用于電路板測試的轉(zhuǎn)接板及測試方法、測試裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及測試【技術(shù)領(lǐng)域】，公開了一種用于電路板測試的轉(zhuǎn)接板及測試方法、測試裝置。該轉(zhuǎn)接板包括板體，對應(yīng)于電路板上的多個待測焊盤，在板體上設(shè)置多個測試結(jié)構(gòu)。其中，每個測試結(jié)構(gòu)包括電性連接的第一焊盤和第二焊盤。通過設(shè)置第一焊盤用于與對應(yīng)的待測焊盤形成電性連接，第二焊盤之間的距離大于預(yù)定門限，從而可以使用普通的測試探針與轉(zhuǎn)接板上的第二焊盤接觸導(dǎo)通來完成對電路板的測試，降低了測試成本。
【專利說明】用于電路板測試的轉(zhuǎn)接板及測試方法、測試裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及測試【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是涉及一種用于電路板測試的轉(zhuǎn)接板及測試方法、測試裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]在印刷電路板(英文簡稱PCB)行業(yè)，所有PCB在發(fā)貨前都必須做電性能的開路和短路測試，通斷測試是制作PCB過程中一個非常重要的環(huán)節(jié)，是出貨前判斷該產(chǎn)品是否合格的一項重要依據(jù)。
[0003]隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品的體積越來越小，各種電子產(chǎn)品朝著輕、薄便攜的方向發(fā)展，電子元器件越來越趨于精密集成，其體積越來越小。隨之所運(yùn)用的載板及電路板的IC焊盤也越來越精細(xì)。目前精密電路板已達(dá)到焊盤間距小于3mil (約0.076mm)、焊盤長度小于13mil (約0.33mm)、焊盤寬度小于5mil (約0.127mm)的精密程度。
[0004]因電測試是采用測試探針與焊盤接觸導(dǎo)通，測試探針再通過導(dǎo)線連接預(yù)先設(shè)定的測定程序來判斷電路板的電性能是否合格。如果焊盤及焊盤間距變小，則需要更小的測試探針。雖然，目前有測試探針生產(chǎn)廠家可以制作這樣微小的測試探針，不過由于其制作難度大費(fèi)用較高，用作電測試的成本太高，而且測試探針直徑已趨于極限，測試探針容易斷裂彎曲，給測試帶來麻煩。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明提供一種用于電路板測試的轉(zhuǎn)接板及測試方法，用以解決電路板上的焊盤及焊盤間距越來越小導(dǎo)致普通的測試探針無法與單獨(dú)一個焊盤接觸導(dǎo)通進(jìn)行測試的問題。
[0006]本發(fā)明還提供一種用于電路板測試的測試裝置，用以解決無法使用普通的測試探針對焊盤及焊盤間距很小的電路板進(jìn)行測試的問題。
[0007]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種轉(zhuǎn)接板，用于電路板的測試，所述電路板包括多個待測焊盤，其中，
[0008]所述轉(zhuǎn)接板包括:
[0009]板體；
[0010]對應(yīng)于所述多個待測焊盤，設(shè)置于所述板體上的多個測試結(jié)構(gòu)；
[0011 ] 每一個測試結(jié)構(gòu)包括:
[0012]設(shè)置于板體一面，用于與對應(yīng)的待測焊盤形成電連接的第一焊盤；
[0013]設(shè)置于所述板體另一面的第二焊盤；和
[0014]連接所述第一焊盤和第二焊盤的電連接結(jié)構(gòu)；
