真空隔熱板熱傳導(dǎo)系數(shù)測(cè)試裝置及測(cè)試方法
【專(zhuān)利摘要】真空隔熱板熱傳導(dǎo)系數(shù)測(cè)試裝置及測(cè)試方法，涉及真空隔熱板熱。測(cè)試裝置設(shè)有真空隔熱板內(nèi)部檢測(cè)信號(hào)模塊和真空隔熱板外部信號(hào)檢測(cè)模塊，所述真空隔熱板由真空封裝膜和封裝在真空封裝膜內(nèi)的真空隔熱材料組成，真空隔熱板內(nèi)部檢測(cè)信號(hào)模塊安裝在真空隔熱材料中，并由真空封裝膜封裝在真空隔熱板的內(nèi)部。測(cè)試方法包括以下步驟：1）產(chǎn)生信號(hào)。2）獲取信號(hào)。3）數(shù)據(jù)處理。4）信號(hào)分析?？梢杂糜诮鉀Q對(duì)真空隔熱板隔熱特性進(jìn)行快速有效的在線(xiàn)檢測(cè)，實(shí)現(xiàn)真空隔熱板出廠(chǎng)和安裝現(xiàn)場(chǎng)的批量化產(chǎn)品熱傳導(dǎo)系數(shù)檢測(cè)。滿(mǎn)足真空隔熱板大批量質(zhì)量檢測(cè)的需要，通過(guò)測(cè)試可以快速對(duì)真空隔熱板的性能進(jìn)行評(píng)估。
【專(zhuān)利說(shuō)明】真空隔熱板熱傳導(dǎo)系數(shù)測(cè)試裝置及測(cè)試方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及真空隔熱板熱，尤其是涉及真空隔熱板熱傳導(dǎo)系數(shù)測(cè)試裝置及測(cè)試方法。
【背景技術(shù)】
[0002]真空隔熱板廣泛應(yīng)用于冰箱、冰柜、冷藏車(chē)、冷庫(kù)等領(lǐng)域，其綠色環(huán)保和高效節(jié)能的特性備受人們關(guān)注。目前，歐美、日本等先進(jìn)國(guó)家已經(jīng)開(kāi)始大規(guī)模應(yīng)用真空隔熱板，真空隔熱板產(chǎn)品的應(yīng)用正響應(yīng)了家電產(chǎn)品高效節(jié)能化趨勢(shì)的需要。
[0003]中國(guó)專(zhuān)利CN2703182提供一種改良的真空隔熱板，其外部為隔氣袋，由內(nèi)袋和外袋組成；無(wú)機(jī)纖維隔熱材料置于內(nèi)層袋中，吸氣劑置于內(nèi)袋和外袋之間。兩層袋的結(jié)構(gòu)可有效保持真空隔熱板的高真空度；吸氣劑置于內(nèi)外袋間，又容易將制作過(guò)程后隔熱材料緩慢釋放的氣體吸收消耗，大大減緩了內(nèi)部氣體對(duì)真空度的不良影響，可穩(wěn)定保持真空隔熱板導(dǎo)熱系數(shù)的穩(wěn)定性，真空度保持好，可達(dá)到長(zhǎng)時(shí)間保持導(dǎo)熱系數(shù)穩(wěn)定的目的，充分發(fā)揮優(yōu)良的隔熱性能，使用壽命長(zhǎng)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于提供一種可實(shí)現(xiàn)真空隔熱板熱傳導(dǎo)系數(shù)檢測(cè)的真空隔熱板熱傳導(dǎo)系數(shù)測(cè)試裝置。
[0005]本發(fā)明的另一目的在于提供一種真空隔熱板熱傳導(dǎo)系數(shù)的測(cè)試方法。
[0006]所述真空隔熱板熱傳導(dǎo)系數(shù)測(cè)試裝置設(shè)有真空隔熱板內(nèi)部檢測(cè)信號(hào)模塊和真空隔熱板外部信號(hào)檢測(cè)模塊，所述真空隔熱板由真空封裝膜和封裝在真空封裝膜內(nèi)的真空隔熱材料組成，真空隔熱板內(nèi)部檢測(cè)信號(hào)模塊安裝在真空隔熱材料中，并由真空封裝膜封裝在真空隔熱板的內(nèi)部。
