充電設(shè)備滿電檢測(cè)方法、裝置、mcu及供電設(shè)備連接線的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明實(shí)施例提供一種充電設(shè)備滿電檢測(cè)方法、裝置、MCU及供電設(shè)備連接線，其中方法應(yīng)用于設(shè)置于供電設(shè)備連接線的MCU芯片上，所述方法包括：接收與所述MCU芯片相接的電壓信號(hào)采集電路，對(duì)設(shè)置于供電設(shè)備連接線的導(dǎo)線的充電線上的第一電阻所采集的電壓信號(hào)；確定所述電壓信號(hào)的電壓值；判斷所述電壓信號(hào)的電壓值是否為零；若是，則確定與供電設(shè)備連接線相連的充電設(shè)備處于充滿電狀態(tài)；若否，則確定與供電設(shè)備連接線相連的充電設(shè)備處于正充電狀態(tài)。本發(fā)明實(shí)施例實(shí)現(xiàn)了在供電設(shè)備連接線端進(jìn)行充電設(shè)備是否充滿電的檢測(cè)。
【專利說明】充電設(shè)備滿電檢測(cè)方法、裝置、MCU及供電設(shè)備連接線
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子【技術(shù)領(lǐng)域】，更具體地說，涉及一種充電設(shè)備滿電檢測(cè)方法、裝置、MCU及供電設(shè)備連接線。
【背景技術(shù)】
[0002]供電設(shè)備連接線是指連接供電設(shè)備與充電設(shè)備，將電流由供電設(shè)備傳輸至充電設(shè)備的連接線，目前供電設(shè)備連接線除了具有充電功能外，還具有數(shù)據(jù)傳輸功能；供電設(shè)備連接線的數(shù)據(jù)傳輸和充電功能的實(shí)現(xiàn)一般是基于USB (Universal Serial Bus,通用串行總線)技術(shù)。
[0003]目前檢測(cè)充電設(shè)備充滿電的方式主要是通過充電設(shè)備內(nèi)置的電源管理芯片進(jìn)行，當(dāng)電源管理芯片在檢測(cè)到充電設(shè)備的電池為滿電狀態(tài)時(shí)，會(huì)在充電設(shè)備的顯示屏上顯示滿電的提示信息，從而使得用戶知曉充電設(shè)備當(dāng)前為充滿電狀態(tài)。
[0004]本發(fā)明的發(fā)明人在實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的過程中發(fā)現(xiàn):現(xiàn)有技術(shù)雖然有多種檢測(cè)充電設(shè)備充滿電的方式，但是這些檢測(cè)方式都是在充電設(shè)備端進(jìn)行的，目前并沒有一種在供電設(shè)備連接線端檢測(cè)充電設(shè)備是否充滿電的技術(shù)，因此提供一種充電設(shè)備滿電檢測(cè)方法，以使得供電設(shè)備連接線具有檢測(cè)充電設(shè)備充滿電的功能，成為本領(lǐng)域人員急需解決的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]有鑒于此，本發(fā)明實(shí)施例提供一種充電設(shè)備滿電檢測(cè)方法、裝置、MCU及供電設(shè)備連接線，以解決現(xiàn)有供電設(shè)備連接線不具有檢測(cè)充電設(shè)備充滿電的功能的問題。
[0006]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明實(shí)施例提供如下技術(shù)方案:
[0007]—種充電設(shè)備滿電檢測(cè)方法，應(yīng)用于設(shè)置于供電設(shè)備連接線的微控制單元MCU芯片上，所述方法包括:
[0008]接收與所述MCU芯片相接的電壓信號(hào)采集電路，對(duì)設(shè)置于供電設(shè)備連接線的導(dǎo)線的充電線上的第一電阻所采集的電壓信號(hào)；
[0009]確定所述電壓信號(hào)的電壓值；
[0010]判斷所述電壓信號(hào)的電壓值是否為零；
[0011]若是，則確定與供電設(shè)備連接線相連的充電設(shè)備處于充滿電狀態(tài)；
[0012]若否，則確定與供電設(shè)備連接線相連的充電設(shè)備處于正充電狀態(tài)。
