一種電子元器件的自動(dòng)測試裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明實(shí)施例提供了一種電子元器件的自動(dòng)測試方法和裝置，所述方法包括：將待測電子元器件插到電子切換工裝板上的通用測試插座陣列上，機(jī)械臂運(yùn)動(dòng)平臺(tái)帶動(dòng)其上的圖像獲取模塊進(jìn)行精密的位置移動(dòng)；當(dāng)圖像獲取模塊到達(dá)某一個(gè)待測試元器件上方時(shí)，電子切換工裝板上的控制電路啟動(dòng)工作，控制電子切換矩陣將該待測器件與所述電子切換工裝板上的控制電路及電性能測量電路連通，同時(shí)控制被測器件進(jìn)入運(yùn)行狀態(tài)；圖像獲取模塊對(duì)所述位置的待測器件進(jìn)行拍照，獲取被測器件的外觀圖像及被測發(fā)光器件的發(fā)光圖像，所獲取的圖像由主控模塊中的圖像處理模塊進(jìn)行分析處理，識(shí)別缺陷品；電性能測量電路對(duì)所述位置的待測器件進(jìn)行電性能測試，測試結(jié)果由主控模塊中的測量結(jié)果分析模塊進(jìn)行分析處理，識(shí)別缺陷品。
【專利說明】一種電子元器件的自動(dòng)測試裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域，尤其涉及電子元器件的自動(dòng)測試、工業(yè)機(jī)器人、圖像設(shè)別、電子測量。

【背景技術(shù)】
[0002]在電子元器件制造領(lǐng)域，需要對(duì)已制造完成的元器件進(jìn)行批量化的生產(chǎn)測試，測試元器件的電氣性能、功能參數(shù)、外觀等，針對(duì)發(fā)光顯示的電子元器件，除測試前述功能性能外，還需要對(duì)發(fā)光顯示器件的光性能參數(shù)進(jìn)行測試。
[0003]目前技術(shù)情況下，電子元器件制造過程中的前端工序，如晶片的固定、晶片的焊接等，都已由自動(dòng)化機(jī)器來完成，而電子元器件的檢測工序，自動(dòng)化程度較低，尤其針對(duì)部分領(lǐng)域的電子元器件或非標(biāo)準(zhǔn)封裝的電子元器件。
[0004]非標(biāo)準(zhǔn)封裝的電子元器件難以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化測試的主要原因是，這些電子元器件的外形和引腳尺寸不規(guī)則，不同種類的器件之間封裝差異性大，而自動(dòng)化機(jī)器需要首先對(duì)被測對(duì)象的特征進(jìn)行提煉和學(xué)習(xí)，才能實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化和重復(fù)性的測試動(dòng)作，但被測對(duì)象特征的不確定性使提煉和學(xué)習(xí)的難度大大增加。
[0005]對(duì)非標(biāo)準(zhǔn)封裝的電子元器件大都采用人工測試方法，即由測試人員對(duì)元器件進(jìn)行手工逐個(gè)測試，測試的過程是將每個(gè)元器件依次裝載到測試插座上，結(jié)合儀器儀表讀取電性能測試參數(shù)，而器件的外觀及發(fā)光顯示器件的光性能參數(shù)，由測試人員用眼睛進(jìn)行人工判斷，以區(qū)分出有缺陷的器件。依靠人工及肉眼觀測的測試項(xiàng)目，存在主觀性和測試結(jié)果的不一致性，同時(shí)，這些測試項(xiàng)目對(duì)測試人員的技能要求很高，測試人員需要經(jīng)過較長期的學(xué)習(xí)和訓(xùn)練才能上崗。
