一種抗凍陶瓷壓力傳感器封裝的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種抗凍陶瓷壓力傳感器封裝，包括液力接口、封裝殼、橡膠圈、電路芯片、封裝蓋、陶瓷芯體和密封圈，所述液力接口與封裝殼連接，液力接口的內(nèi)側(cè)與橡膠圈相連，液力接口與陶瓷芯體通過密封圈相連，所述陶瓷芯體與封裝蓋之間連有橡膠圈，陶瓷芯體與電路芯片固定機械連接，所述封裝殼與封裝蓋相連。本實用新型的一種抗凍陶瓷壓力傳感器封裝，通過結(jié)構(gòu)方面的優(yōu)化組合，使傳感器達到一定程度的抗結(jié)冰、凝固體積膨脹能力，克服了陶瓷壓力傳感器抗體積膨脹能力脆弱的缺點，有效地提高了陶瓷壓力傳感器在該特種惡劣條件下的生存能力。
【專利說明】一種抗凍陶瓷壓力傳感器封裝
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及傳感器【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是涉及一種抗凍陶瓷壓力傳感器封裝。
【背景技術(shù)】
[0002]陶瓷壓力傳感器是采用特種陶瓷材料，經(jīng)特殊工藝精制而成的壓阻類型壓力傳感器。陶瓷材料具有耐強烈腐蝕，對溫度散熱快，彈性非常好，絕緣性非常好，因此加工好的陶瓷壓力傳感器具有特殊的高性能。高性能、低價格的陶瓷傳感器將是壓力傳感器的發(fā)展方向。越來越多的用戶使用陶瓷壓力傳感器替代擴散硅等其它類型壓力傳感器和傳統(tǒng)的機械彈性體壓力原件。陶瓷壓力傳感器被廣泛地應用在:水泵、柴油機、空壓機、制冷機、噴碼機、熱水器與壁掛爐等設(shè)備控制、伺服閥門和傳動、化學制品和化學工業(yè)及醫(yī)用儀表等眾多領(lǐng)域。
[0003]陶瓷壓力傳感器是廣泛應用于各領(lǐng)域的一種用于測量流體介質(zhì)的一種感應元件，但由于工作環(huán)境及其它因素影響，在某些情況下，測量介質(zhì)會發(fā)生形態(tài)變化，如結(jié)冰或凝固等，而造成整體或局部體積膨脹，超出傳感器承受范圍而產(chǎn)生損害失效。
實用新型內(nèi)容
[0004]本實用新型所要解決的技術(shù)問題在于針對上述現(xiàn)有技術(shù)缺陷而提出的一種抗冷凍或介質(zhì)凝固體積膨脹的陶瓷壓力傳感器封裝。
[0005]本實用新型所要求解決的技術(shù)問題可以通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn):
[0006]一種抗凍陶瓷壓力傳感器封裝，包括液力接口、封裝殼、橡膠圈、電路芯片、封裝蓋、陶瓷芯體和密封圈，所述液力接口與封裝殼連接，液力接口的內(nèi)側(cè)與橡膠圈相連，液力接口與陶瓷芯體通過密封圈相連，所述陶瓷芯體與封裝蓋之間連有橡膠圈，陶瓷芯體與電路芯片固定機械連接，所述封裝殼與封裝蓋相連。
[0007]所述的液力接口和封裝殼為金屬材料或塑料材料，液力接口與封裝殼為剛性固定連接。
[0008]所述的封裝殼與封裝蓋為剛性連接或浮動連接。
[0009]所述的液力接口內(nèi)側(cè)裝有圓柱形橡膠圈，液力接口與橡膠圈配合連接。
[0010]所述的陶瓷芯體和封裝蓋之間裝有環(huán)形橡膠圈，電路芯片與陶瓷芯體進行固定機械連接，陶瓷芯體、電路芯片和橡膠圈形成一空間，電路芯片和陶瓷芯體的固定機械連接部分在此空間內(nèi)，所述的陶瓷芯體、封裝蓋與橡膠圈配合密封連接。
[0011]所述的陶瓷芯體與密封圈為配合密封連接。
[0012]本實用新型有益效果是:一種抗凍陶瓷壓力傳感器封裝，通過結(jié)構(gòu)方面的優(yōu)化組合，使傳感器達到一定程度的抗結(jié)冰、凝固體積膨脹能力，克服了陶瓷壓力傳感器抗體積膨脹能力脆弱的缺點，有效地提高了陶瓷壓力傳感器在該特種惡劣條件下的生存能力。
【專利附圖】

【附圖說明】[0013]下面結(jié)合附圖和【具體實施方式】對本實用新型做進一步說明:
[0014]圖1為本實用新型陶瓷壓力傳感器封裝剖面圖。
【具體實施方式】
[0015]為了使本實用新型實現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體圖示，進一步闡述本實用新型。
[0016]下面參考圖1詳細描述本實用新型，本實用新型主要包括有:液力接口 1、封裝殼