[0013]其中，所述導(dǎo)線為通用串行總線USB導(dǎo)線；所述接收與所述MCU芯片相接的電壓信號(hào)采集電路，對(duì)設(shè)置于供電設(shè)備連接線的導(dǎo)線的充電線上的第一電阻所采集的電壓信號(hào)的過程包括:
[0014]接收與所述MCU芯片相接的電壓信號(hào)采集電路，對(duì)設(shè)置于所述USB導(dǎo)線的地線上的第一電阻所采集的電壓信號(hào)。
[0015]其中，所述方法還包括:
[0016]在確定所述充電設(shè)備處于充滿電狀態(tài)時(shí)，向與所述MCU芯片相接的提示電路輸出第一提示信號(hào)，在確定所述充電設(shè)備處于正充電狀態(tài)時(shí)，向所述提示電路輸出第二提示信 號(hào);
[0017]和/ 或，
[0018]接收與所述MCU芯片相接的MCU自動(dòng)上電復(fù)位電路輸出的自動(dòng)上電復(fù)位信號(hào)，根 據(jù)所述自動(dòng)上電復(fù)位信號(hào)執(zhí)行自動(dòng)上電復(fù)位操作。
[0019]本發(fā)明實(shí)施例還提供一種充電設(shè)備滿電檢測(cè)裝置，應(yīng)用于設(shè)置于供電設(shè)備連接線 的微控制單元MCU芯片上，所述裝置包括:
[0020]第一接收模塊，用于接收與所述MCU芯片相接的電壓信號(hào)采集電路，對(duì)設(shè)置于供 電設(shè)備連接線的導(dǎo)線的充電線上的第一電阻所采集的電壓信號(hào)；
[0021]電壓值確定模塊，用于確定所述電壓信號(hào)的電壓值；
[0022]判斷模塊，用于判斷所述電壓信號(hào)的電壓值是否為零；
[0023]第一確定模塊，用于在所述判斷模塊判斷所述電壓值為零時(shí)，確定與供電設(shè)備連 接線相連的充電設(shè)備處于充滿電狀態(tài)；
[0024]第二確定模塊，用于在所述判斷模塊判斷所述電壓值不為零時(shí)，確定與供電設(shè)備 連接線相連的充電設(shè)備處于正充電狀態(tài)。
[0025]其中，所述導(dǎo)線為通用串行總線USB導(dǎo)線，所述第一接收模塊包括:
[0026]第一接收單元，用于接收與所述MCU芯片相接的電壓信號(hào)采集電路，對(duì)設(shè)置于所 述USB導(dǎo)線的地線上的第一電阻所采集的電壓信號(hào)。
[0027]其中，所述裝置還包括:第一提示輸出模塊及第二提示輸出模塊；和/或，第二接 收模塊及自動(dòng)上電復(fù)位模塊；
[0028]所述第一提不輸出模塊，用于在確定所述充電設(shè)備處于充滿電狀態(tài)時(shí)，向與所述 MCU芯片相接的提不電路輸出第一提不信號(hào)；
[0029]所述第二提示輸出模塊，用于在確定所述充電設(shè)備處于正充電狀態(tài)時(shí)，向所述提 示電路輸出第二提示信號(hào)；
[0030]所述第二接收模塊，用于接收與所述MCU芯片相接的MCU自動(dòng)上電復(fù)位電路輸出 的自動(dòng)上電復(fù)位信號(hào)；
[0031]所述自動(dòng)上電復(fù)位模塊，用于在所述第二接收模塊接收所述自動(dòng)上電復(fù)位信號(hào) 后，根據(jù)所述自動(dòng)上電復(fù)位信號(hào)執(zhí)行自動(dòng)上電復(fù)位操作。
[0032]本發(fā)明實(shí)施例還提供一種微控制單元MCU芯片，所述MCU芯片設(shè)置于供電設(shè)備連 接線上，所述MCU芯片包括上述所述的充電設(shè)備滿電檢測(cè)裝置。
[0033]本發(fā)明實(shí)施例還提供一種供電設(shè)備連接線，包括:
[0034]連接線輸入連接頭；
[0035]連接線輸出連接頭；
[0036]連接所述連接線輸入連接頭和所述連接線輸出連接頭的導(dǎo)線；
[0037]設(shè)置于所述導(dǎo)線的充電線上的第一電阻；
[0038]對(duì)所述第一電阻的電壓信號(hào)進(jìn)行采集的電壓信號(hào)采集電路；
[0039]與所述電壓信號(hào)采集電路相接的微控制單元MCU芯片，所述MCU芯片為上述所述 的MCU芯片。
