一種高壓傳感探頭及智能高壓帶電傳感器的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種可以精確感應(yīng)高壓導(dǎo)體帶電狀態(tài)信息的高壓傳感探頭和一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、體積小，且可控制閉鎖功率繼電器的觸點(diǎn)狀態(tài)，實(shí)現(xiàn)接地刀閘的帶電閉鎖功能的智能高壓帶電傳感器。所述高壓傳感探頭包括絕緣殼，在所述絕緣殼的內(nèi)部前端設(shè)置有尖端金屬電極，所述尖端金屬電極外接有一帶絕緣層的導(dǎo)線，在所述絕緣殼的內(nèi)部后端設(shè)置有帶絕緣層的懸空電極，所述懸空電極引致所述絕緣殼的外圍；所述高壓帶電傳感器包括傳感控制盒（12），在所述傳感控制盒（12）內(nèi)的電路板上設(shè)置有信號(hào)調(diào)理電路模塊（13）、A/D轉(zhuǎn)換模塊（14）、電源模塊（15）、MCU分析模塊（16）及輸出控制模塊（17），所述電源模塊（15）分別給所述信號(hào)調(diào)理電路模塊（13）、A/D轉(zhuǎn)換模塊（14）、MCU分析模塊（16）及輸出控制模塊（17）供電。本實(shí)用新型可應(yīng)用于高壓設(shè)備領(lǐng)域。
【專利說(shuō)明】一種高壓傳感探頭及智能高壓帶電傳感器
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種傳感探頭和傳感器，尤其涉及一種高壓傳感探頭及包含了該傳感探頭的智能高壓帶電傳感器。
【背景技術(shù)】
[0002]PASS開關(guān)吸收了 GIS和常規(guī)空氣絕緣開關(guān)AIS的運(yùn)行經(jīng)驗(yàn)，成功解決了 GIS集成度過(guò)高帶來(lái)的負(fù)面影響和常規(guī)空氣絕緣開關(guān)AIS占地面積大的問(wèn)題。這種新型組合電器為變電站的設(shè)備選型、設(shè)計(jì)、建設(shè)開辟了一種新的思路，近年來(lái)在國(guó)內(nèi)外的變電站建設(shè)中越來(lái)越多地采用了 PASS裝置，在實(shí)際運(yùn)行中顯示了卓越的可靠性和經(jīng)濟(jì)性。盡管PASS開關(guān)的初衷有節(jié)約用地，簡(jiǎn)化系統(tǒng)結(jié)構(gòu)的目的，但在實(shí)現(xiàn)接地刀閘合閘閉鎖功能時(shí)，都是采用電壓互感器獲線路取帶電狀信息的。電壓互感器設(shè)備安裝在PASS開關(guān)側(cè)，由電壓互感器檢測(cè)線路側(cè)是否帶電，來(lái)控制接地刀閘合閘閉鎖繼電器的觸點(diǎn)狀態(tài):檢測(cè)到帶電時(shí)斷開觸點(diǎn)，不帶電時(shí)，閉合觸點(diǎn)。從而實(shí)現(xiàn)接地刀閘的帶電閉鎖。但是，整體來(lái)說(shuō)，1.設(shè)備造價(jià)昂貴:增加帶電閉鎖電壓互感器，需延伸的占地面積約占PASS的50%，設(shè)備費(fèi)3.2萬(wàn)(氣體結(jié)構(gòu)更貴)，土建費(fèi)0.5萬(wàn)，包括安裝費(fèi)、征地費(fèi)，總造價(jià)不會(huì)低于4.0萬(wàn)元。2.設(shè)備功能過(guò)剩:使用電壓互感器作為帶電閉鎖使用，大材小用，浪費(fèi)資源，屬不得已而為之。在不改變現(xiàn)有的PASS的主體結(jié)構(gòu)的情況下，解決上述缺陷成了本領(lǐng)域技術(shù)人員必須面對(duì)的問(wèn)題。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種可以精確感應(yīng)聞壓導(dǎo)體帶電狀態(tài)/[目息的聞壓傳感探頭。
