一種采用超聲波焊接方式的溫度傳感器的制造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種采用超聲波焊接方式的溫度傳感器，由插頭總成、殼體、熱敏電阻組成，其中插頭總成由插片、絕緣體通過注塑構(gòu)成，先將熱敏電阻焊接在插頭總成上，再將熱敏電阻懸置于殼體內(nèi)腔的底部，插頭總成與殼體通過超聲波焊接在一起。本實用新型的有益效果是：增強殼體與插頭總成連接強度，提高其氣密性，同時提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本，利于自動化生產(chǎn)。
【專利說明】一種采用超聲波焊接方式的溫度傳感器
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種溫度傳感器，更具體的為一種采用超聲波焊接方式的溫度傳感器，用于測量發(fā)動機進氣歧管空氣溫度，顯示進氣歧管中空氣溫度、控制噴油量。
【背景技術(shù)】
[0002]進氣溫度傳感器應(yīng)用非常廣泛，特別是用于汽車進氣歧管中溫度的測量。目前進氣溫度傳感器都采用如圖1所示的結(jié)構(gòu)，由插頭總成、密封膠、殼體、熱敏電阻組成。其中插頭總成由插片和絕緣體注塑構(gòu)成。該結(jié)構(gòu)的特點是:直接將熱敏電阻引線焊接在插頭總成上，熱敏電阻懸置于殼體內(nèi)腔的底部，然后在插頭總成與殼體連接處涂上密封膠。但此種結(jié)構(gòu)存在以下缺點:
[0003]一、對于密封膠的要求很高:需要連接強度高、耐高低溫、能夠長期在空氣中穩(wěn)定工作；
[0004]二、對密封膠的用量精度高。密封膠用量太少，則殼體與插頭總成的連接強度低，容易造成插頭總成與殼體分離。密封膠用量太多，則會影響溫度傳感器性能。
[0005]三、對生產(chǎn)設(shè)備要求高，且投入大，不易實現(xiàn)自動化生產(chǎn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本實用新型的目的是克服現(xiàn)有進氣溫度傳感器結(jié)構(gòu)，提供一種制造工藝簡單、成本低廉、性能良好的進氣溫度傳感器。
[0007]本實用新型解決技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種采用超聲波焊接方式的溫度傳感器，由插頭總成、殼體、熱敏電阻組成，其中插頭總成由插片、絕緣體鑲嵌注塑構(gòu)成，熱敏電阻的后端焊接在插頭總成上，熱敏電阻的前部懸置于殼體內(nèi)腔的底部，插頭總成與殼體的連接面處對應(yīng)設(shè)置尖銳的環(huán)周凸起和凹槽，并通過超聲波焊接在一起。
[0008]本實用新型的有益效果是:增強殼體與插頭總成連接強度，提高其氣密性，同時提高生產(chǎn)效率,降低生產(chǎn)成本,利于自動化生產(chǎn)。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1是現(xiàn)有技術(shù)溫度傳感器主視剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0010]圖2是本實用新型溫度傳感器主視剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]圖中，1.插頭總成，2.殼體，3.熱敏電阻，4.環(huán)周凸起和凹槽。
【具體實施方式】
[0012]一種采用超聲波焊接方式的溫度傳感器，由插頭總成1、殼體2、熱敏電阻3組成，其中插頭總成由插片和絕緣體注塑構(gòu)成。先將熱敏電阻3焊接在插頭總成I上,再將熱敏電阻3懸置于殼體2內(nèi)腔的底部，然后再利用超聲波焊接機將插頭總成I與殼體2焊接在一起；尖銳的環(huán)周凸起和凹槽4配合是為了方便超聲波熔焊。
【權(quán)利要求】
1.一種采用超聲波焊接方式的溫度傳感器，由插頭總成、殼體、熱敏電阻組成，其中插頭總成由插片、絕緣體鑲嵌注塑構(gòu)成，熱敏電阻的后端焊接在插頭總成上，熱敏電阻的前部懸置于殼體內(nèi)腔的底部，其特征在于插頭總成與殼體的連接面處對應(yīng)設(shè)置尖銳的環(huán)周凸起和凹槽，并通過超聲波焊接在一起。
【文檔編號】G01K7/22GK203396507SQ201320387612
【公開日】2014年1月15日 申請日期:2013年7月2日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月2日
【發(fā)明者】譚立國, 史桂洋 申請人:曲阜天博汽車零部件制造有限公司