接近檢測器設(shè)備的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種接近檢測器設(shè)備，可以包括：第一互連層，包括第一電介質(zhì)層以及由其承載的多個(gè)第一導(dǎo)電跡線；IC層，在所述第一互連層之上并且具有圖像傳感器IC以及與所述圖像傳感器IC橫向間隔的光源IC。所述接近檢測器可以包括第二互連層，其在所述IC層之上并且具有第二電介質(zhì)層以及由其承載的多個(gè)第二導(dǎo)電跡線。所述第二互連層可以具有在其中的分別與所述圖像傳感器IC和所述光源IC對準(zhǔn)的第一開口和第二開口。所述圖像傳感器IC和所述光源IC中的每個(gè)可以被耦合到所述第一導(dǎo)電跡線和第二導(dǎo)電跡線。所述接近檢測器可以包括透鏡組件，其在所述第二互連層之上并且包括分別與所述第一開口和第二開口對準(zhǔn)的第一透鏡和第二透鏡。
【專利說明】接近檢測器設(shè)備
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本公開涉及圖像傳感器設(shè)備領(lǐng)域，并且更具體地涉及接近檢測器設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]一般而言，電子設(shè)備包含一個(gè)或者多個(gè)用于提供增強(qiáng)的媒體功能的圖像傳感器模塊。例如，典型的電子設(shè)備可以利用圖像傳感器模塊來進(jìn)行影像捕獲或者視頻電話會(huì)議。一些電子設(shè)備包括用于其它目的的附加的圖像傳感器設(shè)備，諸如接近檢測器。
[0003]例如，電子設(shè)備可以使用接近檢測器來提供對象距離，用于向相機(jī)專用的圖像傳感器模塊提供聚焦調(diào)整。在移動(dòng)設(shè)備應(yīng)用中，當(dāng)用戶的手在附近時(shí)，可以使用接近檢測器來檢測，從而快速地并且準(zhǔn)確地將設(shè)備從省電睡眠模式中喚醒。一般而言，接近檢測器包括將輻射指向潛在的附近對象的光源，以及接收由附近對象反射的輻射的圖像傳感器。
[0004]例如，已轉(zhuǎn)讓給本申請的受讓人的發(fā)明人為布羅迪等的第2009/0057544號美國專利申請公開了用于移動(dòng)設(shè)備的圖像傳感器模塊。該圖像傳感器模塊包括透鏡，承載透鏡的外殼，以及在透鏡和外殼上方的透鏡蓋。該圖像傳感器模塊包括用于調(diào)整透鏡的鏡筒構(gòu)件。在制造包括一個(gè)或者多個(gè)圖像傳感器模塊的電子設(shè)備期間，尤其在大批量生產(chǎn)中，希望盡可能快速地制造電子產(chǎn)品。
[0005]在多步驟過程中制造典型的圖像傳感器模塊。第一步包括半導(dǎo)體處理以提供圖像傳感器集成電路(1C)。下一步包括一些形式的針對圖像傳感器IC的測試和封裝。如果需要，可以將圖像傳感器IC連同透鏡和可移動(dòng)鏡筒一起裝配到圖像傳感器模塊中。可以手動(dòng)地或者經(jīng)由機(jī)器執(zhí)行圖像傳感器模塊的這一裝配。例如，在使用表面安裝組件的電子設(shè)備中，拾取和放置(pick-and-place(p&p))機(jī)器可以將組件裝配到印刷電路板(PCB)上。此類單獨(dú)封裝的缺點(diǎn)在于，其效率可能相當(dāng)?shù)筒⑶移溥€可能要求獨(dú)立地檢測每個(gè)設(shè)備，增加了制造時(shí)間。
[0006]在已轉(zhuǎn)讓給本申請的受讓人的、發(fā)明人為科菲等的第2012/0248625號美國專利申請公開中公開了圖像傳感器的方法。這個(gè)圖像傳感器包括透明支承、在透明支承上的一對1C、以及在透明支承上并且圍繞這一對IC的封裝材料。