[0004]本實(shí)用新型還提供了一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、體積小，且可控制閉鎖功率繼電器的觸點(diǎn)狀態(tài)，實(shí)現(xiàn)接地刀閘的帶電閉鎖功能的智能高壓帶電傳感器。
[0005]本實(shí)用新型所述一種高壓傳感探頭所采用的技術(shù)方案是:所述傳感探頭包括絕緣殼，在所述絕緣殼的內(nèi)部前端設(shè)置有尖端金屬電極，所述尖端金屬電極外接有一帶絕緣層的導(dǎo)線，在所述絕緣殼的內(nèi)部后端設(shè)置有帶絕緣層的懸空電極，所述懸空電極引致所述絕緣殼的外圍。
[0006]所述導(dǎo)線和所述懸空電極通過(guò)一電纜包覆，在所述電纜的外端連接有一航空頭。
[0007]在所述絕緣殼內(nèi)部后端設(shè)置有一絕緣基座，在所述絕緣基座內(nèi)灌封有一吸附磁塊，所述吸附磁塊使傳感探頭固定吸附在外圍的金屬體上。
[0008]在所述絕緣殼的前端螺紋配合有殼罩，在所述絕緣殼的內(nèi)部設(shè)置有絲桿和螺旋配合在所述絲桿上的升降塊，所述絲桿的前端固定配合在所述殼罩上，后端活動(dòng)配合在所述絕緣基座上，所述尖端金屬電極設(shè)置在所述升降塊上，旋動(dòng)所述殼罩，所述絲桿隨所述殼罩旋轉(zhuǎn)，所述升降塊在所述絲桿上作前后運(yùn)動(dòng)。
[0009]本實(shí)用新型所述智能高壓帶電傳感器所采用的技術(shù)方案是:該智能高壓帶電傳感器包括上述一種高壓傳感探頭，還包括傳感控制盒，在所述傳感控制盒內(nèi)的電路板上設(shè)置有信號(hào)調(diào)理電路模塊、A/D轉(zhuǎn)換模塊、電源模塊、MCU分析模塊及輸出控制模塊，所述高壓傳感探頭把獲得的信號(hào)上傳給所述信號(hào)調(diào)理電路模塊，所述信號(hào)調(diào)理電路模塊與所述A/D轉(zhuǎn)換模塊連接，所述A/D轉(zhuǎn)換模塊與所述MCU分析模塊連接，所述MCU分析模塊與所述輸出控制模塊連接，所述輸出控制模塊與外圍的功率繼電器的觸點(diǎn)連接，所述電源模塊與外圍的電源連接，所述電源模塊分別給所述信號(hào)調(diào)理電路模塊、A/D轉(zhuǎn)換模塊、MCU分析模塊及輸出控制模塊供電。
[0010]在所述傳感控制盒上設(shè)置有現(xiàn)場(chǎng)校準(zhǔn)按鈕，所述現(xiàn)場(chǎng)校準(zhǔn)按鈕與所述MCU分析模塊電連接。
[0011]所述電源模塊向所述信號(hào)調(diào)理電路模塊和所述A/D轉(zhuǎn)換模塊輸出模擬電源，向所述MCU分析模塊和所述輸出控制模塊輸出數(shù)字電源。
[0012]所述高壓傳感探頭設(shè)置在PASS開關(guān)線路側(cè)AT設(shè)備上并靠近一次導(dǎo)體。
[0013]在所述傳感控制盒上還設(shè)置有LED指示牌，所述LED指示牌與所述MCU分析模塊連接。
[0014]本實(shí)用新型的有益效果是:由于本實(shí)用新型高壓傳感探頭包括絕緣殼，在所述絕緣殼的內(nèi)部前端設(shè)置有尖端金屬電極，所述尖端金屬電極外接有一帶絕緣層的導(dǎo)線，在所述絕緣殼的內(nèi)部后端設(shè)置有帶絕緣層的懸空電極，所述懸空電極引致所述絕緣殼的外圍，所以，本實(shí)用新型通過(guò)所述尖端金屬電極和所述懸空電極的設(shè)置，近距離的感應(yīng)到一次導(dǎo)體的帶電狀況，可避免其他線路和鄰相電壓的干擾影響，實(shí)現(xiàn)精確感應(yīng)高壓導(dǎo)體帶電狀態(tài)信息。