[0015]其中，所述第二焊盤之間的距離大于預(yù)定門限。
[0016]本發(fā)明還提供一種測試裝置，用于電路板的測試，所述電路板包括多個待測焊盤，所述測試裝置包括測試探針，其中，所述測試裝置還包括如上所述的轉(zhuǎn)接板，在進(jìn)行電路板測試時，所述測試探針與所述轉(zhuǎn)接板上的第二焊盤接觸導(dǎo)通。
[0017]同時，本發(fā)明還提供一種利用如上所述的轉(zhuǎn)接板對電路進(jìn)行測試的方法，包括:
[0018]將轉(zhuǎn)接板上的第一焊盤與電路板上對應(yīng)的待測焊盤電性連接；
[0019]測試探針與轉(zhuǎn)接板上的第二焊盤接觸導(dǎo)通，對電路板進(jìn)行測試。
[0020]本發(fā)明的上述技術(shù)方案的有益效果如下:
[0021]上述技術(shù)方案中，將電路板上的待測焊盤以電性連接的方式轉(zhuǎn)接到轉(zhuǎn)接板上，形成測試結(jié)構(gòu)，其中，測試結(jié)構(gòu)包括電性連接的第一焊盤和第二焊盤。通過設(shè)置第一焊盤用于與對應(yīng)的待測焊盤形成電性連接，第二焊盤之間的距離大于預(yù)定門限，從而可以使用普通的測試探針與轉(zhuǎn)接板上的第二焊盤接觸導(dǎo)通來完成對電路板的測試，降低了測試成本。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0022]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0023]圖1表示本發(fā)明實施例中轉(zhuǎn)接板的結(jié)構(gòu)示意圖一；
[0024]圖2表示圖1的后視圖；
[0025]圖3表示本發(fā)明實施例中轉(zhuǎn)接板的結(jié)構(gòu)示意圖二 ；
[0026]圖4表示圖3的后視圖；
[0027]圖5表示本發(fā)明實施例中轉(zhuǎn)接板的結(jié)構(gòu)示意圖三；
[0028]圖6表不圖5的后視圖；
[0029]圖7表示本發(fā)明實施例中轉(zhuǎn)接板的結(jié)構(gòu)示意圖四；
[0030]圖8表不圖7的后視圖；
[0031]圖9表示本發(fā)明實施例中轉(zhuǎn)接板的結(jié)構(gòu)示意圖五；
[0032]圖10表示圖9的后視圖；
[0033]圖11表示本發(fā)明實施例中轉(zhuǎn)接板的結(jié)構(gòu)示意圖六；
[0034]圖12表示圖11的后視圖；
[0035]圖13表示本發(fā)明實施例中用于電路板測試的測試裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0036]圖14表示本發(fā)明實施例中轉(zhuǎn)接板的結(jié)構(gòu)示意圖七；
[0037]其中，1:第一焊盤；2:第二焊盤；3:焊盤本體；4:延長部；5:過孔；6:待測焊盤；7:各向異性導(dǎo)電I父I吳；8:測試探針；9:板體；10:轉(zhuǎn)接板；11:電路板。

【具體實施方式】
[0038]下面將結(jié)合附圖和實施例，對本發(fā)明的【具體實施方式】作進(jìn)一步詳細(xì)描述。以下實施例用于說明本發(fā)明，但不用來限制本發(fā)明的范圍。
[0039]實施例一
[0040]本實施例中提供一種轉(zhuǎn)接板，當(dāng)電路板上存在分布密集的多個待測焊盤(待測焊盤的形狀可以為圓形或三角形、四邊形、五邊形等任意多邊形)，且待測焊盤及焊盤間的間距很小時，一般為集成芯片的引腳焊盤，可以利用該轉(zhuǎn)接板對該區(qū)域的待測焊盤進(jìn)行測試，而且使用普通的測試探針即可實現(xiàn)測試，降低了測試成本。
