一種芯片漏電流測試系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明實施例公開了一種芯片漏電流測試系統(tǒng)，包括：測試裝置和測試主機，測試主機通過通信接口與測試裝置連接，測試裝置通過測試接口與待測芯片連接；測試裝置包括漏電流采集電路、微控制器和電源電路，電源模塊為測試裝置提供工作電壓，電流采集電路檢測待測芯片的引腳的漏電流，并將漏電流進行放大濾波處理和數(shù)字化處理生成數(shù)字信號，微控制器根據(jù)預置的參考值和數(shù)字信號的比較結(jié)果判斷測試芯片的引腳的漏電流測試是否通過，將測試結(jié)果存儲至本地，測試主機讀取測試結(jié)果并根據(jù)測試結(jié)果生成測試報告。采用本發(fā)明能提高測試效率。
【專利說明】一種芯片漏電流測試系統(tǒng)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及測試領(lǐng)域，尤其涉及一種芯片漏電流測試系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]理想條件下，芯片的引腳和大地之間是開路的，但是實際情況，它們之間為高電阻狀態(tài)，加上電壓時可能會有微小的電流流過，這種電流稱為漏電流。漏電流一般是由于器件內(nèi)部和輸入管腳之間的絕緣氧化膜在生產(chǎn)過程中太薄引起的，形成一種類似于短路的情形，導致電流通過。
[0003]近年來，隨著集成電路的發(fā)展，各種芯片管腳越來越密，管腳也越來越多，引腳間距越來越小，在生產(chǎn)、維修、組裝和測試帶來不少的困難，常見的導致芯片漏電流異常的原因是靜電擊穿，出現(xiàn)性能下降或者損壞現(xiàn)象。
[0004]此漏電流測量方法，采用測試治具和萬用表測試芯片引腳的漏電流，測試效率十分低下。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明實施例所要解決的技術(shù)問題在于，提供一種芯片漏電流測試系統(tǒng)?？山鉀Q現(xiàn)有技術(shù)中測試效率低的不足。
[0006]為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明實施例提供了一種芯片漏電流測試系統(tǒng)，包括:
[0007]測試裝置和測試主機，所述測試主機通過通信接口與所述測試裝置連接，所述測試裝置通過測試接口與待測芯片連接；
[0008]所述測試裝置包括漏電流采集電路、微控制器和電源電路，所述電源模塊為所述測試裝置提供工作電壓，所述電流采集電路檢測所述待測芯片的引腳的漏電流，并將所述漏電流進行放大濾波處理和數(shù)字化處理生成數(shù)字信號，所述微控制器根據(jù)預置的參考值和所述數(shù)字信號的比較結(jié)果判斷所述測試芯片的引腳的漏電流測試是否通過，將測試結(jié)果存儲至本地，所述測試主機讀取所述測試結(jié)果并根據(jù)所述測試結(jié)果生成測試報告。
[0009]實施本發(fā)明實施例，具有如下有益效果:
[0010]通過漏電流采集裝置對芯片的弓I腳漏電流進行測量，由微控制器對漏電流進行判斷漏電流是否正常，并將測試結(jié)果保存至本地存儲器中，測試主機通過通信接口讀取測試結(jié)果生成芯片的測試報告，實現(xiàn)了芯片漏電流測試的自動化，提高了測試的效率。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0012]圖1是本發(fā)明實施例的一種芯片漏電流測試系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖；[0013]圖2是本發(fā)明實施例的一種芯片漏電流測試裝置的物理結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0014]下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0015]參見圖1，為本發(fā)明實施例的一種芯片測試系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖，在本實施例中，測試系統(tǒng)包括測試裝置41和測試主機43、測試裝置41包括半導體開關(guān)411、漏電流采集電路412、微控制器413和電源電路414，半導體開關(guān)411，電源電路414分別與漏電流采集電路412和微控制器413連接，其為測試裝置41中的各電路和元器件提供工作電壓；半導體開關(guān)411通過漏電流采集電路412與微控制器413連接，微控制器413與半導體開關(guān)411連接，待測芯片42通過測試接口與測試裝置41連接，測試裝置41通過通信接口與測試主機43連接。