[0006]這種測試方法測試效率低，測試的準(zhǔn)確性差，耗費(fèi)的人力大，對(duì)人員的技能要求高，并且測試時(shí)間長容易造成測試人員的疲勞損傷及降低測試質(zhì)量。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]為解決針對(duì)電子元器件尤其是非標(biāo)準(zhǔn)封裝電子元器件測試中人工依賴度大、測試效率低、測試準(zhǔn)確率低的問題。本發(fā)明實(shí)施例提供了一種電子元器件的自動(dòng)測試裝置、一種電子元器件的自動(dòng)測試方法。
[0008]本發(fā)明實(shí)施例提供了一種電子元器件的自動(dòng)測試裝置，包括:
[0009]機(jī)械臂運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，機(jī)械臂運(yùn)動(dòng)平臺(tái)也稱為工業(yè)機(jī)器人，其中一個(gè)實(shí)施例是由兩根或三根直線機(jī)械臂構(gòu)成一個(gè)二維度或三維度的直角坐標(biāo)機(jī)器人，可以在所覆蓋的二維或三維空間里實(shí)現(xiàn)高精度的位置移動(dòng)。在機(jī)械臂運(yùn)動(dòng)平臺(tái)的滑塊上裝上執(zhí)行機(jī)構(gòu)，執(zhí)行機(jī)構(gòu)就能在機(jī)械臂運(yùn)動(dòng)平臺(tái)所覆蓋的區(qū)域內(nèi)進(jìn)行移動(dòng)，本實(shí)施例中，安裝在機(jī)械臂運(yùn)動(dòng)平臺(tái)的滑塊上的執(zhí)行機(jī)構(gòu)是圖像獲取模塊；
[0010]圖像獲取模塊，圖像獲取模塊包括工業(yè)相機(jī)、光源、微型吹風(fēng)機(jī)，工業(yè)相機(jī)安裝于光源的上方、微型吹風(fēng)機(jī)安裝在光源的下方，工業(yè)相機(jī)、光源、微型吹風(fēng)機(jī)作用范圍均可覆蓋被測器件表面；當(dāng)機(jī)械臂運(yùn)動(dòng)平臺(tái)將圖像獲取模塊移動(dòng)到被測元器件上方時(shí)，光源負(fù)責(zé)照亮被測元器件，工業(yè)相機(jī)負(fù)責(zé)拍攝被測元器件，微型吹風(fēng)機(jī)負(fù)責(zé)吹去被測元器件表面的塵埃，圖像獲取模塊所獲取的圖像提供給主控模塊中的圖像處理模塊進(jìn)行分析處理，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)被測元器件外觀及光性能的測試；
[0011]電子切換工裝板，電子切換工裝板和電子元器件自動(dòng)測試裝置主體結(jié)構(gòu)可以快速分離或接合，其功能是一定數(shù)量的待測元器件一次性裝載到電子切換工裝板上后，將電子切換工裝板與電子元器件自動(dòng)測試裝置的主體結(jié)構(gòu)相結(jié)合，電子切換工裝板對(duì)所承載被測器件管腳進(jìn)行切換，同時(shí)機(jī)械臂運(yùn)動(dòng)平臺(tái)帶動(dòng)圖像獲取模塊在不同位置進(jìn)行移動(dòng)，在協(xié)同的控制下，實(shí)現(xiàn)對(duì)電子切換工裝板上不同位置待測元器件的自動(dòng)測試；當(dāng)裝載在工裝板上的所有待測器件被測試完成后，將工裝板和電子元器件自動(dòng)測試裝置的主體結(jié)構(gòu)分離，即可更換下一批次的待測元器件；電子切換工裝板包括通用測試插座陣列、電子切換矩陣、電性能測量電路、控制電路、工裝板通信接口 ；
[0012]主控模塊，所述主控模塊包括主機(jī)處理模塊、圖像處理模塊、機(jī)械臂運(yùn)動(dòng)平臺(tái)控制模塊、測量結(jié)果分析模塊、主控通信接口 ；主控模塊通過電纜和機(jī)械臂運(yùn)動(dòng)平臺(tái)、圖像獲取模塊、電子切換工裝板相連，主控模塊實(shí)現(xiàn)對(duì)上述組件的控制以及對(duì)所獲取圖像及所采集測試數(shù)據(jù)進(jìn)行分析處理。