[0041]結(jié)合圖1-圖13所示，該轉(zhuǎn)接板10具體包括板體9和設(shè)置于板體9上的多個測試結(jié)構(gòu)。所述多個測試結(jié)構(gòu)對應(yīng)于電路板11上的多個待測焊盤6，尤其是多個分布密集且尺寸很小的待測焊盤6。具體為，在對電路板11進(jìn)行測試時，待測焊盤6與對應(yīng)的測試結(jié)構(gòu)電性連接。通過該測試結(jié)構(gòu)可以使用普通的測試探針8完成對電路板11的測試。
[0042]為實現(xiàn)上述目的，本技術(shù)方案中，每一個所述測試結(jié)構(gòu)包括設(shè)置于板體9 一面的第一焊盤I和設(shè)置于板體9另一面的第二焊盤2，以及連接第一焊盤I和第二焊盤2的電連接結(jié)構(gòu)。在對電路板11進(jìn)行測試時，第一焊盤I與對應(yīng)的待測焊盤6形成電連接。
[0043]由于預(yù)先設(shè)置第二焊盤2之間的距離大于預(yù)定門限，從而可以使用普通的測試探針與第二焊盤2接觸導(dǎo)通來完成對電路板11的測試，降低了測試成本。
[0044]對于所述預(yù)定門限的設(shè)定與所使用的測試探針的尺寸有關(guān)，只要使得普通的測試探針能夠與單獨(dú)一個第二焊盤2接觸導(dǎo)通即可，在這里并不對該預(yù)定門限的值進(jìn)行具體的限定。
[0045]本實施例中的技術(shù)方案，將電路板上的待測焊盤以電性連接的方式轉(zhuǎn)接到轉(zhuǎn)接板上，形成測試結(jié)構(gòu)，其中，測試結(jié)構(gòu)包括電性連接的第一焊盤和第二焊盤。通過設(shè)置第一焊盤用于與對應(yīng)的待測焊盤形成電性連接，第二焊盤之間的距離大于預(yù)定門限，從而可以使用普通的測試探針與轉(zhuǎn)接板上的第二焊盤接觸導(dǎo)通來完成對電路板的測試，降低了測試成本。
[0046]在一個具體的實施方式中:
[0047]結(jié)合圖1-圖8所示,設(shè)置第一焊盤I包括焊盤本體3和以焊盤本體為起點向外延伸的延長部4，其中，延長部4通過電連接結(jié)構(gòu)與第二焊盤2連接，在對電路板11進(jìn)行測試時，焊盤本體3與對應(yīng)的待測焊盤6形成電連接，而延長部4對應(yīng)于電路板11上的空白區(qū)，不與其他待測焊盤6交叉短接。在實際應(yīng)用過程中，通過增加相鄰延長部4遠(yuǎn)離焊盤本體3 —端A之間的距離，方便實現(xiàn)延長部4與第二焊盤2的電連接。
[0048]進(jìn)一步地，優(yōu)選在延長部4遠(yuǎn)離焊盤本體3的一端A形成過孔5，第二焊盤2位于板體9上與延長部4相對的另一面，并與過孔5的位置對應(yīng)，通過在過孔5中鍍銅等導(dǎo)電金屬，使得第二焊盤2通過過孔5與第一焊盤I電性連接。這種連接第一焊盤I和第二焊盤2的電連接結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)簡單，簡化了板體I的布線。當(dāng)然，第一焊盤I和第二焊盤2也可以通過導(dǎo)線或其他電性連接結(jié)構(gòu)連接，具體的實現(xiàn)方式在此不再贅述。同時，由于第二焊盤2之間的距離增大了，為了方便電路板測試時，測試探針的布針，可以適應(yīng)增大第二焊盤2的尺寸，使得第二焊盤2的尺寸大于待測焊盤6的尺寸，以增大測試探針與第二焊盤2的接觸面積。具體的，當(dāng)待測焊盤6和第二焊盤2為圓形時，第二焊盤2的半徑大于待測焊盤6的半徑；當(dāng)待測焊盤6和第二焊盤2為三角形時，第二焊盤2的內(nèi)徑大于待測焊盤6的內(nèi)徑；當(dāng)待測焊盤6和第二焊盤2為矩形時，第二焊盤2的寬度大于待測焊盤6的寬度。需要說明的是，在這里并不是對待測焊盤6和第二焊盤2的形狀進(jìn)行限定，只是舉例說明如何設(shè)計第二焊盤2的尺寸大于待測焊盤6的尺寸。