[0007]所述真空隔熱板內(nèi)部檢測(cè)信號(hào)模塊設(shè)有傳感器、信號(hào)調(diào)理電路、嵌入式芯片信號(hào)發(fā)生器和信號(hào)發(fā)射探頭；傳感器的輸出端接信號(hào)調(diào)理電路的輸入端，信號(hào)調(diào)理電路的輸出端接嵌入式芯片信號(hào)發(fā)生器的輸入端，嵌入式芯片信號(hào)發(fā)生器的輸出端接信號(hào)發(fā)射探頭，信號(hào)發(fā)射探頭安裝在真空隔熱板內(nèi)壁，與真空封裝膜無(wú)間隙接觸。
[0008]所述真空隔熱板外部信號(hào)檢測(cè)模塊設(shè)有信號(hào)接收探頭、放大器、加法器、濾波器、比較放大器、DSP處理器和通訊接口 ；信號(hào)接收探頭的輸出端接放大器的輸入端，放大器的輸出端接加法器輸入端，加法器的輸出端接濾波器的輸入端，濾波器的輸出端接比較放大器的輸入端，比較放大器的輸出端接DSP處理器的A/D輸入口，DSP處理器的A/D輸出口經(jīng)通訊接口傳到電腦PC上儲(chǔ)存。
[0009]所述傳感器可采用真空熱敏傳感器。
[0010]所述信號(hào)發(fā)射探頭可由壓電材料制作的膜片組成，壓電膜片將電壓信號(hào)轉(zhuǎn)變?yōu)槌暀C(jī)械振動(dòng)，可以發(fā)出特定頻率的聲波。
[0011]所述信號(hào)接收探頭可采用麥克風(fēng)等，麥克風(fēng)直接接收內(nèi)部機(jī)械振動(dòng)產(chǎn)生的聲波信號(hào)，轉(zhuǎn)變?yōu)殡姴ㄐ盘?hào)，測(cè)量時(shí)需要將信號(hào)接收探頭放置在真空隔熱板外壁上，外面用隔音的泡沫或其他隔音材料包裹，盡量消除外界其他噪音對(duì)實(shí)驗(yàn)的影響，以便傳輸和接收聲波信號(hào)，進(jìn)行下面的分析。
[0012]所述真空隔熱板熱傳導(dǎo)系數(shù)的測(cè)試方法，采用真空隔熱板熱傳導(dǎo)系數(shù)測(cè)試裝置，包括以下步驟:
[0013]I)產(chǎn)生信號(hào)。熱傳導(dǎo)系數(shù)測(cè)試信號(hào)由傳感器測(cè)量，測(cè)得信號(hào)通過(guò)信號(hào)調(diào)理電路進(jìn)行信號(hào)處理，將調(diào)制的電壓信號(hào)送入嵌入式芯片信號(hào)發(fā)生器，由嵌入式芯片信號(hào)發(fā)生器將其轉(zhuǎn)化為頻率在聲波頻率范圍的脈沖信號(hào)，由嵌入式芯片信號(hào)發(fā)生器的輸出口直接驅(qū)動(dòng)內(nèi)部的信號(hào)發(fā)射探頭。
[0014]2)獲取信號(hào)。使用真空隔熱板外部信號(hào)檢測(cè)模塊接收內(nèi)部信號(hào)，真空隔熱板外部信號(hào)檢測(cè)模塊由信號(hào)接收探頭與測(cè)量電路組成活動(dòng)探頭，信號(hào)接收探頭是裝在外部?jī)x器的探頭，接收信號(hào)時(shí)應(yīng)保證局部的噪音盡量小。當(dāng)信號(hào)接收探頭接收到內(nèi)部信號(hào)發(fā)射探頭發(fā)出的測(cè)量頻率信號(hào)后，通過(guò)放大器、加法器、濾波器、比較放大器、DSP處理器和通訊接口組成外部信號(hào)處理模塊，將接收到的信號(hào)調(diào)理成微型處理器能處理的數(shù)字信號(hào)由通訊接口送出，存儲(chǔ)到電腦PC上。
[0015]3)數(shù)據(jù)處理。由于真空隔熱板內(nèi)部測(cè)試信號(hào)與外部檢測(cè)儀器被真空隔熱板隔斷，因而處理器得到的數(shù)字頻率信號(hào)，還需要數(shù)據(jù)處理才能進(jìn)行分析統(tǒng)計(jì)得出測(cè)量結(jié)論；通過(guò)頻譜分析的相關(guān)分析法，可以準(zhǔn)確解析真空隔熱板內(nèi)部檢測(cè)信號(hào)模塊發(fā)出的數(shù)字信號(hào)，將信號(hào)從時(shí)域搬移到頻域進(jìn)行分析，從而可以追蹤熱傳導(dǎo)系數(shù)測(cè)試信號(hào)的頻率變化；頻譜分析相關(guān)分析法的計(jì)算方法如下:
[0016](I)將真空隔熱板內(nèi)部檢測(cè)信號(hào)模塊的所有可能的通訊標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字信號(hào)波形以數(shù)據(jù)形式存儲(chǔ)在外部?jī)x器的DSP處理器中；
[0017](2) DSP處理器結(jié)合被測(cè)對(duì)象測(cè)量的目標(biāo)頻率范圍和實(shí)際采樣頻率在數(shù)字信號(hào)波形中抽取信號(hào)波形中的對(duì)應(yīng)數(shù)組數(shù)值，組成運(yùn)算數(shù)據(jù)數(shù)組參與頻率分析運(yùn)算；
[0018](3)通過(guò)相對(duì)應(yīng)的正弦函數(shù)工具表對(duì)運(yùn)算數(shù)據(jù)數(shù)組進(jìn)行運(yùn)算，從頻域分析測(cè)試信號(hào)數(shù)據(jù)的頻率組成結(jié)構(gòu)；
[0019](4)將信號(hào)進(jìn)行頻率能量譜分析，結(jié)合采樣頻率和運(yùn)算數(shù)組個(gè)數(shù)計(jì)算信號(hào)頻率；通過(guò)以頻譜分析為核心的數(shù)據(jù)處理手段，最終實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)內(nèi)部組件熱傳導(dǎo)系數(shù)測(cè)試信號(hào)的目的。
[0020]4)信號(hào)分析。實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)一段時(shí)間內(nèi)部組件熱傳導(dǎo)系數(shù)測(cè)試信號(hào)，得出真空隔熱板測(cè)試實(shí)驗(yàn)的頻率信號(hào)變化特征值曲線(xiàn)；結(jié)合存儲(chǔ)在DSP處理器中的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)公式進(jìn)行分析計(jì)算，相關(guān)系數(shù)最大的就是最終測(cè)量結(jié)果值。
[0021]本發(fā)明將微型熱敏傳感器和嵌入式芯片信號(hào)發(fā)生器埋入在密封真空腔體中通過(guò)聲波信號(hào)無(wú)線(xiàn)傳輸、聲波信號(hào)檢波及應(yīng)用頻譜分析相關(guān)分析法進(jìn)行真空隔熱板熱傳導(dǎo)系數(shù)測(cè)量的在線(xiàn)測(cè)試裝置及測(cè)試數(shù)據(jù)分析方法。本發(fā)明針對(duì)真空隔熱板密封的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，采用內(nèi)部熱敏傳感器測(cè)量、嵌入式無(wú)損無(wú)線(xiàn)信號(hào)傳輸結(jié)合外部頻譜分析數(shù)據(jù)處理的智能測(cè)試方案，很好地解決了真空隔熱板熱傳導(dǎo)系數(shù)的測(cè)試難題。本發(fā)明使用的裝置由兩個(gè)相對(duì)獨(dú)立的部分真空隔熱板內(nèi)部檢測(cè)信號(hào)模塊和真空隔熱板外部信號(hào)檢測(cè)模塊組成，通過(guò)聲波頻率信號(hào)進(jìn)行測(cè)試信號(hào)的無(wú)線(xiàn)傳輸；測(cè)試方法是以頻譜分析為核心的數(shù)字信號(hào)處理分析手段，實(shí)時(shí)追蹤測(cè)量信號(hào)的頻率變化，本發(fā)明使真空絕熱板的真空度測(cè)量快速高效成為可能，推動(dòng)了真空絕熱板的廣泛且安全的應(yīng)用。