[0007]現(xiàn)在參考圖1，如在現(xiàn)有技術(shù)中，接近檢測器20包括電介質(zhì)層26、在電介質(zhì)層上的圖像傳感器IC24、同樣在電介質(zhì)層上的光源設(shè)備22以及在圖像傳感器IC和電介質(zhì)層之間的粘接材料25。接近檢測器20包括定位在電介質(zhì)層26上并且具有在其中具有多個(gè)開口31、32a-32b的蓋體21，以及覆蓋光源設(shè)備22的透明粘接材料23。接近檢測器20還包括由蓋體21承載的透鏡27，以及多個(gè)焊線29a-29c，該焊線29a_29c將圖像傳感器IC24和光源設(shè)備22耦合到電介質(zhì)層26上的導(dǎo)電跡線。接近檢測器20還包括在圖像傳感器IC24和透鏡27之間的附加的透明粘接材料28。這種接近檢測器20的潛在缺點(diǎn)包括使用P&P設(shè)備的多步驟高精度封裝過程。同樣，由于尺寸約束，該接近檢測器20可能較不可靠并且難以集成到移動(dòng)設(shè)備中。實(shí)用新型內(nèi)容
[0008]鑒于前述的【背景技術(shù)】，因此本公開的目的在于提供一種高效制造的接近檢測器設(shè)備。
[0009]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供了一種接近檢測器設(shè)備，包括:
[0010]第一互連層，包括第一電介質(zhì)層以及由其承載的多個(gè)第一導(dǎo)電跡線；
[0011 ] 集成電路層，在所述第一互連層之上并且包括
[0012]圖像傳感器集成電路，以及
[0013]光源集成電路，與所述圖像傳感器集成電路橫向間隔；
[0014]第二互連層，在所述集成電路層之上并且包括第二電介質(zhì)層以及由其承載的多個(gè)第二導(dǎo)電跡線，所述第二互連層具有在其中的分別與所述圖像傳感器集成電路和所述光源集成電路對準(zhǔn)的第一開口和第二開口；
[0015]所述圖像傳感器集成電路和所述光源集成電路中的每個(gè)被耦合到所述多個(gè)第一導(dǎo)電跡線和第二導(dǎo)電跡線，以及
[0016]透鏡組件，在所述第二互連層之上并且包括分別與所述第一開口和所述第二開口對準(zhǔn)的第一透鏡和第二透鏡。
[0017]優(yōu)選地，其中所述集成電路層包括橫向圍繞所述圖像傳感器集成電路和所述光源集成電路的封裝材料。
[0018]優(yōu)選地，其中所述封裝材料包括多個(gè)導(dǎo)電過孔，每個(gè)導(dǎo)電過孔被耦合在分別對準(zhǔn)的成對的所述多個(gè)第一導(dǎo)電跡線與所述第二導(dǎo)電跡線之間。
[0019]優(yōu)選地，還包括在所述第二互連層的所述第一開口和所述第二開口中的透明粘接材料。
[0020]優(yōu)選地，其中所述透鏡組件還包括模制原料，所述模制原料圍繞所述第一透鏡和所述第二透鏡并且具有分別與所述第一透鏡和所示第二透鏡的其中之一對準(zhǔn)的第一開口和第二開口。
[0021]優(yōu)選地，還包括分別耦合到所述多個(gè)第一導(dǎo)電跡線的多個(gè)接觸。
[0022]優(yōu)選地，其中所述多個(gè)接觸包括多個(gè)球柵陣列接觸。
[0023]優(yōu)選地，其中所述第一透鏡包括濾光透鏡。
[0024]優(yōu)選地，其中所述光源集成電路包括發(fā)光二極管。
[0025]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型還提供了另一種接近檢測器設(shè)備，包括:
[0026]第一互連層，包括第一電介質(zhì)層以及由其承載的多個(gè)第一導(dǎo)電跡線；
[0027]多個(gè)接觸，分別耦合到所述多個(gè)第一導(dǎo)電跡線；
[0028]集成電路層，在所述第一互連層之上并且包括
[0029]圖像傳感器集成電路，
[0030]光源集成電路，與所述圖像傳感器集成電路橫向間隔，以及
[0031]封裝材料，橫向圍繞所述圖像傳感器集成電路和所述光源集成電路；
