提升平整度和絕緣性的探針卡的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種提升平整度和絕緣性的探針卡，包括：多層絕緣板，每層絕緣板上形成有電源層、地層或者連線層，所述多層絕緣板壓合在一起形成電路板；及固定于所述電路板上的探針加固塊；其中，任一絕緣板上的電源層或者地層中相對于探針加固塊的區(qū)域均形成有開口，所述開口中形成有平坦層，所述平坦層與位于同一絕緣板上的電源層或者地層絕緣。通過在開口中形成平坦層，所述平坦層與位于同一絕緣板上的電源層或者地層絕緣，由此既能夠使得整個電路板較為平整，從而防止翹曲度過大的問題，又能夠避免將電源層和地層連通而發(fā)生短路的問題，提高了探針卡的可靠性。
【專利說明】提升平整度和絕緣性的探針卡
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及集成電路制造【技術領域】，特別涉及一種提升平整度和絕緣性的探針卡。
【背景技術】
[0002]由于日益復雜的集成電路、材料和工藝的迅速引入，在今天的硅片制造中幾乎不可能每個芯片都符合規(guī)格要求。為糾正制作過程中的問題，并確保有缺陷的芯片不會被送到客戶手里，在集成電路制造過程中引入了芯片測試(CP，Circuit Probing)。芯片測試是為了檢驗規(guī)格的一致性而在硅片級集成電路上進行的電學參數(shù)測量和功能測試。測試可以檢驗出各芯片是否具有可接受的電學性能和完整的功能，其測試過程中使用的電學規(guī)格隨測試目的的不同而有所不同。如果芯片測試不完善，就可能造成更多的產品在客戶使用過程中失效，最終給芯片制造者帶來嚴重的后果。為此在集成電路的制造過程中引入能夠及早發(fā)現(xiàn)工藝問題和將不良的芯片挑選出來的芯片測試是必不可少的。
[0003]芯片測試系統(tǒng)通常包括:測試儀(Tester)、探針卡(Probe Card)及探針臺(Prober)，其中，測試儀是能夠在測試結構上快速、準確、重復地測量亞微安級電流和毫伏級電壓的自動裝置；探針卡是測試儀與待測器件之間的連接裝置；探針臺也稱為芯片定位裝置，可以在X、Y和Z方向調整待測器件的位置。
[0004]請參考圖1，其為現(xiàn)有的一探針卡的剖視示意圖。如圖1所示，現(xiàn)有的探針卡通常包括:多層絕緣板IOa?10e，每層絕緣板上形成有電源層、地層或者連線層(例如絕緣板IOa上形成有電源層、絕緣板IOb上形成有地層、絕緣板IOc上形成有連線層、絕緣板IOd上形成有電源層、絕緣板IOe上形成有地層，通常的，電源層和地層為涂滿整個絕緣板的一銅金屬層，連線層為若干根金屬線)，所述多層絕緣板IOa?IOe壓合在一起形成電路板11 ；固定于所述電路板11上的探針加固塊12 ;以及固定于所述探針加固塊12上的探針(圖1中未示出)。在現(xiàn)有技術中，通常用螺釘13將所述探針加固塊12固定于所述電路板11上。由于所述電路板11由多層絕緣板IOa?IOe壓合而成，每層絕緣層上形成有電源層或者地層，由此當用螺釘13固定所述探針加固塊12時，所述螺釘13很容易將電源層和地層連通(例如在此將絕緣板IOa上的電源層及絕緣板IOb上的地層連通了)，從而導致短路。
[0005]為此，現(xiàn)有技術中又做出了改進，在絕緣板上的電源層和地層中相對于探針加固塊的區(qū)域形成開口。具體的，請參考圖2，其為現(xiàn)有的另一探針卡的剖視示意圖。如圖2所示，絕緣板20a、20b、20c及20d上的電源層或者地層中相對于探針加固塊22的區(qū)域形成有開口，由此當通過螺釘23將所述探針加固塊22固定于電路板21上時，能夠避免發(fā)生將電源層和地層連通的問題，進而也就避免了短路的問題，提高了探針卡的可靠性。