[0022]本發(fā)明可以用于解決對(duì)真空隔熱板隔熱特性進(jìn)行快速有效的在線(xiàn)檢測(cè)，實(shí)現(xiàn)真空隔熱板出廠(chǎng)和安裝現(xiàn)場(chǎng)的批量化產(chǎn)品熱傳導(dǎo)系數(shù)檢測(cè)。滿(mǎn)足真空隔熱板大批量質(zhì)量檢測(cè)的需要，通過(guò)測(cè)試可以快速對(duì)真空隔熱板的性能進(jìn)行評(píng)估。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0023]圖1為本發(fā)明所述真空隔熱板熱傳導(dǎo)系數(shù)測(cè)試裝置實(shí)施例的結(jié)構(gòu)組成示意圖。
[0024]圖2為本發(fā)明所述真空隔熱板熱傳導(dǎo)系數(shù)測(cè)試裝置實(shí)施例的電路組成原理圖。在圖2中，Ul為信號(hào)接收探頭，U2A、U2B為放大器，U3A、U3B為加法器，U4為濾波器，U5為比較放大器，U6為DSP處理器，U7為串口電平轉(zhuǎn)換電路，U8為通訊接口。
[0025]圖3為本發(fā)明所述真空隔熱板熱傳導(dǎo)系數(shù)的測(cè)試方法實(shí)施例的安裝示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0026]以下實(shí)施例將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的說(shuō)明。
[0027]參見(jiàn)圖1?3，所述真空隔熱板熱傳導(dǎo)系數(shù)測(cè)試裝置實(shí)施例設(shè)有真空隔熱板內(nèi)部檢測(cè)信號(hào)模塊3和真空隔熱板外部信號(hào)檢測(cè)模塊4，所述真空隔熱板由真空封裝膜2和封裝在真空封裝膜2內(nèi)的真空隔熱材料I組成，真空隔熱板內(nèi)部檢測(cè)信號(hào)模塊3安裝在真空隔熱材料I中，并由真空封裝膜2封裝在真空隔熱板的內(nèi)部。
[0028]所述真空隔熱板內(nèi)部檢測(cè)信號(hào)模塊3設(shè)有傳感器5、信號(hào)調(diào)理電路6、嵌入式芯片信號(hào)發(fā)生器7和信號(hào)發(fā)射探頭8 ;傳感器5的輸出端接信號(hào)調(diào)理電路6的輸入端，信號(hào)調(diào)理電路6的輸出端接嵌入式芯片信號(hào)發(fā)生器7的輸入端，嵌入式芯片信號(hào)發(fā)生器7的輸出端接信號(hào)發(fā)射探頭8，信號(hào)發(fā)射探頭8安裝在真空隔熱板內(nèi)壁，與真空封裝膜2無(wú)間隙接觸。
[0029]所述真空隔熱板外部信號(hào)檢測(cè)模塊4設(shè)有信號(hào)接收探頭9、放大器10、加法器11、濾波器12、比較放大器13、DSP處理器14和通訊接口 15 ;信號(hào)接收探頭9的輸出端接放大器10的輸入端，放大器10的輸出端接加法器11輸入端，加法器11的輸出端接濾波器12的輸入端，濾波器12的輸出端接比較放大器13的輸入端，比較放大器13的輸出端接DSP處理器14的A/D輸入口，DSP處理器14的A/D輸出口經(jīng)通訊接口 15傳到電腦PC上儲(chǔ)存。
[0030]所述傳感器5采用真空熱敏傳感器。
[0031]所述信號(hào)發(fā)射探頭8由壓電材料制作的膜片組成，壓電膜片將電壓信號(hào)轉(zhuǎn)變?yōu)槌暀C(jī)械振動(dòng)，可以發(fā)出特定頻率的聲波。
[0032]所述信號(hào)接收探頭9采用麥克風(fēng)，麥克風(fēng)直接接收內(nèi)部機(jī)械振動(dòng)產(chǎn)生的聲波信號(hào)，轉(zhuǎn)變?yōu)殡姴ㄐ盘?hào)，測(cè)量時(shí)需要將信號(hào)接收探頭9放置在真空隔熱板外壁上，外面用隔音的泡沫或其他隔音材料包裹，盡量消除外界其他噪音對(duì)實(shí)驗(yàn)的影響，以便傳輸和接收聲波信號(hào)，進(jìn)行下面的分析。