[0040]其中，所述導(dǎo)線為通用串行總線USB導(dǎo)線，所述第一電阻設(shè)置于所述USB導(dǎo)線的地線上；所述電壓信號(hào)采集電路包括:第二電阻和第一電容；
[0041]所述第二電阻的第一端與所述第一電阻相接，所述第二電阻的第二端與所述MCU芯片相接；
[0042]所述第一電容的第一端與所述第二電阻的第二端相接，所述第一電容的第二端與地相接；
[0043]所述第一電阻上的電壓信號(hào)通過所述第二電阻，經(jīng)所述第一電容濾波后傳輸至所述MCU芯片。
[0044]其中，所述供電設(shè)備連接線還包括:
[0045]與所述MCU芯片相接,在與供電設(shè)備連接線相連的充電設(shè)備處于充滿電狀態(tài)時(shí)，接收所述MCU芯片輸出的第一提示信號(hào)，進(jìn)行第一提示，在所述充電設(shè)備處于正充電狀態(tài)時(shí)，接收所述MCU芯片輸出的第二提示信號(hào)，進(jìn)行第二提示的提示電路。
[0046]基于上述技術(shù)方案，本發(fā)明實(shí)施例提供的充電設(shè)備滿電檢測(cè)方法，通過設(shè)置于供電設(shè)備連接線的MCU芯片接收電壓信號(hào)采集電路所采集的設(shè)置于供電設(shè)備連接線的導(dǎo)線的充電線上的第一電阻的電壓信號(hào)，確定所述電壓信號(hào)的電壓值，在電壓值為零時(shí)，確定充電設(shè)備處于充滿電狀態(tài)，在電壓值不為零時(shí)，確定充電設(shè)備處于正充電狀態(tài)。本發(fā)明實(shí)施例通過檢測(cè)設(shè)置于供電設(shè)備連接線的導(dǎo)線的充電線上的第一電阻的電壓信號(hào)，可確定充電設(shè)備當(dāng)前處于充滿電狀態(tài)還是正充電狀態(tài)，使得設(shè)置于供電設(shè)備連接線上的MCU芯片具備檢測(cè)充電設(shè)備充滿電的功能，實(shí)現(xiàn)了在供電設(shè)備連接線端進(jìn)行充電設(shè)備是否充滿電的檢測(cè)。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0047]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0048]圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的充電設(shè)備滿電檢測(cè)方法的流程圖；
[0049]圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的充電設(shè)備滿電檢測(cè)方法的另一流程圖；
[0050]圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的充電設(shè)備滿電檢測(cè)裝置的結(jié)構(gòu)框圖；
[0051]圖4為本發(fā)明實(shí)施例提供的第一接收模塊的結(jié)構(gòu)框圖；
[0052]圖5為本發(fā)明實(shí)施例提供的充電設(shè)備滿電檢測(cè)裝置的另一結(jié)構(gòu)框圖；
[0053]圖6為本發(fā)明實(shí)施例提供的供電設(shè)備連接線的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0054]圖7為本發(fā)明實(shí)施例提供的供電設(shè)備連接線的另一結(jié)構(gòu)示意圖；
[0055]圖8為本發(fā)明實(shí)施例提供的供電設(shè)備連接線的再一結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0056]為使本發(fā)明實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0057]圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的充電設(shè)備滿電檢測(cè)方法的流程圖，該方法應(yīng)用于設(shè)置于供電設(shè)備連接線的MCU (Micro Control Unit,微控制單元)芯片上,參照?qǐng)D1,該方法可 以包括:
[0058]步驟S100、接收與所述MCU芯片相接的電壓信號(hào)采集電路，對(duì)設(shè)置于供電設(shè)備連 接線的導(dǎo)線的充電線上的第一電阻所采集的電壓信號(hào)；
[0059]可選的,在供電設(shè)備連接線的導(dǎo)線為USB(Universal Serial Bus,通用串行總線) 導(dǎo)線時(shí)，第一電阻可設(shè)置于USB導(dǎo)線的地線上；對(duì)應(yīng)的，本發(fā)明實(shí)施例可接收與所述MCU芯 片相接的電壓信號(hào)采集電路，對(duì)設(shè)置于所述USB導(dǎo)線的地線上的第一電阻所采集的電壓信號(hào)。
[0060]可選的，供電設(shè)備連接線的導(dǎo)線也可以是普通的電線，可將第一電阻設(shè)置于導(dǎo)線 的負(fù)極充電線上，通過電壓信號(hào)采集電路對(duì)第一電阻的電壓信號(hào)進(jìn)行采集，將所采集的電 壓信號(hào)傳輸?shù)組CU芯片,從而使得MCU芯片接收到第一電阻的電壓信號(hào)。
[0061]步驟S200、確定所述電壓信號(hào)的電壓值；
[0062]步驟S300、判斷所述電壓信號(hào)的電壓值是否為零，若是，執(zhí)行步驟S400，若否，執(zhí) 行步驟S500 ；
[0063]步驟S400、確定與供電設(shè)備連接線相連的充電設(shè)備處于充滿電狀態(tài)；
[0064]步驟S500、確定與供電設(shè)備連接線相連的充電設(shè)備處于正充電狀態(tài)。
[0065]本發(fā)明實(shí)施例提供的充電設(shè)備滿電檢測(cè)方法，通過設(shè)置于供電設(shè)備連接線的MCU 芯片接收電壓信號(hào)采集電路所采集的設(shè)置于供電設(shè)備連接線的導(dǎo)線的充電線上的第一電 阻的電壓信號(hào)，確定所述電壓信號(hào)的電壓值，在電壓值為零時(shí)，確定充電設(shè)備處于充滿電狀 態(tài)，在電壓值不為零時(shí)，確定充電設(shè)備處于正充電狀態(tài)。本發(fā)明實(shí)施例通過檢測(cè)設(shè)置于供電 設(shè)備連接線的導(dǎo)線的充電線上的第一電阻的電壓信號(hào)，可確定充電設(shè)備當(dāng)前處于充滿電狀 態(tài)還是正充電狀態(tài)，使得設(shè)置于供電設(shè)備連接線上的MCU芯片具備檢測(cè)充電設(shè)備充滿電的 功能，實(shí)現(xiàn)了在供電設(shè)備連接線端進(jìn)行充電設(shè)備是否充滿電的檢測(cè)。
[0066]圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的充電設(shè)備滿電檢測(cè)方法的另一流程圖，結(jié)合圖1和圖 2所示，圖2所示方法在圖1所示方法的基礎(chǔ)上,還包括:
[0067]步驟S600、向與所述MCU芯片相接的提示電路輸出第一提示信號(hào)；
[0068]MCU芯片可在確定充電設(shè)備處于充滿電狀態(tài)時(shí)，向提不電路輸出第一提不信號(hào)，以 便提示電路執(zhí)行第一提示，使得用戶知曉充電設(shè)備當(dāng)前處于充滿電狀態(tài)；
[0069]步驟S700、向與所述MCU芯片相接的提示電路輸出第二提示信號(hào)；
[0070]MCU芯片可在確定充電設(shè)備處于正充電狀態(tài)時(shí)，向提示電路輸出第二提示信號(hào)，以 便提示電路執(zhí)行第二提示，使得用戶知曉充電設(shè)備當(dāng)前處于正充電狀態(tài)。
[0071]可選的，本發(fā)明實(shí)施例提供的充電設(shè)備滿電檢測(cè)方法還可以包括如下步驟:接收 與MCU芯片相接的MCU自動(dòng)上電復(fù)位電路輸出的自動(dòng)上電復(fù)位信號(hào)，根據(jù)所述自動(dòng)上電復(fù) 位信號(hào)執(zhí)行自動(dòng)上電復(fù)位操作。
[0072]下面對(duì)本發(fā)明實(shí)施例提供的充電設(shè)備滿電檢測(cè)裝置進(jìn)行介紹，下文描述的充電設(shè) 備滿電檢測(cè)裝置與上文描述的充電設(shè)備滿電檢測(cè)方法可相互對(duì)應(yīng)參照。
