用于調(diào)整焊接深度的方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種用于在焊接兩個工件(20a、20b)時調(diào)整焊接深度(Eist)的方法(100)，具有以下步驟：將標(biāo)記材料(24、24’)局部地選擇生地布置(102)在兩個工件(20a、20b)之間；對在焊接過程(104)中從焊接區(qū)(28)發(fā)射出的電磁波譜(36)進(jìn)行光譜檢測(106)；針對所述標(biāo)記材料(24、24’)的特征光譜線(λM)分析所述電磁波譜(36)；及根據(jù)所述光譜線(λM)的強(qiáng)度(I)調(diào)整(110)焊接深度(Eist)。
【專利說明】用于調(diào)整焊接深度的方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種用于在焊接兩個工件時調(diào)整焊接深度的方法。
【背景技術(shù)】
[0002]文件DE10155384A1公開了一種快速分析金屬熔融物或者鑄件的方法，在該方法中，待分析的金屬或者試樣通過激光束汽化并且產(chǎn)生的金屬蒸汽經(jīng)過發(fā)射光譜分析，用于定量或者定性證明合金組成成分。
[0003]文件DE102004004666B3公開了一種焊接方法，在該焊接方法中，通過又產(chǎn)生的等離子體體發(fā)射的電磁波譜的光譜分析檢測一種具有基礎(chǔ)材料的涂于基礎(chǔ)材料上的材料涂層。
[0004]在文件US2008/0210674A1中示出一種焊接全鍍鋅金屬板的方法，在該方法中，探測鋅和工件中所含鐵的光譜線。根據(jù)所探測的光譜線調(diào)整焊接過程，以避免鋅層過快蒸發(fā)掉并防止在待產(chǎn)生的焊縫上形成不期望的氣孔。使用這種方法不能調(diào)整焊接深度。
[0005]由文件DE1912344A公知，焊接過程中光諧性獲得從焊接區(qū)發(fā)射的電磁波譜。發(fā)射的波譜被針對標(biāo)記材料特征光譜線分析并且根據(jù)所探測光譜線的強(qiáng)度調(diào)整焊接深度。作為標(biāo)記材料可以采用工件中含有的材料元素或者是鋅，其被涂在工件抗腐蝕層的兩面。在有意焊透工件的情況下建議將標(biāo)記材料配置在激光束方向待焊接工件后部作為犧牲材料。如果工件沒有焊透，通過所述方法只能稍微調(diào)整焊接深度。除此以外，這些方法沒有普遍適用于調(diào)整焊接深度的方法。使用配置于工件兩面的鋅作為標(biāo)記材料來調(diào)整焊接深度是不可靠且易受影響的。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]所述發(fā)明的任務(wù)在于提供一種在焊接兩個工件時調(diào)整焊接深度的方法，該方法可以克服【背景技術(shù)】的不足并特別是可普遍使用。
[0007]本任務(wù)通過具有權(quán)利要求1所述特征的方法解決。
[0008]本發(fā)明對象的其他優(yōu)點(diǎn)和優(yōu)選實(shí)施方式由說明書、權(quán)利要求和附圖給出。
[0009]在發(fā)明的方法中，標(biāo)記材料在焊接過程前僅僅、也就是可選擇地局部地布置在兩個彼此待焊接的工件之間?？衫斫獾氖?，在理想情況下在工件的材料中不含或者僅僅以不重要的濃度含有標(biāo)記材料。由此可以在焊接過程中總體上更多樣且以更抗干擾地方式調(diào)整焊接深度。只要標(biāo)記材料通過焊接過程中的能量輸入至少部分蒸發(fā)(汽化)和/或電離，便可在從焊接區(qū)發(fā)射的電磁波譜中探測標(biāo)記材料的一個或者多個特征光譜線。標(biāo)記材料特征光譜線的測量到的測量到的強(qiáng)度與焊接工件時的焊接深度相關(guān)。由此，可根據(jù)標(biāo)記材料的光譜線(的強(qiáng)度)以簡單方式調(diào)整焊接深度。如果光譜線的強(qiáng)度小于預(yù)給定的相應(yīng)于期望的(額定)焊接深度的額定強(qiáng)度，那么由于不足的焊接深度導(dǎo)致太少量的標(biāo)記材料汽化/電離。