模擬散熱裝置制造方法
【專利摘要】一種模擬散熱裝置，包括一基板及若干模擬熱源模塊，該基板包括一鐵板層及一塑料板層，該每一模擬熱源模塊包括一模擬芯片、一發(fā)熱片及一散熱片，該模擬芯片的底部埋設(shè)有磁鐵，用于吸附在該基板上，該發(fā)熱片設(shè)置在該模擬芯片的頂部，用于模擬該模擬熱源模塊的發(fā)熱，該散熱片設(shè)置在該發(fā)熱片的上方，用于模擬該模擬熱源模塊散熱。該模擬散熱裝置可使得電路板在初期設(shè)計(jì)階段的測(cè)試中不用使用實(shí)際芯片即可得到電路板的散熱情況，同時(shí)使得測(cè)試人員可根據(jù)得到的散熱情況任意移動(dòng)模擬熱源模塊，以達(dá)到優(yōu)良的散熱設(shè)計(jì)要求。
【專利說明】模擬散熱裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種模擬散熱裝置。

【背景技術(shù)】
[0002] -般而言，當(dāng)設(shè)計(jì)人員初步設(shè)計(jì)好一電路板的結(jié)構(gòu)后，需先進(jìn)行散熱測(cè)試，以判斷 該電路板上的主要發(fā)熱元件是否符合散熱要求，以使這些電子元件能正常的工作。若這些 電子元件的散熱要求不能滿足要求，此時(shí)設(shè)計(jì)人員就必須對(duì)該電路板的結(jié)構(gòu)進(jìn)行修改，然 后再進(jìn)行散熱測(cè)試直到滿足這些電子元件的散熱要求為止。
[0003] 目前常用的散熱測(cè)試方法是直接以該電路板的樣品進(jìn)行散熱測(cè)試以確保該電路 板的結(jié)構(gòu)可以滿足電子元件的散熱要求，但是，制作電路板的樣品耗時(shí)且昂貴，將會(huì)造成測(cè) 試成本的增加及時(shí)間的浪費(fèi)。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種成本低、使用方便的模擬散熱裝置。
[0005] -種模擬散熱裝置，包括一基板及若干模擬熱源模塊，該基板包括一鐵板層及一 塑料板層，該每一模擬熱源模塊包括一模擬芯片、一發(fā)熱片及一散熱片，該模擬芯片的底部 埋設(shè)有磁鐵，用于將該模擬芯片吸附在該基板的塑料板層上，該發(fā)熱片設(shè)置在該模擬芯片 的頂部，用于模擬該模擬熱源模塊的發(fā)熱，該散熱片設(shè)置在該發(fā)熱片的上方，用于模擬該模 擬熱源模塊散熱。
[0006] 上述模擬散熱裝置利用其上的模擬芯片代替實(shí)際芯片，利用磁鐵原理代替芯片的 焊接，使電路板在初期設(shè)計(jì)階段的測(cè)試中不用使用實(shí)際芯片制作電路板樣品即可得到電路 板的散熱情況，同時(shí)使得測(cè)試人員可根據(jù)得到的散熱情況任意移動(dòng)模擬熱源模塊，以達(dá)到 優(yōu)良的散熱設(shè)計(jì)要求，使用方便且節(jié)省了設(shè)計(jì)成本，縮短了設(shè)計(jì)時(shí)間。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0007] 圖1是本發(fā)明模擬散熱裝置較佳實(shí)施方式的分解圖。
[0008] 圖2是本發(fā)明中模擬芯片的示意圖。
[0009] 圖3是本發(fā)明模擬散熱裝置較佳實(shí)施方式的示意圖。
[0010] 主要元件符號(hào)說明

【權(quán)利要求】
1. 一種模擬散熱裝置，包括一基板及若干模擬熱源模塊，該基板包括一鐵板層及一塑 料板層，該每一模擬熱源模塊包括一模擬芯片、一發(fā)熱片及一散熱片，該模擬芯片的底部埋 設(shè)有磁鐵，用于將該模擬芯片吸附在該基板的塑料板層上，該發(fā)熱片設(shè)置在該模擬芯片的 頂部，用于模擬該模擬熱源模塊的發(fā)熱，該散熱片設(shè)置在該發(fā)熱片的上方，用于模擬該模擬 熱源模塊散熱。
2. 如權(quán)利要求1所述的模擬散熱裝置，其特征在于：該基板上設(shè)置有若干定位孔，用于 將該基板固定于產(chǎn)品的外殼中。
3. 如權(quán)利要求1所述的模擬散熱裝置，其特征在于：該發(fā)熱片為一電阻發(fā)熱片。
【文檔編號(hào)】G01M99/00GK104251783SQ201310260192
【公開日】2014年12月31日 申請(qǐng)日期:2013年6月26日 優(yōu)先權(quán)日:2013年6月26日
【發(fā)明者】寧萬(wàn)里, 傅立仁, 韓宇, 王俊輝, 何愛玲, 馮赫, 李琨, 易姝妮, 劉磊, 梁安剛, 鄧平川, 劉明羽, 高夏冰, 張漢兵, 孫正衡 申請(qǐng)人:鴻富錦精密電子(天津)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司