印刷電路板測試方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種印刷電路板測試方法，包括：將印刷電路板放置于冷熱沖擊機臺里面；設定低溫測試和高溫測試的溫度及時間，并反復循環(huán)多次進行冷熱沖擊測試；取出印刷電路板常溫下放置預定時間后檢測印刷電路板的焊接點和通電工作狀態(tài)，并反饋測試參數(shù)；使印刷電路板通電工作并置于恒溫恒濕箱內(nèi)進行高溫高濕測試；取出印刷電路板常溫下放置預定時間后檢測印刷電路板的焊接點和通電工作狀態(tài)，并反饋測試參數(shù)；及分析測試參數(shù)，反饋印刷電路板的異常參數(shù)信息。本發(fā)明的印刷電路板測試方法，利用冷熱沖擊測試和高溫高濕測試，可以在短時間內(nèi)暴露出印刷電路板潛在的經(jīng)過長期使用后可能發(fā)生的焊接和零部件缺陷，從而提高了印刷電路板測試的準確性。
【專利說明】印刷電路板測試方法

【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及印刷電路板測試方法。

【背景技術】
[0002]印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)在各行各業(yè)應用相當廣泛,它是電子元器件的支撐體，在各種電器設備中起著關鍵性作用。隨著印刷電路的飛速發(fā)展，印刷電路板上電子元器件的連接質(zhì)量成了印刷電路板的重要組成部分。由于受工作環(huán)境、使用習慣等因素影響，印刷電路板在經(jīng)過長期使用后出現(xiàn)基板變形導致各個電子元器件出現(xiàn)脫焊或者焊接點開裂及各個電子元器件由于設計缺陷存在壽命周期短等缺陷，最終導致印刷電路板無法正常工作。如何在設計階段將印刷電路板可能潛在的焊接缺陷和電子元器件使用壽命短的缺陷暴露出來，并對設計進行有效糾正，成了提高印刷電路板可靠性的重要組成部分?，F(xiàn)有的印刷電路板測試方法通常只檢測印刷電路板的外觀和電性性能，這種測試方法只能找出印刷電路板中已經(jīng)存在的問題，針對印刷電路板經(jīng)過長期使用后可能發(fā)生的異常無法判斷，導致測試不準確。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于提供一種印刷電路板測試方法。
[0004]為了解決上述技術問題，本發(fā)明提供了一種印刷電路板測試方法，包括:將所述印刷電路板放置于冷熱沖擊機臺里面；設定低溫測試的溫度及保持時間和高溫測試的溫度及保持時間，使所述印刷電路板在低溫測試和高溫測試之間以至少每分鐘轉(zhuǎn)換一次的頻率反復循環(huán)多次進行冷熱沖擊測試；取出所述印刷電路板常溫下放置預定時間后檢測所述印刷電路板的焊接點和通電工作狀態(tài)，并反饋測試參數(shù)；使所述印刷電路板通電工作并置于恒溫恒濕箱內(nèi)進行高溫高濕測試，設定溫度和濕度參數(shù)并保持一段高溫高濕測試時間；取出所述印刷電路板常溫下放置預定時間后檢測所述印刷電路板的焊接點和通電工作狀態(tài)，并反饋測試參數(shù)；及分析所述測試參數(shù)，反饋所述印刷電路板的異常參數(shù)信息。
[0005]其中，所述低溫測試和高溫測試的溫度根據(jù)印刷電路板上零部件的耐溫等級進行調(diào)整。
[0006]其中，所述低溫測試的溫度高于所述印刷電路板上的零部件的耐溫等級中的最低溫度，所述高溫測試的溫度低于所述印刷電路板上的零部件的耐溫等級中的最高溫度。
[0007]其中，所述低溫測試和高溫測試的保持時間一致，為至少10分鐘。
[0008]其中，冷熱沖擊測試的循環(huán)次數(shù)為60-120次。
[0009]其中，所述低溫測試的溫度為零下40° C±5° C，所述高溫測試的溫度為90。C±5。C。
[0010]其中，所述冷熱沖擊測試的循環(huán)從低溫測試開始。
[0011]其中，所述高溫高濕測試的溫度參數(shù)為70° C±5° C，濕度參數(shù)為95%RH±5%，測試時間為240±5小時。
[0012]其中，所述常溫下放置的預定時間為I?2.5小時。
[0013]其中，在將所述印刷電路板放置于冷熱沖擊機臺里面之前還包括:
[0014]檢測所述印刷電路板的焊接點；及檢測所述印刷電路板的電性性能。
[0015]本發(fā)明提供的印刷電路板測試方法，利用冷熱沖擊測試和高溫高濕測試，可以在短時間內(nèi)暴露出印刷電路板潛在的經(jīng)過長期使用后可能發(fā)生的焊接和零部件缺陷，從而提高了印刷電路板測試的準確性。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]為了更清楚地說明本發(fā)明的技術方案，下面將對實施方式中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施方式，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0017]圖1是本發(fā)明實施方式提供的印刷電路板測試方法的流程圖。

【具體實施方式】
