溫濕度傳感器的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明屬于傳感器檢測裝置技術(shù)鄰域，公開溫濕度傳感器，包括上蓋、插座、密封圈、下殼、印制板，下殼上端左側(cè)扣接有上蓋，下殼上端左側(cè)還對稱設(shè)置有固定耳部，下殼上位于上蓋下方的中部外側(cè)套接有密封圈，上蓋和下殼之間的空間內(nèi)安裝有印制板，印制板上焊接有分別檢測壓力擴(kuò)散硅壓力芯片、檢測溫度的NTC熱敏電阻和檢測濕度的集成芯片，下殼上端右側(cè)設(shè)置有插座，插座插孔內(nèi)的金屬觸片通過導(dǎo)線與焊接有檢測芯片的印制板一端連接將溫濕度傳感器需要輸出的電信號傳遞出來。本發(fā)明具有穩(wěn)定性好、集成度高、安裝方便的優(yōu)點(diǎn)。
【專利說明】溫濕度傳感器
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于傳感器檢測裝置【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種溫濕度傳感器，用于發(fā)動(dòng)機(jī)空氣進(jìn)氣的壓力、溫度和濕度的檢測。
【背景技術(shù)】
[0002]目前國內(nèi)汽車行業(yè)通常用溫濕度傳感器加壓力傳感器分別檢測進(jìn)氣的溫度、濕度和大氣壓力。由于二者穩(wěn)定性、集成度差，汽車運(yùn)輸時(shí)道路不平顛簸動(dòng)蕩，存在安全隱患。需要設(shè)計(jì)集成了兩種傳感器功能的溫濕度傳感器，能夠同時(shí)檢測溫度、濕度和大氣壓力。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明旨在克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種溫濕度傳感器，具有穩(wěn)定性好、集成度高、安裝方便的優(yōu)點(diǎn)。
[0004]本發(fā)明的技術(shù)方案如下:溫濕度傳感器，包括上蓋、插座、密封圈、下殼、印制板，其特征在于:下殼上端左側(cè)扣接有上蓋，下殼上端左側(cè)還對稱設(shè)置有固定耳部，下殼上位于上蓋下方的中部外側(cè)套接有密封圈，上蓋和下殼之間的空間內(nèi)安裝有印制板，印制板上焊接分別檢測壓力擴(kuò)散硅壓力芯片、檢測溫度的NTC熱敏電阻和檢測濕度的集成芯片，下殼上端右側(cè)設(shè)置有插座，插座插孔內(nèi)的金屬觸片通過導(dǎo)線與焊接有檢測芯片的印制板一端連接將溫濕度傳感器需要輸出的電信號傳遞出來。
[0005]下殼上端左側(cè)連接上蓋處設(shè)置有上蓋凹槽。
[0006]上蓋平面呈矩形，上蓋四周設(shè)置有向下閉合折邊。
[0007]下殼位于上蓋下方的中部開設(shè)有密封凹槽。
[0008]與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本發(fā)明具有如下的有益效果:
本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單合理，不容易發(fā)生接觸不良現(xiàn)象，穩(wěn)定性好、集成度高、安裝方便，而且能夠同時(shí)檢測溫度、濕度和大氣壓力。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1是本發(fā)明溫濕度傳感器的主視示意圖。
[0010]圖2是本發(fā)明溫濕度傳感器的俯視示意圖。
[0011]其中I一上蓋2—插座3—密封圈4一下殼5—印制板6—固定耳部?！揪唧w實(shí)施方式】
[0012]以下結(jié)合附圖對本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行說明，應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的優(yōu)選實(shí)施例僅用于說明和解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0013]如圖1、圖2所不,溫濕度傳感器,包括上蓋1、插座2、密封圈3、下殼4、印制板5,下殼I上端左側(cè)連接上蓋處設(shè)置有上蓋凹槽11，上蓋I平面呈矩形，上蓋四周設(shè)置有向下閉合折邊，下殼4上端左側(cè)扣接有上蓋1，下殼4上端左側(cè)還對稱設(shè)置有固定耳部6，下殼4位于上蓋下方的中部開設(shè)有密封凹槽41，下殼4上位于上蓋I下方的中部外側(cè)套接有密封圈3，上蓋I和下殼4之間的空間內(nèi)安裝有印制板5，印制板5上焊接有分別檢測壓力、溫度和濕度的芯片，芯片是檢測壓力擴(kuò)散硅壓力芯片、檢測溫度的NTC熱敏電阻和檢測濕度的集成芯片。下殼4上端右側(cè)設(shè)置有插座2，插座2插孔內(nèi)的金屬觸片通過導(dǎo)線與焊接有檢測芯片的印制板一端連接將溫濕度傳感器需要輸出的電信號傳遞出來。
[0014]本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單合理，不容易發(fā)生接觸不良現(xiàn)象，穩(wěn)定性好、集成度高、安裝方便，而且能夠同時(shí)檢測溫度、濕度和大氣壓力。
[0015]以上所述僅為說明本發(fā)明的實(shí)施方式，并不用于限制本發(fā)明，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.溫濕度傳感器，包括上蓋、插座、密封圈、下殼、印制板，其特征在于:下殼上端左側(cè)扣接有上蓋，下殼上端左側(cè)還對稱設(shè)置有固定耳部，下殼上位于上蓋下方的中部外側(cè)套接有密封圈，上蓋和下殼之間的空間內(nèi)安裝有印制板，印制板上焊接分別檢測壓力擴(kuò)散硅壓力芯片、檢測溫度的NTC熱敏電阻和檢測濕度的集成芯片，下殼上端右側(cè)設(shè)置有插座，插座插孔內(nèi)的金屬觸片通過導(dǎo)線與焊接有檢測芯片的印制板一端連接將溫濕度傳感器需要輸出的電信號傳遞出來。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫濕度傳感器，其特征在于，下殼上端左側(cè)連接上蓋處設(shè)置有上蓋凹槽。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫濕度傳感器，其特征在于，上蓋平面呈矩形，上蓋四周設(shè)置有向下閉合折邊。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫濕度傳感器，其特征在于，下殼位于上蓋下方的中部開設(shè)有密封凹槽。
【文檔編號】G01D21/02GK103743437SQ201310742206
【公開日】2014年4月23日 申請日期:2013年12月30日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月30日
【發(fā)明者】周健, 陸小紅, 俞斌 申請人:無錫盛邦電子有限公司