[0015]由于在所述絕緣殼的前端螺紋配合有殼罩，在所述絕緣殼的內(nèi)部設(shè)置有絲桿和螺旋配合在所述絲桿上的升降塊，所述絲桿的前端固定配合在所述殼罩上，后端活動(dòng)配合在所述絕緣基座上，所述尖端金屬電極設(shè)置在所述升降塊上，旋動(dòng)所述殼罩，所述絲桿隨所述殼罩旋轉(zhuǎn)，所述升降塊在所述絲桿上作前后運(yùn)動(dòng)，所以，本實(shí)用新型把所述尖端金屬電極設(shè)置在所述升降塊上，通過(guò)所述升降塊在所述絲桿上運(yùn)動(dòng)，帶動(dòng)尖端金屬電極運(yùn)動(dòng)，即所述尖端金屬電極與所述絕緣殼的前端的距離可調(diào)，亦即所述尖端金屬電極與外圍的一次導(dǎo)體之間的距離可調(diào)，從而可以調(diào)整獲取電壓信號(hào)的強(qiáng)弱，以適應(yīng)不同場(chǎng)合的應(yīng)用。
[0016]由于所述智能高壓帶電傳感器包括了上述高壓傳感探頭，還包括傳感控制盒，在所述傳感控制盒內(nèi)的電路板上設(shè)置有信號(hào)調(diào)理電路模塊、A/D轉(zhuǎn)換模塊、電源模塊、MCU分析模塊及輸出控制模塊，所述高壓傳感探頭把獲得的信號(hào)上傳給所述信號(hào)調(diào)理電路模塊，所述信號(hào)調(diào)理電路模塊與所述A/D轉(zhuǎn)換模塊連接，所述A/D轉(zhuǎn)換模塊與所述MCU分析模塊連接，所述MCU分析模塊與所述輸出控制模塊連接，所述輸出控制模塊與外圍的功率繼電器的觸點(diǎn)連接，所述電源模塊與外圍的電源連接，所述電源模塊分別給所述信號(hào)調(diào)理電路模塊、A/D轉(zhuǎn)換模塊、MCU分析模塊及輸出控制模塊供電，所以，本實(shí)用新型通過(guò)設(shè)置在外圍的傳感探頭感應(yīng)一次線路的帶電狀況，并通過(guò)信號(hào)轉(zhuǎn)換傳輸?shù)組CU分析模塊進(jìn)行分析，確定一次線路的帶電情況，再通過(guò)輸出控制模塊輸出控制命令對(duì)外圍的功率繼電器觸點(diǎn)的開合進(jìn)行控制，實(shí)現(xiàn)接地刀閘的帶電閉鎖功能；且本實(shí)用新型體積小，可直接吸附在AT設(shè)備上，體積幾乎可以忽略，與原來(lái)使用體積較大的電壓互感器來(lái)提供閉鎖信號(hào)相比，節(jié)省了大量的空間，且本實(shí)用新型安裝方便，運(yùn)行安全可靠?！緦＠綀D】

【附圖說(shuō)明】
[0017]圖1是所述高壓傳感探頭的第一種簡(jiǎn)易結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖2是所述高壓傳感探頭的第二種簡(jiǎn)易結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖3是所述智能高壓帶電傳感器的簡(jiǎn)易原理示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0020]下面，結(jié)合附圖1至3對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的具體說(shuō)明。
[0021]如圖1所示，本實(shí)施例公開了一種包含了高壓傳感探頭的智能高壓帶電傳感器。所述高壓傳感探頭包括絕緣殼I。在所述絕緣殼I的內(nèi)部前端設(shè)置有尖端金屬電極2，所述尖端金屬電極2外接有一帶絕緣層的導(dǎo)線3，在所述絕緣殼I的內(nèi)部后端設(shè)置有帶絕緣層的懸空電極4，所述懸空電極4引致所述絕緣殼I的外圍。所述導(dǎo)線3和所述懸空電極4通過(guò)一電纜5包覆，在所述電纜5的外端連接有一航空頭6。在所述絕緣殼I內(nèi)部后端設(shè)置有一絕緣基座7，在所述絕緣基座7內(nèi)灌封有一吸附磁塊8，所述吸附磁塊8使傳感探頭固定吸附在外圍的金屬體上。