[0033]所述真空隔熱板熱傳導(dǎo)系數(shù)的測(cè)試方法，采用真空隔熱板熱傳導(dǎo)系數(shù)測(cè)試裝置，包括以下步驟:
[0034]I)產(chǎn)生信號(hào)。熱傳導(dǎo)系數(shù)測(cè)試信號(hào)由傳感器5測(cè)量，測(cè)得信號(hào)通過(guò)信號(hào)調(diào)理電路6進(jìn)行信號(hào)處理，將調(diào)制的電壓信號(hào)送入嵌入式芯片信號(hào)發(fā)生器7，由嵌入式芯片信號(hào)發(fā)生器?將其轉(zhuǎn)化為頻率在聲波頻率范圍的脈沖信號(hào)，由嵌入式芯片信號(hào)發(fā)生器7的輸出口直接驅(qū)動(dòng)內(nèi)部的信號(hào)發(fā)射探頭8。
[0035]2)獲取信號(hào)。使用真空隔熱板外部信號(hào)檢測(cè)模塊4接收內(nèi)部信號(hào)，真空隔熱板外部信號(hào)檢測(cè)模塊4由信號(hào)接收探頭9與測(cè)量電路組成活動(dòng)探頭，信號(hào)接收探頭9是裝在外部?jī)x器的探頭，接收信號(hào)時(shí)應(yīng)保證局部的噪音盡量小。當(dāng)信號(hào)接收探頭9接收到內(nèi)部信號(hào)發(fā)射探頭8發(fā)出的測(cè)量頻率信號(hào)后，通過(guò)放大器10、加法器11、濾波器12、比較放大器13、DSP處理器14和通訊接口 15組成外部信號(hào)處理模塊，將接收到的信號(hào)調(diào)理成微型處理器能處理的數(shù)字信號(hào)由通訊接口 15送出，存儲(chǔ)到電腦PC上。
[0036]3)數(shù)據(jù)處理。由于真空隔熱板內(nèi)部測(cè)試信號(hào)與外部檢測(cè)儀器被真空隔熱板隔斷，因而處理器得到的數(shù)字頻率信號(hào)，還需要數(shù)據(jù)處理才能進(jìn)行分析統(tǒng)計(jì)得出測(cè)量結(jié)論；通過(guò)頻譜分析的相關(guān)分析法，可以準(zhǔn)確解析真空隔熱板內(nèi)部檢測(cè)信號(hào)模塊3發(fā)出的數(shù)字信號(hào)，將信號(hào)從時(shí)域搬移到頻域進(jìn)行分析，從而可以追蹤熱傳導(dǎo)系數(shù)測(cè)試信號(hào)的頻率變化；頻譜分析相關(guān)分析法的計(jì)算方法如下:
[0037](I)將真空隔熱板內(nèi)部檢測(cè)信號(hào)模塊3的所有可能的通訊標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字信號(hào)波形以數(shù)據(jù)形式存儲(chǔ)在外部?jī)x器的DSP處理器14中；
[0038](2)DSP處理器14結(jié)合被測(cè)對(duì)象測(cè)量的目標(biāo)頻率范圍和實(shí)際采樣頻率在數(shù)字信號(hào)波形中抽取信號(hào)波形中的對(duì)應(yīng)數(shù)組數(shù)值，組成運(yùn)算數(shù)據(jù)數(shù)組參與頻率分析運(yùn)算；
[0039] (3)通過(guò)相對(duì)應(yīng)的正弦函數(shù)工具表對(duì)運(yùn)算數(shù)據(jù)數(shù)組進(jìn)行運(yùn)算，從頻域分析測(cè)試信號(hào)數(shù)據(jù)的頻率組成結(jié)構(gòu)；
[0040](4)將信號(hào)進(jìn)行頻率能量譜分析，結(jié)合采樣頻率和運(yùn)算數(shù)組個(gè)數(shù)計(jì)算信號(hào)頻率；通過(guò)以頻譜分析為核心的數(shù)據(jù)處理手段，最終實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)內(nèi)部組件熱傳導(dǎo)系數(shù)測(cè)試信號(hào)的目的。