[0013]本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種電子元器件的自動(dòng)測試方法，包括:
[0014]將待測電子元器件插到電子切換工裝板上的通用測試插座陣列上，機(jī)械臂運(yùn)動(dòng)平臺(tái)帶動(dòng)其上的圖像獲取模塊在機(jī)械臂運(yùn)動(dòng)平臺(tái)所能達(dá)到的區(qū)域中移動(dòng)；當(dāng)圖像獲取模塊到達(dá)某一個(gè)待測試元器件上方時(shí)，電子切換工裝板上的控制電路啟動(dòng)工作，控制電子切換矩陣將該待測器件所在的通用測試插座與所述電子切換工裝板上的控制電路及電性能測量電路連通，同時(shí)控制被測器件進(jìn)入運(yùn)行狀態(tài)；圖像獲取模塊對(duì)所述位置的待測器件進(jìn)行拍照，所獲取的圖像由主控模塊中的圖像處理模塊進(jìn)行分析處理；電性能測量電路對(duì)所述位置的待測器件進(jìn)行電性能測試，測試結(jié)果由主控模塊中的測量結(jié)果分析模塊進(jìn)行分析處理。
[0015]當(dāng)待測器件所在的測試插座位于圖像獲取模塊下方時(shí)，圖像獲取模塊中的光源照亮被測器件表面，圖像獲取模塊中的工業(yè)相機(jī)拍攝器件表面的照片，所獲取的圖像送到所述主控模塊中的圖像處理模塊進(jìn)行外觀及表面缺陷的分析處理。
[0016]針對(duì)發(fā)光顯示類的電子元器件，待測器件所在的通用測試插座通過電子切換矩陣連通到所述有源工裝板上的控制電路時(shí)，所述電子切換工裝板上的控制電路同時(shí)產(chǎn)生激勵(lì)信號(hào)點(diǎn)亮被測的發(fā)光顯示器件，所述圖像獲取模塊中的工業(yè)相機(jī)拍攝器件發(fā)光后的照片，所獲取的圖像被送到所述主控模塊中的圖像處理模塊進(jìn)行光性能的分析處理。
[0017]圖像獲取模塊所拍攝的被測器件的照片經(jīng)過圖像處理模塊分析后，如果分析的結(jié)果指示存在缺陷，則圖像獲取模塊上的微型吹風(fēng)機(jī)被啟動(dòng)運(yùn)行，吹拂器件的表面，經(jīng)過吹風(fēng)后重新進(jìn)行拍照和分析處理，如同一部位的缺陷依然存在，則判定為器件缺陷，如同一部位的缺陷消失，則判定為器件表面所附灰塵導(dǎo)致的測量干擾。
[0018]在完成一個(gè)器件的測試后，主控模塊控制機(jī)械臂運(yùn)動(dòng)平臺(tái)將圖像獲取模塊移到下一個(gè)被測器件上方，同時(shí)電子切換工裝板進(jìn)行對(duì)應(yīng)的切換，并重復(fù)前一個(gè)器件的測試過程。當(dāng)電子切換工裝板上的所有器件都被測完后，將電子切換工裝板從自動(dòng)測試裝置的主體結(jié)構(gòu)上分離，卸載電子切換工裝板上的已測器件，裝載新的待測器件，即可開始新一批次的測試。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0019]圖1電子元器件自動(dòng)測試裝置整體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖2機(jī)械臂運(yùn)動(dòng)平臺(tái)示意圖；
[0021]圖3圖像獲取模塊示意圖；
[0022]圖4電子切換工裝板實(shí)體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖5電子切換工裝板功能模塊示意圖；