焊接深度可通過改變焊接參數(shù)補(bǔ)充調(diào)整，例如提高焊接中使用的焊接工具(焊接噴嘴、激光束)的功率，或者通過減小焊接速度，直到標(biāo)記材料特征光譜線的測量到的強(qiáng)度相應(yīng)于預(yù)定額定強(qiáng)度為止。如果標(biāo)記材料的特征光譜線的測量到的強(qiáng)度高于相應(yīng)于期望的額定焊接深度的額定強(qiáng)度，那么焊接深度過大。這種情況下，通過改變焊接參數(shù)來減小焊接深度，直到測量到的強(qiáng)度相應(yīng)于預(yù)定額定強(qiáng)度位置。通過將標(biāo)記材料選擇性布置在兩個工件之間，可以以低成本方式在焊接任意材料構(gòu)成的工件過程中使用該方法。所述工件在此可以具有相同材料組成或者也可以具有不同的材料組成。此外，對于發(fā)明的方法不重要的是:工件是光亮的還是經(jīng)過表面處理的、特別是在兩側(cè)設(shè)有腐蝕層。根據(jù)發(fā)明的方法以同樣的程度適合于在搭接接頭或者對接接頭的區(qū)域中焊接工件。
[0010]根據(jù)發(fā)明，標(biāo)記材料優(yōu)選地僅僅布置在兩個工件的接合接頭的區(qū)域中。這提供了時間及成本優(yōu)勢。此外，工件可以直接再加工，而不必事先去除多余的標(biāo)記材料。
[0011]根據(jù)本發(fā)明一個優(yōu)選的改進(jìn)方案，標(biāo)記材料涂于一個工件或者兩個工件(單側(cè))上。這一方面提供了生產(chǎn)技術(shù)優(yōu)勢，因為這樣可以特別節(jié)省標(biāo)記材料并可以基本上防丟地固定在工件的預(yù)定位置上。這樣可以避免標(biāo)記材料在焊接過程中不期望地改變位置。
[0012]為了涂覆標(biāo)記材料，可以分別使用合適的涂層方法，特別是化學(xué)液涂層方法或者例如也可以使用等離子體涂層方法。
[0013]根據(jù)發(fā)明，標(biāo)記材料可以特別是作為合金涂層的組成部分涂于兩個工件之一或者兩個工件上。在此，所述合金涂層優(yōu)選具有針對工件上出現(xiàn)的熱裂紋的保護(hù)作用。只要焊接由鋁或者鋁合金制成的工件，標(biāo)記材料尤其可以是硅合金涂層的組成部分，特別是所述娃合金涂層中含有的娃本身。
[0014]根據(jù)本發(fā)明，標(biāo)記材料可以松散或者夾緊地布置在工件的對接面之間。由此使得費(fèi)事的涂層方法成為多余。由此還可以再次擴(kuò)大該方法的使用范圍。
[0015]在標(biāo)記材料在工件之間的特別簡單的使用和定位方面，所述標(biāo)記材料可以根據(jù)發(fā)明涂于載體材料，特別是(塑料)薄膜上。所述薄膜優(yōu)選地設(shè)有粘合劑或者本身為有粘性的并且由此可以簡化地固定在工件上。此外，焊接過程之后余下的標(biāo)記材料可被簡單地去除，其方式是，從這個/這些工件上剝?nèi)ケ∧ぁ?br> [0016]作為標(biāo)記材料特別是可以使用化學(xué)元素如鉀、鈣、鋰、鎂、鋁、硅、銅或者其他能在焊接兩個工件時進(jìn)入(不穩(wěn)定)活躍能態(tài)并且由此進(jìn)行光譜證明的化學(xué)元素。
[0017]根據(jù)本發(fā)明還可以使用多種不同的標(biāo)記材料。由此得到根據(jù)發(fā)明的方法的再次擴(kuò)大的應(yīng)用范圍。如果一個或者兩個工件中含有每體積單位不是僅為可忽略量的標(biāo)記材料之一，就可根據(jù)另一標(biāo)記材料光譜線強(qiáng)度調(diào)整焊接深度。此外，在標(biāo)記材料在不同的位置上布置在工件之間的情況下，可更精確地調(diào)整焊接深度。
[0018]只要工件在搭接接頭的區(qū)域中彼此焊接，便可以例如直接將第一標(biāo)記材料涂于接合線上，工件延所述接合線彼此焊接。第二標(biāo)記材料可以——在接合接頭的平面中——例如設(shè)置在第一標(biāo)記材料的兩側(cè)。由此可以附加地根據(jù)第二標(biāo)記材料特征的光譜線的強(qiáng)度(精密地)調(diào)整焊接深度。
