一種封框膠檢測裝置以及顯示面板成盒設(shè)備的制作方法
【專利摘要】本實用新型屬于顯示【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種封框膠檢測裝置以及顯示面板成盒設(shè)備。一種封框膠檢測裝置，用于對形成在基板上的封框膠的尺寸進行檢測，所述封框膠檢測裝置包括機架以及設(shè)置于所述機架上的檢測頭，所述機架下方對應(yīng)的區(qū)域為待測基板放置區(qū)，所述檢測頭包括至少一個封框膠厚度檢測模塊，所述封框膠厚度檢測模塊與所述待測基板放置區(qū)相對設(shè)置。本實用新型的封框膠檢測裝置，在對描畫后的封框膠進行寬度測量的同時，還能對描畫后的封框膠厚度進行實時、準確地測量，從而實現(xiàn)全面監(jiān)控封框膠的描畫品質(zhì)，提高封框膠的描畫良率，提高顯示面板（Panel）的良率。
【專利說明】一種封框膠檢測裝置以及顯示面板成盒設(shè)備
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型屬于顯示【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種封框膠檢測裝置以及顯示面板成盒設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科技的進步,液晶顯示器(Liquid Crystal Display,簡稱IXD)已經(jīng)成為顯示領(lǐng)域的主流產(chǎn)品，在生產(chǎn)工藝中通過將陣列基板和彩膜基板對盒可以形成液晶顯示面板。
[0003]在成盒工藝中，主要包括:封框膠涂布、固化、對位檢測、切割步驟。為了保證封框膠在真空對盒過程中具有足夠的耐沖擊力，在成盒工藝中一般還包括封框膠的尺寸檢測步驟，但現(xiàn)有技術(shù)對封框膠的尺寸檢測通常僅包括寬度檢測，如圖1所示為現(xiàn)有技術(shù)中封框膠檢測裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。圖1中，封框膠檢測裝置包括固定不動的機架(Gantry)IO和基臺(Stage)Il,基臺11的兩側(cè)分別設(shè)置有傳送帶(Transfer)16,機架10對應(yīng)著基臺11的上方還設(shè)置有檢測頭13，檢測頭13中包括封框膠寬度測量模塊14以及修補器15(RepairingHead)，封框膠寬度測量模塊14包括CXD相機((XD Camera)。在檢測過程中，由傳送帶16帶動未經(jīng)切割的顯示面板12 (例如陣列基板)在基臺11上沿Y軸方向移動，在陣列基板多次沿Y軸方向來回運動的同時，CCD相機沿X軸方向移動，從而對陣列基板上所有描畫后的封框膠的寬度進行檢測，并判斷是否出現(xiàn)斷膠(或斷線)現(xiàn)象。一旦出現(xiàn)斷膠(或斷線)現(xiàn)象，則修補器15將根據(jù)記錄的封框膠斷線位置對相應(yīng)位置進行補畫封框膠。
[0004]在成盒工藝中，涂布于陣列基板上的封框膠，具有將陣列基板和彩膜基板粘合在一起并進行密封的作用，若其描畫后的濕面積(由與陣列基板板面垂直的縱截面的寬度和厚度共同決定的面積)未能達到要求，在真空對盒過程中由于氣體的沖擊，可能造成封框膠崩潰，從而導(dǎo)致出現(xiàn)氣泡，嚴重的甚至導(dǎo)致液晶泄露。但是，如前所述，現(xiàn)有的封框膠檢測裝置僅能檢測封框膠描畫后的寬度及是否斷膠，無法檢測封框膠的厚度。因此，在封框膠寬度合格的情況下，封框膠的厚度將直接反映封框膠的描畫品質(zhì)，決定著液晶面板的成盒良率。
[0005]因此，在封框膠寬度檢測的同時，對封框膠描畫后的厚度變化進行監(jiān)控，成為目前亟待解決的問題。
實用新型內(nèi)容
[0006]本實用新型所要解決的技術(shù)問題是針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述不足，提供一種封框膠檢測裝置以及顯示面板成盒設(shè)備，該封框膠檢測裝置能實現(xiàn)全面監(jiān)控封框膠的描畫品質(zhì)，提聞封框I父的描畫良率，提聞顯不面板(Panel)的良率。
