治具制作方法和治具的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種治具制作方法和治具。所述方法包括：通過鏡像布設(shè)印刷電路板上測試點(diǎn)的分布；按照所述測試點(diǎn)的分布放置焊盤和通訊接口；連通所述焊盤和通訊接口；將頂針放置于所述焊盤上，使所述頂針通過所述焊盤與所述印刷電路板焊接。所述治具包括印刷電路板、按照測試點(diǎn)的分布通過焊盤焊接于所述印刷電路板上的頂針和通訊接口，所述焊盤和所述通訊接口相連通。
【專利說明】治具制作方法和治具

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及測試工具，特別是涉及一種治具制作方法和治具。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著通信技術(shù)的發(fā)展，電子產(chǎn)品越來越廣泛地應(yīng)用于人們的生活中。為了避免元器件存在故障的電子產(chǎn)品落入用戶手中，電子產(chǎn)品在出廠之前常常需要使用治具對(duì)其進(jìn)行測試。因此，將需要制作用于進(jìn)行測試的治具。傳統(tǒng)的治具制作方法大都是手工放置頂針和通訊接口固定于亞克力板上的一定位置中，采用膠水固定，并且每一個(gè)頂針都手工纏繞連接線，以使得頂針和通訊接口相連接得到進(jìn)行測試的治具。
[0003]然而，這一傳統(tǒng)的治具制作方法由于需要手工完成，將存在著成本高和制作效率低的缺陷。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]基于此，有必要針對(duì)傳統(tǒng)的治具制作方法中成本高和制作效率低的技術(shù)問題，提供一種能降低成本和提高制作效率的治具制作方法。
[0005]此外，還有必要提供一種能降低成本和提高制作效率的治具。
[0006]一種治具制作方法，包括如下步驟:
[0007]通過鏡像布設(shè)印刷電路板上測試點(diǎn)的分布；
[0008]按照所述測試點(diǎn)的分布放置焊盤和通訊接口 ；
[0009]連通所述焊盤和通訊接口 ；
[0010]將頂針放置于所述焊盤上，使所述頂針通過所述焊盤與所述印刷電路板焊接。
[0011]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述連通所述焊盤和通訊接口的步驟為:
[0012]在所述印刷電路板上走線，通過所述走線連通所述焊盤和通訊接口。
[0013]在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述走線由銅箔制成。
[0014]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述通訊接口為RS-232接口。
[0015]一種治具，包括印刷電路板、按照測試點(diǎn)的分布通過焊盤焊接于所述印刷電路板上的頂針和通訊接口，所述焊盤和所述通訊接口相連通。
[0016]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述焊盤和通訊接口之間通過在所述印刷電路板上通過走線連通。
[0017]在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述走線由銅箔制成。
[0018]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述通訊接口為RS-232接口。
[0019]上述治具制作方法和治具，通過鏡像布設(shè)印刷電路板上測試點(diǎn)的分布，按照該測試點(diǎn)的分布放置相互連通的焊盤和通訊接口，進(jìn)而將頂針放置于焊盤上，不需要手工確定頂針?biāo)诘奈恢?，也不需要?duì)頂針手工纏繞連接線即可完成治具的制作，大大地降低了成本，并且提高了治具的制作效率。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0020]圖1為一個(gè)實(shí)施例中治具制作方法的流程圖。

【具體實(shí)施方式】
[0021]如圖1所示，在一個(gè)實(shí)施例中，一種治具制作方法，包括如下步驟:
[0022]步驟S110，通過鏡像布設(shè)印刷電路板上測試點(diǎn)的分布。
[0023]本實(shí)施例中，獲取已有的治具和空的印刷電路板(PrintedCircuitBoard,簡稱PCB)，將已有的治具上的測試點(diǎn)鏡像到空的印刷電路板上，以實(shí)現(xiàn)空的印刷電路板上測試點(diǎn)的布設(shè)。該測試點(diǎn)為印刷電路板上的ICT (In-Circuit Test，在線測試)位置。
[0024]通過鏡像的方式實(shí)現(xiàn)印刷電路板上測試點(diǎn)的布設(shè)，將使得每一印刷電路板上測試點(diǎn)的分布都是相同的，保證了印刷電路板中測試點(diǎn)布設(shè)的一致性和準(zhǔn)確性。
[0025]步驟S130，按照測試點(diǎn)的分布放置焊盤和通訊接口。
[0026]本實(shí)施例中，按照印刷電路板上測試點(diǎn)的分布將焊盤放置于測試點(diǎn)上，并依據(jù)測試點(diǎn)所對(duì)應(yīng)的位置放置通訊接口，以使得放置的通訊接口能夠方便地連接測試點(diǎn)和測試機(jī)臺(tái)。其中，通訊接口的類型可根據(jù)測試機(jī)臺(tái)的類型設(shè)置，并進(jìn)行靈活地更換。在一個(gè)實(shí)施例中，上述通訊接口為RS-232接口。
[0027]在一個(gè)實(shí)施例中，上述實(shí)現(xiàn)了印刷電路板上測試點(diǎn)的布設(shè)之后，還將根據(jù)測試點(diǎn)的分布在數(shù)控機(jī)床(Computer numerical control,簡稱CNC)的作用下在印刷電路板上統(tǒng)出讓位，以用于進(jìn)行焊盤的放置。