[0016]半導體開關(guān)411用于接通或斷開漏電流采集電路412和待測芯片42的引腳的連接，由微控制器通過其IO接口發(fā)出控制信號控制半導體開關(guān)的接通或斷開狀態(tài)，若微控制器413通過IO接口發(fā)出接通的控制指令，漏電流采集電路412開始工作，檢測待測芯片的引腳的漏電流，若微控制器413通過IO接口發(fā)出斷開的控制指令，漏電流采集電路412停止工作，無法檢測待測芯片的引腳的漏電流，在具體實施時，半導體開關(guān)11為晶閘管集成電路，與微控制器413的IO接口連接，通過微控制器的編程代碼，接收微控制器413的控制指令，分別與待測芯片42的引腳和漏電流采集電路412的輸入端相連。其中，待測芯片42的引腳上加載的電壓由電源電路414通過測試接口提供，待測芯片的引腳上加載電壓的大小由微控制器413通過PMW脈寬調(diào)制調(diào)節(jié)，不同類型的待測芯片對應不同值的電壓?？蛇x的，電源電路為開關(guān)電源，微控制器413通過輸出脈沖波形對開關(guān)電源進行脈沖寬度調(diào)制以達到調(diào)節(jié)輸出電壓的作用，對應不同型號的待測芯片，電源電路414加載到引腳上的電壓值是不同的，微控制器413通過脈沖寬度調(diào)制使加載到待測芯片42的引腳上的為所需的電壓值。
[0017]在本發(fā)明的實施例中，微控制器143根據(jù)測量得到的漏電流選擇對應的測量檔位，具體的，微控制器143選擇默認的測量檔位為mA，若測量得到的漏電流小于1mA，則微控制器143將測量單位切換到μ Α,使測量的漏電流更精確。
[0018]漏電流采集電路412對待測芯片的引腳的漏電流進行檢測，并能自動切換合適的電流測試檔位，由于待測芯片的漏電流非常小且可能會混有其他信號，漏電流采集電路412對微弱的漏電流進行濾波、放大和數(shù)字化處理才能成為能由微控制器413處理的數(shù)字信號，微控制器413本地存儲有待測芯片42的對應的參考值，將預置的參考值與漏電流采集電路412輸入的數(shù)字信號進行比較，若數(shù)字信號大于參考值，該引腳的漏電流測試不通過，否則測試合格，微控制器將測試結(jié)果保存至本地的存儲器中，測試結(jié)果包括待測芯片的引腳序號，芯片型號，漏電流和測試判定結(jié)果，測試主機3通過通信接口讀取該測試結(jié)果并生成待測芯片的測試報告。
[0019]參見圖2，為本發(fā)明實施例的一種芯片漏電流測試裝置的物理結(jié)構(gòu)示意圖，在本實施中，測試裝置包括上蓋1、通信接口板2、測試接口板3、測試電路板4、下蓋5、后側(cè)板6和前側(cè)板7，通信接口板2上設(shè)有至少一個通訊接口 32，測試接口板3上設(shè)有至少一個測試接口 31，可選的，測試接口 31為標準的2.45mm間距的連接器，通信接口 32為USB接口。測試電路板2上設(shè)有半導體開關(guān)411、漏電流采集電路412、微控制器413和電源電路414，通訊接口板2和測試接口板3與測試電路板3之間進行電氣連接，上蓋I上與測試接口 31對應的位置設(shè)有窗口，安裝時測試接口 31從窗口中露出，后側(cè)板6上與通訊接口對應的位置也設(shè)有響應數(shù)量的窗口，裝配時測試接口從窗口中露出，下蓋5還設(shè)有4個螺絲8和4個腳墊9,用于固定測試電路板4。
[0020]具體的測試方法為:將待測芯片插入到測試裝置的測試接口 31中，測試裝置上電后，待測芯片的引腳的漏電流輸入到內(nèi)部的具有隔離功能的半導體開關(guān)411中。在測試主機的軟件界面上，用戶根據(jù)設(shè)置待測芯片需要測試的引腳、引腳上加載的電壓值、測試周期及參考值等測試參數(shù)，設(shè)置完成后，測試主機通過通信接口向微控制器發(fā)送包括上述測試參數(shù)測試命令，微控制器接收到測試主機下發(fā)的測試命令，根據(jù)測試命令中測試參數(shù)開始對指定的引腳進行測試，微控制器驅(qū)動半導體開關(guān)導通，以使漏電流采集電路412開始工作，在測試過程中，根據(jù)漏電流采集電路412測試出來的漏電流值自動切換合適的測試電流檔位，連續(xù)的檢測待測芯片的每個引腳的漏電流值，漏電流采集電路412將采集得到的漏電流經(jīng)濾波、放大和數(shù)字化處理后送入至微控制器進行分析，微控制器根據(jù)測試主機設(shè)置的參考值判斷待測芯片的每個引腳的漏電流測試是否通過，待測芯片的每個引腳測試完成后，并將測試結(jié)果保存至微控制器本地的存儲器中，以便測試主機進行讀取，生成測試報告。實施本發(fā)明的實施例，能根據(jù)設(shè)置的測試參數(shù)自動對待測芯片進行漏電流測試，提高了測試效率。