[0022]進(jìn)一步地,如圖2所示,在所述絕緣殼I的前端螺紋配合有殼罩9。在所述絕緣殼I的內(nèi)部設(shè)置有絲桿10和螺旋配合在所述絲桿10上的升降塊11，所述絲桿10的前端固定配合在所述殼罩9上，后端活動(dòng)配合在所述絕緣基座7上。所述尖端金屬電極2設(shè)置在所述升降塊11上，旋動(dòng)所述殼罩9，所述絲桿10隨所述殼罩9旋轉(zhuǎn)，所述升降塊11在所述絲桿10上作前后運(yùn)動(dòng)。把所述尖端金屬電極2設(shè)置在所述升降塊11上，通過(guò)所述升降塊11在所述絲桿10上運(yùn)動(dòng)，帶動(dòng)尖端金屬電極2運(yùn)動(dòng)，即所述尖端金屬電極2與所述絕緣殼I的前端的距離可調(diào)，亦即所述尖端金屬電極2與外圍的一次導(dǎo)體之間的距離可調(diào)，從而可以調(diào)整獲取電壓信號(hào)的強(qiáng)弱，以適應(yīng)不同場(chǎng)合的應(yīng)用。
[0023]本實(shí)用新型所述探針型的傳感探頭，采用16位超低功耗單片機(jī)進(jìn)行電壓信號(hào)的感應(yīng)測(cè)量，相比傳統(tǒng)的電容型電壓傳感器，大大降低了對(duì)傳感探頭的取信功率要求，只需要微弱的電壓感應(yīng)信號(hào)，就能準(zhǔn)確地排除干擾，準(zhǔn)確地輸出一次導(dǎo)體的帶電狀態(tài)控制信號(hào)。本實(shí)用新型采用探針型雜散電容原理，通過(guò)引發(fā)電場(chǎng)畸變，增強(qiáng)探頭取信號(hào)強(qiáng)度和方向性，對(duì)排除現(xiàn)場(chǎng)目標(biāo)帶電體周圍其他帶電梯帶電狀態(tài)的干擾的作用明顯。
[0024]如圖3所示，所述智能高壓帶電傳感器除了包括上述高壓傳感探頭外，還包括傳感控制盒12，在所述傳感控制盒12內(nèi)的電路板上設(shè)置有信號(hào)調(diào)理電路模塊13、A/D轉(zhuǎn)換模塊14、電源模塊15、MCU分析模塊16及輸出控制模塊17。所述高壓傳感探頭把獲得的信號(hào)上傳給所述信號(hào)調(diào)理電路模塊13，所述信號(hào)調(diào)理電路模塊13與所述A/D轉(zhuǎn)換模塊14連接，所述A/D轉(zhuǎn)換模塊14與所述MCU分析模塊16連接，所述MCU分析模塊16與所述輸出控制模塊17連接，所述輸出控制模塊17與外圍的功率繼電器的觸點(diǎn)連接，所述電源模塊15與外圍的電源連接，所述電源模塊15分別給所述信號(hào)調(diào)理電路模塊13、A/D轉(zhuǎn)換模塊14、MCU分析模塊16及輸出控制模塊17供電。在所述傳感控制盒12上設(shè)置有現(xiàn)場(chǎng)校準(zhǔn)按鈕18，所述現(xiàn)場(chǎng)校準(zhǔn)按鈕18與所述MCU分析模塊16電連接。所述電源模塊15向所述信號(hào)調(diào)理電路模塊13和所述A/D轉(zhuǎn)換模塊14輸出模擬電源，向所述MCU分析模塊16和所述輸出控制模塊17輸出數(shù)字電源。所述高壓傳感探頭設(shè)置在PASS開關(guān)線路側(cè)AT設(shè)備上并靠近一次導(dǎo)體。在所述傳感控制盒12上還設(shè)置有LED指示牌，所述LED指示牌與所述MCU分析模塊16連接。此時(shí)，當(dāng)MCU分析模塊16分析到一次導(dǎo)體有電時(shí)，所述LED指示牌顯示為“有電”二字；iMCU分析模塊16分析到一次導(dǎo)體無(wú)電時(shí)，所述LED指示牌顯示為“無(wú)電”二字。