[0032]第二互連層，在所述集成電路層之上并且包括第二電介質(zhì)層以及由其承載的多個(gè)第二導(dǎo)電跡線，所述第二互連層具有在其中的分別與所述圖像傳感器集成電路和所述光源集成電路對準(zhǔn)的第一開口和第二開口；
[0033]所述圖像傳感器集成電路和所述光源集成電路中的每個(gè)被耦合到所述多個(gè)第一導(dǎo)電跡線和第二導(dǎo)電跡線，以及
[0034]透鏡組件，在所述第二互連層之上并且包括分別與所述第一開口和第二開口對準(zhǔn)的第一透鏡和第二透鏡。
[0035]優(yōu)選地，其中所述封裝材料包括多個(gè)導(dǎo)電過孔，每個(gè)導(dǎo)電過孔被耦合在分別對準(zhǔn)的成對的所述多個(gè)第一導(dǎo)電跡線與所示第二導(dǎo)電跡線之間。
[0036]優(yōu)選地，還包括在所述第二互連層的所述第一開口和第二開口中的透明粘接材料。
[0037]優(yōu)選地，其中所述透鏡組件還包括模制原料，所述模制原料圍繞所述第一透鏡和第二透鏡并且具有分別與所述第一透鏡和第二透鏡的其中之一對準(zhǔn)的第一開口和第二開□。
[0038]優(yōu)選地，其中所述多個(gè)接觸包括多個(gè)球柵陣列接觸。
[0039]本實(shí)用新型的接近檢測器設(shè)備具有以下有益效果:
[0040]可以使用穩(wěn)健的晶片級工藝技術(shù)制造接近檢測器設(shè)備。此外，可以大量制造接近檢測器設(shè)備。此外，由于第一透鏡和第二透鏡被堅(jiān)固地與透鏡組件模型原料集成在一起，因此該結(jié)構(gòu)在機(jī)械上堅(jiān)固。同樣，透鏡組件被堅(jiān)固地與第一互連層第二互連層和IC層集成在一起，同樣增加了機(jī)械上的剛性。接近檢測器設(shè)備的封裝比典型的方法要薄，因此允許其更加容易地集成到移動(dòng)設(shè)備中。此外，接近檢測器設(shè)備為圖像傳感器IC和光源IC提供了良好的共面性，因此減少了接近檢測計(jì)算的計(jì)算負(fù)荷
【專利附圖】

【附圖說明】
[0041]圖1是根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的接近檢測器設(shè)備的示意性截面圖。
[0042]圖2是根據(jù)本公開的接近檢測器設(shè)備的示意性截面圖。
[0043]圖3是用于制造圖2的接近檢測器設(shè)備的方法的流程圖。
[0044]圖4至圖13是用于制造圖2的接近檢測器設(shè)備的步驟的示意性截面圖。
[0045]圖14至圖16是用于制造根據(jù)本公開的接近檢測器設(shè)備的另一實(shí)施例的步驟的示意性截面圖。
【具體實(shí)施方式】
[0046]現(xiàn)在，在下文中將參照在其中示出了本公開的優(yōu)選實(shí)施例的附圖更加充分地描述本實(shí)施例。然而，本實(shí)施例可以被具體化為許多不同的形式，不應(yīng)被理解為被限制到本文提出的實(shí)施例。相反，提供這些實(shí)施例使得本公開將變得周密和完善，并且將充分地向本領(lǐng)域的技術(shù)人員傳達(dá)本實(shí)施例的范圍。相同數(shù)字始終涉及相同部件，并且在備選實(shí)施例中使用最初符號來指示相似元件。
[0047]首先參考圖2，現(xiàn)在描述依據(jù)本公開的接近檢測器設(shè)備40。接近檢測器設(shè)備40示例性地包括第一互連層41，第一互連層41包括第一電介質(zhì)層45和由其承載的多個(gè)第一導(dǎo)電跡線48a-48b。接近檢測器設(shè)備40示例性地包括IC層42，IC層42在第一互連層41之上并且包括圖像傳感器IC56以及與圖像傳感器IC橫向間隔的光源IC55。光源IC55可以包括發(fā)光二極管(LED)，諸如紅外LED。
