高頻探針卡的制作方法
【專利摘要】一種高頻探針卡，包括一至少一基板，分別具有至少一第一通孔、一中介板，設(shè)置于該至少一基板上且具有與該至少一第一通孔相對應(yīng)的至少一第二通孔、一電路板，設(shè)置于該中介板上且具有與該至少一第一與至少一第二通孔相對應(yīng)的一第三通孔，以及至少一探針模塊。每一探針模塊更包括有至少一N型接地探針以及至少一高頻信號針，其貫穿該至少一基板以及該中介板，經(jīng)由該第三通孔而與該電路板相電性連接，每一高頻信號針更包括有一N型信號探針；以及一第一導(dǎo)體，其與該N型信號探針相對應(yīng)，該第一導(dǎo)體與該N型接地探針相電性連接，該N型信號探針與該第一導(dǎo)體之間設(shè)置一絕緣層。本發(fā)明可以維持高頻電測訊號的阻抗，并有效應(yīng)用于芯片電測工程。
【專利說明】局頻?米針卡
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明屬于一種探針結(jié)構(gòu)的技術(shù)，尤其是指一種高頻探針卡。
【背景技術(shù)】
[0002]半導(dǎo)體芯片進(jìn)行測試時(shí)，測試機(jī)必須通過一探針卡(probe card)接觸待測物(device under test，DUT)，例如:芯片，并通過信號傳輸以及電性信號分析，以獲得待測物的測試結(jié)果。探針卡通常包含若干個(gè)尺寸精密的探針相互排列而成，每一個(gè)探針通常會對應(yīng)芯片上特定的電性接點(diǎn)，當(dāng)探針接觸待測物上的對應(yīng)電性接點(diǎn)時(shí)，可以確實(shí)傳遞來自測試機(jī)的測試信號；同時(shí)，配合探針卡及測試機(jī)的控制與分析程序，達(dá)到量測待測物的電性特征的目的。
[0003]然而，隨著電子元件愈趨高速、高頻的運(yùn)作條件下，電子元件往往有高標(biāo)準(zhǔn)的電性規(guī)格，如元件運(yùn)作條件、操作頻率與信號傳輸特性等，故電測探針卡在設(shè)計(jì)上需著重測試條件、測試頻寬與測試信號傳輸?shù)耐暾?。為達(dá)到有效傳輸高頻測試信號，所選用的探針卡必須具有與檢測機(jī)及待測電子物件相匹配的阻抗，如此方能準(zhǔn)確地反應(yīng)出通電測試結(jié)果。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)中，如圖1所示的中國臺灣專利
【發(fā)明者】張嘉泰, 楊惠彬 申請人:旺矽科技股份有限公司