測量干燥率的設備及使用該設備測量干燥率的方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種測量干燥率的設備及使用該設備測量干燥率的方法，以測量用于制造電子設備的基板材料的干燥率，測量干燥率的設備包括：支撐部分，在所述支撐部分上安放基板；標記部分，設置在基板上方同時能夠豎直和水平地運動，并在與基板接觸的同時在基板上形成標記。
【專利說明】測量干燥率的設備及使用該設備測量干燥率的方法
[0001]本申請要求于2012年8月9日提交到韓國知識產權局的第10-2012-0087384號韓國專利申請的優(yōu)先權，該申請公開的內容通過引用被包含于此。
【技術領域】
[0002]本發(fā)明涉及一種測量干燥率的設備及使用該設備測量干燥率的方法，更具體地講，涉及一種測量用于制造電子裝置的基板材料的干燥率的設備及使用該設備測量干燥率的方法。
【背景技術】
[0003]通常，通過在由諸如樹脂的絕緣材料形成的板狀表面上層疊銅箔，并基于電路的設計在層疊的銅箔上執(zhí)行諸如圖案印刷、蝕刻等的工藝，印刷電路板(PCB)設置有布線圖案。
[0004]可通過層疊絕緣膜的增層工藝(build-up process)和形成布線圖案的圖案形成工藝來制造電路板。
[0005]此外，用于電路板的絕緣膜可通過利用模制裝置在載體層上涂覆原料的工藝、去除殘留在絕緣膜中的溶劑的干燥工藝等而形成。
[0006]由于僅通過絕緣膜的溶劑含量的小變化，絕緣膜的溶劑含量(S卩，絕緣膜的干燥率)就會導致若干質量缺陷，例如，在產品中出現未涂覆部分、由于高粘合特性導致褶皺缺陷等，因此，絕緣膜的干燥率用作評價最終產品的質量的主要因素。
[0007]此外，絕緣膜的干燥率顯著影響封裝基板的后續(xù)工藝、制造效率、可靠性等。
[0008]然而，就現有技術而言，由于通過工人利用肉眼或者經由觸覺感知來確定絕緣膜的干燥率，所以確定絕緣膜的干燥率的基準會非常主觀。因此，會在許多工人之間產生測量誤差，并且會使測量可靠性降低。
[0009][現有技術文件]
[0010](專利文件I)第1997-0049045號韓國專利特許公開
【發(fā)明內容】

[0011]本發(fā)明的一方面提供一種測量干燥率的設備，該設備能夠精確而有效地測量基板的干燥率。
[0012]本發(fā)明的另一方面提供一種測量干燥率的設備，該設備通過客觀地使基板的干燥率數字化而自動地管理干燥率。
[0013]本發(fā)明的另一方面提供一種測量干燥率的方法，該方法能夠精確而有效地測量基板的干燥率。
[0014]根據本發(fā)明的一方面，提供一種測量干燥率的設備，所述設備包括:支撐部分，在所述支撐部分上安放基板；標記部分，設置在基板上方同時能夠豎直和水平地運動，并在與基板接觸的同時在基板上形成標記。[0015]所述標記部分可包括:輥部分，與基板接觸；驅動部分，使輥部分豎直和水平地運動。
[0016]所述輥部分可包括:輥，被形成為具有圓柱形形狀；框架，結合到輥，從而形成輥的旋轉軸。
[0017]在所述輥的外表面上可形成有多個臺階，標記可通過所述臺階而形成。
[0018]所述輥的所述臺階可以以階梯式形成，使得所述臺階的外徑朝著所述輥的中央減小。
[0019]所述輥的所述臺階可被形成為在所述臺階之間具有相同的間隔。
[0020]所述輥可包括:重量調節(jié)部分，被形成為具有圓柱管形狀；臺階調節(jié)部分，結合到重量調節(jié)部分的外表面并由具有不同尺寸的多個環(huán)形成。
[0021]所述重量調節(jié)部分可包括多個重量調節(jié)部分，所述多個重量調節(jié)部分具有相同的形狀和不同的重量，并對應于基板的特性被選擇性地結合到臺階調節(jié)部分。
[0022]所述臺階調節(jié)部分可結合到重量調節(jié)部分，使得臺階調節(jié)部分的環(huán)彼此隔開預定距離。