[0048]接近檢測器設(shè)備40示例性地包括在IC層42之上的第二互連層43，并且第二互連層43包括第二電介質(zhì)層46以及由其承載的多個(gè)第二導(dǎo)電跡線51a-51b。第二互連層43示例性地包括在其中的分別與圖像傳感器IC56和光源IC55對準(zhǔn)的第一開口 62a-62b和第二開口 61。圖像傳感器IC56和光源IC55中的每個(gè)可以被耦合到多個(gè)第一導(dǎo)電跡線48a_48b和第二導(dǎo)電跡線51a-51b。
[0049]在圖示的實(shí)施例中，第一開口 62a_62b示例性地與圖像傳感器IC56對準(zhǔn)。成對的第一開口 62a-62b為圖像傳感器IC56提供了到第一和第二透鏡腔的通路。
[0050]接近檢測器設(shè)備40示例性地包括在第二互連層43之上的透鏡組件44。透鏡組件44示例性地包括第一透鏡53和第二透鏡52，其分別與第一開口 62a-62b和第二開口 61對準(zhǔn)。
[0051]具體而言，IC層42包括橫向圍繞圖像傳感器IC56和光源IC55的封裝材料47。封裝材料47示例性地包括貫穿其中的多個(gè)導(dǎo)電過孔50a-50b。每個(gè)導(dǎo)電過孔50a_50b被耦合在分別對準(zhǔn)的成對的多個(gè)第一導(dǎo)電跡線48a_48b與第二導(dǎo)電跡線51a_51b之間。
[0052]接近檢測器設(shè)備40示例性地包括在第二互連層的第一開口 62a_62b和第二開口61中透明粘接材料54a-54b。在示出的實(shí)施例中，透鏡組件44包括圍繞第一透鏡53和第二透鏡52的模制原料57。透鏡組件44示例性地包括第一開口 59a-59b和第二開口 58，其分別與第一透鏡53和第二透鏡52的其中之一對準(zhǔn)。在示出的實(shí)施例中，第一開口 59a-59b與第一透鏡53對準(zhǔn)。
[0053]此外，接近檢測器設(shè)備40示例性地包括多個(gè)接觸49a_49b (圖16)，其分別耦合到多個(gè)第一導(dǎo)電跡線48a-48b，例如，多個(gè)接觸49a-49b (圖16)可以包括多個(gè)BGA接觸。第一透鏡53可以包括濾光透鏡(例如玻璃濾鏡或帶有濾光涂覆層的透明薄片)。此外或者作為備選，第一透鏡53還可以包括聚焦元件。
[0054]另一方面涉及制造接近檢測器設(shè)備40的方法。該方法可以包括形成第一互連層41，第一互連層41包括第一電介質(zhì)層45以及由其承載的多個(gè)第一導(dǎo)電跡線48a-48b。該方法可以包括形成IC層42，IC層42在第一互連層41之上并且包括圖像傳感器IC56以及與圖像傳感器IC56橫向間隔的光源IC55。該方法可以包括形成第二互連層43，第二互連層43在IC層42之上并且包括第二電介質(zhì)層46以及由其承載的多個(gè)第二導(dǎo)電跡線51-51b。第二互連層可以具有在其中的分別與圖像傳感器IC56和光源IC55對準(zhǔn)的第一開口 62a-62b和第二開口 61，圖像傳感器IC和光源IC中的每個(gè)可以被耦合到多個(gè)第一導(dǎo)電跡線48a-48b和第二導(dǎo)電跡線51-51b。該方法還可以包括形成透鏡組件44，透鏡組件44在第二互連層43之上并且包括分別與第一開口 62a_62b和第二開口 61對準(zhǔn)的第一透鏡53和第二透鏡52。
[0055]此外，現(xiàn)在參考圖3至圖16，流程圖70圖示了用于制造半導(dǎo)體器件20 (方框71)的方法。在示出的實(shí)施例中，示出了用于制造成對相同的接近檢測器設(shè)備40的晶片級工藝技術(shù)，但是應(yīng)當(dāng)理解的是，典型的過程將包括大量接近檢測器設(shè)備的制造(有時(shí)包括在單個(gè)制造過程中的變化的實(shí)施例，即示出的鄰近的接近檢測器不需要相同)。該方法包括形成承載層90，以及在承載層90上的粘接層91 (圖4以及方框73)。該方法包括將圖像傳感器IC56和光源IC55定位在粘接層91上(圖5和方框74)。在這一點(diǎn)上，還可以定位任意其他期望的表面安裝設(shè)備(例如電容器)。該方法包括在圖像傳感器IC56和光源IC55上形成封裝材料47以定義IC層42 (圖6和方框75)。[0056]該方法包括通過加熱粘接層91以分離IC層并且在IC層的相反面上再次將IC層應(yīng)用到粘接層來將IC層42倒裝在承載層90上(圖7和方框77)。該方法還包括形成第二互連層43以及由其承載的多個(gè)第二導(dǎo)電跡線51a-51b (圖8和方框78)。