[0018]下面將結(jié)合本發(fā)明實施方式中的附圖，對本發(fā)明實施方式中的技術方案進行清楚、完整地描述。
[0019]請參考圖1，為本發(fā)明實施方式提供的一種印刷電路板測試方法，用于測試印刷電路板的性能，其包括:
[0020]S101，將所述印刷電路板放置于冷熱沖擊機臺里面。
[0021]S102,設定低溫測試的溫度及保持時間和高溫測試的溫度及保持時間，使所述印刷電路板在低溫測試和高溫測試之間以至少每分鐘轉(zhuǎn)換一次的頻率反復循環(huán)多次進行冷熱沖擊測試。在本測試階段用于對印刷電路板進行溫度應力測試，以加速印刷電路板焊接和零部件缺陷的暴露。
[0022]在本實施方式中，在所述低溫測試和所述高溫測試之間反復循環(huán)60-120次，如60次、100次、110次、120次等。所述低溫測試和所述高溫測試之間的循環(huán)由低溫測試開始，高溫測試結(jié)束，以避免測試后PCB表面出現(xiàn)結(jié)露現(xiàn)象，影響PCB的電性性能檢測。
[0023]在本實施方式中，低溫測試的溫度為零下40° C±5° C，高溫測試的溫度為90° C±5° C。低溫測試和高溫測試的溫度可以根據(jù)PCB上零部件的耐溫等級進行調(diào)整，低溫測試和高溫測試的溫度不宜超過零部件的耐溫等級，即低溫測試的溫度高于所述印刷電路板上的零部件的耐溫等級中的最低溫度，高溫測試的溫度低于所述印刷電路板上的零部件的耐溫等級中的最高溫度。
[0024]在本實施方式中，所述低溫測試和高溫測試的保持時間一致，為至少10分鐘。在其它實施方式中，所述低溫測試和高溫測試的保持時間可以為12分鐘、15分鐘等其它時間。
[0025]因低溫測試和高溫測試的溫度可根據(jù)PCB上零部件的耐溫等級進行調(diào)整，從而在測試過程中不會損害PCB上的零部件。
[0026]S103，取出所述印刷電路板常溫下放置預定時間后檢測所述印刷電路板的焊接點和通電工作狀態(tài)，并反饋測試參數(shù)。在本實施方式中，從冷熱溫度沖擊臺里將印刷電路板取出，在常溫下放置預定時間，然后從被測試的電路板中抽出5個PCB使用40倍的顯微鏡對PCB中的各個零部件進行焊接點檢查，針對重要元件需執(zhí)行超聲波掃描(ScanningAcoustic Microscope, C-SAM)與X射線(X-Ray)掃貓焊接點內(nèi)部是否有微裂縫的情形，同時進行電性性能檢查，確認PCB是否能正常工作，并記錄和反饋測試參數(shù)。為了方便描述，在本步驟記錄和反饋的測試參數(shù)被稱為第一測試參數(shù)。
[0027]S104，使所述印刷電路板通電工作并置于恒溫恒濕箱內(nèi)進行高溫高濕測試，設定溫度和濕度參數(shù)并保持一段高溫高濕測試時間。在本測試階段用于檢測PCB焊接質(zhì)量、零部件在高溫高濕環(huán)境下的適應性和耐久性，以暴露可靠性設計余量過低的PCB缺陷。
[0028]在本實施方式中，高溫高濕測試的溫度參數(shù)為70° C±5° C，濕度參數(shù)為95%RH±5%，測試時間為240±5小時，其中，高溫高濕測試的溫度和濕度可以根據(jù)PCB使用環(huán)境的溫度和濕度進行調(diào)整。在測試過程中，需每天定期對PCB是否仍處于工作狀態(tài)進行電性確認。
[0029]因在測試過程中，高溫高濕測試的溫度和濕度可以根據(jù)印刷電路板使用環(huán)境的溫度和濕度進行調(diào)整，從而印刷電路板測試時的溫度和濕度與印刷電路板工作時的溫度和濕度一致，進而提高了印刷電路板測試的準確性。
[0030]S105，取出所述印刷電路板常溫下放置預定時間后檢測所述印刷電路板的焊接點和通電工作狀態(tài)，并反饋測試參數(shù)。在本實施方式中，將印刷電路板從恒溫恒濕箱內(nèi)取出，在常溫下放置預定時間，然后從被測試的電路板中抽出5個PCB使用40倍的顯微鏡對PCB中的各個零部件進行焊接點檢查，針對重要元件需執(zhí)行超聲波掃描(Scanning AcousticMicroscope, C-SAM)與X射線(X-Ray)掃瞄焊接點內(nèi)部是否有微裂縫的情形，同時進行電性性能檢查，確認PCB是否能正常工作，并記錄和反饋測試參數(shù)。為了方便描述，在本步驟記錄和反饋的測試參數(shù)被稱為第二測試參數(shù)。
[0031]S106，分析所述測試參數(shù)，反饋所述印刷電路板的異常參數(shù)信息。
[0032]作為本發(fā)明的進一步改進，將所述印刷電路板放置于冷熱沖擊機臺里面之前還包括:檢測所述印刷電路板的焊接點；及檢測所述印刷電路板的電性性能。
[0033]在本實施方式中，從一個生產(chǎn)批次中抽出5個PCB使用40倍的顯微鏡對PCB中的各個零部件進行焊接點檢查，針對重要元件需執(zhí)行超聲波掃描(Scanning AcousticMicroscope, C-SAM)與X射線(X-Ray)掃瞄焊接點內(nèi)部是否有微裂縫的情形，并進行電性性能檢查，確認PCB是否能正常工作，并記錄和反饋測試參數(shù)。為了方便描述，在本步驟記錄和反饋的測試參數(shù)被稱為第三測試參數(shù)。增加這兩步的目的在于初步篩選出測試樣品，對于初步進行焊接點和電性性能測試不合格的樣品，則沒有必要再繼續(xù)檢測，而是直接向生產(chǎn)部門反饋測試數(shù)據(jù)即可。