[0041]4)信號(hào)分析。實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)一段時(shí)間內(nèi)部組件熱傳導(dǎo)系數(shù)測(cè)試信號(hào)，得出真空隔熱板測(cè)試實(shí)驗(yàn)的頻率信號(hào)變化特征值曲線(xiàn)；結(jié)合存儲(chǔ)在DSP處理器14中的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)公式進(jìn)行分析計(jì)算，相關(guān)系數(shù)最大的就是最終測(cè)量結(jié)果值。
【權(quán)利要求】
1.真空隔熱板熱傳導(dǎo)系數(shù)測(cè)試裝置，其特征在于設(shè)有真空隔熱板內(nèi)部檢測(cè)信號(hào)模塊和真空隔熱板外部信號(hào)檢測(cè)模塊，所述真空隔熱板由真空封裝膜和封裝在真空封裝膜內(nèi)的真空隔熱材料組成，真空隔熱板內(nèi)部檢測(cè)信號(hào)模塊安裝在真空隔熱材料中，并由真空封裝膜封裝在真空隔熱板的內(nèi)部； 所述真空隔熱板內(nèi)部檢測(cè)信號(hào)模塊設(shè)有傳感器、信號(hào)調(diào)理電路、嵌入式芯片信號(hào)發(fā)生器和信號(hào)發(fā)射探頭；傳感器的輸出端接信號(hào)調(diào)理電路的輸入端，信號(hào)調(diào)理電路的輸出端接嵌入式芯片信號(hào)發(fā)生器的輸入端，嵌入式芯片信號(hào)發(fā)生器的輸出端接信號(hào)發(fā)射探頭，信號(hào)發(fā)射探頭安裝在真空隔熱板內(nèi)壁，與真空封裝膜無(wú)間隙接觸； 所述真空隔熱板外部信號(hào)檢測(cè)模塊設(shè)有信號(hào)接收探頭、放大器、加法器、濾波器、比較放大器、DSP處理器和通訊接口 ；信號(hào)接收探頭的輸出端接放大器的輸入端，放大器的輸出端接加法器輸入端，加法器的輸出端接濾波器的輸入端，濾波器的輸出端接比較放大器的輸入端，比較放大器的輸出端接DSP處理器的A/D輸入口，DSP處理器的A/D輸出口經(jīng)通訊接口傳到電腦PC上儲(chǔ)存。
2.如權(quán)利要求1所述真空隔熱板熱傳導(dǎo)系數(shù)測(cè)試裝置，其特征在于所述傳感器采用真空熱敏傳感器。
3.如權(quán)利要求1所述真空隔熱板熱傳導(dǎo)系數(shù)測(cè)試裝置，其特征在于所述信號(hào)發(fā)射探頭由壓電材料制作的膜片組成。
4.如權(quán)利要求1所述真空隔熱板熱傳導(dǎo)系數(shù)測(cè)試裝置，其特征在于所述信號(hào)接收探頭采用麥克風(fēng)。
5.真空隔熱板熱傳導(dǎo)系數(shù)的測(cè)試方法，其特征在于采用如權(quán)利要求1~4中任一所述真空隔熱板熱傳導(dǎo)系數(shù)測(cè)試裝置，所述測(cè)試方法包括以下步驟: 1)產(chǎn)生信號(hào):熱傳導(dǎo)系數(shù)測(cè)試信號(hào)由傳感器測(cè)量，測(cè)得信號(hào)通過(guò)信號(hào)調(diào)理電路進(jìn)行信號(hào)處理，將調(diào)制的電壓信號(hào)送入嵌入式芯片信號(hào)發(fā)生器，由嵌入式芯片信號(hào)發(fā)生器將其轉(zhuǎn)化為頻率在聲波頻率范圍的脈沖信號(hào)，由嵌入式芯片信號(hào)發(fā)生器的輸出口直接驅(qū)動(dòng)內(nèi)部的信號(hào)發(fā)射探頭； 