用于檢測發(fā)光二極管模塊的裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及在輸送發(fā)光二極管(LED)模塊的同時檢測所述LED模塊的特性的LED模塊檢測裝置，所述LED模塊包括多個發(fā)光體，每個所述發(fā)光體包括LED和透鏡，所述裝置包括：傳送器，其輸送所述LED模塊以制造所述LED模塊；測量單元，其測量所述LED模塊的特性；測量單元輸送單元，其根據(jù)所述LED模塊輸送所述測量單元；電力供應單元，其向作為測量對象的所述LED模塊供應電力；計算單元，其控制所述電力供應單元和所述測量單元輸送單元的操作，并輸出對應于所述測量單元的測量結果的控制信號；及主體，在所述主體中布置有所述傳送器、所述電力供應單元、所述測量單元和所述計算單元。因此，在制造LED模塊時，可在經(jīng)由生產(chǎn)線的模塊輸送期間自動檢查每個發(fā)光體的特性。
【專利說明】用于檢測發(fā)光二極管模塊的裝置

【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及用于檢測發(fā)光二極管(LED)模塊的裝置，更具體地涉及用于檢測各種類型的LED模塊的裝置，由此可減少檢測所需要的時間。

【背景技術】
[0002]隨著顯示器件的需求以各種方式在不斷增長，諸如液晶顯示器(LCD)設備、等離子體顯示面板(TOP)、電致發(fā)光顯示器(ELD)和真空熒光顯示器(VFD)等各種顯示器件已得到研究并投入使用。
[0003]在這些顯示器件中，LCD的液晶面板包括液晶層、薄膜晶體管(TFT)基板和彩色濾光基板，薄膜晶體管基板和彩色濾光基板這二者之間具有上述液晶層且二者彼此面對。液晶面板包括用于產(chǎn)生光的發(fā)光二極管(LED)模塊，該發(fā)光二極管作為背光單元以提供用于顯示圖像的光。
[0004]圖1圖示了 LED模塊10的結構的示例。
[0005]參考圖1，LED模塊10包括多個發(fā)光體12，發(fā)光體12以預定間隔布置在具有預定長度和寬度的桿11上?？筛鶕?jù)需要增加或減少所要布置的發(fā)光體12的數(shù)量。
[0006]圖2圖示了其中布置有多個圖1所示的LED模塊10的結構。
[0007]可布置如圖1所示的單個LED模塊10，或者可布置如圖2所示多個LED模塊10。LED模塊10的數(shù)量不限于如圖所示的情形，但是可根據(jù)用戶的需要增加或減少。
[0008]圖3是圖示了圖1所示的發(fā)光體12的形狀的平面圖，且圖4是圖示了圖3所示的發(fā)光體12的結構的橫截面圖。
[0009]參考圖3和圖4，發(fā)光體12各自包括LED14和透鏡16，透鏡16覆蓋LED14并允許從LED14中射出的光在預定方向上被均勻地照射。
[0010]透鏡16可以是非球面透鏡，使得從LED14中射出的光可以容易地漫散射。雖然在圖3和圖4中放置了單個LED14，但也可以包括多個LED14的集合器(collector)。
[0011]這里，在制造LED模塊10時，必須檢測LED模塊10中所包括的多個發(fā)光體12中的每個發(fā)光體的電特性，以基于每個發(fā)光體12的電特性來確定模塊自身是否合格或具有缺陷。
[0012]然而，根據(jù)常規(guī)的技術，檢測操作根據(jù)LED模塊的模型需要專門的測量夾具及用于安裝夾具的空間。因此，如果推出新的模塊，則為此開發(fā)出專門的測量夾具，并且，如果模塊停止生產(chǎn)，則原來使用的測量夾具就廢棄了，因而這造成了大量的損失。
[0013]另外，僅通過開啟發(fā)光體來確定模塊是否合格或具有缺陷，因此檢測精度相對較低，且不能夠發(fā)現(xiàn)在開啟后的預定時間段之后產(chǎn)生的缺陷。
[0014]可以將韓國專利KRl 101030指定為本發(fā)明的現(xiàn)有技術。


【發(fā)明內容】

[0015]本發(fā)明提供了一種發(fā)光二極管(LED)模塊檢測裝置，所述裝置能夠在檢測LED模塊時檢測任何模塊類型的LED模塊。
[0016]本發(fā)明還提供了一種發(fā)光二極管(LED)模塊檢測裝置，在所述裝置中，多個測量單位交替地測量多個發(fā)光體，從而減少檢測時間，并實時地檢測LED模塊。