[0024]圖6主控模塊示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0025]下面結(jié)合圖對(duì)本發(fā)明實(shí)施例所提供的裝置和方法進(jìn)行詳細(xì)的描述。
[0026]本發(fā)明實(shí)施例的系統(tǒng)構(gòu)成如圖1所示，從圖1可以看到，電子元器件自動(dòng)測試裝置主要由以下兒部分構(gòu)成:機(jī)械臂運(yùn)動(dòng)平臺(tái)101，圖像獲取模塊102，電子切換工裝板103，主控模塊104。
[0027]機(jī)械臂運(yùn)動(dòng)平臺(tái)101，機(jī)械臂運(yùn)動(dòng)平臺(tái)也稱作工業(yè)機(jī)器人，圖2表述的是其中一個(gè)實(shí)施例，是由三根直線機(jī)械臂構(gòu)成一個(gè)三維度的直角坐標(biāo)機(jī)器人，這樣的工業(yè)機(jī)器人可以在所覆蓋的三維空間里實(shí)現(xiàn)高精度的位置移動(dòng)，一般情況下，定位的精度可達(dá)0.02mm以上。在機(jī)械臂運(yùn)動(dòng)平臺(tái)的滑塊上裝上執(zhí)行機(jī)構(gòu)，執(zhí)行機(jī)構(gòu)就能在機(jī)械臂運(yùn)動(dòng)平臺(tái)所覆蓋的區(qū)域內(nèi)進(jìn)行移動(dòng)，本實(shí)施例中，安裝在機(jī)械臂運(yùn)動(dòng)平臺(tái)的滑塊上的執(zhí)行機(jī)構(gòu)是圖像獲取模塊。
[0028]機(jī)械臂運(yùn)動(dòng)平臺(tái)的詳細(xì)構(gòu)成如圖2所示，主要由以下及部分構(gòu)成:X軸機(jī)械臂201，Y軸機(jī)械臂202，Z軸機(jī)械臂203，每條機(jī)械臂上都包含一個(gè)滑塊204，驅(qū)動(dòng)電機(jī)205，以及約束電纜運(yùn)行軌跡的履帶206?；瑝K204的作用是，機(jī)械臂在驅(qū)動(dòng)電機(jī)205的作用下，推動(dòng)滑塊產(chǎn)生精密的位移，從而使固定在滑塊上的執(zhí)行機(jī)構(gòu)產(chǎn)生移動(dòng)。本方案的一個(gè)實(shí)施例中，Y軸機(jī)械臂固定在X軸機(jī)械臂的滑塊上，Z軸機(jī)械臂固定在Y軸機(jī)械臂的滑塊上，圖像獲取模塊固定在Z軸機(jī)械臂的滑塊上。在本方案的另一個(gè)實(shí)施例中，不需要Z軸方向的移動(dòng)，則Y軸機(jī)械臂固定在X軸機(jī)械臂的滑塊上，圖像獲取模塊固定在Y軸機(jī)械臂的滑塊上，三維運(yùn)動(dòng)簡化為二維運(yùn)動(dòng)。
[0029]除了按直角坐標(biāo)方向進(jìn)行位移的機(jī)械臂運(yùn)動(dòng)平臺(tái)外，還有一種能實(shí)現(xiàn)三維空間位移的運(yùn)動(dòng)平臺(tái)是多關(guān)節(jié)機(jī)械臂，這種機(jī)械臂的特點(diǎn)是通過多個(gè)關(guān)節(jié)的旋轉(zhuǎn)，帶動(dòng)最末端關(guān)節(jié)上的執(zhí)行機(jī)構(gòu)在三維空間里進(jìn)行移動(dòng)。和直角坐標(biāo)機(jī)械臂運(yùn)動(dòng)平臺(tái)不同的是，多關(guān)節(jié)機(jī)械臂運(yùn)動(dòng)平臺(tái)能實(shí)現(xiàn)任意軌跡的運(yùn)動(dòng)。