[0023]所述設備還可包括控制部分，所述控制部分基于形成在基板上的標記的形狀確定基板的干燥率。
[0024]所述設備還可包括成像部分，所述成像部分使形成在基板上的標記的形狀成像，并將關于成像的標記的圖像數據發(fā)送到控制部分。
[0025]所述控制部分可通過標記的形狀來檢測標記的深度，并可基于標記的深度確定基板的干燥率。
[0026]根據本發(fā)明的另一方面，提供一種測量干燥率的方法，所述方法包括下述步驟:將基板安放在支撐部分上；在輥接觸基板的同時形成標記；基于所述標記確定基板的干燥率。
[0027]形成標記的步驟可包括:將外表面上形成有多個臺階的輥安放在基板上；使所述輥在基板上滾動運動。
[0028]所述方法還可包括下述步驟:在形成標記之后，使所述標記成像，以獲得關于所述標記的圖像數據。
[0029]在確定基板的干燥率的步驟中，可將標記的圖像數據與預設數據進行比較，來測
量干燥率。
[0030]在確定基板的干燥率的步驟中，可通過關于標記的圖像數據來檢測標記的深度，可將標記的深度與預設數據進行比較，來測量干燥率。
[0031]在確定基板的干燥率的步驟中，在標記的整個區(qū)域中，可基于基板的除了安放輥的部分以外的剩余部分執(zhí)行所述確定。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0032]通過下面結合附圖進行的詳細描述，本發(fā)明的上述和其他方面、特點及其他優(yōu)點將會被更加清楚地理解，在附圖中:
[0033]圖1是示意性地示出根據本發(fā)明的實施例的測量干燥率的設備的透視圖；
[0034]圖2是圖1中示出的輥部分的截面圖；[0035]圖3是示意性地示出根據本發(fā)明的實施例的測量干燥率的方法的流程圖；
[0036]圖4是示出圖1的側部的側視圖；
[0037]圖5A至圖5C是用于描述在根據本發(fā)明的實施例的測量干燥率的方法中確定基板的干燥率的過程的視圖；
[0038]圖6是示意性地示出根據本發(fā)明的另一實施例的測量干燥率的設備的輥的分解透視圖；
[0039]圖7是示意性地示出根據本發(fā)明的另一實施例的測量干燥率的設備的輥的截面圖。
【具體實施方式】
[0040]在下文中，將參照附圖詳細描述本發(fā)明的實施例。
[0041]然而，本發(fā)明可以以多種不同的形式實施，并且不應該被解釋為限于在此闡述的實施例。相反，提供這些實施例以使本公開將是徹底的和完整的，并將把本發(fā)明的范圍充分傳達給本領域技術人員。在附圖中，為了清楚起見，可能會夸大元件的形狀和尺寸，并且相同的標號將始終用于指示相同或相似的元件。
[0042]圖1是示意性地示出根據本發(fā)明的實施例的測量干燥率的設備的透視圖。圖2是圖1中不出的棍部分的截面圖。
[0043]參照圖1和圖2,測量干燥率的設備100可包括支撐部分110、標記部分130、成像部分140和控制部分150。
[0044]支撐部分110可支撐預定的基板10。具體地講，支撐部分110可以以具有平坦表面的夾具的形式形成，用于支撐諸如絕緣基板的基板10。
[0045]標記部分130可在設置于支撐部分110上的基板10 (諸如，絕緣基板)上形成標記。為此，標記部分130可包括輥部分131和驅動部分139。
[0046]輥部分131可包括輥132和框架138。
[0047]輥132可被形成為以圓柱管的方式延長，并可圍繞作為旋轉軸G的中心軸旋轉。
[0048]如圖2所示，在輥132的外表面上可形成有多個臺階。這里，所述多個臺階可被形成為使得臺階的高度朝著圓柱形的棍132的兩端增加,并朝著圓柱形的棍132的中央減小。即，輥132的臺階以階梯式形成，使得臺階的外徑在輥132的兩端處最大，并且臺階的外徑朝著輥132的中央減小。