[0017]根據(jù)本發(fā)明的一個方面,提供了一種在輸送發(fā)光二極管(LED)模塊的同時檢測所述LED模塊的特性的LED模塊檢測裝置，所述LED模塊包括多個發(fā)光體，每個所述發(fā)光體包括LED和透鏡，所述LED模塊檢測裝置包括:傳送器，其輸送所述LED模塊以制造所述LED模塊；測量單元，其測量所述LED模塊的特性；測量單元輸送單元，其根據(jù)所述LED模塊輸送所述測量單元；電力供應單元，其向作為測量對象的所述LED模塊供應電力；計算單元，其控制所述電力供應單元和所述測量單元輸送單元的操作，并輸出對應于所述測量單元的測量結果的控制信號；及主體，在所述主體中布置有所述傳送器、所述電力供應單元、所述測量單元和所述計算單元。
[0018]所述傳送器可包括:第一隔板和第二隔板，所述第一隔板和所述第二隔板彼此平行地布置；輔助隔板，其平行于所述第一隔板和所述第二隔板，并以可移動的方式布置在所述第一隔板和所述第二隔板之間；調節(jié)桿，其穿過所述第一隔板或所述第二隔板，其中所述調節(jié)桿的端部以可旋轉的方式連接到所述輔助隔板；夾具，其以可移動的方式布置在所述輔助隔板上；及氣缸，其移動所述夾具。
[0019]所述裝置還可包括加熱單元，所述加熱單元用于對布置于所述傳送器上的所述LED模塊加熱并保持所施加熱量的狀態(tài)，其中所述加熱單元包括:加熱板，其具有矩形板的形式并且是溫度可控的；支撐軌道，其布置在所述加熱板下面的兩側處；及多個支撐桿，每個所述支撐桿的兩個端部連接到所述支撐軌道，且所述支撐桿具有可調節(jié)的長度。
[0020]所述多個支撐桿可彼此聯(lián)動。
[0021]所述測量單元可包括:電壓測量單元，其向所述LED模塊中包括的所述多個發(fā)光體供應電力并測量輸出電壓；溫度測量單元，其測量所述LED模塊的溫度并將對應的信號輸出至所述計算單元；過熱感測單元，其測量所述電力供應單元的溫度，并當所述溫度處于預定水平或大于所述預定水平時顯示所述溫度；及泄露電流測量單元，其測量所述LED模塊和所述LED模塊的散熱板之間的泄露電流。
[0022]所述電壓測量單元可包括:第一電壓測量單元，其向布置在所述測量單元輸送單元上的所述LED模塊中包括的所述多個發(fā)光體中的半數(shù)發(fā)光體供應電壓，并測量輸出電壓；及第二電壓測量單元，其向布置在所述測量單元輸送單元上的所述LED模塊中包括的所述多個發(fā)光體中的半數(shù)發(fā)光體供應電壓，并測量輸出電壓。
[0023]所述第一電壓測量單元和所述第二電壓測量單元將所測量的電壓轉換成能夠被所述計算單元讀取的信號，并輸出所述信號。
[0024]由所述第一電壓測量單元和所述第二電壓測量單元進行的信號轉換可交替地進行。
[0025]所述第一電壓測量單元和所述第二電壓測量單元可沿X軸和Y軸以可移動的方式布置。
[0026]所述測量單元輸送單元可包括平行地布置的一對軌道，并測量作為檢測對象的所述LED模塊。
[0027]所述測量單元輸送單元包括直線運動(LM)導軌。
[0028]所述計算單元將從所述第一電壓測量單元和所述第二電壓測量單元輸出的電壓校正為Current值，其中，根據(jù)下面的方程式I和方程式2進行所述校正。
[0029][方程式I]
[0030]Gain=(High Current(mA) - Low Current(mA))/(Measure High-Measure Low),
[0031]Offset=Low Current(mA) - (Gain*Measure Low),
[0032]High Current, Low Current 為期望的輸出電流(400 毫安，10 毫安),
[0033]Measure High, Measure Low 為所測量的輸出電流，
[0034]其中，可按照下面方程2表示的方式將基于方程式I計算的補償值應用到輸出電流:
[0035][方程式2]
[0036]Current=CalData^CurrentConst
[0037]CalData=(Current*Gain)+Offset
[0038]CurrentConst為通過設計時間中的計算所計算的唯一值，
[0039]Gain, Offset為在補償值計算過程中產(chǎn)生的相應信道的補償值，
[0040]CalData為應用有補償值且被實際傳輸?shù)綌?shù)模(D/A)轉換器的值。