[0030]圖像獲取模塊102，圖像獲取模塊102安裝在所機(jī)械臂運(yùn)動(dòng)平臺(tái)的滑塊204上，能被機(jī)械臂運(yùn)動(dòng)平臺(tái)帶動(dòng)，到達(dá)所要進(jìn)行測試的待測器件的上方，在主控模塊104的控制下，完成對(duì)被測元器件圖像的獲取，圖像獲取模塊102的詳細(xì)構(gòu)成如圖3所示，包括工業(yè)相機(jī)301、光源302、微型吹風(fēng)機(jī)303，工業(yè)相機(jī)301安裝于光源302的上方、微型吹風(fēng)機(jī)303安裝在光源302的下方，工業(yè)相機(jī)301、光源302、微型吹風(fēng)機(jī)303作用范圍均可覆蓋被測器件表面；當(dāng)機(jī)械臂運(yùn)動(dòng)平臺(tái)101帶動(dòng)圖像獲取模塊102到達(dá)被測元器件上方時(shí)，圖像獲取模塊102中的光源302照亮被測器件表面，圖像獲取模塊中的工業(yè)相機(jī)301拍攝器件表面的圖片；針對(duì)發(fā)光顯示類的電子元器件，圖像獲取模塊102中的光源302被關(guān)閉，工業(yè)相機(jī)301拍攝待測器件發(fā)光的圖片；圖像獲取模塊102中的微型吹風(fēng)機(jī)303，可在被測元器件表面有灰塵時(shí)，吹去元器件表面的灰塵，以避免元器件表面的灰塵影響到所獲取圖像的質(zhì)量。
[0031]電子切換工裝板103，電子切換工裝板的實(shí)體結(jié)構(gòu)如圖4所示，由通用測試插座401、PCB電路板402、電路403、承載結(jié)構(gòu)404、把手405幾部分構(gòu)成。通用測試插座401的實(shí)體結(jié)構(gòu)為406，其上有插槽407，插槽407有一定的寬度，因此能適配不同管腳排間距的器件，通用測試插座401上端有鎖緊桿408，當(dāng)器件管腳放入插槽后，壓下鎖緊桿即可壓緊器件管腳，保證良好接觸。
[0032]電子切換工裝板103的功能模塊構(gòu)成如圖5所示，由通用測試插座陣列501、電子切換矩陣502、電性能測量電路503、控制電路504、工裝板通信接口 505組成；電子切換工裝板103通過其上的電子切換矩陣502可以將通用測試插座陣列501中的任一個(gè)通用測試插座上的全部引腳與電性能測量電路503以及控制電路504相連通。控制電路504對(duì)已連通的通用測試插座上的被測器件施加激勵(lì)信號(hào)，由電性能測量電路503測量被測器件的輸出信號(hào)，根據(jù)器件測試內(nèi)容的不同，測試的電參數(shù)可以是電流值、電壓值、電阻值、電容值、電感值、頻率值、功率值，在另一個(gè)實(shí)施例中，電性能測量電路503也可以被商用的測試儀表代替。
[0033]主控模塊104，主控模塊104是電子元器件自動(dòng)測試裝置的控制和數(shù)據(jù)處理中心，主控模塊104的硬件載體是工控機(jī)，如圖6所示，主控模塊104包括主機(jī)處理模塊601、圖像處理模塊602、機(jī)械臂運(yùn)動(dòng)平臺(tái)控制模塊603、測量結(jié)果分析模塊604、主控通信接口 605 ；主機(jī)處理模塊601是整個(gè)電子元器件自動(dòng)測試裝置的控制和數(shù)據(jù)處理核心，負(fù)責(zé)對(duì)圖像處理模塊602、機(jī)械臂運(yùn)動(dòng)平臺(tái)控制模塊603、測量結(jié)果分析模塊604的協(xié)同控制；機(jī)械臂運(yùn)動(dòng)平臺(tái)控制模塊603實(shí)現(xiàn)對(duì)機(jī)械臂運(yùn)動(dòng)平臺(tái)101的控制和驅(qū)動(dòng)，將電子切換工裝板上的待測元器件位置坐標(biāo)，轉(zhuǎn)換成機(jī)械臂運(yùn)動(dòng)平臺(tái)101能夠識(shí)別的脈沖驅(qū)動(dòng)信號(hào)，驅(qū)動(dòng)機(jī)械臂運(yùn)動(dòng)平臺(tái)101上的圖像獲取模塊102移動(dòng)到該被測元器件的上方。圖像處理模塊602實(shí)現(xiàn)對(duì)圖像獲取模塊102所獲取的圖像進(jìn)行分析，給出被測元器件表面缺陷的分析結(jié)果以及被測發(fā)光顯示器件的光性能分析結(jié)果；測試結(jié)果分析模塊604將所有測試所得信息進(jìn)行分析對(duì)t匕，并給出缺陷統(tǒng)計(jì)和分析結(jié)果。
