傾角檢測裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種傾角檢測裝置，包括信號產(chǎn)生模塊、信號調(diào)理模塊、信號輸出模塊及電源模塊；所述信號產(chǎn)生模塊感應(yīng)傾角的變化，并具有X軸、Y軸和溫度三路輸出，其輸出信號輸入至所述信號調(diào)理模塊；所述信號調(diào)理模塊包括信號放大模塊、信號采集模塊及MCU信號處理模塊，分別對信號進(jìn)行放大、模數(shù)轉(zhuǎn)換和運(yùn)算處理；所述電源模塊與所述MCU信號處理模塊相連，為其供電；所述信號輸出模塊包括CAN輸出模塊、電流輸出模塊及模擬電壓輸出模塊。本實(shí)用新型可實(shí)現(xiàn)X軸、Y軸雙向傾角的檢測，具有很好的穩(wěn)定性，檢測精度高，同時(shí)具有CAN輸出、電流輸出、模擬電壓輸出功能。
【專利說明】傾角檢測裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及傾角傳感器，具體地說是ー種用于工程車輛的傾角檢測裝置?！颈尘凹夹g(shù)】
[0002]傾角傳感器用于各種測量角度的場合。例如，高精度激光儀器水平、工程機(jī)械設(shè)備調(diào)平、遠(yuǎn)距離測距儀器、高空平臺安全保護(hù)、定向衛(wèi)星通訊天線的俯仰角測量、船舶航行姿態(tài)測量、盾構(gòu)頂管應(yīng)用、大壩檢測、地質(zhì)設(shè)備傾斜監(jiān)測、火炮炮管初射角度測量、雷達(dá)車輛平臺檢測、衛(wèi)星通訊車姿態(tài)檢測等等。
[0003]隨著現(xiàn)代エ業(yè)的發(fā)展，エ業(yè)現(xiàn)場的電磁環(huán)境變得日益復(fù)雜，在ー些大量應(yīng)用機(jī)電一體化設(shè)備的環(huán)境中，傳統(tǒng)的傾角傳感器逐漸暴露出來ー些電磁兼容方面的問題，不能滿足生產(chǎn)發(fā)展的需要。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實(shí)用新型針對上述問題，提供ー種穩(wěn)定性好、精度高的傾角檢測裝置。
[0005]按照本實(shí)用新型的技術(shù)方案:ー種傾角檢測裝置，包括信號產(chǎn)生模塊、信號調(diào)理模塊、信號輸出模塊及電源模塊；所述信號產(chǎn)生模塊感應(yīng)傾角的變化，并具有X軸、Y軸和溫度三路輸出，其輸出信號輸入至所述信號調(diào)理模塊；所述信號調(diào)理模塊包括信號放大模塊、信號采集模塊及MCU信號處理模塊，分別對信號進(jìn)行放大、模數(shù)轉(zhuǎn)換和運(yùn)算處理；所述電源模塊與所述MCU信號處理模塊相連，為其供電；所述信號輸出模塊包括CAN輸出模塊、電流輸出模塊及模擬電壓輸出模塊。
[0006]所述MCU信號處理模塊還與過壓保護(hù)模塊相連，所述過壓保護(hù)模塊由所述電源模塊供電。
[0007]所述信號產(chǎn)生模塊采用MXA2500E感應(yīng)芯片。
[0008]所述信號放大模塊采用0PA2335芯片，采用三路放大電路分別對X軸、Y軸以及溫度信號進(jìn)行放大，然后輸入到所述信號采集模塊。
[0009]所述信號采集模塊采用ADC MAXl 1060芯片，其對所述信號產(chǎn)生模塊的三路輸出進(jìn)行采集，然后輸入到所述MCU信號處理模塊。
[0010]所述MCU信號處理模塊采用TM4C123FH6PM芯片，X軸、Y軸和溫度信號在所述MCU信號處理模塊中進(jìn)行運(yùn)算，得到所需要的結(jié)果輸入到所述信號輸出模塊。
[0011]所述CAN輸出模塊采用SN65HVD230芯片，所述電流輸出模塊采用XTRlll和CSD25302Q2芯片，所述模擬電壓輸出模塊采用DAC121S101芯片。
[0012]所述電源模塊采用MC34063芯片。
[0013]本實(shí)用新型的技術(shù)效果在于:本實(shí)用新型可實(shí)現(xiàn)X軸、Y軸雙向傾角的檢測，具有很好的穩(wěn)定性，檢測精度高，同時(shí)具有CAN輸出、電流輸出、模擬電壓輸出功能。
【專利附圖】

【附圖說明】[0014]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)原理框圖。
【具體實(shí)施方式】
[0015]下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】作進(jìn)ー步的說明。
[0016]如圖1所示，本實(shí)用新型是ー種傾角檢測裝置，包括信號產(chǎn)生模塊、信號調(diào)理模塊、信號輸出模塊、電源模塊及過壓保護(hù)模塊。
[0017]信號產(chǎn)生模塊采用MXA2500E感應(yīng)芯片，具有X軸、Y軸和溫度三路輸出。信號產(chǎn)生模塊感應(yīng)傾角的變化，其輸出信號輸入至信號調(diào)理模塊。