[0057]該方法包括在第二互連層43的第一開口 62a_62b和第二開口 61中形成透明粘接材料54a-54b。該方法還包括將第一透鏡53和第二透鏡52定位在透明粘接材料54a_54b上(圖9和方框79)。
[0058]該方法包括在第一透鏡53和第二透鏡52上形成模制原料57以限定透鏡組件44(圖10和方框80)。在一些實(shí)施例中，模制原料57的形成可以是薄膜輔助的。該方法包括將IC42、第二互連層43和透鏡組件44倒裝在承載層90上(圖11和方框81)(再次使用加熱步驟使粘接層91停止作用)。該方法包括研磨IC層42的背部的一部分(圖12和方框 82)。
[0059]該方法包括形成第一互連層41，其包括第一電介質(zhì)層45以及由其承載的多個(gè)第一導(dǎo)電跡線48a-48b (圖13和方框84)。在這個(gè)實(shí)施例中，多個(gè)第一導(dǎo)電跡線48a_48b定義LGA接觸。該方法還包括切割步驟(圖15)(方框84-86)。
[0060]優(yōu)選地，可以使用穩(wěn)健的晶片級工藝技術(shù)制造接近檢測器設(shè)備40。此外，可以大量制造接近檢測器設(shè)備40。此外，由于第一透鏡53和第二透鏡52被堅(jiān)固地與透鏡組件模型原料57集成在一起，因此該結(jié)構(gòu)在機(jī)械上堅(jiān)固。同樣，透鏡組件44被堅(jiān)固地與第一互連層41、第二互連層43和IC層43集成在一起，同樣增加了機(jī)械上的剛性。接近檢測器設(shè)備40的封裝比典型的方法要薄，因此允許其更加容易地集成到移動(dòng)設(shè)備中。此外，接近檢測器設(shè)備40為圖像傳感器IC55和光源IC56提供了良好的共面性，因此減少了接近檢測計(jì)算的計(jì)算負(fù)荷(即來自具有鄰近源和接收器位置)。
[0061]現(xiàn)在再參考圖14至圖16，描述用于制造接近檢測器設(shè)備40的方法的另一實(shí)施例的步驟。在這一用于制造接近檢測器設(shè)備40的方法的實(shí)施例中，給予在上文中已經(jīng)結(jié)合圖2至圖13描述的步驟和元件初始符號并且在此無需贅述。這一實(shí)施例與前述實(shí)施例不同之處在于，該方法示例性地包括在多個(gè)第一導(dǎo)電跡線48a’ -48b’上形成多個(gè)球柵陣列接觸49a’ -49b’ (圖14和方框85)。該方法示例性地包括使用切割刀片97’的切割步驟(圖15-圖 16)。
[0062]獲益于前述說明書和附圖中存在的教導(dǎo)，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以想到本公開的許多修改和其它實(shí)施例。因此，應(yīng)該理解本公開不僅限于所公開的具體實(shí)施例，并且修改和實(shí)施例都旨在包含在所附權(quán)利要求的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種接近檢測器設(shè)備，其特征在于，包括: 第一互連層，包括第一電介質(zhì)層以及由其承載的多個(gè)第一導(dǎo)電跡線； 集成電路層，在所述第一互連層之上并且包括 圖像傳感器集成電路，以及 光源集成電路，與所述圖像傳感器集成電路橫向間隔； 第二互連層，在所述集成電路層之上并且包括第二電介質(zhì)層以及由其承載的多個(gè)第二導(dǎo)電跡線，所述第二互連層具有在其中的分別與所述圖像傳感器集成電路和所述光源集成電路對準(zhǔn)的第一開口和第二開口； 所述圖像傳感器集成電路和所述光源集成電路中的每個(gè)被耦合到所述多個(gè)第一導(dǎo)電跡線和第二導(dǎo)電跡線，以及 透鏡組件，在所述第二互連層之上并且包括分別與所述第一開口和所述第二開口對準(zhǔn)的第一透鏡和第二透鏡。