[0019]發(fā)明的方法特別適合于在激光焊接時調(diào)整焊接深度。
[0020]下面根據(jù)附圖中給出的實(shí)施例進(jìn)一步說明本發(fā)明。
[0021]所圖示的和所說明的實(shí)施方式不應(yīng)理解為窮舉，而是對于本發(fā)明的描述具有許多示例性特征。【專利附圖】

【附圖說明】
[0022]附圖示出:
[0023]圖1示出通過激光束彼此焊接的兩個工件的截面圖，針對僅僅布置在兩個工件之間的標(biāo)記材料的特征光譜線分析從焊接區(qū)發(fā)射的電磁波譜并根據(jù)標(biāo)記材料光譜線由測量技術(shù)決定的強(qiáng)度調(diào)整焊接深度；
[0024]圖2示出圖1中連接兩個工件的最佳焊接深度的截面圖，標(biāo)記材料特征光譜線的
強(qiáng)度Iist相應(yīng)于預(yù)定的額定強(qiáng)度Istjlll;
[0025]圖3示出圖1中連接兩個工件的最佳焊接深度的截面圖，標(biāo)記材料特征光譜線的
強(qiáng)度Iist相應(yīng)于預(yù)定的額定強(qiáng)度Ist5ll2;
[0026]圖4示出具有標(biāo)記材料的兩個彼比焊接的工件的正面圖，所述標(biāo)記材料僅僅布置在工件之間并且只以預(yù)定寬度置于兩個工件接合接頭區(qū)域；
[0027]圖5示出圖4中具有彼此相鄰的標(biāo)記材料的兩個工件的正面圖,所述標(biāo)記材料具有不同特征光譜線；
[0028]圖6示出兩個工件的截面圖，工件在其對接區(qū)域彼此焊接，標(biāo)記材料僅僅在對接區(qū)域中布置在兩個工件之間；
[0029]圖7示出圖6具有兩種標(biāo)記材料的工件的截面圖，所述標(biāo)記材料只置于兩個工件之間并且只在對接區(qū)域內(nèi)彼此搭接；
[0030]圖8a_8c示出支座(圖8a)、夾緊機(jī)構(gòu)(圖8b)和機(jī)器底部(圖8c)，其分別具有標(biāo)記材料；及
[0031]圖9示出根據(jù)發(fā)明的在兩個工件焊接過程中調(diào)整焊接深度的方法的單獨(dú)操作步驟的方塊圖。
【具體實(shí)施方式】
[0032]圖1示出具有可多軸地運(yùn)動的激光加工頭12的激光焊接裝置10，所述激光加工頭具有用于從激光焊接裝置10產(chǎn)生的激光束16的、可變地調(diào)整的聚焦光學(xué)裝置14?？刂蒲b置18用于控制(調(diào)整)激光焊接裝置10的所有功能。
[0033]激光束16指向兩個金屬工件20a、20b，所述工件在其設(shè)計為搭接接頭的接合接頭22的區(qū)域中彼此焊接。
[0034]標(biāo)記材料24僅僅局部地布置在兩個工件20a、20b之間并且僅僅布置在兩個工件20a,20b的接合接頭22的區(qū)域中。標(biāo)記材料24在此被涂覆在圖1中位于下方的工件上并作為標(biāo)為26的涂層的組成部分。標(biāo)記材料24也可被涂覆在兩個工件20a、20b上。在工件20a、20b不含有或者而僅僅以微小的程度含有標(biāo)記材料24，所述標(biāo)記材料具有下述特征性熔點(diǎn)，使得在通過焊接時使用的激光束16直接輸入能量時所述標(biāo)記材料24蒸發(fā)并至少部分地可從其能量基態(tài)轉(zhuǎn)化為(不穩(wěn)定的)能量活躍狀態(tài)。涂層26通常明顯比待產(chǎn)生的焊縫窄。
[0035]工件20a、20b在焊接過程中通過激光束的能量輸入在焊接區(qū)28的區(qū)域中很快被加熱至其熔化溫度以上。因此在焊接區(qū)28的區(qū)域中形成熔融物30。
[0036]在所選激光功率時在熔融物30內(nèi)向激光束16方向形成所謂的蒸汽毛細(xì)管32 (英語:鑰匙孔)。在本發(fā)明所示的焊接深度Eist的情況下，蒸汽毛細(xì)管32僅僅延伸到第一工件20a中并且不到達(dá)標(biāo)記材料24。
[0037]蒸汽毛細(xì)管32為基本呈軟管狀的工件空腔，所述空腔由金屬蒸汽34填滿。所述金屬蒸汽34在此包括工件20a、20b的金屬材料的汽化原子組成部分，所述工件至少部分地處于一種電離(活躍)的能量狀態(tài)。