[0006]雖然上述結構能夠避免將電源層和地層連通而發(fā)生短路的問題，但是其也帶來了翹曲度過大的問題。因此，如何提供一種探針卡，其既能夠避免將電源層和地層連通而發(fā)生短路的問題，也能夠防止翹曲度過大的問題，成了本領域技術人員亟待解決的技術難題。
【發(fā)明內容】

[0007]本發(fā)明的目的在于提供一種提升平整度和絕緣性的探針卡，以解決現(xiàn)有的探針卡不能同時滿足避免將電源層和地層連通而發(fā)生短路和防止翹曲度過大的問題。
[0008]為解決上述技術問題，本發(fā)明提供一種提升平整度和絕緣性的探針卡，所述提升平整度和絕緣性的探針卡包括:多層絕緣板，每層絕緣板上形成有電源層、地層或者連線層，所述多層絕緣板壓合在一起形成電路板；及固定于所述電路板上的探針加固塊；其中，任一絕緣板上的電源層或者地層中相對于探針加固塊的區(qū)域均形成有開口，所述開口中形成有平坦層，所述平坦層與位于同一絕緣板上的電源層或者地層絕緣。
[0009]可選的，在所述的提升平整度和絕緣性的探針卡中，所述平坦層的厚度與位于同一絕緣板上的電源層或者地層的厚度相同。
[0010]可選的，在所述的提升平整度和絕緣性的探針卡中，所述平坦層為導電平坦層，所述導電平坦層與位于同一絕緣板上的電源層或者地層之間具有間隙。
[0011]可選的，在所述的提升平整度和絕緣性的探針卡中，所述間隙的寬度為Iym?50 μ m0
[0012]可選的，在所述的提升平整度和絕緣性的探針卡中，所述平坦層為金屬平坦層。
[0013]可選的，在所述的提升平整度和絕緣性的探針卡中，所述平坦層為非導電平坦層，所述非導電平坦層與位于同一絕緣板上的電源層或者地層之間相接觸。
[0014]可選的，在所述的提升平整度和絕緣性的探針卡中，所述平坦層為非金屬平坦層。
[0015]可選的，在所述的提升平整度和絕緣性的探針卡中，還包括:固定于所述探針加固塊上的探針。
[0016]可選的，在所述的提升平整度和絕緣性的探針卡中，所述探針加固塊通過螺釘固定于所述電路板上。
[0017]在本發(fā)明提供的提升平整度和絕緣性的探針卡中，通過在開口中形成平坦層，所述平坦層與位于同一絕緣板上的電源層或者地層絕緣，由此既能夠使得整個電路板較為平整，從而防止翹曲度過大的問題，又能夠避免將電源層和地層連通而發(fā)生短路的問題，提高了探針卡的可靠性。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0018]圖1是現(xiàn)有的一探針卡的剖視示意圖；
[0019]圖2是現(xiàn)有的另一探針卡的剖視示意圖；
[0020]圖3是本發(fā)明實施例一的提升平整度和絕緣性的探針卡的剖視示意圖；
[0021]圖4是本發(fā)明實施例二的提升平整度和絕緣性的探針卡的剖視示意圖。
【具體實施方式】
[0022]以下結合附圖和具體實施例對本發(fā)明提出的提升平整度和絕緣性的探針卡作進一步詳細說明。根據(jù)下面說明和權利要求書，本發(fā)明的優(yōu)點和特征將更清楚。需說明的是，附圖均采用非常簡化的形式且均使用非精準的比例，僅用以方便、明晰地輔助說明本發(fā)明實施例的目的。
[0023]本發(fā)明的核心思想在于，通過在開口中形成平坦層，所述平坦層與位于同一絕緣板上的電源層或者地層絕緣，由此既能夠使得整個電路板較為平整，從而防止翹曲度過大的問題，又能夠避免將電源層和地層連通而發(fā)生短路的問題，提高了探針卡的可靠性。