2.如權(quán)利要求1所述的接近檢測器設(shè)備，其特征在于，其中所述集成電路層包括橫向圍繞所述圖像傳感器集成電路和所述光源集成電路的封裝材料。
3.如權(quán)利要求2所述的接近檢測器設(shè)備，其特征在于，其中所述封裝材料包括多個(gè)導(dǎo)電過孔，每個(gè)導(dǎo)電過孔被耦合在分別對準(zhǔn)的成對的所述多個(gè)第一導(dǎo)電跡線與所述第二導(dǎo)電跡線之間。
4.如權(quán)利要求1所述的接近檢測器設(shè)備，其特征在于，還包括在所述第二互連層的所述第一開口和所述第二開口 中的透明粘接材料。
5.如權(quán)利要求1所述的接近檢測器設(shè)備，其特征在于，其中所述透鏡組件還包括模制原料，所述模制原料圍繞所述第一透鏡和所述第二透鏡并且具有分別與所述第一透鏡和所示第二透鏡的其中之一對準(zhǔn)的第一開口和第二開口。
6.如權(quán)利要求1所述的接近檢測器設(shè)備，其特征在于，還包括分別耦合到所述多個(gè)第一導(dǎo)電跡線的多個(gè)接觸。
7.如權(quán)利要求6所述的接近檢測器設(shè)備，其特征在于，其中所述多個(gè)接觸包括多個(gè)球柵陣列接觸。
8.如權(quán)利要求1所述的接近檢測器設(shè)備，其特征在于，其中所述第一透鏡包括濾光透鏡。
9.如權(quán)利要求1所述的接近檢測器設(shè)備，其特征在于，其中所述光源集成電路包括發(fā)光二極管。
10.一種接近檢測器設(shè)備，其特征在于，包括: 第一互連層，包括第一電介質(zhì)層以及由其承載的多個(gè)第一導(dǎo)電跡線； 多個(gè)接觸，分別耦合到所述多個(gè)第一導(dǎo)電跡線； 集成電路層，在所述第一互連層之上并且包括 圖像傳感器集成電路， 光源集成電路，與所述圖像傳感器集成電路橫向間隔，以及 封裝材料，橫向圍繞所述圖像傳感器集成電路和所述光源集成電路； 第二互連層，在所述集成電路層之上并且包括第二電介質(zhì)層以及由其承載的多個(gè)第二導(dǎo)電跡線，所述第二互連層具有在其中的分別與所述圖像傳感器集成電路和所述光源集成電路對準(zhǔn)的第一開口和第二開口； 所述圖像傳感器集成電路和所述光源集成電路中的每個(gè)被耦合到所述多個(gè)第一導(dǎo)電跡線和第二導(dǎo)電跡線，以及 透鏡組件，在所述第二互連層之上并且包括分別與所述第一開口和第二開口對準(zhǔn)的第一透鏡和第二透鏡。
11.如權(quán)利要求10所述的接近檢測器設(shè)備，其特征在于，其中所述封裝材料包括多個(gè)導(dǎo)電過孔，每個(gè)導(dǎo)電過孔被耦合在分別對準(zhǔn)的成對的所述多個(gè)第一導(dǎo)電跡線與所示第二導(dǎo)電跡線之間。
12.如權(quán)利要求10所述的接近檢測器設(shè)備，其特征在于，還包括在所述第二互連層的所述第一開口和第二開口中的透明粘接材料。
13.如權(quán)利要求10所述的接近檢測器設(shè)備，其特征在于，其中所述透鏡組件還包括模制原料，所述模制原料圍繞所述第一透鏡和第二透鏡并且具有分別與所述第一透鏡和第二透鏡的其中之一對準(zhǔn)的第一開口和第二開口。
14.如權(quán)利要求10所述的接近檢測器設(shè)備，其特征在于，其中所述多個(gè)接觸包括多個(gè)球柵陣列接觸。
【文檔編號】G01S7/481GK203422471SQ201320232334
【公開日】2014年2月5日 申請日期:2013年4月28日 優(yōu)先權(quán)日:2013年4月28日
【發(fā)明者】欒竟恩 申請人:意法半導(dǎo)體制造(深圳)有限公司