專利名稱：電容式加速度傳感器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種加速度傳感器，尤其是指一種電容式加速度傳感器。
背景技術(shù)：
加速度傳感器是將加速度、震動(dòng)、沖擊等物理現(xiàn)象所產(chǎn)生的壓力轉(zhuǎn)變成便于測量的電信號(hào)的測試儀器。電容式加速度傳感器是將被測量的加速度變化轉(zhuǎn)換為電容變化量的一類傳感器，因?yàn)榫哂袦y量精度高，輸出穩(wěn)定，溫度漂移小等優(yōu)點(diǎn)而得到廣泛應(yīng)用。傳統(tǒng)加工方法制造的電容式傳感器，通常由質(zhì)量塊、彈簧片、上下固定極板等分立元件構(gòu)成，一起置于外殼內(nèi)，封裝起來，形成產(chǎn)品。產(chǎn)品體積大，不易于集成，穩(wěn)定性和可靠性差。由于結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，使用材料和生產(chǎn)工藝等的局限性，造成產(chǎn)品性能普遍較差，只能用于低精度測量，屬于低端產(chǎn)品。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型解決了上述技術(shù)問題，提供一種電容式加速度傳感器。為了解決上述技術(shù)問題，本 實(shí)用新型的技術(shù)方案為:電容式加速度傳感器，其特征在于:包括外殼、芯片、電路板、蓋子、連接器和信號(hào)線，所述的芯片固定在電路板上，電路板置于外殼內(nèi)，連接器連接在外殼側(cè)面，信號(hào)線連接電路板與連接器，蓋子固定在外殼上。進(jìn)一步的，所述的芯片采用MEMS電容式加速度傳感器芯片。進(jìn)一步的，所述的電路板上的電路采用信號(hào)放大調(diào)理電路。進(jìn)一步的，所述的連接器與外殼之間、蓋子和外殼之間通過焊接固定。采用本實(shí)用新型的有益效果:1、采用MEMS電容式加速度傳感器芯片，取代分立元件，產(chǎn)品具有體積小、易集成、低成本、可靠性高，易于實(shí)現(xiàn)數(shù)字化和智能化；且由于芯片采用的微機(jī)械結(jié)構(gòu)制作精確、重復(fù)性好、適于大批量生產(chǎn)，它的性能價(jià)格比很高。2、產(chǎn)品采用信號(hào)放大調(diào)理電路，使得其測量精度高、穩(wěn)定性好、工作范圍良好。
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。

圖1是本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
，對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步說明。圖1所示電容式加速度傳感器，包括外殼3、芯片、電路板2、蓋子1、連接器4和信號(hào)線5，所述的芯片固定在電路板2上，電路板2置于外殼3內(nèi)，連接器4連接在外殼3側(cè)面，信號(hào)線5連接電路板2與連接器4，蓋子I固定在外殼3上，所述的芯片采用MEMS電容式加速度傳感器芯片，所述的電路板2上的電路采用信號(hào)放大調(diào)理電路，所述的連接器4與外殼3之間、蓋子I和外殼3之間通過焊接固定，傳感器安裝在待測物體上，待測物體產(chǎn)生加速度，電容式傳感器芯片感測到加速度，并把加速度轉(zhuǎn)化成電信號(hào)，電信號(hào)經(jīng)放大調(diào)理電路進(jìn)行調(diào)理后輸出。盡管結(jié)合優(yōu)選實(shí)施方案具體展示和介紹了本實(shí)用新型，但所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該明白，在不脫離所附權(quán)利要求 書所限定的本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi)，在形式上和細(xì)節(jié)上對(duì)本實(shí)用新型做出各種變化，均為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.電容式加速度傳感器，其特征在于:包括外殼、芯片、電路板、蓋子、連接器和信號(hào)線，所述的芯片固定在電路板上，電路板置于外殼內(nèi)，連接器連接在外殼側(cè)面，信號(hào)線連接電路板與連接器，蓋子固定在外殼上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容式加速度傳感器，其特征在于:所述的芯片采用MEMS電容式加速度傳感器芯片。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容式加速度傳感器，其特征在于:所述的電路板上的電路采用信號(hào)放大調(diào)理電路。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容式加速度傳感器，其特征在于:所述的連接器與外殼之間、蓋子和外殼 之間通過焊接固定。
專利摘要電容式加速度傳感器，其特征在于包括外殼、芯片、電路板、蓋子、連接器和信號(hào)線，所述的芯片固定在電路板上，電路板置于外殼內(nèi)，連接器連接在外殼側(cè)面，信號(hào)線連接電路板與連接器，蓋子固定在外殼上，所述的芯片采用MEMS電容式加速度傳感器芯片，所述的電路板上的電路采用信號(hào)放大調(diào)理電路，采用MEMS電容式加速度傳感器芯片，取代分立元件，產(chǎn)品具有體積小、易集成、低成本、可靠性高，易于實(shí)現(xiàn)數(shù)字化和智能化；且由于芯片采用的微機(jī)械結(jié)構(gòu)制作精確、重復(fù)性好、適于大批量生產(chǎn)，它的性能價(jià)格比很高，產(chǎn)品采用信號(hào)放大調(diào)理電路，使得其測量精度高、穩(wěn)定性好、工作范圍良好。
文檔編號(hào)G01P15/125GK203133111SQ20132018771
公開日2013年8月14日 申請(qǐng)日期2013年4月12日 優(yōu)先權(quán)日2013年4月12日
發(fā)明者崔賀偉, 陳強(qiáng)中 申請(qǐng)人:廈門乃爾電子有限公司