[0024]具體的，請參考如下兩個實施例。
[0025]【實施例一】
[0026]請參考圖3，其為本發(fā)明實施例一的提升平整度和絕緣性的探針卡的剖視示意圖。如圖3所示，所述提升平整度和絕緣性的探針卡3包括:多層絕緣板30a~30e，每層絕緣板上形成有電源層、地層或者連線層，所述多層絕緣板30a~30e壓合在一起形成電路板31 ；及固定于所述電路板31上的探針加固塊32;其中，任一絕緣板上的電源層或者地層中相對于探針加固塊42的區(qū)域均形成有開口，所述開口中形成有平坦層34，所述平坦層34與位于同一絕緣板上的電源層或者地層絕緣。
[0027]在本實施例中，絕緣板30a上形成有電源層、絕緣板30b上形成有地層、絕緣板30c上形成有連線層、絕緣板30d上形成有電源層以及絕緣板30e上形成有地層，其中，絕緣板30a上的電源層、絕緣板30b上的地層、絕緣板30d上的電源層以及絕緣板30e上的地層均具有開口 ；同時，所述四個開口中均形成有平坦層34，即絕緣板30a、絕緣板30b、絕緣板30d以及絕緣板30e上均形成有平坦層34，其中絕緣板30a上的平坦層34與絕緣板30a上的電源層絕緣、絕緣板30b上的平坦層34與絕緣板30b上的地層絕緣、絕緣板30d上的平坦層34與絕緣板30d上的電源層絕緣以及絕緣板30e上的平坦層34與絕緣板30e上的地層絕緣。
[0028]由此，通過在開口中形成平坦層(即相當于將具有開口的電源層或者地層補充完整)，所述平坦層與位于同一絕緣板上的電源層或者地層絕緣，從而既能夠使得整個電路板較為平整，防止翹曲度過大的問題，又能夠避免將電源層和地層連通而發(fā)生短路的問題，提高了探針卡的可靠性。
[0029]優(yōu)選的，所述平坦層34的厚度與位于同一絕緣板上的電源層或者地層的厚度相同，由此能夠使得同一絕緣板上膜層非常平坦，進一步防止翹曲度過大的問題。
[0030]在本實施例中，所述平坦層34為導電平坦層，所述導電平坦層與位于同一絕緣板上的電源層或者地層之間具有間隙35。優(yōu)選的，所述間隙35的寬度為Ιμπι~50μπι。進一步的，所述平坦層34可以為金屬平坦層，例如為銅金屬平坦層。在本實施例中，通過所述間隙35很好的實現(xiàn)了平坦層34與位于同一絕緣板上的電源層或者地層絕緣。
[0031]進一步的，所述提升平整度和絕緣性的探針卡3還包括固定于所述探針加固塊32上的探針(圖3中未示出)；所述探針加固塊32通過螺釘33固定于所述電路板31上。
[0032]【實施例二】
[0033]請參考圖4，其為本發(fā)明實施例二的提升平整度和絕緣性的探針卡的剖視示意圖。如圖4所示，所述提升平整度和絕緣性的探針卡4包括:多層絕緣板40a~40e，每層絕緣板上形成有電源層、地層或者連線層，所述多層絕緣板40a~40e壓合在一起形成電路板41 ；及固定于所述電路板41上的探針加固塊42;其中，任一絕緣板上的電源層或者地層中相對于探針加固塊42的區(qū)域均形成有開口，所述開口中形成有平坦層44，所述平坦層44與位于同一絕緣板上的電源層或者地層絕緣。
[0034]本實施例二與實施例一的差別在于，所述平坦層44為非導電平坦層，所述非導電平坦層與位于同一絕緣板上的電源層或者地層之間相接觸。進一步的，所述平坦層44為非金屬平坦層。由于本實施例二中所采用的平坦層44為非導電平坦層，因此，即使所述平坦層44與位于同一絕緣板上的電源層或者地層之間相接觸，兩者仍舊能夠滿足絕緣的要求。同時，由于所述平坦層44與位于同一絕緣板上的電源層或者地層之間相接觸，能夠使得整個電路板41的平坦化程度更好，從而更好的防止翹曲度的問題。