[0025]所述智能高壓帶電傳感器的工作過(guò)程如下:所述高壓傳感探頭探測(cè)到一次導(dǎo)體側(cè)的帶電情況，所述信號(hào)調(diào)理電路模塊13對(duì)高壓傳感探頭探測(cè)到的信號(hào)進(jìn)行信號(hào)調(diào)理，并發(fā)送到所述A/D轉(zhuǎn)換模塊進(jìn)行模數(shù)轉(zhuǎn)換；經(jīng)過(guò)轉(zhuǎn)換得到的數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)組CU分析模塊16進(jìn)行數(shù)據(jù)分析，得到一次導(dǎo)體帶電或不帶電；根據(jù)該結(jié)果，所述MCU分析模塊16向所述輸出控制模塊17發(fā)送控制命令，所述輸出控制模塊17控制與其連接的功率繼電器的觸點(diǎn)開合，為PASS開關(guān)隔離接地刀閘的閉鎖二次控制和顯示回路提供控制觸點(diǎn)。
[0026]由于在不同的安裝場(chǎng)合，周邊設(shè)備布置不同，可能導(dǎo)致電場(chǎng)分布的不同，從而影響到根據(jù)感應(yīng)電壓量值來(lái)判定有電沒(méi)電的判定標(biāo)準(zhǔn)需要有所差異。本實(shí)用新型可在現(xiàn)場(chǎng)實(shí)際的運(yùn)行工況環(huán)境下，進(jìn)行不限次數(shù)的判定電壓校準(zhǔn)。其過(guò)程如下:
[0027]當(dāng)已知實(shí)際運(yùn)行中的一次導(dǎo)體帶電時(shí)，可啟動(dòng)所述現(xiàn)場(chǎng)校準(zhǔn)按鈕18，發(fā)出帶電電壓判定值校準(zhǔn)指令，系統(tǒng)自動(dòng)根據(jù)當(dāng)前測(cè)到的感應(yīng)電壓進(jìn)行計(jì)算，得到新的帶電狀態(tài)的判定電壓。
[0028]當(dāng)已知實(shí)際運(yùn)行中的一次導(dǎo)體不帶電時(shí)，由于周圍分布電場(chǎng)的影響，也可能導(dǎo)致系統(tǒng)測(cè)到一定的感應(yīng)電壓，此時(shí)，可啟動(dòng)所述現(xiàn)場(chǎng)校準(zhǔn)按鈕18，發(fā)出不帶電電壓判定校準(zhǔn)指令，系統(tǒng)同樣會(huì)自動(dòng)根據(jù)當(dāng)前測(cè)到的感應(yīng)電壓進(jìn)行計(jì)算，得到新的不帶電狀態(tài)的判定電壓。
[0029]經(jīng)過(guò)帶電狀態(tài)判定電壓和不帶電狀態(tài)判定電壓的校準(zhǔn)，可以為每一個(gè)現(xiàn)場(chǎng)的帶電和不帶電狀態(tài)找到實(shí)際的最佳區(qū)分邊界。系統(tǒng)只有在測(cè)到的感應(yīng)電壓高于帶電狀態(tài)判定電壓時(shí)，才判定帶電，也只有在測(cè)到的感應(yīng)電壓低于不帶電狀態(tài)判定電壓時(shí)，才判定不帶電。兩個(gè)判定邊界的校準(zhǔn)，對(duì)防止干擾，提高帶電狀態(tài)判定的準(zhǔn)確性提供了保證。
[0030]本實(shí)用新型可應(yīng)用于高壓設(shè)備領(lǐng)域。
【權(quán)利要求】
1.一種高壓傳感探頭，包括絕緣殼(1)，其特征在于:在所述絕緣殼(I)的內(nèi)部前端設(shè)置有尖端金屬電極(2)，所述尖端金屬電極(2)外接有一帶絕緣層的導(dǎo)線(3)，在所述絕緣殼(I)的內(nèi)部后端設(shè)置有帶絕緣層的懸空電極(4)，所述懸空電極(4)引致所述絕緣殼(I)的外圍。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高壓傳感探頭，其特征在于:所述導(dǎo)線(3)和所述懸空電極(4 )通過(guò)一電纜(5 )包覆，在所述電纜(5 )的外端連接有一航空頭(6 )。