[0041]所述過熱感測單元具有以0.5°C為單位的測量精度。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0042]通過參考附圖詳細地說明本發(fā)明的示例性實施例，本發(fā)明的上面和其它的特征及有點將會變得更加明顯，這些附圖包括:
[0043]圖1圖示了發(fā)光二極管(LED)模塊的示例；
[0044]圖2圖示了其中布置有多個圖1所示的LED模塊的結構的示例；
[0045]圖3圖示了圖1所示的發(fā)光體的形狀的平面圖；
[0046]圖4是圖示了圖3所示的發(fā)光體的結構的橫截面圖；
[0047]圖5是圖示了根據(jù)本發(fā)明實施例的用于檢測LED模塊的裝置的結構的立體圖；
[0048]圖6圖示了根據(jù)本發(fā)明實施例所使用的測量單元的布置的示例；
[0049]圖7是圖示了根據(jù)本發(fā)明實施例所使用的傳送器、測量單元輸送單元和加熱板的結構的分解立體圖 '及
[0050]圖8是示出了根據(jù)本發(fā)明的實施例所使用的第一電壓測量單元和第二電壓測量單元的操作的曲線圖。

【具體實施方式】
[0051]在下文中，將參考附圖詳細地說明本發(fā)明的示例性實施例。
[0052]圖5是圖示了根據(jù)本發(fā)明實施例的用于檢測LED模塊的裝置的結構的立體圖。圖6圖示了根據(jù)本發(fā)明實施例所使用的測量單元的布置的示例。圖7是圖示了根據(jù)本發(fā)明實施例所使用的傳送器、測量單元輸送單元和加熱板的結構的分解立體圖。
[0053]參照圖5-7，根據(jù)本發(fā)明實施例的用于檢測LED模塊的裝置100包括傳送器130、測量單元輸送單元120、加熱板140、供電單元150、測量單元170、計算單元180和主體110。
[0054]將參考圖5-7說明根據(jù)本發(fā)明的當前實施例的用于檢測LED模塊的裝置100的結構，且還將說明具有缺陷的LED模塊的確定。
[0055]首先，對作為檢測對象的LED模塊10進行布置。將作為檢測對象的LED模塊10放置于主體110上所布置的傳送器130上。可將LED模塊10優(yōu)選地放置于傳送器130上，同時將LED模塊10安裝在具有預定尺寸的托架中(圖中未顯示)。
[0056]這里，主體110提供LED模塊10的檢測位置，且可將稍后說明的用于檢測LED模塊10的元件安裝在主體110中。如圖2所示，可放置和檢測作為檢測對象的多個LED模塊10，或者可放置和檢測如圖1所示的單個LED模塊10。
[0057]根據(jù)本發(fā)明的當前實施例，雖然主體110是具有預定高度的桌臺形式，但是它也可根據(jù)用戶的需要形成為其它各種形狀。而且，主體110可裝配有輪子以便移動到需要的地點，或者可固定到需要的地點。
[0058]將電力供應到被放置在主體110上的檢測位置處的LED模塊。為此目的，可將電力供應單元150布置在主體110上的預定位置處。根據(jù)用戶的需要，可以按照不同的方式設置電力供應單元150的位置。電力供應單元150可向LED模塊10供應由用戶設置的恒定電流和恒定電壓的電力。這里，可以根據(jù)檢測的類型，修改通過使用電力供應單元150供應的電力的電流和電壓。
[0059]可通過稍后說明的連接端部124將通過使用電力供應單元150供應的電力供應到LED模塊10。
[0060]電力供應單元150可包括作為開關裝置的場效應晶體管(FET)，以用于提供恒定電流。將FET用作電力供應單元150中的開關裝置在本領域是眾所周知的，因此，將省略對FET的詳細說明。
[0061]通過使用稍后說明的計算單元180來控制電力供應單元150的操作狀態(tài)。
[0062]計算單元180被布置在主體110上的預定位置處，并輸出控制信號，該控制信號對應于通過使用測量單元170中包括的元件進行的測量的結果。而且，計算單元180可額外包括通信單元151以向外部通知檢測裝置的操作狀態(tài)。
[0063]未說明的圖6中的附圖標記20表示條碼掃描器，該條碼掃描器檢查作為檢測對象的LED模塊的序列號，以對LED模塊進行分類。也就是說，為了分類，將條形碼粘貼在作為檢測對象的LED模塊上，且可通過條碼掃描器20來識別所粘貼的條形碼以進行分類。因此，在將LED模塊安裝在傳送器130上之前，可使用條碼掃描器20來檢查LED模塊10的序列號，并可在檢測期間中確定具有缺陷的產(chǎn)品，并接著可在輔助顯示屏上向操作者顯示已檢測的LED模塊的序列號。