[0049]形成在輥132上的臺階之間可具有相同的間隔H (S卩，在豎直方向上的間隔H相同)。例如，臺階之間在豎直方向上的間隔可以是幾納米至幾微米。此外，臺階與相鄰的臺階之間的寬度W也可被形成為具有相同的寬度。
[0050]輥132的臺階被設置為在基板10上形成標記。即，當將輥132安放于基板10上時，由于輥132的重量而在基板10上形成由臺階產生的標記。
[0051 ] 這里，根據基板10的干燥率，標記可以以不同的方式形成。即，當基板10完全干燥時，即使在輥132被安放于基板10上的情況下，也不會在基板10上形成標記。另一方面，在過量的溶劑殘留在基板10上的情況下，可通過輥132的臺階而在基板10上形成多級臺階標記。
[0052]同時，為了更加準確地形成標記，可在輥132的外表面(即，與基板10接觸的接觸表面)上形成允許更加清楚地識別標記的材料(例如，彩色染料等)。
[0053]框架138可插入到輥132中并可支撐輥132，使得輥132被框架138可旋轉地支撐。即，框架138可構成輥132的旋轉軸G，并可連接到下面描述的驅動部分139。
[0054]驅動部分139可允許輥132轉移。具體地講，驅動部分139可連接到框架138，并可執(zhí)行將輥132安放于基板10上或者允許輥132與基板10分開的豎直驅動操作以及當輥132安放于基板10上時使輥132在基板10上滾動的水平驅動操作。
[0055]成像部分140可被設置成檢測通過輥132在基板10上形成的標記。
[0056]成像部分140可包括至少一個相機。所述相機使形成在基板10上的標記成像。通過相機成像而獲得的圖像數據可被發(fā)送到控制部分150 (將在下面描述)。
[0057]控制部分150可分析標記的形狀(S卩，從成像部分140發(fā)送的圖像數據)，并可確定基板10的干燥率。此外，為了執(zhí)行更加準確的測量，對成像部分140進行控制，使得相機的位置也可以改變。
[0058]同時，在工人用肉眼直接識別標記的情況下，可省略成像部分140和控制部分150。
[0059]此外，控制部分150可連接到標記部分130的驅動部分139，從而控制驅動部分139的驅動操作。即，控制部分150可順序且重復地控制通過驅動驅動部分139形成標記以及通過驅動成像部分140使標記成像的操作。然而，在驅動部分139包括單獨的控制單元的情況下，可省略對驅動部分139的控制。
[0060]接下來，將對上面描述的根據本發(fā)明的實施例的測量干燥率的設備100測量干燥率的過程進行詳細描述。這里，可省略或簡化與上面描述的測量干燥率的設備100的描述重復的描述。
[0061]圖3是示意性地示出根據本發(fā)明的實施例的測量干燥率的方法的流程圖。圖4是示出圖1的側部的側視圖。
[0062]參照圖3和圖4，首先，將已經經歷了干燥工藝的基板10設置在支撐部分110上(SlO)0這里，基板10可以是用于制造印刷電路板(PCB)的絕緣膜，干燥工藝可以是干燥絕緣膜以去除絕緣膜中的溶劑的90%或更多溶劑的工藝。
[0063]此外，基板10可以是待測量的絕緣膜的一部分。例如，基板10可以是通過切割絕緣膜的一個區(qū)域而形成的絕緣膜的一部分(在下文中稱為樣品基板)。如上所述，在通過僅收集絕緣膜的一部分來測量整個絕緣膜的干燥率的情況下，可通過分別測量在絕緣膜的不同區(qū)域收集的多個樣品基板的干燥率并確定各個干燥率是否基本滿足或完全滿足預設的干燥率來測量絕緣膜的干燥率。
[0064]此外，可通過確定樣品基板10的各個干燥率的平均值是否滿足預設的平均值來測量絕緣膜的干燥率。
[0065]同時，支撐部分110可包括用于利用真空壓力吸附基板10使得基板10可被牢牢地固定到支撐部分110的器件(未示出)。
[0066]接著，在基板10上形成標記。在形成標記時，首先執(zhí)行將輥132安放于基板10上的過程(S20)。