[0073]圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的充電設(shè)備滿電檢測(cè)裝置的結(jié)構(gòu)框圖，該充電設(shè)備滿電 檢測(cè)裝置應(yīng)用于設(shè)置于供電設(shè)備連接線的MCU芯片上，參照?qǐng)D3，該充電設(shè)備滿電檢測(cè)裝置 可以包括:[0074]第一接收模塊100，用于接收與所述MCU芯片相接的電壓信號(hào)采集電路，對(duì)設(shè)置于供電設(shè)備連接線的導(dǎo)線的充電線上的第一電阻所采集的電壓信號(hào)；
[0075]電壓值確定模塊200，用于確定所述電壓信號(hào)的電壓值；
[0076]判斷模塊300，用于判斷所述電壓信號(hào)的電壓值是否為零；
[0077]第一確定模塊400，用于在所述判斷模塊判斷所述電壓值為零時(shí)，確定與供電設(shè)備連接線相連的充電設(shè)備處于充滿電狀態(tài)；
[0078]第二確定模塊500，用于在所述判斷模塊判斷所述電壓值不為零時(shí)，確定與供電設(shè)備連接線相連的充電設(shè)備處于正充電狀態(tài)。
[0079]本發(fā)明實(shí)施例通過檢測(cè)設(shè)置于供電設(shè)備連接線的導(dǎo)線的充電線上的第一電阻的電壓信號(hào)，可確定充電設(shè)備當(dāng)前處于充滿電狀態(tài)還是正充電狀態(tài)，使得設(shè)置于供電設(shè)備連接線上的MCU芯片具備檢測(cè)充電設(shè)備充滿電的功能，實(shí)現(xiàn)了在供電設(shè)備連接線端進(jìn)行充電設(shè)備是否充滿電的檢測(cè)。
[0080]可選的，供電設(shè)備連接線的導(dǎo)線可以為USB導(dǎo)線；對(duì)應(yīng)的，圖4示出了第一接收模塊100的一種可選結(jié)構(gòu)，參照?qǐng)D4，第一接收模塊100可以包括:
[0081]第一接收單元110，用于接收與所述MCU芯片相接的電壓信號(hào)采集電路，對(duì)設(shè)置于所述USB導(dǎo)線的地線上的第一電阻所采集的電壓信號(hào)。
[0082]圖5為本發(fā)明實(shí)施例提供的充電設(shè)備滿電檢測(cè)裝置的另一結(jié)構(gòu)框圖，結(jié)合圖3和圖5所示，在圖3所示充電設(shè)備滿電檢測(cè)裝置的基礎(chǔ)上，圖5所示充電設(shè)備滿電檢測(cè)裝置還可以包括:
[0083]第一提不輸出模塊600,用于在確定所述充電設(shè)備處于充滿電狀態(tài)時(shí)，向與所述MCU芯片相接的提不電路輸出第一提不信號(hào)；
[0084]第二提不輸出模塊700,用于在確定所述充電設(shè)備處于正充電狀態(tài)時(shí)，向與所述MCU芯片相接的提示電路輸出第二提示信號(hào)。
[0085]可選的，圖3所示充電設(shè)備滿電檢測(cè)裝置還可以包括:
[0086]第二接收模塊，用于接收與所述MCU芯片相接的MCU自動(dòng)上電復(fù)位電路輸出的自動(dòng)上電復(fù)位信號(hào)；
[0087]自動(dòng)上電復(fù)位模塊，用于在第二接收模塊接收所述自動(dòng)上電復(fù)位信號(hào)后，根據(jù)所述自動(dòng)上電復(fù)位信號(hào)執(zhí)行自動(dòng)上電復(fù)位操作。
[0088]可選的，圖5所示裝置中也可以包括第二接收模塊和自動(dòng)上電復(fù)位模塊。
[0089]本發(fā)明實(shí)施例還提供一種MCU芯片，包括上述所述的充電設(shè)備滿電檢測(cè)裝置，對(duì)于充電設(shè)備滿電檢測(cè)裝置的介紹可參照上文描述，此處不再贅述。
[0090]可選的，MCU芯片可以為STM8S103T6芯片。
[0091]下面對(duì)本發(fā)明實(shí)施例提供的供電設(shè)備連接線進(jìn)行介紹，下文描述中涉及MCU芯片的部分可與上文所示的MCU芯片內(nèi)容相對(duì)應(yīng)參照。
[0092]圖6為本發(fā)明實(shí)施例提供的供電設(shè)備連接線的結(jié)構(gòu)示意圖，參照?qǐng)D6，該供電設(shè)備連接線可以包括:
[0093]連接線輸入連接頭1，連接線輸入連接頭I可用于與供電設(shè)備相接，以實(shí)現(xiàn)供電電流的輸入；可選的，連接線輸入連接頭I可以是電源插頭，用于與插座相接，實(shí)現(xiàn)供電電流的輸入；連接線輸入連接頭I也可以是適配器的電流輸入接頭；[0094]連接線輸出連接頭2，連接線輸出連接頭2可用于與充電設(shè)備相接，以將供電電流 傳輸入充電設(shè)備中，實(shí)現(xiàn)對(duì)充電設(shè)備的充電；
[0095]導(dǎo)線3，導(dǎo)線3將連接線輸入連接頭I和連接線輸出連接頭2連接起來，實(shí)現(xiàn)供電 電流由連接線輸入連接頭I至連接線輸出連接頭2的傳遞；
[0096]第一電阻Rl，第一電阻Rl設(shè)置于導(dǎo)線3的充電線上；
[0097]可選的，導(dǎo)線3為USB導(dǎo)線時(shí)，第一電阻Rl可設(shè)置于USB導(dǎo)線的地線上；導(dǎo)線3為 普通導(dǎo)線時(shí)，第一電阻Rl可設(shè)置于導(dǎo)線3的負(fù)極充電線上；
[0098]電壓信號(hào)采集電路4，電壓信號(hào)采集電路4用于對(duì)第一電阻Rl的電壓信號(hào)進(jìn)行采 集;
[0099]MCU芯片5，MCU芯片5與電壓信號(hào)采集電路4相接；值得注意的是，MCU芯片5可 以是上文描述的包括上述所述的充電設(shè)備滿電檢測(cè)裝置的MCU芯片；
[0100]MCU芯片5可接收電壓信號(hào)采集電路4對(duì)第一電阻Rl所采集的電壓信號(hào)，確定所 述電壓信號(hào)的電壓值，在所述電壓值為零時(shí)，確定與供電設(shè)備連接線相連的充電設(shè)備處于 充滿電狀態(tài)，在所述電壓值不為零時(shí)，確定充電設(shè)備處于正充電狀態(tài)。
[0101]本發(fā)明實(shí)施例提供的供電設(shè)備連接線通過電壓信號(hào)采集電路采集設(shè)置于導(dǎo)線的 充電線上的第一電阻的電壓信號(hào)；通過MCU芯片在電壓信號(hào)的電壓值為零時(shí)，確定充電設(shè) 備處于充滿電狀態(tài)，在電壓信號(hào)的電壓值不為零時(shí)，確定充電設(shè)備處于正充電狀態(tài)。本發(fā)明 實(shí)施例提供的供電設(shè)備連接線具備檢測(cè)充電設(shè)備充滿電的功能，實(shí)現(xiàn)了在供電設(shè)備連接線 端進(jìn)行充電設(shè)備是否充滿電的檢測(cè)。
[0102]可選的，導(dǎo)線3可以為USB導(dǎo)線，第一電阻Rl可設(shè)置于導(dǎo)線3的地線上；對(duì)應(yīng)的， 圖7示出了本發(fā)明實(shí)施例提供的供電設(shè)備連接線的另一結(jié)構(gòu)，結(jié)合圖6和圖7所示，電壓信 號(hào)采集電路4可以包括:第二電阻R2和第一電容Cl ；
[0103]其中，第二電阻R2的第一端與第一電阻Rl相接,第二電阻R2的第二端與MCU芯 片5相接；
[0104]第一電容Cl的第一端與第二電阻R2的第二端相接，第一電容Cl的第二端與地相 接；
[0105]第一電阻Rl上的電壓信號(hào)通過第二電阻R2，經(jīng)第一電容Cl濾波后傳輸至MCU芯 片5 ；
[0106]結(jié)合圖7所示，當(dāng)充電設(shè)備在充電時(shí)，由于會(huì)有電流流過設(shè)置在地線上的第一電 阻Rl，因此MCU芯片5所檢測(cè)的電壓值不為零，因此在MCU芯片5所檢測(cè)的電壓值不為零 時(shí)，可確定充電設(shè)備當(dāng)前處于正充電狀態(tài)；當(dāng)充電設(shè)備充滿電時(shí)，由于斷電保護(hù)等機(jī)制，將 沒有電流流過設(shè)置在地線上的第一電阻R1，因此MCU芯片5所檢測(cè)的電壓值為零，因此在 MCU芯片5所檢測(cè)的電壓值為零時(shí)，可確定充電設(shè)備當(dāng)前處于充滿電狀態(tài)。
[0107]可選的，MCU芯片5可以為STM8S103T6芯片，STM8S103T6芯片的PC4的ADC輸入 端口可接收?qǐng)D7所示電壓信號(hào)采集電路所采集的電壓信號(hào)。
