Cpu壓力測(cè)試裝置制造方法
【專利摘要】一種CPU壓力測(cè)試裝置，包括一安裝支架及一散熱器，CPU壓力測(cè)試裝置還包括一CPU模擬元件及一壓力顯示裝置，安裝支架包括一底座及一與底座連接的卡扣件，CPU模擬元件包括一CPU模擬本體及一裝設(shè)在CPU模擬本體上的壓力感應(yīng)器，CPU模擬元件用于放置于底座上，散熱器用于放置在CPU模擬元件上而與壓力感應(yīng)器接觸，壓力感應(yīng)器用于與壓力顯示裝置連接，卡扣件用于與底座卡扣而抵壓散熱器于壓力感應(yīng)器上，壓力顯示裝置用于顯示壓力感應(yīng)器上的壓力值。所述CPU壓力測(cè)試裝置能模擬測(cè)試CPU承受的壓力。
【專利說明】CPU壓力測(cè)試裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種壓力測(cè)試裝置，特別是指一種CPU壓力測(cè)試裝置。

【背景技術(shù)】
[0002] 通常CPU裝設(shè)在電路板的一底座上，CPU上安裝一散熱器進(jìn)行散熱，并通過一卡扣 件將所述散熱器固定于所述CPU上。然而如果選用的散熱器及卡扣件的給CPU的壓力過大， 這樣在組裝時(shí)可能或損壞CPU，在組裝CPU于電路板上時(shí)，有必要知道CPU的承受的壓力。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種CPU壓力測(cè)試裝置。
[0004] -種CPU壓力測(cè)試裝置，包括一安裝支架及一散熱器，所述CPU壓力測(cè)試裝置還包 括一 CPU模擬元件及一壓力顯示裝置，所述安裝支架包括一底座及一與所述底座連接的卡 扣件，所述CPU模擬元件包括一 CPU模擬本體及一裝設(shè)在CPU模擬本體上的壓力感應(yīng)器，所 述CPU模擬元件用于放置于所述底座上，所述散熱器用于放置在所述CPU模擬元件上而與 所述壓力感應(yīng)器接觸，所述壓力感應(yīng)器用于與壓力顯示裝置連接，所述卡扣件用于與所述 底座卡扣而抵壓所述散熱器于所述壓力感應(yīng)器上，所述壓力顯示裝置用于顯示所述壓力感 應(yīng)器上的壓力值。
[0005] -實(shí)施例中，所述底座設(shè)有一收容所述CPU模擬元件的凹口。
[0006] 一實(shí)施例中，所述壓力感應(yīng)器包括一主體部及一連接所述主體部的連接線，所述 散熱器用于接觸所述主體部，所述底座設(shè)有一連通所述凹口的細(xì)槽，所述連接線位于所述 細(xì)槽中，所述連接線用于連接所述壓力顯示裝置。
[0007] -實(shí)施例中，所述CPU模擬本體設(shè)有一開孔，所述壓力感應(yīng)器裝設(shè)于所述開孔中。
[0008] -實(shí)施例中，所述開孔包括一寬部及一連通所述寬部的窄部，所述壓力感應(yīng)器包 括一主體部及一連接所述主體部及的連接線,所述主體部位于所述寬部中，所述連接線位 于所述窄部中。
[0009] -實(shí)施例中，所述卡扣件與所述底座樞接。
[0010] 一實(shí)施例中，所述卡扣件包括一用于抵壓所述散熱器的抵壓件及一與所述抵壓件 樞接的卡合件，所述底座包括一底座本體及安裝于所述底座本體上的一安裝部及一卡扣 部，所述CPU模擬元件放置于所述底座本體上，所述安裝部與所述抵壓件樞接，所述卡部用 于與所述卡扣部卡扣。
[0011] 一實(shí)施例中，所述卡合部包括一把手及一連接所述把手的卡扣臂，所述卡扣臂樞 接所述抵壓件，所述卡扣臂設(shè)有一卡扣缺口，所述卡扣部包括一卡扣凸體，所述卡合部用于 轉(zhuǎn)動(dòng)而使所述卡扣缺口與所述卡扣凸體卡扣。
[0012] 一實(shí)施例中，所述散熱器包括一基座及多個(gè)自所述基座上延伸形成的散熱器片， 所述基座接觸所述壓力感應(yīng)器，所述抵壓件用于抵壓所述散熱器的基座。
[0013] 一實(shí)施例中，所述CPU壓力測(cè)試裝置還包括一基板，所述底座及所述壓力顯示裝 置安裝于所述基板上。