[0064]這里，當能夠對作為檢測對象的LED模塊進行分類時，可根據(jù)用戶的需要使用不同的識別裝置。
[0065]將傳送器130、測量單元輸送單元120和加熱板140放置在主體110上，以分別地輸送LED模塊10，輸送測量單元170并加熱LED模塊10。
[0066]將更詳細地說明上述內容。
[0067]參考圖7，將其上安裝有LED模塊10的傳送器130放置于稍后說明的測量單元輸送單元120上，且將稍后說明的加熱板140放置在測量輸送單元120下方。
[0068]當將LED模塊10安裝在傳送器130上時，傳送器130在預定的方向上且以預定的輸送速度輸送LED模塊10。
[0069]在附圖中，為簡化附圖而省略了 LED模塊10。
[0070]傳送器130經(jīng)配置使得可根據(jù)待放置的作為檢測對象的LED模塊10的數(shù)量來調節(jié)傳送器130的寬度。如圖7所示，傳送器130包括具有預定尺寸并平行地布置的第一隔板131a和第二隔板131b，且輔助隔板132相對于第一隔板131a和第二隔板131b平行地布置在第一隔板131a和第二隔板131b之間。
[0071]第一隔板131a和第二隔板131b中的第一隔板131a或第二隔板131b通過相對于這些隔板垂直地布置的調節(jié)桿134連接到輔助隔板132。詳細地，調節(jié)桿134的端部以可旋轉的方式連接到輔助隔板132。調節(jié)桿134以穿過第一隔板131a或第二隔板131b的方式連接。這里，為了經(jīng)由調節(jié)桿134使輔助隔板132便于移動，可在調節(jié)桿134的外周表面上形成螺紋，且可將連接到調節(jié)桿134的螺帽固定在第一隔板131a或第二隔板131b上。
[0072]同時，將由用戶操縱的手柄連接到調節(jié)桿134的另一端部，但是，根據(jù)用戶的需要，可連接電機來代替手柄。
[0073]因此，當用戶旋轉手柄時，調節(jié)桿134旋轉，以改變輔助隔板132與第一和第二隔板131a、131b之間的距離。
[0074]此外，將夾具133布置在輔助隔板132上。當LED模塊10到達檢測位置且進行檢測時，夾具133經(jīng)配置以在用戶旋轉手柄時允許輔助隔板132橫向移動。當輔助隔板132移動時，夾具133接觸LED模塊10的側表面，由此保持LED穩(wěn)定。
[0075]夾具133可通過氣缸(圖中沒有示出)沿輔助隔板132在輔助隔板132上向前或向后移動?？蓪飧椎牟僮麝P聯(lián)到傳送器130的操作。
[0076]夾具133可接觸安裝和固定有LED模塊10的托架的側面，以便在檢測操作期間防止托架的晃動。
[0077]測量單元輸送單元120將稍后說明的測量單元170輸送到必需位置，同時通過傳送器130輸送LED模塊，從而可檢測LED模塊的電特性。
[0078]測量單元輸送單元120包括輸送軌道122和接觸端部124。
[0079]輸送軌道122可根據(jù)作為檢測對象的LED模塊的長度來移動稍后說明的接觸端部124的位置。
[0080]輸送軌道122包括一對彼此平行的軌道?？墒褂弥本€運動(LM)導軌作為輸送軌道。
[0081]接觸端部124可接觸LED模塊10的兩個端部，從而為LED模塊10供應電力。
[0082]可將加熱板140布置在傳送器130下方。
[0083]加熱板140允許LED模塊10停留在高溫環(huán)境下，從而可測量LED模塊的耐熱性。
[0084]加熱板140以預定的溫度向LED模塊10施加熱量，從而LED模塊10保持高溫狀態(tài)。這里，在本發(fā)明的當前實施例中使用的加熱板140所保持的溫度的范圍可優(yōu)選地為0°C至約200 °C。
[0085]加熱板140具有矩形形狀和預定面積。加熱板140的面積可對應于安裝有作為檢測對象的LED模塊10的載體的尺寸。
[0086]將支撐軌道142平行地布置在加熱板140下方的兩側處。支撐軌道142和加熱板140通過使用多個可調節(jié)高度的支撐桿144來連接?？筛鶕?jù)需要改變多個支撐桿144的長度，并且支撐桿144連同操作。因此，可水平地保持加熱板140，且僅當需要加熱LED模塊10時，可提升熱板140。