[0108]圖8為本發(fā)明實(shí)施例提供的供電設(shè)備連接線的再一結(jié)構(gòu)示意圖，結(jié)合圖6和圖8 所示，在圖6所示供電設(shè)備連接線的基礎(chǔ)上，圖8所示供電設(shè)備連接線還包括:提示電路6 和自動(dòng)上電復(fù)位電路7 ；
[0109]其中，提示電路6與MCU芯片5相接，在充電設(shè)備處于充滿電狀態(tài)時(shí)，接收MCU芯片5輸出的第一提不信號(hào),進(jìn)行第一提不,在充電設(shè)備處于正充電狀態(tài)時(shí),接收MCU芯片5輸出的第二提示信號(hào)，進(jìn)行第二提示；
[0110]自動(dòng)上電復(fù)位電路7與MCU芯片5相接，可向MCU芯片5發(fā)送自動(dòng)上電復(fù)位信號(hào)，以使MCU芯片5根據(jù)所述自動(dòng)上電復(fù)位信號(hào)執(zhí)行自動(dòng)上電復(fù)位操作。
[0111]本發(fā)明實(shí)施例的提示方式可以是聲音提示，也可以是燈光提示。提示電路可以是聲音報(bào)警電路，和/或，光報(bào)警電路。
[0112]本發(fā)明實(shí)施例實(shí)現(xiàn)了在供電設(shè)備連接線端進(jìn)行充電設(shè)備是否充滿電的檢測(cè)。
[0113]對(duì)所公開的實(shí)施例的上述說明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本發(fā)明。對(duì)這些實(shí)施例的多種修改對(duì)本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本發(fā)明的精神或范圍的情況下，在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因此，本發(fā)明將不會(huì)被限制于本文所示的這些實(shí)施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點(diǎn)相一致的最寬的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種充電設(shè)備滿電檢測(cè)方法，其特征在于，應(yīng)用于設(shè)置于供電設(shè)備連接線的微控制單元MCU芯片上，所述方法包括: 接收與所述MCU芯片相接的電壓信號(hào)采集電路，對(duì)設(shè)置于供電設(shè)備連接線的導(dǎo)線的充電線上的第一電阻所采集的電壓信號(hào)； 確定所述電壓信號(hào)的電壓值； 判斷所述電壓信號(hào)的電壓值是否為零； 若是，則確定與供電設(shè)備連接線相連的充電設(shè)備處于充滿電狀態(tài)； 若否，則確定與供電設(shè)備連接線相連的充電設(shè)備處于正充電狀態(tài)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述導(dǎo)線為通用串行總線USB導(dǎo)線；所述接收與所述MCU芯片相接的電壓信號(hào)采集電路，對(duì)設(shè)置于供電設(shè)備連接線的導(dǎo)線的充電線上的第一電阻所采集的電壓信號(hào)的過程包括: 接收與所述MCU芯片相接的電壓信號(hào)采集電路，對(duì)設(shè)置于所述USB導(dǎo)線的地線上的第一電阻所采集的電壓信號(hào)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，還包括: 在確定所述充電設(shè)備處于充滿電狀態(tài)時(shí)，向與所述MCU芯片相接的提示電路輸出第一提示信號(hào)，在確定所述充電設(shè)備處于正充電狀態(tài)時(shí)，向所述提示電路輸出第二提示信號(hào)； 和/或， 接收與所述MCU芯片相接的MCU自動(dòng)上電復(fù)位電路輸出的自動(dòng)上電復(fù)位信號(hào)，根據(jù)所述自動(dòng)上電復(fù)位信號(hào)執(zhí)行自動(dòng)上電復(fù)位操作。