[0034]主控通信接口 605與電子切換工裝板103上的工裝板通信接口 505連接，實(shí)現(xiàn)主控模塊104與電子切換工裝板103之間的數(shù)據(jù)交互，主控模塊104通過此接口將控制被測器件進(jìn)行切換和測量的命令下發(fā)到電子切換工裝板103，電子切換工裝板103將命令響應(yīng)以及測試結(jié)果通過此接口上傳到主控模塊104 ;主控通信接口 605和工裝板通信接口 505之間的連接有固定電纜連接和可分離電纜連接兩種，固定連接即用電纜和連接器將主控通信接口 605和工裝板通信接口 505連接，在電子元器件自動(dòng)測試裝置使用過程不會(huì)斷開此連接，同時(shí)，電纜連接線長度較長，易于在不斷開連接的情況下在一定范圍內(nèi)移動(dòng)電子切換工裝板103 ;可分離電纜連接是指，為了使電子切換工裝板103可以靈活方便地從電子元器件測試裝置的主體結(jié)構(gòu)上分離及結(jié)合，主控通信接口 605和工裝板通信接口 505之間的連接電纜中間增加可分離對(duì)接部件，根據(jù)該對(duì)接部件結(jié)構(gòu)的不同，可分離電纜連接又分為接插件連接，頂針式連接，光電耦合連接三種實(shí)現(xiàn)方式；接插件連接方式的優(yōu)點(diǎn)是實(shí)現(xiàn)簡單，但因是接觸式連接，電子切換工裝板103插拔次數(shù)越多，接插件的磨損越大，頂針式連接方式采用彈性探針和導(dǎo)電體相接觸的方式來連通電纜，因彈性探針具有一定的伸縮量，故能夠吸收電子切換工裝板103和電子元器件自動(dòng)測試裝置主體結(jié)構(gòu)在接合時(shí)的結(jié)構(gòu)誤差；光電耦合連接方式采用光電耦合對(duì)管來傳送主控通信接口 605和工裝板通信接口 505之間的信號(hào)，因而能實(shí)現(xiàn)無接觸的連接，其可靠性不受電子切換工裝板103插拔次數(shù)的限制。
[0035]基于如上裝置的測試方法如下:
[0036]將待測電子元器件插到電子切換工裝板103上的通用測試插座陣列501上，機(jī)械臂運(yùn)動(dòng)平臺(tái)101帶動(dòng)其上的圖像獲取模塊102在機(jī)械臂運(yùn)動(dòng)平臺(tái)101所能達(dá)到的區(qū)域中移動(dòng)；當(dāng)圖像獲取模塊102到達(dá)某一個(gè)待測試元器件上方時(shí)，電子切換工裝板103上的控制電路504啟動(dòng)工作，控制電子切換工裝板103上的電子切換矩陣502將該待測器件所在的一個(gè)通用測試插座與電子切換工裝板103上的控制電路504及電性能測量電路503連通，同時(shí)控制被測器件進(jìn)入運(yùn)行狀態(tài)；圖像獲取模塊102中的光源302照亮被測器件表面，圖像獲取模塊102中的工業(yè)相機(jī)301拍攝器件表面的照片，所獲取的圖像送到主控模塊104中的圖像處理模塊602進(jìn)行外觀及表面缺陷的分析處理；電性能測量電路503對(duì)所述位置的待測器件進(jìn)行電性能測試，測試結(jié)果由主控模塊104中的測量結(jié)果分析模塊604進(jìn)行分析處理。