[0049]下面將以電路板上的待測焊盤為芯片的引腳焊盤為例，來具體介紹通過何種方式來增加第一焊盤I的延長部4遠(yuǎn)離焊盤本體3 —端A之間的距離:
[0050]芯片的引腳一般為矩形結(jié)構(gòu)，并分布在芯片的兩個相對側(cè)邊或四個側(cè)邊上，則對應(yīng)的電路板上的待測焊盤也為矩形結(jié)構(gòu)，并與芯片引腳的位置一一對應(yīng)。
[0051]因此，轉(zhuǎn)接板10上與待測焊盤6對應(yīng)的焊盤本體3最好也為矩形結(jié)構(gòu)，并行分布在板體9上，與電路板11上待測焊盤6的位置一一對應(yīng)，結(jié)合圖1和圖9所示。從而焊盤本體3與待測焊盤6能夠通過接觸導(dǎo)通的方式形成電連接，結(jié)構(gòu)簡單，易于實現(xiàn)。
[0052]當(dāng)?shù)谝缓副PI的焊盤本體3行分布在板體9上時，為了增加相鄰延長部4遠(yuǎn)離焊盤本體3 —端A之間的距離，優(yōu)選設(shè)置相鄰焊盤本體3對應(yīng)的延長部4的延伸方向相反，如圖1所示。當(dāng)?shù)诙副P2通過過孔5與第一焊盤I電連接時，由于過孔5設(shè)置于延長部4遠(yuǎn)離焊盤本體3 —端A，所以大大增大了第二焊盤2之間的距離，如圖2所示。還可以進(jìn)一步設(shè)置延長部4延伸方向相同的第一焊盤I中，相鄰焊盤本體3對應(yīng)的延長部4不等長，以增加相間焊盤本體3對應(yīng)的延長部4遠(yuǎn)離焊盤本體3 —端A之間的距離。更加進(jìn)一步地，由于延長部4對應(yīng)于電路板11上的空白區(qū)，而空白區(qū)的面積有限，不能無限增加延長部4的長度，因此，優(yōu)選設(shè)置延長部4延伸方向相同的第一焊盤I中，相間焊盤本體3對應(yīng)的延長部4等長,如圖2所不。
[0053]當(dāng)然，相鄰焊盤本體3對應(yīng)的延長部4的延伸方向相同，這時必須設(shè)置相鄰焊盤本體3對應(yīng)的延長部4不等長，以增加相鄰延長部4遠(yuǎn)離焊盤本體3 —端A之間的距離。進(jìn)一步地，優(yōu)選設(shè)置相間焊盤本體3對應(yīng)的延長部4等長，如圖3所示，具體原理與上述相同。當(dāng)?shù)诙副P2通過過孔5與第一焊盤I電連接時，由于過孔5設(shè)置于延長部4遠(yuǎn)離焊盤本體3的一端A，所以也增加了第二焊盤2之間的距離，如圖4所示。
[0054]為了方便轉(zhuǎn)接板10的制作，可以設(shè)計延長部4為直線條狀，如圖1和圖3所示。
[0055]當(dāng)然，延長部4也可以為曲線條狀，如圖5所示，或折線條狀，如圖7所示。雖然圖5和圖7中只示意了一種方式來增加延長部4遠(yuǎn)離焊盤本體3 —端A之間的距離，但這并不是限定曲線條狀和折線條狀的延長部4只能通過圖示的方式來增加延長部4遠(yuǎn)離焊盤本體3—端A之間的距離，本領(lǐng)域所屬技術(shù)人員很容易推出其他適用的方式，如:對于曲線條狀和折線條狀的延長部4，每行焊盤本體3對應(yīng)的延長部4的延伸方向相同，且相鄰焊盤本體3對應(yīng)的延長部4不等長，相間焊盤本體3對應(yīng)的延長部4等長。對于曲線條狀和折線條狀的延長部4，其仍然對應(yīng)于電路板11上的空白區(qū)。
[0056]當(dāng)然，延長部4也可以為直線條狀、曲線條狀和直線條狀中任意兩種形狀的組合，或三種形狀的組合，如圖14所示。
[0057]上述內(nèi)容中，作為一個優(yōu)選方式，第一焊盤包括焊盤本體和以所述焊盤本體為起點向外延伸的延長部。當(dāng)然，第一焊盤I也可以只包括焊盤本體3，且焊盤本體3的長度大于電路板11上的待測焊盤6。相應(yīng)地，為了方便實現(xiàn)第一焊盤I和第二焊盤2的電連接，優(yōu)選在焊盤本體3的一端設(shè)置過孔5 (因功能相同，并沒有與上述內(nèi)容中的過孔5進(jìn)行區(qū)分，仍用序號5表示)，且相鄰焊盤本體3的過孔5設(shè)置于距離最遠(yuǎn)的兩端，以增加第二焊盤2之間的距離，結(jié)合圖9和圖10所示。