[0087]與LED模塊10的端部相接觸的接觸端部124連接到測量單元170，使得可從接觸端部124發(fā)送信號。
[0088]測量單元170可測量通過傳送器130輸送的LED模塊10的特性。這里，LED模塊10的特性包括正向電壓、溫度和泄露電流。
[0089]為了通過使用測量單元170來測量LED模塊10的特性，與LED模塊10的兩個端部相接觸的接觸端部124布置在測量單元輸送單元120的兩個端部處。接觸端部124以彼此面對的方式被布置成接觸LED模塊10的兩個端部。
[0090]接觸端部124被布置成可通過輸送軌道122移動，并對應于作為檢測對象的LED模塊10的長度。而且，接觸端部124沿X軸、Y軸和Z軸以可移動的方式布置。移動電機可優(yōu)選地布置在X軸、Y軸和Z軸中的每個軸上，以移動接觸端部124。
[0091]測量單元170包括電壓測量單元172、溫度測量單元174和泄露電流測量單元178。
[0092]電壓測量單元172可測量LED模塊10中所包括的發(fā)光體12的正向電壓Vf。
[0093]由于LED模塊10包括多個發(fā)光體12，所以向LED模塊10供應的電力被順序地供應到多個發(fā)光體12，且發(fā)光體12中所包括的LED14根據(jù)所供應的電力發(fā)光。在LED14發(fā)出光之后，LED14的輸出端子的電壓被減小至預定的電平或更低。當LED14的輸出端子處的經(jīng)減小的電壓的量大于設定電平時，可將LED14確定為缺陷產(chǎn)品。例如，如果將合格的LED14的電壓降的量設定為0.05V,而實際測量的電壓超過0.05V,則可將包括有待測量LED的LED模塊10確定為缺陷產(chǎn)品。
[0094]這里，電壓測量單元172包括第一電壓測量單元172a和第二電壓測量單元172b。
[0095]第一電壓測量單元172a和第二電壓測量單元172b可測量LED模塊10中包括的多個發(fā)光體12中的半數(shù)發(fā)光體12的正向電壓，并可將測量的電壓值轉換成可通過使用計算單元180讀取的信號，以輸出該信號。
[0096]由于所測量的電壓值是模擬信號，所以第一電壓測量單元172a和第二電壓測量單元172b可均為模數(shù)轉換器(ADC)，該ADC將所測量的電壓(即模擬信號)轉換成可通過使用計算單元180讀取的數(shù)字信號。
[0097]而且，第一電壓測量單元172a和第二電壓測量單元172b交替地操作。因此，當?shù)谝浑妷簻y量單元172a測量電壓并轉換和輸出該電壓時，稍后說明的計算單元180處理第二電壓測量單元172b的輸出信號；而當?shù)诙妷簻y量單元172b測量電壓并轉換和輸出該電壓時，稍后說明的計算單元180處理第一電壓測量單元172a的輸出信號。
[0098]根據(jù)本發(fā)明的當前實施例，LED模塊10可包括48個發(fā)光體12。第一電壓測量單元172a和第二電壓測量單元172b可各自測量LED模塊10中包括的48個發(fā)光體12中的24個發(fā)光體12的正向電壓Vf，并輸出對應于測量結果的信號。
[0099]計算單元180可接收測量單元170的測量值并處理該測量值，且可輸出對應于所處理的測量值的信號。而且，計算單元180可控制處理單元輸送單元120和電力供應單元150的操作。
[0100]這里，將說明計算單元180和電壓測量單元172之間的連接。
[0101]計算單元180可接收從第一電壓測量單元172a和第二電壓測量單元172b輸出的信號，以檢查LED14的所測量的正向電壓，并可輸出對應于所測量的正向電壓的控制信號。
[0102]將更詳細地說明上述內容。
[0103]根據(jù)本發(fā)明所使用的計算單元180是接收和處理16位信號的微處理器。16位微處理器在本領域是眾所周知的，因而，將省略對它的說明。用作計算單元180的微處理器還可以是16位微處理器以外的8位微處理器或32位微處理器等。
[0104]無論用作計算單元180的微處理器的位數(shù)是多少，計算單元180的信號處理速度快于信號測量和轉換的速度及ADC的信號輸出速度。因此，在計算單元180的暫停周期中可包括信號輸入和信號處理所需的總時間。
[0105]在下文中，將說明采用單個ADC作為電壓測量單元的實施例。