[0037]針對(duì)發(fā)光顯示類的電子元器件，待測器件所在的測試插座通過電子切換矩陣被連通到所述電子切換工裝板103上的控制電路504時(shí)，控制電路504同時(shí)產(chǎn)生激勵(lì)信號(hào)點(diǎn)亮被測的發(fā)光顯示器件，圖像獲取模塊102中的工業(yè)相機(jī)301拍攝器件發(fā)光后的照片，所獲取的圖像被送到主控模塊104中的圖像處理模塊602進(jìn)行光性能的分析處理。
[0038]圖像獲取模塊102所拍攝的被測器件的照片經(jīng)過主控模塊104中的圖像處理模塊602分析后，如果分析結(jié)果指示存在缺陷，則圖像獲取模塊102上的微型吹風(fēng)機(jī)303被啟動(dòng)運(yùn)行，吹拂器件的表面，經(jīng)過吹風(fēng)后重新進(jìn)行拍照和分析處理，如同一部位的缺陷依然存在，則判定為器件缺陷，如同一部位的缺陷消失，則判定為器件表面所附灰塵導(dǎo)致的測量干擾。
[0039]在完成一個(gè)器件的測試后，主控模塊104控制機(jī)械臂運(yùn)動(dòng)平臺(tái)101將圖像獲取模塊102移到下一個(gè)被測器件上方，并重復(fù)前一個(gè)器件的測試過程。當(dāng)電子切換工裝板103上的所有器件都被測完后，將電子切換工裝板103從電子元器件自動(dòng)測試裝置的主體結(jié)構(gòu)上分離，卸載工裝板上的已測器件，裝載新的待測器件，即可開始新一批次器件的測試。
[0040]進(jìn)一步闡述本實(shí)施例的工作流程:
[0041]第一步，將被測器件裝載在電子切換工裝板103上的通用測試插座上，將裝載完的工裝板放入到電子元器件自動(dòng)測試裝置的相應(yīng)區(qū)域中，電子切換工裝板103上的工裝板通信接口 505和主控模塊104上的主控通信接口 605連通；
[0042]第二步，在軟件界面上對(duì)主控模塊104完成相應(yīng)的測試參數(shù)設(shè)定后，啟動(dòng)測試；
[0043]第三步，機(jī)械臂運(yùn)動(dòng)平臺(tái)101的各個(gè)機(jī)械臂進(jìn)行協(xié)同的位置移動(dòng)，帶動(dòng)機(jī)械臂滑塊上的圖像獲取模塊102移動(dòng)到第一個(gè)待測元器件的上方；
[0044]第四步，電子切換工裝板103上的控制電路504對(duì)電子切換矩陣502進(jìn)行控制，使通用測試插座陣列501中的第一個(gè)通用測試插座的全部引腳被連通到控制電路505及電性[腦界面中，并同時(shí)存儲(chǔ)在計(jì)算機(jī)的數(shù)據(jù)庫
I動(dòng)平臺(tái)101將圖像獲取模塊102移動(dòng)到下第八步的步驟；
器件全部測試完成后，機(jī)械臂運(yùn)動(dòng)平臺(tái)101電子元器件自動(dòng)測試裝置的主體結(jié)構(gòu)中移I:裝板103上裝載新一批次的待測器件，即
【權(quán)利要求】
1.一種電子元器件的自動(dòng)測試裝置，其特征在于，包括: 機(jī)械臂運(yùn)動(dòng)平臺(tái)、圖像獲取模塊、電子切換工裝板、主控模塊，其中所述圖像獲取模塊安裝在所述機(jī)械臂運(yùn)動(dòng)平臺(tái)上；所述機(jī)械臂運(yùn)動(dòng)平臺(tái)和所述主控模塊連接；所述電子切換工裝板和所述主控模塊連接；所述圖像獲取模塊和所述主控模塊連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種電子元器件的自動(dòng)測試裝置，其特征在于，所述電子切換工裝板包括通用測試插座陣列、電子切換矩陣、電性能測量電路、控制電路、工裝板通信接□。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種電子元器件的自動(dòng)測試裝置，其特征在于，所述主控模塊包括主機(jī)處理模塊、圖像處理模塊、機(jī)械臂運(yùn)動(dòng)平臺(tái)控制模塊、測量結(jié)果分析模塊、主控通信接口。