2)獲取信號(hào):使用真空隔熱板外部信號(hào)檢測(cè)模塊接收內(nèi)部信號(hào)，真空隔熱板外部信號(hào)檢測(cè)模塊由信號(hào)接收探頭與測(cè)量電路組成活動(dòng)探頭，信號(hào)接收探頭是裝在外部?jī)x器的探頭，接收信號(hào)時(shí)應(yīng)保證局部的噪音盡量小；當(dāng)信號(hào)接收探頭接收到內(nèi)部信號(hào)發(fā)射探頭發(fā)出的測(cè)量頻率信號(hào)后，通過(guò)放大器、加法器、濾波器、比較放大器、DSP處理器和通訊接口組成外部信號(hào)處理模塊，將接收到的信號(hào)調(diào)理成微型處理器能處理的數(shù)字信號(hào)由通訊接口送出，存儲(chǔ)到電腦PC上； 3)數(shù)據(jù)處理:由于真空隔熱板內(nèi)部測(cè)試信號(hào)與外部檢測(cè)儀器被真空隔熱板隔斷，因而處理器得到的數(shù)字頻率信號(hào)，還需要數(shù)據(jù)處理才能進(jìn)行分析統(tǒng)計(jì)得出測(cè)量結(jié)論；通過(guò)頻譜分析的相關(guān)分析法，可以準(zhǔn)確解析真空隔熱板內(nèi)部檢測(cè)信號(hào)模塊發(fā)出的數(shù)字信號(hào)，將信號(hào)從時(shí)域搬移到頻域進(jìn)行分析，從而可以追蹤熱傳導(dǎo)系數(shù)測(cè)試信號(hào)的頻率變化；頻譜分析相關(guān)分析法的計(jì)算方法如下: (1)將真空隔熱板內(nèi)部檢測(cè)信號(hào)模塊的所有可能的通訊標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字信號(hào)波形以數(shù)據(jù)形式存儲(chǔ)在外部?jī)x器的DSP處理器中； (2)DSP處理器結(jié)合被測(cè)對(duì)象測(cè)量的目標(biāo)頻率范圍和實(shí)際采樣頻率在數(shù)字信號(hào)波形中抽取信號(hào)波形中的對(duì)應(yīng)數(shù)組數(shù)值，組成運(yùn)算數(shù)據(jù)數(shù)組參與頻率分析運(yùn)算； (3)通過(guò)相對(duì)應(yīng)的正弦函數(shù)工具表對(duì)運(yùn)算數(shù)據(jù)數(shù)組進(jìn)行運(yùn)算，從頻域分析測(cè)試信號(hào)數(shù)據(jù)的頻率組成結(jié)構(gòu)； (4)將信號(hào)進(jìn)行頻率能量譜分析，結(jié)合采樣頻率和運(yùn)算數(shù)組個(gè)數(shù)計(jì)算信號(hào)頻率；通過(guò)以頻譜分析為核心的數(shù)據(jù)處理手段，最終實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)內(nèi)部組件熱傳導(dǎo)系數(shù)測(cè)試信號(hào)的目的； 4)信號(hào)分析:實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)一段時(shí)間內(nèi)部組件熱傳導(dǎo)系數(shù)測(cè)試信號(hào)，得出真空隔熱板測(cè)試實(shí)驗(yàn)的頻率信號(hào)變化特征值曲線(xiàn)；結(jié)合存儲(chǔ)在DSP處理器中的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)公式進(jìn)行分析計(jì)算，相關(guān) 系數(shù)最大的就是最終測(cè)量結(jié)果值。
【文檔編號(hào)】G01N25/20GK103529075SQ201310516291
【公開(kāi)日】2014年1月22日 申請(qǐng)日期:2013年10月28日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月28日
【發(fā)明者】馮勇建, 雷得志, 王少杰 申請(qǐng)人:廈門(mén)大學(xué)