[0038]一個朝向焊接區(qū)28定向的探測單元38用于探測由金屬蒸汽34的電離組成部分從焊接區(qū)28的區(qū)域發(fā)射的電磁波譜36。
[0039]探測單元38與分析處理單元40相連。所述分析處理單元40用于分析處理通過探測單元38探測的電磁波譜36，特別是在對于標(biāo)記材料的特征性的光譜線λΜ上。探測到的波譜36以及對于采用的標(biāo)記材料24表征性的光譜線λ μ的通過測量技術(shù)獲得的強(qiáng)度I在指示器42上通過波長λ表示。為了在不焊透的情況下最佳地焊接兩個工件20a、20b，為標(biāo)記材料24的光譜線λ μ規(guī)定第一額定強(qiáng)度Istjlll。額定值Istjlll與圖2中詳細(xì)說明的期望的第一額定焊接深度Estjlll相關(guān)。
[0040]分析處理單元40與激光焊接裝置10的控制裝置18相耦合，借助于所述控制裝置可以在激光束的功率、相對于工件20a、20b的相應(yīng)聚焦位置方面控制所述激光束16以及可以控制所述激光加工頭12相對于待相互焊接的工件20a、20b的調(diào)節(jié)運(yùn)動(速度和方向)。
[0041]由于熔融物30和蒸汽毛細(xì)管32沒有延伸到圖1中位于下方的工件20b中，因此在此不能實(shí)現(xiàn)這兩個工件20a、20b的相互連接。因為在此所述標(biāo)記材料沒有汽化/電離，因此標(biāo)記材料24的特征光譜線λ μ的測量到的強(qiáng)度Iist為零。
[0042]圖2示出兩個工件20a、20b在焊接過程中當(dāng)相對于圖1所述狀態(tài)時增大的激光功率。熔融物30和蒸汽毛細(xì)管32延伸穿過含有的標(biāo)記材料24的涂層26并進(jìn)入第二工件20b中。標(biāo)記材料通過激光束16的能量輸入在第一體積橫斷面V1中沿著接合接頭汽化。因此，經(jīng)過蒸汽毛細(xì)管32向上溢出的金屬蒸汽34具有汽化并且至少部分地電離的標(biāo)己材料24。所示的焊接深度Eist允許兩個工件20a、20b的最佳連接并且兩者不完全焊透。標(biāo)記材料24的光譜線λ μ的測量到的強(qiáng)度Iist相應(yīng)于為了使兩個工件20a、20b最佳連接而預(yù)定的額定強(qiáng)度km。
[0043]圖3示出焊接過程中在第二額定焊接深度Est5ll2時圖2的兩個工件20a、20b，所述第二額定焊接深度相應(yīng)于兩個工件20a、20b的焊透。蒸汽毛細(xì)管32完全延伸穿過這兩個工件20a、20b。標(biāo)記材料24在與圖2相比較大的第二體積橫斷面V2中沿著待焊接的接合接頭22汽化和電離。標(biāo)記材料24的特征光譜線λ μ的強(qiáng)度I相應(yīng)于為了使兩個工件20a、20b有目的地焊透而預(yù)定的額定強(qiáng)度Ist5ll2。
[0044]圖4示例性示出兩個待焊接的工件20a、20b的俯視圖。標(biāo)記材料24在接合接頭22的區(qū)域內(nèi)沿著兩個工件20a、20b之間的待焊接的接合線44布置。在此，具有標(biāo)記材料24的涂層26具有寬度B，所述寬度大約相應(yīng)于兩個工件20a、20b焊接時產(chǎn)生的焊縫46的寬度B’。待產(chǎn)生的焊縫46在圖4中部分地由虛線給出。涂層26通常明顯比焊縫46窄。
[0045]如圖5詳細(xì)示出，為了再次差異化地調(diào)整焊接深度也可以在彼此待焊接的工件20a、20b之間設(shè)置兩種或者多種(未示出)標(biāo)記材料24、24’。所述兩種標(biāo)記材料24、24’在此具有不同的特征光譜線λ M (圖1至3)。
[0046]第一標(biāo)記材料24在此在兩個工件20a、20b的接合接頭的區(qū)域中設(shè)置在待焊接的接合線44上。在第一標(biāo)記材料24的兩側(cè)沿著接合線44分別設(shè)置一種另外的標(biāo)記材料24’。根據(jù)所述另外的標(biāo)記材料24’的光譜線λ M在探測到的波譜36(圖1至3)中的強(qiáng)度I，可