[0034]在本實施方式中，通過比對第一測試參數(shù)和第三測試參數(shù)、第二測試參數(shù)和第三測試參數(shù)及第一測試參數(shù)和第二測試參數(shù)，可以發(fā)現(xiàn)PCB經(jīng)過振動測試、高溫高濕測試及振動測試和高溫高濕測試，可能出現(xiàn)的焊接和零部件異常的缺陷，比如焊接點斷開、電性能失效、焊接點開裂、零部件損壞停止工作等異常。在檢測過程中，如果沒有異常，則印刷電路板的性能符合要求，否則，印刷電路板的性能不符合要求。
[0035]在本實施方式中，所述常溫下放置的預定時間至少為I?2.5小小時。
[0036]本發(fā)明提供的印刷電路板測試方法，利用冷熱沖擊測試和高溫高濕測試，可以在短時間內(nèi)暴露出印刷電路板潛在的經(jīng)過長期使用后可能發(fā)生的焊接和零部件缺陷，從而提高了印刷電路板測試的準確性。
[0037]本發(fā)明提供的印刷電路板測試方法，利用冷熱沖擊測試和高溫高濕測試，可以在短時間內(nèi)暴露出印刷電路板潛在的經(jīng)過長期使用后可能發(fā)生的焊接和零部件缺陷，從而提高了印刷電路板測試的準確性。
[0038]以上所述是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，應當指出，對于本【技術領域】的普通技術人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也視為本發(fā)明的保護范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種印刷電路板測試方法，其特征在于，所述印刷電路板測試方法包括: 將所述印刷電路板放置于冷熱沖擊機臺里面； 設定低溫測試的溫度及保持時間和高溫測試的溫度及保持時間，使所述印刷電路板在低溫測試和高溫測試之間以至少每分鐘轉(zhuǎn)換一次的頻率反復循環(huán)多次進行冷熱沖擊測試； 取出所述印刷電路板常溫下放置預定時間后檢測所述印刷電路板的焊接點和通電工作狀態(tài)，并反饋測試參數(shù)； 使所述印刷電路板通電工作并置于恒溫恒濕箱內(nèi)進行高溫高濕測試，設定溫度和濕度參數(shù)并保持一段高溫高濕測試時間； 取出所述印刷電路板常溫下放置預定時間后檢測所述印刷電路板的焊接點和通電工作狀態(tài)，并反饋測試參數(shù)；及 分析所述測試參數(shù)，反饋所述印刷電路板的異常參數(shù)信息。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板測試方法，其特征在于，所述低溫測試和高溫測試的溫度根據(jù)印刷電路板上零部件的耐溫等級進行調(diào)整。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷電路板測試方法，其特征在于，所述低溫測試的溫度高于所述印刷電路板上的零部件的耐溫等級中的最低溫度，所述高溫測試的溫度低于所述印刷電路板上的零部件的耐溫等級中的最高溫度。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板測試方法，其特征在于，所述低溫測試和高溫測試的保持時間一致，為至少10分鐘。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板測試方法，其特征在于，冷熱沖擊測試的循環(huán)次數(shù)為60-120次。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的印刷電路板測試方法，其特征在于，所述低溫測試的溫度為零下40° C±5° C，所述高溫測試的溫度為90° C±5° C。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的印刷電路板測試方法，其特征在于，所述冷熱沖擊測試的循環(huán)從低溫測試開始。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板測試方法，其特征在于，所述高溫高濕測試的溫度參數(shù)為70° C±5° C，濕度參數(shù)為95%RH±5%，測試時間為240±5小時。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板測試方法，其特征在于，所述常溫下放置的預定時間為I?2.5小時。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板測試方法，其特征在于，在將所述印刷電路板放置于冷熱沖擊機臺里面之前還包括: 檢測所述印刷電路板的焊接點；及 檢測所述印刷電路板的電性性能。
【文檔編號】G01N17/00GK104181456SQ201310202972
【公開日】2014年12月3日 申請日期:2013年5月27日 優(yōu)先權(quán)日:2013年5月27日
【發(fā)明者】周明杰, 王永清 申請人:海洋王（東莞）照明科技有限公司, 海洋王照明科技股份有限公司, 深圳市海洋王照明技術有限公司