[0021]在本發(fā)明的實施例中，為了滿足多種不同封裝形式的待測芯片，測試接口板上41上設(shè)有至少一種測試接口，例如，測試裝置I上設(shè)有DIP插座和BGP插座等，根據(jù)待測芯片的封裝類型和引腳數(shù)量設(shè)置對應的測試接口。
[0022]在本發(fā)明的實施例中，被測對象不僅限與芯片，也可以是需要進行漏電流測試的模塊或模組，例如液晶顯示模塊、攝像頭模塊或圖像處理模塊等，只需要在選擇與測試對象匹配的測試接口即可。
[0023]本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解實現(xiàn)上述實施例方法中的全部或部分流程，是可以通過計算機程序來指令相關(guān)的硬件來完成，所述的程序可存儲于一計算機可讀取存儲介質(zhì)中，該程序在執(zhí)行時，可包括如上述各方法的實施例的流程。其中，所述的存儲介質(zhì)可為磁碟、光盤、只讀存儲記憶體(Read-Only Memory, ROM)或隨機存儲記憶體(Random AccessMemory, RAM)等。
[0024]以上所揭露的僅為本發(fā)明一種較佳實施例而已，當然不能以此來限定本發(fā)明之權(quán)利范圍，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解實現(xiàn)上述實施例的全部或部分流程，并依本發(fā)明權(quán)利要求所作的等同變化，仍屬于發(fā)明所涵蓋的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種芯片漏電流測試系統(tǒng)，其特征在于，包括: 測試裝置和測試主機，所述測試主機通過通信接口與所述測試裝置連接，所述測試裝置通過測試接口與待測芯片連接； 所述測試裝置包括漏電流采集電路、微控制器和電源電路，所述電源模塊為所述測試裝置提供工作電壓，所述電流采集電路檢測所述待測芯片的引腳的漏電流，并將所述漏電流進行放大濾波處理和數(shù)字化處理生成數(shù)字信號，所述微控制器根據(jù)預置的參考值和所述數(shù)字信號的比較結(jié)果判斷所述測試芯片的引腳的漏電流測試是否通過，將測試結(jié)果存儲至本地，所述測試主機讀取所述測試結(jié)果并根據(jù)所述測試結(jié)果生成測試報告。
2.如權(quán)利要求1所述的測試系統(tǒng)，其特征在于，所述測試裝置還包括一個半導體開關(guān)，所述半導體開關(guān)連接在所述漏電流采集電路和所述待測芯片的引腳之間，所述微控制器向所述半導體開關(guān)發(fā)出控制指令以控制所述待測芯片的引腳與所述漏電流采集電路的通斷。
3.如權(quán)利要求1或2所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述電壓電路的輸出電壓通過測試接口加載到所述待測芯片的引腳上，所述微控制器通過脈沖寬度調(diào)制調(diào)節(jié)所述電源電路的輸出電壓。
4.如權(quán)利要求1或2所述的測試系統(tǒng)，其特征在于，所述電源電路輸出的電壓和電流通過測試接口加載到所述待測芯片的引腳上，所述微控制器根據(jù)測量得到的漏電流值選擇對應的測量檔位。
5.如權(quán)利要求4所述的測試系統(tǒng)，其特征在于，所述測試裝置包括上蓋、下蓋、前側(cè)板和后側(cè)板，所述上蓋及下蓋間設(shè)有測試電路板、設(shè)有通信接口的通信接口板和設(shè)有測試接口的測試接口板，所述漏電流采集電路、微控制器和電源電路設(shè)在所述測試電路板上，所述通信接口板和測試接口板均與所述測試電路板電氣連接。
6.如權(quán)利要求5所述的測試系統(tǒng)，其特征在于，所述測試接口板上設(shè)有2.45mm連接器，所述待測芯片通過所述2.45mm連接器與所述測試接口板連接。
7.如權(quán)利要求6所述的測試系統(tǒng)，其特征在于，所述通信接口板上設(shè)有USB接口，所述測試主機通過所述USB接口與所述測試接口板連接。
【文檔編號】G01R19/25GK103439570SQ201310390351
【公開日】2013年12月11日 申請日期:2013年8月30日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月30日
【發(fā)明者】蔣思遠 申請人:深圳市度信科技有限公司