[0018]信號調(diào)理模塊包括信號放大模塊、信號采集模塊及MCU信號處理模塊，分別對信號進(jìn)行放大、模數(shù)轉(zhuǎn)換和運(yùn)算處理。
[0019]信號放大模塊采用0PA2335芯片，采用三路放大電路分別對X軸、Y軸以及溫度信號進(jìn)行放大，然后輸入到信號采集模塊。
[0020]信號采集模塊采用ADC MAXl 1060芯片，其對信號產(chǎn)生模塊的三路輸出進(jìn)行采集，然后輸入到MCU信號處理模塊。
[0021]MCU信號處理模塊采用TM4C123FH6PM芯片，X軸、Y軸和溫度信號在MCU信號處理模塊中進(jìn)行運(yùn)算，得到所需要的結(jié)果輸入到信號輸出模塊。
[0022]信號輸出模塊包括CAN輸出模塊、電流輸出模塊及模擬電壓輸出模塊。
[0023]CAN輸出模塊采用SN65HVD230芯片，電流輸出模塊采用XTRlll和CSD25302Q2芯片，模擬電壓輸出模塊采用DAC121S101芯片。
[0024]電源模塊采用MC34063芯片，其與MCU信號處理模塊及過壓保護(hù)模塊相連，為其供電。
[0025]過壓保護(hù)模塊與MCU信號處理模塊相連，為MCU信號處理模塊提供過壓保護(hù)。
[0026]本實(shí)用新型中各模塊工作流程如下:信號產(chǎn)生模塊先感應(yīng)出X軸、Y軸的信號和溫度補(bǔ)償信號；由于信號產(chǎn)生模塊產(chǎn)生的信號比較弱，需要通過信號放大模塊將X軸、Y軸信號和溫度信號分別進(jìn)行放大；放大后的信號輸入信號采集模塊經(jīng)ADC MAXl 1060芯片進(jìn)行模數(shù)轉(zhuǎn)換；經(jīng)模數(shù)轉(zhuǎn)換后的信號輸入到MCU信號處理模塊TM4C123FH6PM芯片中進(jìn)行濾波，并將X軸、Y軸信號通過數(shù)學(xué)運(yùn)算得出檢測傾角，而將溫度信號存入EEPROM中以實(shí)現(xiàn)溫度補(bǔ)償；將運(yùn)算得到的結(jié)果通過I \ 0 ロ輸入到信號輸出模塊，信號經(jīng)SN65HVD230芯片處理后成為CAN輸出，經(jīng)DAC121S101芯片數(shù)模轉(zhuǎn)換后成為模擬電壓輸出，經(jīng)XTRlll和CSD25302Q2芯片處理后成為電流輸出。至此完成整個(gè)傾角檢測的過程。
[0027]本實(shí)用新型可實(shí)現(xiàn)-90°到+90°的X軸、Y軸雙向傾角的檢測，在-45°C到80°C范圍內(nèi)具有很好的穩(wěn)定性，檢測精度可以達(dá)到0.01°，同時(shí)具有CAN輸出、電流輸出、模擬電壓輸出功能。
【權(quán)利要求】
1.ー種傾角檢測裝置，其特征是:包括信號產(chǎn)生模塊、信號調(diào)理模塊、信號輸出模塊及電源模塊；所述信號產(chǎn)生模塊感應(yīng)傾角的變化，并具有X軸、Y軸和溫度三路輸出，其輸出信號輸入至所述信號調(diào)理模塊；所述信號調(diào)理模塊包括信號放大模塊、信號采集模塊及MCU信號處理模塊，分別對信號進(jìn)行放大、模數(shù)轉(zhuǎn)換和運(yùn)算處理；所述電源模塊與所述MCU信號處理模塊相連，為其供電；所述信號輸出模塊包括CAN輸出模塊、電流輸出模塊及模擬電壓輸出模塊。
2.按照權(quán)利要求1所述的傾角檢測裝置，其特征是:所述MCU信號處理模塊還與過壓保護(hù)模塊相連，所述過壓保護(hù)模塊由所述電源模塊供電。
3.按照權(quán)利要求1所述的傾角檢測裝置，其特征是:所述信號產(chǎn)生模塊采用MXA2500E感應(yīng)芯片。
4.按照權(quán)利要求1所述的傾角檢測裝置，其特征是:所述信號放大模塊采用0PA2335芯片，采用三路放大電路分別對X軸、Y軸以及溫度信號進(jìn)行放大，然后輸入到所述信號采集模塊。
5.按照權(quán)利要求1所述的傾角檢測裝置，其特征是:所述信號采集模塊采用ADCMAXl 1060芯片，其對所述信號產(chǎn)生模塊的三路輸出進(jìn)行采集，然后輸入到所述MCU信號處理模塊。
6.按照權(quán)利要求1所述的傾角檢測裝置，其特征是:所述MCU信號處理模塊采用TM4C123FH6PM芯片，X軸、Y軸和溫度信號在所述MCU信號處理模塊中進(jìn)行運(yùn)算，得到所需要的結(jié)果輸入到所述信號輸出模塊。
7.按照權(quán)利要求1所述的傾角檢測裝置，其特征是:所述CAN輸出模塊采用SN65HVD230芯片，所述電流輸出模塊采用XTRl 11和CSD25302Q2芯片，所述模擬電壓輸出模塊采用DAC121S101芯片。
8.按照權(quán)利要求1所述的傾角檢測裝置，其特征是:所述電源模塊采用MC34063芯片。
【文檔編號】G01C9/00GK203432579SQ201320577087
【公開日】2014年2月12日 申請日期:2013年9月17日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月17日
【發(fā)明者】劉俊, 蔡成山, 曹治政, 江宏偉 申請人:科瑞(蘇州工業(yè)園區(qū))工業(yè)電子有限公司