[0067]驅動部分139可允許輥132轉移，并可將輥132安放于鄰近基板10的一側的位置。因此，輥132的外表面可與基板10的一個表面接觸，從而利用與輥132的重量對應的壓力對基板10加壓。
[0068]在該過程中，由于棍132從基板10的上方以預定速度朝著基板10落下并被安放在基板10上，因此基板10通過輥132的重量以及在輥落下的過程中由重力產生的沖擊而被加壓。因此，在基板10上首先安放輥132的位置，基板10通過除輥132的重量之外的更大的力被加壓。
[0069]基于這一事實，由于在安放輥132的位置處形成的標記包含誤差，因此難以精確地測量基板10的干燥率。
[0070]為了解決這一缺陷，在根據本發(fā)明的實施例的測量干燥率的方法中，使輥132在基板10上滾動運動預定距離。
[0071]S卩，當輥132被安放在基板10上時，執(zhí)行使輥132滾動的過程(S30)。驅動部分139使框架138線性地運動到基板10的另一側。因此，結合到框架138的輥132在利用其重量對基板10加壓的狀態(tài)下滾動，并運動到基板10的另一側。
[0072]在這種情況下，為了僅通過利用輥132的重量形成標記，可在插入到輥132中的框架138和輥132的內周表面之間形成預定間距。因此，當輥132滾動時，除了輥132的重量以外，沒有力反映在基板上。經由該過程，通過輥132的重量以及輥132的外表面的臺階在基板10上形成標記。在這種情況下，形成的標記可沿著輥132的運動路徑線性地延伸。
[0073]同時，在該過程中，驅動部分139可水平地運動，使得輥132大約滾動一次(輥132旋轉一周)。因此，通過輥132形成的線性標記可被形成為與輥132的周長相等。然而，本發(fā)明不限于此。
[0074]接著，執(zhí)行將輥132從基板10移除的過程。驅動部分139使輥132朝著基板10的上方運動，使輥132與基板10彼此分離，并將輥132設置在初始位置(即，位于基板的一側的上方)。
[0075]接著，確定干燥率。
[0076]首先，成像部分140使基板的標記形成表面成像(S40)。此外，將成像的圖像數據發(fā)送到控制部分150。因此，控制部分150確定基板10的干燥率是否滿足預設的干燥率(S50)。
[0077]圖5A至圖5C是用于描述在根據本發(fā)明的實施例的測量干燥率的方法中確定基板的干燥率的過程的視圖，并示出了通過成像部分140成像的圖像數據的不同情形。
[0078]參照圖5A至圖5C，控制部分150分析圖像數據，將基板10的標記形成區(qū)域與預設數據進行比較，并測量干燥率。
[0079]這里，預設數據可使用各種形式的數據，并且可以是指示與圖像數據疊置的具體線條S (在下文中稱為基準線)的符號，如圖5A至圖5C所示。在這種情況下，通過將形成在標記上的線M與基準線S疊置以確定形成在標記上的線M是否與基準線S對應，控制部分150可確定干燥率。
[0080]例如，如圖5A所示，在形成于基板10的標記上的線M僅形成為到達了基準線S的情況下，控制部分150可確定基板10的干燥率滿足預設的干燥率(S60)。在這種情況下，控制部分150可將基板10轉移到執(zhí)行后續(xù)工藝的地方(S70)。
[0081]另一方面，如圖5B所示，在形成于標記上的線M還形成在基準線S之內的情況下，控制部分150可確定基板10的干燥率低于預設的干燥率。即，控制部分150可確定基板10的干燥工藝沒有充分地執(zhí)行。
[0082]此外，如圖5C所示，在形成于標記上的線M沒有形成為到達基準線S的情況下，控制部分150可確定基板10的干燥率高于預設的干燥率。即，控制部分150可確定基板10的干燥工藝被過度地執(zhí)行。
[0083]在控制部分150確定基板10的干燥率不滿足預設的干燥率(S60)的情況下，控制部分150可將確定結果顯示給工人或者可將基板10單獨地分類為異常和有缺陷的基板10(S80)。