[0014] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，所述CPU壓力測(cè)試裝置包括一具有一壓力感應(yīng)器的CPU模擬元 件，所述壓力感應(yīng)器用于感應(yīng)承受的壓力并將壓力值傳送給所述壓力顯示裝置進(jìn)行顯示， 從而可以模擬測(cè)試CPU承受的壓力。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0015] 圖1是本發(fā)明一實(shí)施方式中CPU壓力測(cè)試裝置的一立體分解圖。
[0016] 圖2是圖1的一組裝過程圖。
[0017] 圖3是圖1的另一組裝過程圖。
[0018] 圖4是圖1的立體組裝圖。
[0019] 主要元件符號(hào)說明

【權(quán)利要求】
1. 一種CPU壓力測(cè)試裝置，包括一安裝支架及一散熱器，其特征在于：所述CPU壓力測(cè) 試裝置還包括一 CPU模擬元件及一壓力顯示裝置，所述安裝支架包括一底座及一與所述底 座連接的卡扣件，所述CPU模擬元件包括一 CPU模擬本體及一裝設(shè)在CPU模擬本體上的壓 力感應(yīng)器，所述CPU模擬元件用于放置于所述底座上，所述散熱器用于放置在所述CPU模擬 元件上而與所述壓力感應(yīng)器接觸，所述壓力感應(yīng)器用于與壓力顯示裝置連接，所述卡扣件 用于與所述底座卡扣而抵壓所述散熱器于所述壓力感應(yīng)器上，所述壓力顯示裝置用于顯示 所述壓力感應(yīng)器上的壓力值。
2. 如權(quán)利要求1所述的CPU壓力測(cè)試裝置，其特征在于：所述底座設(shè)有一收容所述CPU 模擬元件的凹口。
3. 如權(quán)利要求2所述的CPU壓力測(cè)試裝置，其特征在于：所述壓力感應(yīng)器包括一主體 部及一連接所述主體部的連接線，所述散熱器用于接觸所述主體部，所述底座設(shè)有一連通 所述凹口的細(xì)槽，所述連接線位于所述細(xì)槽中，所述連接線用于連接所述壓力顯示裝置。
4. 如權(quán)利要求1所述的CPU壓力測(cè)試裝置，其特征在于：所述CPU模擬本體設(shè)有一開 孔，所述壓力感應(yīng)器裝設(shè)于所述開孔中。
5. 如權(quán)利要求4所述的CPU壓力測(cè)試裝置，其特征在于：所述開孔包括一寬部及一連 通所述寬部的窄部，所述壓力感應(yīng)器包括一主體部及一連接所述主體部及的連接線，所述 主體部位于所述寬部中，所述連接線位于所述窄部中。
6. 如權(quán)利要求1所述的CPU壓力測(cè)試裝置，其特征在于：所述卡扣件與所述底座樞接。
7. 如權(quán)利要求6所述的CPU壓力測(cè)試裝置，其特征在于：所述卡扣件包括一用于抵壓 所述散熱器的抵壓件及一與所述抵壓件樞接的卡合件，所述底座包括一底座本體及安裝于 所述底座本體上的一安裝部及一卡扣部，所述CPU模擬元件放置于所述底座本體上，所述 安裝部與所述抵壓件樞接，所述卡部用于與所述卡扣部卡扣。
8. 如權(quán)利要求7所述的CPU壓力測(cè)試裝置，其特征在于：所述卡合部包括一把手及一 連接所述把手的卡扣臂，所述卡扣臂樞接所述抵壓件，所述卡扣臂設(shè)有一卡扣缺口，所述卡 扣部包括一^^扣凸體，所述卡合部用于轉(zhuǎn)動(dòng)而使所述卡扣缺口與所述卡扣凸體卡扣。
9. 如權(quán)利要求7所述的CPU壓力測(cè)試裝置，其特征在于：所述散熱器包括一基座及多 個(gè)自所述基座上延伸形成的散熱器片，所述基座接觸所述壓力感應(yīng)器，所述抵壓件用于抵 壓所述散熱器的基座。
10. 如權(quán)利要求1所述的CPU壓力測(cè)試裝置，其特征在于：所述CPU壓力測(cè)試裝置還包 括一基板，所述底座及所述壓力顯示裝置安裝于所述基板上。
【文檔編號(hào)】G01L1/00GK104236756SQ201310246396
【公開日】2014年12月24日 申請(qǐng)日期:2013年6月20日 優(yōu)先權(quán)日:2013年6月20日
【發(fā)明者】李占陽 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司