在焊接過程中將焊接深度Eist精調(diào)至額定焊接深度ES()111、Es0ll2o
[0047]標(biāo)記材料24也可以如圖6詳細(xì)所示設(shè)置在兩個工件20a、20b之間，所述工件通過一個設(shè)計為對接接頭形式的接合接頭22彼此焊接。在此，標(biāo)記材料24僅僅局部地在兩個工件20a、20b之間布置在接合接頭22的區(qū)域中。
[0048]圖7示出兩個工件20a、20b，其以與圖6所示工件相應(yīng)的方式相互焊接。工件20a、20b之間在此設(shè)有兩種標(biāo)記材料24、24’，所述標(biāo)記材料在各自的特征光譜線λ Μ方面不同。第一標(biāo)記材料24從工件20a、20b的上側(cè)48延伸約至工件的中間面50。第二標(biāo)己材料24’在接合接頭22的區(qū)域中與第一標(biāo)記材料24鄰接并延伸至工件20a、20b的下側(cè)52。
[0049]如圖8a_8c所示，一個在焊接過程中支撐工件20a、20b的支座54或者一個在焊接中夾緊工件20a、20b的夾緊機(jī)構(gòu)56或者一個設(shè)置在工件20a、20b下方的機(jī)器底部(機(jī)械槽)58可以具有所述標(biāo)記材料或者具有相同的標(biāo)記材料或者具有一種另外的標(biāo)記材料24。在此，所述支座54、所述夾緊機(jī)構(gòu)56或者所述機(jī)器底部58可以由所述標(biāo)記材料24構(gòu)成或者用所述標(biāo)記材料24涂層。
[0050]下面借助圖9詳細(xì)說明根據(jù)發(fā)明的用于在焊接兩個工件20a、20b的過程中調(diào)整焊接深度Eist的方法100。
[0051]在第一步驟102中，標(biāo)記材料24、24’僅僅局部地布置在兩個工件20a、20b之間。在此，標(biāo)記材料24優(yōu)選地僅僅布置在兩個待相互焊接的工件20a、20b的接合接頭22的區(qū)域內(nèi)。在兩個彼此待焊接的工件20a、20b的材料中不含或者僅僅以可忽略的量含有標(biāo)記材料。
[0052]在所述接合接頭22的區(qū)域中焊接104所述兩個工件20a、20b時，從焊接區(qū)28發(fā)射出的電磁波譜36在另一步驟106中被分光檢測。
[0053]在另一步驟108中，所述電磁波譜在所使用標(biāo)記材料24、24’的特征光譜線λΜ方面被分析處理并且在另一步驟110中根據(jù)標(biāo)記材料24、24’的光譜線λ M的強(qiáng)度I將焊接
深度Eist調(diào)整到期望的額定焊接深度Estjlll、Est5ll2。
[0054]根據(jù)圖1，焊接深度Eist對于工件20a、20b的相互連接來說太小。僅僅布置在兩個工件20a、20b之間的標(biāo)記材料24如上已說明的那樣通過焊接104中使用的激光束16既不汽化也不電離。因此標(biāo)記材料24的光譜線λΜ的強(qiáng)度Iist為零。在這種情況下，焊接深度E逐級或者連續(xù)增大，直至達(dá)到光譜線λ μ的強(qiáng)度Iist達(dá)到預(yù)定大小，例如圖2中給出的額定強(qiáng)度Istjlll或者圖3中給出的用于焊透工件的額定強(qiáng)度IS()112。這例如可以通過改變激光焊接裝置10的聚焦光學(xué)裝置14的聚焦位置和/或通過提高激光束16的功率來實(shí)現(xiàn)。用于在焊接過程102中補(bǔ)充調(diào)整焊接深度Eist還可以以根據(jù)實(shí)驗決定的方式減小焊接速度。在相反的情況中，也就是當(dāng)特征光譜線λ M的通過測量技術(shù)檢測到的強(qiáng)度Iist超過相應(yīng)給出的額定強(qiáng)度IS()111、Ist5ll2時，焊接深度Eist例如通過相應(yīng)減小激光功率被減小，直到這個標(biāo)記材料或這些標(biāo)記材料的特征光譜線λ μ達(dá)到額定強(qiáng)度IS()111、Is0ll2o