[0084]同時，由于除輥132的重量之外，基板的最初安放輥132的位置還被施以力(即，沖擊力)，所以更多的線條可形成在標記上。因此，在標記的整個形狀中，控制部分150可不考慮基板的首先放置輥132的位置。
[0085]S卩，在標記的整個區(qū)域中，控制部分150可針對除了基板10的首先安放輥132的位置(標記開始的部分)以外的剩余區(qū)域(圖5A至圖5C的P)執(zhí)行所述確定。
[0086]同時，根據本發(fā)明的實施例的測量干燥率的方法不限于利用基準線的構造，根據需要，可使用各種方法。例如，控制部分150可基于形成在基板10上的標記的深度確定干燥率。
[0087]如上所述，根據本實施例的輥132可被構造成使得所有的臺階均具有相同的間隔。因此，當一個臺階的高度H為Ιμπι并且在基板10上形成有四個臺階標記M (如圖5Α所示)時，可以認為標記的最大深度為3μπι至4μπι。即，可基于臺階標記M的數量檢測標記的深度，并可基于該深度確定干燥率。
[0088]在這種情況下，可在控制部分150中預先設置根據各種標記深度的干燥率數據。這里，干燥率可以是通過將基板10的材料或厚度、輥132的重量、對應的干燥率的標記深度等數字化而形成的數據。
[0089]如上所述，測量干燥率的設備100及利用設備100測量干燥率的方法可包括:標記部分130，在基板10上形成標記；成像部分140，使形成在基板10上的標記形成區(qū)域的圖像成像；控制部分150，根據通過成像部分140成像的基板10的標記形成區(qū)域的分布度(distribution degree)來確定基板10的干燥率。
[0090]因此，可客觀地測量基板10的干燥率，通過根據基板10的干燥率是否滿足預設的干燥率控制基板10的后續(xù)工藝而使測量基板10的干燥率的過程客觀化、精細化和自動化。
[0091]此外，由于可僅通過使輥132在基板10上滾動的過程在基板10上形成標記，因此可以很容易地形成標記。
[0092]此外，由于通過輥的重量和形成在輥上的臺階來形成標記，因此可容易地檢測標記的深度從而測量干燥率。
[0093]同時，根據本發(fā)明的實施例的測量干燥率的設備不限于上述實施例，而是可根據需要被構造成各種形式。
[0094]通常，根據基板(例如，絕緣膜)的材料、厚度、干燥率等，基板的標記形成程度(深度等)可不同。因此，下面的實施例提供這樣一種設備，該設備能夠在工人根據基板的狀態(tài)、類型等改變輥的重量的同時測量干燥率。
[0095]圖6是示意性地示出根據本發(fā)明的另一實施例的測量干燥率的設備的輥的分解透視圖。[0096]參照圖6，根據本實施例的輥132不是一體地形成，而是通過將重量調節(jié)部分132a結合到臺階調節(jié)部分132b而形成。
[0097]重量調節(jié)部分132a被形成為具有圓柱管形狀，同時在重量調節(jié)部分132a中具有空的空間。具體地講，根據本實施例的重量調節(jié)部分132a可包括具有相同形狀但具有不同重量的多個重量調節(jié)部分132a。
[0098]因此，可通過選擇與所需重量對應的重量調節(jié)部分132a并將臺階調節(jié)部分132b(將在下面描述)結合到重量調節(jié)部分132a來構造根據本實施例的輥132。
[0099]上述構造是為了根據需要改變輥132的重量而得到的。即，工人可通過將重量調節(jié)部分132a結合到臺階調節(jié)部分132b來構造輥132，以根據需要形成具有合適重量的輥132。因此，根據本發(fā)明的實施例的測量干燥率的設備100還可被容易地應用于具有不同材料或厚度的各種基板10。
[0100]臺階調節(jié)部分132b可分別包括具有不同尺寸的多個環(huán)。