4.一種充電設(shè)備滿電檢測(cè)裝置，其特征在于，應(yīng)用于設(shè)置于供電設(shè)備連接線的微控制單元MCU芯片上，所述裝置包括: 第一接收模塊，用于接收與所述MCU芯片相接的電壓信號(hào)采集電路，對(duì)設(shè)置于供電設(shè)備連接線的導(dǎo)線的充電線上的第一電阻所采集的電壓信號(hào)； 電壓值確定模塊，用于確定所述電壓信號(hào)的電壓值； 判斷模塊，用于判斷所述電壓信號(hào)的電壓值是否為零； 第一確定模塊，用于在所述判斷模塊判斷所述電壓值為零時(shí)，確定與供電設(shè)備連接線相連的充電設(shè)備處于充滿電狀態(tài)； 第二確定模塊，用于在所述判斷模塊判斷所述電壓值不為零時(shí)，確定與供電設(shè)備連接線相連的充電設(shè)備處于正充電狀態(tài)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的裝置，其特征在于，所述導(dǎo)線為通用串行總線USB導(dǎo)線，所述第一接收模塊包括: 第一接收單元，用于接收與所述MCU芯片相接的電壓信號(hào)采集電路，對(duì)設(shè)置于所述USB導(dǎo)線的地線上的第一電阻所采集的電壓信號(hào)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的裝置，其特征在于，還包括:第一提示輸出模塊及第二提示輸出模塊；和/或，第二接收模塊及自動(dòng)上電復(fù)位模塊； 所述第一提不輸出模塊，用于在確定所述充電設(shè)備處于充滿電狀態(tài)時(shí)，向與所述MCU芯片相接的提不電路輸出第一提不信號(hào)； 所述第二提示輸出模塊，用于在確定所述充電設(shè)備處于正充電狀態(tài)時(shí)，向所述提示電路輸出第二提示信號(hào)；所述第二接收模塊，用于接收與所述MCU芯片相接的MCU自動(dòng)上電復(fù)位電路輸出的自動(dòng)上電復(fù)位信號(hào)；所述自動(dòng)上電復(fù)位模塊，用于在所述第二接收模塊接收所述自動(dòng)上電復(fù)位信號(hào)后，根據(jù)所述自動(dòng)上電復(fù)位信號(hào)執(zhí)行自動(dòng)上電復(fù)位操作。
7.—種微控制單元MCU芯片，其特征在于，所述MCU芯片設(shè)置于供電設(shè)備連接線上，所述MCU芯片包括權(quán)利要求4-6任一項(xiàng)所述的充電設(shè)備滿電檢測(cè)裝置。
8.一種供電設(shè)備連接 線，其特征在于，包括:連接線輸入連接頭；連接線輸出連接頭；連接所述連接線輸入連接頭和所述連接線輸出連接頭的導(dǎo)線；設(shè)置于所述導(dǎo)線的充電線上的第一電阻；對(duì)所述第一電阻的電壓信號(hào)進(jìn)行采集的電壓信號(hào)采集電路；與所述電壓信號(hào)采集電路相接的微控制單元MCU芯片，所述MCU芯片為權(quán)利要求7所述的MCU芯片。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的供電設(shè)備連接線，其特征在于，所述導(dǎo)線為通用串行總線USB 導(dǎo)線，所述第一電阻設(shè)置于所述USB導(dǎo)線的地線上；所述電壓信號(hào)采集電路包括:第二電阻和第一電容；所述第二電阻的第一端與所述第一電阻相接，所述第二電阻的第二端與所述MCU芯片相接；所述第一電容的第一端與所述第二電阻的第二端相接，所述第一電容的第二端與地相接;所述第一電阻上的電壓信號(hào)通過所述第二電阻，經(jīng)所述第一電容濾波后傳輸至所述 MCU芯片。
10.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的供電設(shè)備連接線，其特征在于，還包括:與所述MCU芯片相接，在與供電設(shè)備連接線相連的充電設(shè)備處于充滿電狀態(tài)時(shí)，接收所述MCU芯片輸出的第一提不信號(hào),進(jìn)行第一提不,在所述充電設(shè)備處于正充電狀態(tài)時(shí)，接收所述MCU芯片輸出的第二提示信號(hào)，進(jìn)行第二提示的提示電路。
【文檔編號(hào)】G01R31/00GK103580254SQ201310579284
【公開日】2014年2月12日 申請(qǐng)日期:2013年11月18日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月18日
【發(fā)明者】高立勝 申請(qǐng)人:寧波鉅隆電子科技有限公司