[0106]當單個ADC的數(shù)據(jù)測量和數(shù)據(jù)轉換各需要I毫秒(ms)，且使用常規(guī)的方法，即順序進行數(shù)據(jù)轉換和采集的方法時，那么測量包括48個發(fā)光體12的LED模塊10的正向電壓Vf需要96毫秒。
[0107]在這種情況下，當單個ADC對測量值進行測量并轉換該測量值時沒有額外信號輸出，且計算單元180也不能進行任何額外操作。因此，96毫秒的時間包括計算單元180的暫停時間。
[0108]為了通過排除計算單元180的暫停時間來減小整個處理時間，可優(yōu)選地以如下方式進行信號處理。
[0109]可布置第一電壓測量單元172a和第二電壓測量單元172b，且第一電壓測量單元172a和第二電壓測量單元172b可交替地操作，且可將從第一電壓測量單元172a和第二電壓測量單元172b輸出的信號交替地輸入到計算單元180。而且，計算單元180連續(xù)不斷地處理交替地輸入的信號。
[0110]圖8是示出了根據(jù)本發(fā)明的實施例所使用的第一電壓測量單元和第二電壓測量單元的操作的曲線圖。參考圖8，當?shù)谝浑妷簻y量單元172a和第二電壓測量單元172b將測量的正向電壓轉換成數(shù)字信號時，計算單元180獲得第一電壓測量單元172a或第二電壓測量單元172b的數(shù)據(jù)，并排列和計算獲得的信號，以檢查信號的正向電壓。
[0111]再次參考圖8，tl表示計算單元180排列和計算所獲得的數(shù)據(jù)的時間段。t2表示當?shù)谝浑妷簻y量單元172a將測量的電壓轉換成數(shù)字信號的同時計算單元180獲得從第二電壓測量單元172b輸出的數(shù)字信號以處理該數(shù)字信號的時間段，而t3則表示當?shù)诙妷簻y量單元172b將測量的電壓轉換成數(shù)字信號的同時計算單元180獲得從第一電壓測量單元172a輸出的數(shù)字信號以處理該數(shù)字信號的時間段。如圖8所示，tl小于t2或t3。
[0112]如上所述，當?shù)谝浑妷簻y量單元172a和第二電壓測量單元172b交替地操作時，計算單元180執(zhí)行的正向電壓測量所需的時間可減小一半。
[0113]對于上述操作，第一電壓測量單元172a和第二電壓測量單元172b可優(yōu)選地包括均與多個LED14的+端子和-端子相接觸的電力供應端部和電壓測量端部。電力供應端部和電壓測量端部的數(shù)量對應于使用第一電壓測量單元172a和第二電壓測量單元172b中每一者所測量的LED14的最大數(shù)量。
[0114]多個電力供應端部和電壓測量端部同時地接觸多個LED14并順序測量LED14的電壓。
[0115]當檢測LED模塊10的電特性時，需要測量電力供應單元150的過熱狀態(tài)，以便準確地供應電力。
[0116]為此目的，溫度測量單元174可優(yōu)選地布置在電力供應單元150中。詳細地，溫度測量單元174可優(yōu)選地布置成用于測量FET的溫度，該FET供應電力供應單元150所使用的恒定電流。
[0117]包含在電力供應單元150中并測量用于供應恒定電流的FET的溫度的溫度測量單元174可優(yōu)選地布置在電力供應單元150中。
[0118]溫度測量單元174測量電力供應單元150的FET的溫度，并將對應于所測量的溫度的信號輸出至計算單元180。溫度測量單元174可優(yōu)選地以0.5°C為單位的精度測量溫度。而且，溫度測量單元174測量每個預定時段的溫度并輸出信號。根據(jù)本發(fā)明的當前實施例，溫度測量單元174可優(yōu)選地每5秒測量一次溫度。而且，溫度測量單元174可優(yōu)選地花費12毫秒或更少的周期來測量溫度。
[0119]根據(jù)用戶的需要，可增加或減小根據(jù)本發(fā)明的當前實施例使用的溫度測量單元174的溫度測量的測量精度和時間間隔。
[0120]從溫度測量單元174輸出的輸出信號被輸入到計算單元180。計算單元180比較電力供應單元150的溫度和LED14的操作狀態(tài)，以確定是否存在回路缺陷或諸如通風扇等外部部件是否缺陷地操作，并輸出對應的出錯信息。
[0121]同時，除輸出電壓的測量之外，LED模塊10還需要輸出電流的測量。也就是說，由于用于構成電力供應單元的內部回路的部件的加工誤差，被提供到LED模塊10的電力稍微不同于用戶需要的電力。因此，必須校正這個電力差異。
[0122]以下述方式進行電力差異的校正。