[0058]當(dāng)電路板上的待測焊盤不為芯片的引腳焊盤，無序排列時，如圖11所示，優(yōu)選第一焊盤I和第二焊盤2仍通過過孔5電連接，以簡化轉(zhuǎn)接板10的布線。為了增加第二焊盤2之間的距離，同樣可以設(shè)置第一焊盤I包括焊盤本體(圖中未示出)和延長部(圖中未示出)，通過增加延長部遠(yuǎn)離焊盤本體一端之間的距離來增加第二焊盤2之間的距離，具體原理和實現(xiàn)過程與上述相同，在此不再詳細(xì)描述。
[0059]本實施例中用轉(zhuǎn)接板10對電路板11進(jìn)行測試的具體過程為:
[0060]首先，將電路板11上的待測焊盤6和轉(zhuǎn)接板10上對應(yīng)的第一焊盤I接觸導(dǎo)通，電連接；當(dāng)然，待測焊盤6和第一焊盤I也可以通過導(dǎo)線或其他電連接結(jié)構(gòu)形成電性連接，但接觸導(dǎo)通實現(xiàn)電性連接的方式具有操作方便、結(jié)構(gòu)簡單的優(yōu)點。
[0061]然后，將測試探針5與第二焊盤2接觸導(dǎo)通，即可完成對電路板11的測試。
[0062]在測試時需要確保電路板11上的待測焊盤6與轉(zhuǎn)接板10上對應(yīng)的第一焊盤I接觸導(dǎo)通，電性連接。為了實現(xiàn)上述目的，如圖10所示，本實施例中，在測試時，可以在轉(zhuǎn)接板10和電路板11之間設(shè)置各向異性導(dǎo)電膠膜7。由于各向異性導(dǎo)電膠膜7 (AnisotropicConductive Film，簡稱“ACF”)包含導(dǎo)電粒子和絕緣膠材，其中，導(dǎo)電粒子一般為金屬球粒子，當(dāng)ACF12受到一定的壓力時，會使金屬球粒子聚集，堆積，形成垂直導(dǎo)通，橫向絕緣的穩(wěn)定結(jié)構(gòu)。因此，在對電路板11進(jìn)行測試時，需要對電路板11施加一定的壓力，使得待測焊盤6和第一焊盤I之間的金屬球粒子聚集，堆積，形成垂直導(dǎo)通，從而待測焊盤6通過ACF12與對應(yīng)的擬焊盤I接觸導(dǎo)通，確保了待測焊盤4與對應(yīng)的擬焊盤I的接觸導(dǎo)通，防止出現(xiàn)未接觸導(dǎo)通導(dǎo)致的測試失誤。
[0063]為了防止按壓各向異性導(dǎo)電膠膜7時，相鄰第一焊盤I之間金屬球粒子也發(fā)生聚集，堆積，出現(xiàn)相鄰第一焊盤I短接的問題，設(shè)置第一焊盤I的寬度小于待測焊盤6的寬度，如:兩者的寬度差為0.5mil，確保相鄰第一焊盤I之間的金屬球粒子不會發(fā)生聚集，堆積。
[0064]本實施例中，為了降低轉(zhuǎn)接板10的制造成本，轉(zhuǎn)接板10的設(shè)計圖可以在電路板11的原始設(shè)計圖上進(jìn)行修改設(shè)計。具體可以通過線路板方面的計算機(jī)輔助制造軟件(例如genesis、CAM350、V2000、GC-CAM、U-CAM、ParCAM等)將原始設(shè)計圖上分布密集的待測焊盤作為焊盤本體，并對焊盤本體進(jìn)行延長得到延長部，從而得到第一焊盤。然后在延長部原理焊盤本體的一端形成過孔，在與延長部相對的另一面形成第二焊盤，且第二焊盤與過孔的位置對應(yīng)。而對于原始設(shè)計圖上非密集分布的待測焊盤則可不做任何處理，以節(jié)省處理時間。其他如板邊的定位孔、防呆孔等也可不做處理，以便轉(zhuǎn)接板能以普通雙面電路板的制作方式制作。其中，轉(zhuǎn)接板10的具體制程可以為:
[0065]首先選擇一塊覆銅板(中間為絕緣層，兩面附著有銅箔的板料)，板厚在0.2mm?