[0101]這里，臺階調節(jié)部分132b的多個環(huán)具有以預定量減小的外徑，多個環(huán)的所有內孔均被形成為具有與重量調節(jié)部分132a的外徑對應的尺寸。此外，各個環(huán)可被形成為具有相同的寬度W。
[0102]臺階調節(jié)部分132b可結合到重量調節(jié)部分132a的外表面，從而完成輥132。在這種情況下，臺階調節(jié)部分132b可被結合為使得外徑最大的環(huán)設置在重量調節(jié)部分132a的兩端而外徑小的環(huán)朝著重量調節(jié)部分132a的中央設置。因此，根據本實施例的輥132的整體外觀可被形成為與上面描述的實施例的輥(圖1的132)具有相同的形狀。
[0103]同時，本實施例舉例說明了臺階調節(jié)部分132b的所有的環(huán)均被形成為具有相同寬度W的情況。然而，本發(fā)明不限于此。根據需要，可進行各種應用。例如，所述環(huán)朝著輥132的中央可具有更寬或更窄的寬度。
[0104]此外，根據本實施例的臺階調節(jié)部分132b可基于外徑尺寸而包括各種不同的環(huán)，從而構造具有各種尺寸的輥。
[0105]例如，裝配的兩個輥(在下文中稱為第一輥和第二輥)可分別被構造為在結合到重量調節(jié)部分132a的各個環(huán)之間具有相同的臺階，但在輥的整體臺階上有差異。
[0106]在這種情況下，由于第一輥和第二輥的外徑彼此不同，因此各個臺階調節(jié)部分132b的重量可不同。然而，如上所述，由于根據本實施例的重量調節(jié)部分132a包括具有相同形狀但具有不同重量的多個重量調節(jié)部分132a，因此可通過調節(jié)重量調節(jié)部分132a的重量而將第一輥和第二輥構造成具有相同的重量。
[0107]這樣，由于即使當裝配的輥132具有不同的外徑時，根據本實施例的輥132仍可僅利用重量調節(jié)部分132a調節(jié)其重量，因此結合有相同數量的環(huán)的輥可始終具有相同的重量。
[0108]圖7是示意性地示出根據本發(fā)明的另一實施例的測量干燥率的設備的輥的截面圖，并示出了圖6中示出的棍的變型示例。
[0109]參照圖7，在根據本實施例的輥132中，臺階調節(jié)部分132b的環(huán)可被結合到重量調節(jié)部分132a，同時彼此隔開預定間隔而不是被設置成連續(xù)地彼此接觸。
[0110]在這種情況下，由于可利用相對少量的環(huán)來構造輥132，因此可降低制造成本。
[0111]同時，盡管本實施例以示例的方式描述了通過將重量調節(jié)部分132a結合到臺階調節(jié)部分132b來構造輥132的情況，但是可進行各種應用。例如，重量調節(jié)部分132a和臺階調節(jié)部分132b可在制造過程中一體地形成，正如圖1中示出的輥132。
[0112]如上所述的根據本發(fā)明的測量干燥率的設備及測量干燥率的方法不限于上述實施例，本領域技術人員將理解的是，在不脫離本發(fā)明的范圍和精神的情況下，可進行各種變型、添加和替代。
[0113]例如，盡管上述實施例以示例的方式描述了輥被構造成使得輥的臺階的外徑朝著輥的中央減小的情況，但是本發(fā)明不必限于此。例如，輥可被構造成使得輥的臺階的外徑朝著輥的中央增加。
[0114]此外，盡管上述實施例以示例的方式描述了測量基板(B卩，絕緣膜)的干燥率的設備和方法，但是本發(fā)明可容易地應用于平板被形成為允許測量其干燥率的各種應用領域或設備，而不是使用基板。
[0115]如上所述，測量干燥率的設備可包括:標記部分，在基板上形成標記；成像部分，使形成在基板上的標記形成區(qū)域的圖像成像；控制部分，根據通過成像部分成像的基板的標記形成區(qū)域的分布度來確定基板的干燥率。