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高壓傳感探頭，其特征在于:在所述絕緣殼(I)內(nèi)部后端設(shè)置有一絕緣基座(7)，在所述絕緣基座(7)內(nèi)灌封有一吸附磁塊(8)，所述吸附磁塊(8)使傳感探頭固定吸附在外圍的金屬體上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種高壓傳感探頭，其特征在于:在所述絕緣殼(I)的前端螺紋配合有殼罩(9)，在所述絕緣殼(I)的內(nèi)部設(shè)置有絲桿(10)和螺旋配合在所述絲桿(10)上的升降塊(11)，所述絲桿(10)的前端固定配合在所述殼罩(9)上，后端活動(dòng)配合在所述絕緣基座(7 )上，所述尖端金屬電極(2 )設(shè)置在所述升降塊(11)上，旋動(dòng)所述殼罩(9 )，所述絲桿(10)隨所述殼罩(9)旋轉(zhuǎn)，所述升降塊(11)在所述絲桿(10)上作前后運(yùn)動(dòng)。
5.—種包含如權(quán)利要求1所述一種高壓傳感探頭的智能高壓帶電傳感器，其特征在于:它還包括傳感控制盒(12)，在所述傳感控制盒(12)內(nèi)的電路板上設(shè)置有信號(hào)調(diào)理電路模塊(13 )、A/D轉(zhuǎn)換模塊(14 )、電源模塊(15 )、MCU分析模塊(16 )及輸出控制模塊(17 )，所述高壓傳感探頭把獲得的信號(hào)上傳給所述信號(hào)調(diào)理電路模塊(13)，所述信號(hào)調(diào)理電路模塊(13)與所述A/D轉(zhuǎn)換模塊(14)連接，所述A/D轉(zhuǎn)換模塊(14)與所述MCU分析模塊(16)連接，所述MCU分析模塊(16)與所述輸出控制模塊(17)連接，所述輸出控制模塊(17)與外圍的功率繼電器的觸點(diǎn)連接，所述電源模塊(15)與外圍的電源連接，所述電源模塊(15)分別給所述信號(hào)調(diào)理電路模塊(13)、A/D轉(zhuǎn)換模塊(14)、MCU分析模塊(16)及輸出控制模塊(17)供電。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的智能高壓帶電傳感器，其特征在于:在所述傳感控制盒(12)上設(shè)置有現(xiàn)場(chǎng)校準(zhǔn)按鈕(18)，所述現(xiàn)場(chǎng)校準(zhǔn)按鈕(18)與所述MCU分析模塊(16)電連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的智能高壓帶電傳感器，其特征在于:所述電源模塊(15)向所述信號(hào)調(diào)理電路模塊(13)和所述A/D轉(zhuǎn)換模塊(14)輸出模擬電源，向所述MCU分析模塊(16)和所述輸出控制模塊(17)輸出數(shù)字電源。
8.根據(jù)權(quán)利要求5至7任一項(xiàng)所述的智能高壓帶電傳感器，其特征在于:所述高壓傳感探頭設(shè)置在PASS開關(guān)線路側(cè)AT設(shè)備上并靠近一次導(dǎo)體。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的智能高壓帶電傳感器，其特征在于:在所述傳感控制盒(12)上還設(shè)置有LED指示牌，所述LED指示牌與所述MCU分析模塊(16)連接。
【文檔編號(hào)】G01R19/25GK203465348SQ201320476864
【公開日】2014年3月5日 申請(qǐng)日期:2013年8月7日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月7日
【發(fā)明者】張秀國(guó), 張振旗, 邱嘉文 申請(qǐng)人:珠海橫琴新區(qū)誠(chéng)開智能科技有限公司