0.6_最佳。然后進(jìn)行裁料一鉆孔一化學(xué)沉銅一整板鍍銅一前處理一貼干膜一對位曝光一顯影一電鍍一蝕刻一AOI自動光學(xué)檢測一表面處理一成型，或裁料一鉆孔一化學(xué)沉銅一整板鍍銅(鍍厚銅)一前處理一貼干膜一對位曝光一顯影一蝕刻一AOI自動光學(xué)檢測一表面處理一成型。與普通雙面電路板的制作流程相同，在此不再詳細(xì)描述。在制作過程中需要注意的是:
[0066]I)為保證轉(zhuǎn)接板上焊盤厚度的均勻性，整板鍍銅均勻性應(yīng)達(dá)到85%以上。
[0067]2)為保證轉(zhuǎn)接板上焊盤的平整度和導(dǎo)電性，最佳表面處理方式為化學(xué)沉金。
[0068]實施例二
[0069]基于同一發(fā)明構(gòu)思，如圖13所示，本實施例中提供一種測試裝置，其用于具有多個分布密集的待測焊盤6且焊盤及焊盤間的間距都很小的電路板11的電性測試。所述測試裝置包括測試探針5和實施例一中的轉(zhuǎn)接板10，在進(jìn)行電路板測試時，測試探針5可以通過接觸導(dǎo)通的方式與轉(zhuǎn)接板10上的第二焊盤2形成電性連接，而與第二焊盤2電性連接的第一焊盤I也可以通過接觸導(dǎo)通的方式與待測焊盤6形成電性連接，從而對電路板11進(jìn)行測試。由于相鄰兩個第二焊盤2之間的間隔距離大于預(yù)定門限，使用普通的測試探針8即可完成電路板11的測試，降低了測試成本。
[0070]優(yōu)選在對電路板11進(jìn)行測試時，在電路板11和轉(zhuǎn)接板10之間設(shè)置ACF7，通過在電路板11和轉(zhuǎn)接板10之間施加一定的壓力，使得待測焊盤6通過ACF12與第一焊盤I接觸導(dǎo)通，確保了待測焊盤6與第一焊盤I的接觸導(dǎo)通，防止出現(xiàn)未接觸導(dǎo)通導(dǎo)致的測試失誤。
[0071]實施例三
[0072]本實施例中提供一種利用實施例一中的轉(zhuǎn)接板對電路板進(jìn)行測試的方法，包括:
[0073]步驟101、將轉(zhuǎn)接板上的第一焊盤與電路板上對應(yīng)的待測焊盤電連接；
[0074]具體可以為，在轉(zhuǎn)接板和電路板之間設(shè)置ACF。在對電路板進(jìn)行測試時，通過在電路板和轉(zhuǎn)接板之間施加一定的壓力，使得待測焊盤通過ACF與第一焊盤接觸導(dǎo)通，確保了待測焊盤與第一焊盤的接觸導(dǎo)通，防止出現(xiàn)未接觸導(dǎo)通導(dǎo)致的測試失誤
[0075]步驟102、測試探針與轉(zhuǎn)接板上的第二焊盤接觸導(dǎo)通，對電路板進(jìn)行測試。
[0076]由于轉(zhuǎn)接板上的第二焊盤之間的距離大于預(yù)定門限，從而可以使用普通的測試探針與第二焊盤接觸導(dǎo)通，根據(jù)設(shè)定的程序?qū)﹄娐钒暹M(jìn)行測試，降低了測試成本。
[0077]以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和替換，這些改進(jìn)和替換也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種轉(zhuǎn)接板，用于電路板的測試，所述電路板包括多個待測焊盤，其特征在于，所述轉(zhuǎn)接板包括: 板體； 對應(yīng)于所述多個待測焊盤，設(shè)置于所述板體上的多個測試結(jié)構(gòu)； 每一個測試結(jié)構(gòu)包括: 設(shè)置于板體一面，用于與對應(yīng)的待測焊盤形成電連接的第一焊盤； 設(shè)置于所述板體另一面的第二焊盤；和 連接所述第一焊盤和第二焊盤的電連接結(jié)構(gòu)； 其中，所述第二焊盤之間的距離大于預(yù)定門限。