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3所述一種電子元器件的自動(dòng)測試裝置，其特征在于，所述工裝板通信接口和所述主控通信接口連接，具體連接方式可分為固定連接方式和可分離連接方式兩種；可分離連接方式可分為接插件連接方式，探針連接方式、光電耦合連接方式。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種電子元器件的自動(dòng)測試裝置，其特征在于，所述圖像獲取模塊包括工業(yè)相機(jī)、光源、微型吹風(fēng)機(jī)，工業(yè)相機(jī)安裝于光源的上方、微型吹風(fēng)機(jī)安裝在光源的下方，工業(yè)相機(jī)、光源、微型吹風(fēng)機(jī)作用范圍均可覆蓋被測器件表面。
6.—種電子兀器件的自動(dòng)測試方法,其特征在于,包括: 將待測電子元器件插到電子切換工裝板上的通用測試插座陣列上，機(jī)械臂運(yùn)動(dòng)平臺(tái)帶動(dòng)其上的圖像獲取模塊在機(jī)械臂運(yùn)動(dòng)平臺(tái)所能達(dá)到的區(qū)域中移動(dòng)；當(dāng)圖像獲取模塊到達(dá)某一個(gè)待測試元器件上方時(shí)，電子切換工裝板上的控制電路啟動(dòng)工作，控制電子切換矩陣將該待測器件所在的通用測試插座與所述電子切換工裝板上的控制電路及電性能測量電路連通，同時(shí)控制被測器件進(jìn)入運(yùn)行狀態(tài)；圖像獲取模塊對(duì)所述位置的待測器件進(jìn)行拍照，所獲取的圖像由主控模塊中的圖像處理模塊進(jìn)行分析處理；電性能測量電路對(duì)所述位置的待測器件進(jìn)行電性能測試，測試結(jié)果由主控模塊中的測量結(jié)果分析模塊進(jìn)行分析處理。
7.如權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，當(dāng)待測器件所在的測試插座位于圖像獲取模塊下方時(shí)，圖像獲取模塊中的光源照亮被測器件表面，圖像獲取模塊中的工業(yè)相機(jī)拍攝器件表面的照片，所獲取的圖像送到所述主控模塊中的圖像處理模塊進(jìn)行外觀及表面缺陷的分析處理。
8.如權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，針對(duì)發(fā)光顯示類的電子元器件，待測器件所在的測試插座通過電子切換矩陣連通到所述有源工裝板上的控制電路時(shí)，所述電子切換工裝板上的控制電路同時(shí)產(chǎn)生激勵(lì)信號(hào)點(diǎn)亮被測的發(fā)光顯示器件，所述圖像獲取模塊中的工業(yè)相機(jī)拍攝器件發(fā)光后的照片，所獲取的圖像被送到所述主控模塊中的圖像處理模塊進(jìn)行光性能的分析處理。
9.如權(quán)利要求6至8所述的方法，其特征在于，圖像獲取模塊所拍攝的被測器件的照片經(jīng)過圖像處理模塊分析后，如果分析的結(jié)果指示存在缺陷，則圖像獲取模塊上的微型吹風(fēng)機(jī)被啟動(dòng)運(yùn)行，吹拂器件的表面，經(jīng)過吹風(fēng)后重新進(jìn)行拍照和分析處理，如同一部位的缺陷依然存在，則判定為器件缺陷，如同一部位的缺陷消失，則判定為器件表面所附灰塵導(dǎo)致的測量干擾。
【文檔編號(hào)】G01M11/02GK104280398SQ201310282351
【公開日】2015年1月14日 申請(qǐng)日期:2013年7月5日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月5日
【發(fā)明者】蔡曉愷 申請(qǐng)人:上海維銳智能科技有限公司