[0035]在本實施例中，絕緣板40a上形成有電源層、絕緣板40b上形成有地層、絕緣板40c上形成有連線層、絕緣板40d上形成有電源層以及絕緣板40e上形成有地層，其中，絕緣板40a上的電源層、絕緣板40b上的地層、絕緣板40d上的電源層以及絕緣板40e上的地層均具有開口 ；同時，所述四個開口中均形成有平坦層44，即絕緣板40a、絕緣板40b、絕緣板40d以及絕緣板40e上均形成有平坦層44，其中絕緣板40a上的平坦層44與絕緣板40a上的電源層絕緣、絕緣板40b上的平坦層44與絕緣板40b上的地層絕緣、絕緣板40d上的平坦層44與絕緣板40d上的電源層絕緣以及絕緣板40e上的平坦層44與絕緣板40e上的地層絕緣。
[0036]在本實施例中，所述平坦層44的厚度與位于同一絕緣板上的電源層或者地層的厚度相同，由此能夠使得同一絕緣板上膜層非常平坦，進一步防止翹曲度過大的問題。進一步的，所述提升平整度和絕緣性的探針卡4還包括固定于所述探針加固塊42上的探針(圖4中未示出)；所述探針加固塊42通過螺釘43固定于所述電路板41上。
[0037]綜上所述，在本發(fā)明實施例提供的提升平整度和絕緣性的探針卡中，通過在開口中形成平坦層，所述平坦層與位于同一絕緣板上的電源層或者地層絕緣，由此既能夠使得整個電路板較為平整，從而防止翹曲度過大的問題，又能夠避免將電源層和地層連通而發(fā)生短路的問題，提高了探針卡的可靠性。
[0038]上述描述僅是對本發(fā)明較佳實施例的描述，并非對本發(fā)明范圍的任何限定，本發(fā)明領域的普通技術人員根據(jù)上述揭示內容做的任何變更、修飾，均屬于權利要求書的保護范圍。
【權利要求】
1.一種提升平整度和絕緣性的探針卡，其特征在于，包括:多層絕緣板，每層絕緣板上形成有電源層、地層或者連線層，所述多層絕緣板壓合在一起形成電路板；及固定于所述電路板上的探針加固塊；其中，任一絕緣板上的電源層或者地層中相對于探針加固塊的區(qū)域均形成有開口，所述開口中形成有平坦層，所述平坦層與位于同一絕緣板上的電源層或者地層絕緣。
2.如權利要求1所述的提升平整度和絕緣性的探針卡，其特征在于，所述平坦層的厚度與位于同一絕緣板上的電源層或者地層的厚度相同。
3.如權利要求1所述的提升平整度和絕緣性的探針卡，其特征在于，所述平坦層為導電平坦層，所述導電平坦層與位于同一絕緣板上的電源層或者地層之間具有間隙。
4.如權利要求3所述的提升平整度和絕緣性的探針卡，其特征在于，所述間隙的寬度為 I μ m ?50 μ m0
5.如權利要求3所述的提升平整度和絕緣性的探針卡，其特征在于，所述平坦層為金屬平坦層。
6.如權利要求1所述的提升平整度和絕緣性的探針卡，其特征在于，所述平坦層為非導電平坦層，所述非導電平坦層與位于同一絕緣板上的電源層或者地層之間相接觸。
7.如權利要求6所述的提升平整度和絕緣性的探針卡，其特征在于，所述平坦層為非金屬平坦層。
8.如權利要求1?7中任一項所述的提升平整度和絕緣性的探針卡，其特征在于，還包括:固定于所述探針加固塊上的探針。
9.如權利要求1?7中任一項所述的提升平整度和絕緣性的探針卡，其特征在于，所述探針加固塊通過螺釘固定于所述電路板上。
【文檔編號】G01R1/067GK103558424SQ201310573298
【公開日】2014年2月5日 申請日期:2013年11月15日 優(yōu)先權日:2013年11月15日
【發(fā)明者】張 杰, 岳小兵, 余琨, 湯雪飛, 季海英 申請人:上海華嶺集成電路技術股份有限公司