[0116]因此，可客觀地測量基板的干燥率，通過根據基板的干燥率是否滿足預設的干燥率控制基板的后續(xù)工藝而使測量基板的干燥率的過程客觀化、精細化和自動化。
[0117]此外，由于根據本發(fā)明的實施例的測量干燥率的方法可僅通過使輥在基板上滾動的過程而在基板上形成標記，因此可以很容易地形成標記。
[0118]此外，由于通過輥的重量和形成在輥上的臺階來形成標記，因此可容易地檢測標記的深度從而容易地測量干燥率。
[0119]盡管已經結合實施例示出并描述了本發(fā)明，但是本領域技術人員將清楚的是，在不脫離由權利要求限定的本發(fā)明的精神和范圍的情況下，可進行修改和變型。
【權利要求】
1.一種測量干燥率的設備，所述設備包括: 支撐部分，在所述支撐部分上安放基板； 標記部分，設置在基板上方且能夠豎直和水平地運動，并在與基板接觸的同時在基板上形成標記。
2.如權利要求1所述的設備，其中，所述標記部分包括: 輥部分，與基板接觸； 驅動部分，使輥部分豎直和水平地運動。
3.如權利要求2所述的設備，其中，所述輥部分包括: 輥，被形成為具有圓柱形形狀； 框架，結合到輥，從而形成輥的旋轉軸。
4.如權利要求3所述的設備，其中，在所述輥的外表面上形成有多個臺階，標記通過所述臺階而形成。
5.如權利要求4所述的設備，其中，所述輥的所述臺階以階梯式形成，使得所述臺階的外徑朝著所述輥的中央減小。
6.如權利要求5所述的設備，其中，所述輥的所述臺階被形成為在所述臺階之間具有相同的間隔。
7.如權利要求3所述的設備，其中，所述輥包括:` 重量調節(jié)部分，被形成為具有圓柱管形狀； 臺階調節(jié)部分，結合到重量調節(jié)部分的外表面并由具有不同尺寸的多個環(huán)形成。
8.如權利要求7所述的設備，其中，所述重量調節(jié)部分包括多個重量調節(jié)部分，所述多個重量調節(jié)部分具有相同的形狀和不同的重量，并對應于基板的特性被選擇性地結合到臺階調節(jié)部分。
9.如權利要求7所述的設備，其中，所述臺階調節(jié)部分結合到重量調節(jié)部分，使得臺階調節(jié)部分的環(huán)彼此隔開預定距離。
10.如權利要求1所述的設備，所述設備還包括控制部分，所述控制部分基于形成在基板上的標記的形狀確定基板的干燥率。
11.如權利要求10所述的設備，所述設備還包括成像部分，所述成像部分使形成在基板上的標記的形狀成像，并將關于成像的標記的圖像數據發(fā)送到控制部分。
12.如權利要求10所述的設備，其中，所述控制部分通過標記的形狀來檢測標記的深度，并基于標記的深度確定基板的干燥率。
13.—種測量干燥率的方法，所述方法包括下述步驟: 將基板安放在支撐部分上； 在輥接觸基板的同時形成標記； 基于所述標記確定基板的干燥率。
14.如權利要求13所述的方法，其中，形成標記的步驟包括: 將外表面上形成有多個臺階的輥安放在基板上； 使所述輥在基板上滾動運動。
15.如權利要求14所述的方法，所述方法還包括下述步驟:在形成標記之后，使所述標記成像，以獲得關于所述標記的圖像數據。
16.如權利要求15所述的方法，其中，在確定基板的干燥率的步驟中，將關于標記的圖像數據與預設數據進行比較，來測量干燥率。
17.如權利要求15所述的方法，其中，在確定基板的干燥率的步驟中，通過關于標記的圖像數據來檢測標記的深度，將標記的深度與預設數據進行比較，來測量干燥率。
18.如權利要求14所述的方法，其中，在確定基板的干燥率的步驟中，在標記的整個區(qū)域中，針對基板的除了安放 輥的部分以外的剩余部分執(zhí)行所述確定。
【文檔編號】G01N21/84GK103575732SQ201310320859
【公開日】2014年2月12日 申請日期:2013年7月26日 優(yōu)先權日:2012年8月9日
【發(fā)明者】田喜善, 趙在春, 張鐘允, 申東周, 金成賢, 李春根 申請人:三星電機株式會社