2、橡膠圈3、電路芯片4、封裝蓋5、陶瓷芯體6、密封圈7、橡膠圈8、空間9、空間10、空間11和空間12。所述液力接口 I與封裝殼2都為金屬材料，兩者為剛性固定連接，液力接口的內(nèi)側(cè)裝有圓柱形橡膠圈8，液力接口 I和橡膠圈8為配合連接。所述陶瓷芯體6與封裝蓋5之間連有環(huán)形橡膠圈3，陶瓷芯體與電路芯片4進行固定機械連接，陶瓷芯體6、橡膠圈3和電路芯片4內(nèi)部形成一空間12，陶瓷芯體與電路芯片的固定機械連接部分在空間12內(nèi)，陶瓷芯體、封裝蓋與橡膠圈配合密封連接。封裝殼2與封裝蓋5為剛性連接或浮動連接。陶瓷芯體6與液力接口 I間裝有一個環(huán)形密封圈7，陶瓷芯體6、液力接口 I和密封圈7為配合密封連接。
[0017]陶瓷壓力傳感器內(nèi)部包括4個空間:橡膠圈8內(nèi)部空間9，液力接口 I和陶瓷芯體形成的空間10，封裝蓋2與陶瓷芯體6形成的空間11，以及陶瓷芯體6、橡膠圈3和電路芯片4形成的空間12。
[0018]具體操作時，如果空間10先于或同時于空間9固化，由于體積膨脹，多余流體會通過空間9回流，所以該種情況下不會出現(xiàn)作用在陶瓷芯體上壓力過高情況，無需做更多保護性設(shè)計；如果空間10晚于空間9固化，由于回流瀉壓通道被堵，空間10會隨流體固化而體積膨脹、壓力上升，從而產(chǎn)生推動陶瓷芯體6背向移動的作用力；由于存在具有彈性變形的特性橡膠圈3，受陶瓷芯體的力傳遞壓縮，從而形變而進行膨脹體積補償，阻止空間10內(nèi)壓力的進一步上升，將其控制在安全范圍內(nèi)。由于介質(zhì)或環(huán)境等原因，往往會產(chǎn)生在密封圈7部位的密封功能失效，造成流體介質(zhì)的泄漏而進入空間11，由于結(jié)構(gòu)3橡膠圈的存在，此時其可發(fā)揮密封圈的作用，可以阻止流體介質(zhì)向空間12的滲透，從而保證空間12中陶瓷感應部分和放大電路的安全，保證傳感器在有泄漏的情況下，也能保證正確的信號傳輸。另外該密封圈為一種自鎖設(shè)計，即壓力越大，作用于結(jié)構(gòu)3橡膠圈上的密封預緊力越大，密封性能越強。
[0019]以上顯示和描述了本實用新型的基本原理、主要特征和本實用新型的優(yōu)點。本行業(yè)的技術(shù)人員應該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下本實用新型還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型范圍內(nèi)。本實用新型要求保護范圍由所附的權(quán)利要求書及其等同物界定。
【權(quán)利要求】
1.一種抗凍陶瓷壓力傳感器封裝，其特征在于:包括液力接口、封裝殼、橡膠圈、電路芯片、封裝蓋、陶瓷芯體和密封圈，所述液力接口與封裝殼連接，液力接口的內(nèi)側(cè)與橡膠圈相連，液力接口與陶瓷芯體通過密封圈相連，所述陶瓷芯體與封裝蓋之間連有橡膠圈，陶瓷芯體與電路芯片固定機械連接，所述封裝殼與封裝蓋相連。
2.按照權(quán)利要求1所述的一種抗凍陶瓷壓力傳感器封裝，其特征在于:所述的液力接口和封裝殼為金屬材料或塑料材料，液力接口與封裝殼為剛性固定連接。
3.按照權(quán)利要求1所述的一種抗凍陶瓷壓力傳感器封裝，其特征在于:所述的封裝殼與封裝蓋為剛性連接或浮動連接。
4.按照權(quán)利要求1所述的一種抗凍陶瓷壓力傳感器封裝，其特征在于:所述的液力接口內(nèi)側(cè)裝有圓柱形橡膠圈，液力接口與橡膠圈配合連接。
5.按照權(quán)利要求1所述的一種抗凍陶瓷壓力傳感器封裝，其特征在于:所述的陶瓷芯體和封裝蓋之間裝有環(huán)形橡膠圈，電路芯片與陶瓷芯體進行固定機械連接，陶瓷芯體、電路芯片和橡膠圈形成一空間，電路芯片和陶瓷芯體的固定機械連接部分在此空間內(nèi)，所述的陶瓷芯體、封裝蓋與橡膠圈配合密封連接。
6.按照權(quán)利要求1所述的一種抗凍陶瓷壓力傳感器封裝，其特征在于:所述的陶瓷芯體與密封圈為配合密封連接。
【文檔編號】G01L19/00GK203385509SQ201320338329
【公開日】2014年1月8日 申請日期:2013年6月13日 優(yōu)先權(quán)日:2013年6月13日
【發(fā)明者】劉屹, 朱慶, 朱弢, 朱志強, 沈志彬 申請人:安徽艾可藍節(jié)能環(huán)?？萍加邢薰?br>