[0055]上述過程100中所使用的這個或這些標(biāo)己材料24、24’可以特別是為一個或者兩個工件20a、20b的合金涂層的組成部分，所述合金涂層用于防止熱裂紋。在焊接由鋁或鋁合金制成的工件20a、20b的情況下，優(yōu)選使用具有硅的硅合金作為標(biāo)記材料24?？商鎿Q地，例如可用含有鋰的鋰合金作標(biāo)記材料24。可理解的是，在本發(fā)明的方法中也可以使用例如鋰(Li)、鉀(K)、鈣 (Ca)、銅(Cu)或者鎂(Mg)作為標(biāo)記材料24。所述標(biāo)記材料24在任何情況下都優(yōu)選地具有特征光譜線λ Μ，所述特征光譜線不同于鋅的特征光譜線λΜ。因此該方法也可以在部分或者完全鍍鋅(抗腐蝕)的工件20a、20b中可靠地使用。
【權(quán)利要求】
1.一種用于在焊接兩個工件(20a、20b)時調(diào)整焊接深度(Eist)的方法(100)，具有以下步驟: -將標(biāo)記材料(24、24’ )局部地選擇性地布置(102)在兩個工件(20a、20b)之間； -對在焊接過程(104)中從焊接區(qū)(28)發(fā)射出的電磁波譜(36)進(jìn)行光譜檢測(106)； -在所述標(biāo)己材料(24、24’ )的特征光譜線(λΜ)方面分析所述電磁波譜(36);及 -根據(jù)所述光譜線Um)的強(qiáng)度⑴調(diào)整(110)焊接深度(Eist)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述標(biāo)記材料(24、24’)僅僅布置在所述兩個工件(20a、20b)的接合接頭(22)的區(qū)域中。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述標(biāo)記材料(24、24’)涂覆在所述兩個工件之一上或者涂覆在所述兩個工件(20a、20b)上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，所述標(biāo)記材料(24、24’)作為一個涂層(26)的組成部分被涂覆。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，使用合金涂層作為涂層(26)以防止熱裂紋。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述標(biāo)記材料(24、24’)被設(shè)置為松散地或者夾緊地保持在所述兩個工件(20a、20b)之間。
7.根據(jù)上述權(quán)利要求任一所述的方法，其特征在于，所述標(biāo)記材料(24、24’)為鉀、鈣、鋰、鎂、鋁、硅或者銅。
8.根據(jù)上述權(quán)利要求任一所述的方法，其特征在于，使用多個不同的標(biāo)記材料(24、24，)。
9.根據(jù)上述權(quán)利要求任一所述的方法，其特征在于，所述兩個工件(20a、20b)借助于激光器(16)相互焊接。
10.根據(jù)上述權(quán)利要求任一所述的方法，其特征在于，一個在焊接期間支撐所述工件(20a、20b)的支座(54)、一個在焊接期間夾緊所述工件(20a、20b)的夾緊機(jī)構(gòu)(56)或者一個設(shè)置在所述工件(20a、20b)下方的機(jī)器底部(58)具有所述標(biāo)記材料或者具有相同的標(biāo)記材料或者具有至少一個另外的標(biāo)記材料(24、24’)。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其特征在于，所述支座(54)、所述夾緊機(jī)構(gòu)(56)或者所述機(jī)器底部(58)由所述標(biāo)記材料(24、24’)構(gòu)成或者用所述標(biāo)記材料(24、24’)涂層。
【文檔編號】G01N21/71GK103447686SQ201310353586
【公開日】2013年12月18日 申請日期:2013年4月12日 優(yōu)先權(quán)日:2012年4月13日
【發(fā)明者】T·黑塞 申請人:通快機(jī)床兩合公司