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的轉(zhuǎn)接板，其特征在于，所述第一焊盤包括焊盤本體和以所述焊盤本體為起點向外延伸的延長部； 所述焊盤本體用于與對應(yīng)的待測焊盤形成電連接； 所述延長部通過所述電連接結(jié)構(gòu)與所述第二焊盤連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的轉(zhuǎn)接板，其特征在于，所述焊盤本體為矩形結(jié)構(gòu)，且所述多個焊盤本體行分布在所述板體上； 相鄰焊盤本體對應(yīng)的延長部的延伸方向相反。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的轉(zhuǎn)接板，其特征在于，延長部延伸方向相同的第一焊盤中，相鄰焊盤本體對應(yīng)的延長部不等長。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的轉(zhuǎn)接板，其特征在于，延長部延伸方向相同的第一焊盤中，相間焊盤本體對應(yīng)的延長部等長。
6.根據(jù)權(quán)利要求2-5任一項所述的轉(zhuǎn)接板，其特征在于，所述延長部遠(yuǎn)離所述焊盤本體的一端形成有過孔； 所述延長部通過所述過孔與所述第二焊盤電性連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的轉(zhuǎn)接板，其特征在于，所述第二焊盤的尺寸大于所述待測焊盤的尺寸。
8.根據(jù)權(quán)利要求2-5任一項所述的轉(zhuǎn)接板，其特征在于，所述延長部為直線條狀、曲線條狀或直線條狀。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的轉(zhuǎn)接板，其特征在于，所述第一焊盤的寬度小于所述待測焊盤的寬度。
10.一種測試裝置，用于電路板的測試，所述電路板包括多個待測焊盤，所述測試裝置包括測試探針，其特征在于，所述測試裝置還包括權(quán)利要求1-9任一項所述的轉(zhuǎn)接板，在進(jìn)行電路板測試時，所述測試探針與所述轉(zhuǎn)接板上的第二焊盤接觸導(dǎo)通。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的測試裝置，其特征在于，所述測試裝置還包括各向異性導(dǎo)電膠膜，在進(jìn)行電路板測試時，放置在所述轉(zhuǎn)接板和電路板之間。
12.一種利用權(quán)利要求1-9任一項所述的轉(zhuǎn)接板對電路板進(jìn)行測試的方法，其特征在于，包括: 將轉(zhuǎn)接板上的第一焊盤與電路板上對應(yīng)的待測焊盤電性連接； 測試探針與轉(zhuǎn)接板上的第二焊盤接觸導(dǎo)通，對電路板進(jìn)行測試。
13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的測試方法，其特征在于，將轉(zhuǎn)接板上的第一焊盤與電路板上對應(yīng)的待測焊盤電性連接，具體為:將轉(zhuǎn)接板上的第一焊盤通過各向異性導(dǎo)電膠膜與電路板上對應(yīng)的待測焊盤電性連接。
【文檔編號】G01R1/04GK104515874SQ201310445487
【公開日】2015年4月15日 申請日期:2013年9月26日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月26日
【發(fā)明者】陳剛, 耿魯宗, 李永宏 申請人:北大方正集團(tuán)有限公司, 杭州方正速能科技有限公司