[0123]將最小電流(例如，10毫安；LI)施加到LED14，以便打開LED14。在打開LED14之后，測量從LED14輸出的當前的MLI。然后，將最大電流(例如，400毫安；HI)施加到LED14，以打開LED14。在打開LED14之后，測量從LED14輸出的當前的MHI。
[0124]在當分別將上述電流施加到LED14時以打開LED14之后，比較從LED14中輸出的電流，以計算補償值。
[0125]可基于下面的方程式I來進行補償值的計算。
[0126][方程式I]
[0127]Gain= (HI (mA) - LI (mA)) / (MH1-MLI)
[0128]補償值(Offset)=LI (mA) - (Gain^MLI)
[0129]H1:最大電流，L1:最小電流
[0130]MH1:施加最大電流之后測量的電流
[0131]ML1:施加最小電流之后測量的電流
[0132]按照下面的方程式2所表示的方式，可將基于以上方程式I計算的補償值應用到輸出電流 Output current ο
[0133][方程式2]
[0134]Output Current=CalData氺CurrentConst
[0135]CalData=(Current*Gain)+Offset
[0136]CurrentConst:通過設計階段中的計算所計算的唯一值。
[0137]Gain, Offset:補償值計算過程中產(chǎn)生的對應信道的補償值
[0138]CalData:應用有補償值并實際被輸送到數(shù)模(D/A)轉換器的值。
[0139]如上所述,除理論計算的增益值之外,計算單元180還可輸出應用有Gain, Offset值的值，Gain, Offset值是在校正時被使用并在校正過程中計算出的值。這里，由于計算單元180輸出數(shù)字信號，所以需要將該數(shù)字信號轉換成模擬信號以用于控制電力供應單元150。為此，在計算單元180和電力供應單元150之間布置有用于轉換計算單元180的信號的D/A轉換器(DAC ;數(shù)模轉換器)176。
[0140]需要測量LED14和散熱板11之間的電流泄露。
[0141]也就是說，必須測量LED模塊10中包括的LED14與用于使在LED14的發(fā)光操作期間產(chǎn)生的熱量散去的散熱板11之間的電流泄露。
[0142]在正常的LED模塊10的情況下，當將900v的電壓施加到LED模塊10時，在每個LED14和散熱板11之間感感測到100微安或更小的電流。然而，如果出現(xiàn)電流泄露，可感測到比這更大的電流。因此，為了感測電流泄露，包括了泄露電流感測單元187。泄露電流感測單元178測量LED14和散熱板11之間的電流，從而將對應于測量值的信號輸出至計算單元180。計算單元180根據(jù)測量的電流來感測電流的泄露，并輸出對應于電流泄露的信號。
[0143]泄露電流測量單元178的端部接觸散熱板11，且泄露電流測量單元178的信號線連接到計算單元180。
[0144]根據(jù)如上述配置的本發(fā)明，當制造LED模塊時，可在經(jīng)由生產(chǎn)線的模塊輸送過程中自動地檢查每個發(fā)光體的特性。
[0145]根據(jù)本發(fā)明的實施例，當制造包括多個發(fā)光體的LED模塊時，可在經(jīng)由生產(chǎn)線的模塊輸送過程中自動地檢查每個發(fā)光體的特性。
[0146]雖然通過參考本發(fā)明的示例性實施例詳細地示出和說明了本發(fā)明，但本領域的技術人員應當理解，可以在不偏離由權利要求界定的本發(fā)明的精神和范圍的情況下進行各種形式和細節(jié)上的修改。
【權利要求】
1.一種在輸送LED模塊的同時檢測所述LED模塊的特性的LED模塊檢測裝置，所述LED模塊包括多個發(fā)光體，每個所述發(fā)光體包括LED和透鏡，所述LED模塊檢測裝置包括: 傳送器，其輸送所述LED模塊以用于所述LED模塊的制造； 測量單元，其測量所述LED模塊的特性； 測量單元輸送單元，其根據(jù)所述LED模塊輸送所述測量單元； 電力供應單元，其向作為測量對象的所述LED模塊供應電力； 計算單元，其控制所述電力供應單元和所述測量單元輸送單元的操作，并輸出對應于所述測量單元的測量結果的控制信號；及 主體，在所述主體中布置有所述傳送器、所述電力供應單元、所述測量單元和所述計算單元。