[0028]步驟S150，連通焊盤和通訊接口。
[0029]本實(shí)施例中，將放置于印刷電路板上的焊盤和通訊接口相互連通，該連通焊盤和通訊接口的步驟為:在印刷電路板上走線，通過走線連通焊盤和通訊接口。在一個(gè)實(shí)施例中，上述走線由銅箔制成。
[0030]步驟S170，將頂針放置于焊盤上，使頂針通過焊盤與印刷電路板焊接。
[0031]本實(shí)施例中，頂針通過印刷電路板上放置的焊盤與印刷電路板焊接，進(jìn)而完成了治具的制作。由于這一制作過程均是在電腦的控制下完成的，因此將可實(shí)現(xiàn)治具的批量制作，進(jìn)而大為提高治具的制作效率。
[0032]采用上述方法所制作得到的治具由于具備了設(shè)計(jì)時(shí)使用的PCB圖紙，并且外部沒有連接線，因此，在治具出現(xiàn)故障或者損壞后可直接取下并參照?qǐng)D紙進(jìn)行測量即呆，降低了治具的排查難度，方便了損壞治具的維修。
[0033]在一個(gè)實(shí)施例中，一種治具，包括印刷電路板、按照測試點(diǎn)的分布通過焊盤焊接于印刷電路板上的頂針和通訊接口，焊盤和通訊接口相連通。
[0034]本實(shí)施例中，測試點(diǎn)的分布是通過已有的治具到空的印刷電路板的鏡像得到的，其中，該測試點(diǎn)即為印刷電路板上的ICT位置。
[0035]通過鏡像的方式實(shí)現(xiàn)印刷電路板上測試點(diǎn)的布設(shè)，將使得每一印刷電路板上測試點(diǎn)的分布都是相同的，保證了印刷電路板中測試點(diǎn)布設(shè)的一致性和準(zhǔn)確性。
[0036]焊盤按照測試點(diǎn)的分布進(jìn)行放置，通訊接口則是依據(jù)測試點(diǎn)所對(duì)應(yīng)的位置進(jìn)行放置的，以使得放置的通訊接口能夠方便地連接測試點(diǎn)和測試機(jī)臺(tái)。其中，通訊接口的類型可根據(jù)測試機(jī)臺(tái)的類型設(shè)置，并進(jìn)行靈活地更換。在一個(gè)實(shí)施例中，通訊接口可為RS-232接□。
[0037]在一個(gè)實(shí)施例中，上述印刷電路板還將設(shè)置用于放置焊盤的讓位，該讓位是根據(jù)測試點(diǎn)的分布在數(shù)據(jù)機(jī)床的作用下在印刷電路板上銑出的。
[0038]在一個(gè)實(shí)施例中，上述焊盤和通訊接口之間通過在印刷電路板上通過走線形成的PIN針連通。該走線可由銅箔制成。
[0039]上述治具由于具備了設(shè)計(jì)時(shí)使用的PCB圖紙，并且外部沒有連接線，因此，在治具出現(xiàn)故障或者損壞后可直接取下并參照?qǐng)D紙進(jìn)行測量即可，降低了治具的排查難度，方便了損壞治具的維修。
[0040]本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解實(shí)現(xiàn)上述實(shí)施例方法中的全部或部分流程，是可以通過計(jì)算機(jī)程序來指令相關(guān)的硬件來完成，所述的程序可存儲(chǔ)于一計(jì)算機(jī)可讀取存儲(chǔ)介質(zhì)中，該程序在執(zhí)行時(shí)，可包括如上述各方法的實(shí)施例的流程。其中，所述的存儲(chǔ)介質(zhì)可為磁碟、光盤、只讀存儲(chǔ)記憶體(Read-Only Memory, ROM)或隨機(jī)存儲(chǔ)記憶體(Random AccessMemory, RAM)等。
[0041]以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本發(fā)明的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，本發(fā)明專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種治具制作方法，包括如下步驟: 通過鏡像布設(shè)印刷電路板上測試點(diǎn)的分布； 按照所述測試點(diǎn)的分布放置焊盤和通訊接口； 連通所述焊盤和通訊接口； 將頂針放置于所述焊盤上，使所述頂針通過所述焊盤與所述印刷電路板焊接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述連通所述焊盤和通訊接口的步驟為: 在所述印刷電路板上走線，通過所述走線連通所述焊盤和通訊接口。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述走線由銅箔制成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述通訊接口為RS-232接口。
5.一種治具，其特征在于，包括印刷電路板、按照測試點(diǎn)的分布通過焊盤焊接于所述印刷電路板上的頂針和通訊接口，所述焊盤和所述通訊接口相連通。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的治具，其特征在于，所述焊盤和通訊接口之間通過在所述印刷電路板上通過走線連通。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的治具，其特征在于，所述走線由銅箔制成。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的治具，其特征在于，所述通訊接口為RS-232接口。
【文檔編號(hào)】G01R3/00GK104345189SQ201310337422
【公開日】2015年2月11日 申請(qǐng)日期:2013年8月5日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月5日
【發(fā)明者】王遠(yuǎn), 顧世旭, 王達(dá)國, 孫鵬 申請(qǐng)人:深圳市共進(jìn)電子股份有限公司