2.如權利要求1所述的LED模塊檢測裝置，其中，所述傳送器包括: 第一隔板和第二隔板，它們彼此平行地布置； 輔助隔板，其平行于所述第一隔板和所述第二隔板，并以可移動的方式布置在所述第一隔板和所述第二隔板之間； 調節(jié)桿，其穿過所述第一隔板或所述第二隔板，其中所述調節(jié)桿的端部以可旋轉的方式連接到所述輔助隔板； 夾具，其以可移動的方式布置在所述輔助隔板上；及 氣缸，其移動所述夾具。
3.如權利要求1所述的LED模塊檢測裝置，其還包括加熱單元，所述加熱單元用于向布置于所述傳送器上的所述LED模塊施加熱量并保持所施加的熱量的狀態(tài)， 其中，所述加熱單元包括: 加熱板，其具有矩形板的形式并且是溫度可控的； 支撐軌道，其布置在所述加熱板下面的兩側處；及 多個支撐桿，每個所述支撐桿的兩個端部連接到所述支撐軌道，且所述支撐桿具有可調節(jié)的長度。
4.如權利要求3所述的LED模塊檢測裝置，其中，所述多個支撐桿彼此聯(lián)動。
5.如權利要求1所述的LED模塊檢測裝置，其中，所述測量單元包括: 電壓測量單元，其向所述LED模塊中包括的所述多個發(fā)光體供應電力并測量輸出電壓； 溫度測量單元，其測量所述LED模塊的溫度并將對應的信號輸出至所述計算單元；過熱感測單元，其測量所述電力供應單元的溫度，并當所述溫度處于預定水平或大于所述預定水平時顯示所述溫度；及 泄露電流測量單元，其測量所述LED模塊和所述LED模塊的散熱板之間的泄露電流。
6.如權利要求5所述的LED模塊檢測裝置，其中，所述電壓測量單元包括: 第一電壓測量單元，其向布置在所述測量單元輸送單元上的所述LED模塊中包括的所述多個發(fā)光體中的半數(shù)發(fā)光體供應電壓，并測量輸出電壓 '及 第二電壓測量單元，其向布置在所述測量單元輸送單元上的所述LED模塊中包括的所述多個發(fā)光體中的半數(shù)發(fā)光體供應電壓，并測量輸出電壓。
7.如權利要求6所述的LED模塊檢測裝置，其中，所述第一電壓測量單元和所述第二電壓測量單元將所測量的電壓轉換成能夠被所述計算單元讀取的信號，并輸出所述信號。
8.如權利要求7所述的LED模塊檢測裝置，其中，由所述第一電壓測量單元和所述第二電壓測量單元執(zhí)行的信號轉換交替地進行。
9.如權利要求6所述的LED模塊檢測裝置，其中，所述第一電壓測量單元和所述第二電壓測量單元沿X軸和Y軸以可移動的方式布置。
10.如權利要求1所述的LED模塊檢測裝置，其中，所述測量單元輸送單元包括平行地布置的一對軌道，并測量作為檢測對象的所述LED模塊。
11.如權利要求10所述的LED模塊檢測裝置，其中，所述測量單元輸送單元包括直線運動導軌。
12.如權利要求1所述的LED模塊檢測裝置，其中，所述計算單元將從所述第一電壓測量單元和所述第二電壓測量單元輸出的電壓校正為電流值Current，其中，根據(jù)下面的方程式I和方程式2進行所述校正: [方程式I]
Gain=(High Current(mA) - Low Current(mA))/(Measure High-Measure Low)
Offset=Low Current (mA) - (Gain*Measure Low) High Current 和 Low Current 為期望的輸出電流(400mA, 10mA), Measure High和Measure Low為測量的輸出電流， 其中，可按照下面方程2表示的方式將基于方程式I計算的補償值應用到輸出電流Output current: [方程式2]
Current=CalData^CurrentConst
CalData=(Current氺Gain)+Offset CurrentConst為通過設計時間中的計算而計算的唯一值， Gain, Offset為在補償值計算過程中產(chǎn)生的相應信道的補償值， CalData為應用有補償值且被實際傳輸?shù)綌?shù)模轉換器的值。
13.如權利要求1所述的LED模塊檢測裝置，其中，所述過熱感測單元具有以0.5°C為單位的測量精度。
【文檔編號】G01K13/00GK104422817SQ201310407357
【公開日】2015年3月18日 申請日期:2013年9月9日 優(yōu)先權日:2013年9月9日
【發(fā)明者】徐承煥, 魏相玉, 李大熙, 成始容 申請人:太白Hitech公司