[0007]解決本實用新型技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是該封框膠檢測裝置，用于對形成在基板上的封框膠的尺寸進行檢測，所述封框膠檢測裝置包括機架以及設(shè)置于所述機架上的檢測頭，所述機架下方對應(yīng)的區(qū)域為待測基板放置區(qū)，其中，所述檢測頭包括至少一個封框膠厚度檢測模塊，所述封框膠厚度檢測模塊與所述待測基板放置區(qū)相對設(shè)置。
[0008]優(yōu)選的是，所述封框膠檢測裝置還包括處理器，所述封框膠厚度檢測模塊包括光發(fā)射器、光接收透鏡和光接收器，所述光發(fā)射器與所述光接收器相離設(shè)置于所述待測基板放置區(qū)的上方、且分別與所述處理器電連接；所述處理器設(shè)置為根據(jù)所述待測基板表面與其上的封框膠表面通過所述光接收器形成的成像點的距離差獲得封框膠的厚度。
[0009]優(yōu)選的是，所述封框膠厚度檢測模塊還包括光調(diào)節(jié)透鏡，所述光調(diào)節(jié)透鏡設(shè)置于所述光發(fā)射器與所述待測基板放置區(qū)之間，所述光調(diào)節(jié)透鏡光軸與所述光發(fā)射器平面垂直。
[0010]優(yōu)選的是，所述封框膠厚度檢測模塊還包括濾光片，所述濾光片設(shè)置于所述光接收透鏡與所述待測基板放置區(qū)之間，所述濾光片平面與所述光接收透鏡主平面平行。
[0011]優(yōu)選的是，所述光發(fā)射器相對所述待測基板放置區(qū)水平/傾斜設(shè)置于所述待測基板放置區(qū)的上方；和/或，所述光接收器相對所述待測基板放置區(qū)平面水平/傾斜設(shè)置于所述待測基板放置區(qū)的上方。
[0012]優(yōu)選的是，所述光發(fā)射器為半導(dǎo)體激光發(fā)射器，所述光調(diào)節(jié)透鏡為準直透鏡，所述光接收透鏡為雙膠合透鏡，所述光接收器為線性電荷耦合元件陣列。
[0013]優(yōu)選的是，每一所述檢測頭包括兩個所述封框膠厚度檢測模塊，分別用于對所述封框膠在互相垂直的兩個方向上的厚度的檢測。
[0014]優(yōu)選的是，所述檢測頭還包括封框膠寬度檢測模塊，所述封框膠寬度檢測模塊與所述處理器電連接。
[0015]優(yōu)選的是，所述封框膠檢測裝置還包括與所述機架相對設(shè)置的基臺，所述待測基板放置區(qū)為所述基臺臺面，所述封框膠檢測裝置還包括伺服馬達，所述伺服馬達設(shè)置于所述機架的底部，所述機架隨所述伺服馬達沿Y軸方向移動；和/或，所述伺服馬達設(shè)置于所述基臺的底部，所述基臺隨所述伺服馬達沿X軸移動，其中，所述Y軸與所述X軸垂直。
[0016]一種顯示面板成盒設(shè)備，包括上述的封框膠檢測裝置。
[0017]本實用新型的有益效果是:本實用新型的封框膠檢測裝置，在對描畫后的封框膠進行寬度測量的同時，還能對描畫后的封框膠厚度進行實時、準確地測量，從而實現(xiàn)全面監(jiān)控封框I父的描畫品質(zhì)，提聞封框I父的描畫良率，提聞顯不面板(Panel)的良率。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0018]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中封框膠檢測裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖2為本實用新型實施例1中封框膠檢測裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖3為本實用新型實施例1中封框膠厚度檢測模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖4為本實用新型實施例2中封框膠厚度檢測模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖中:1-半導(dǎo)體激光發(fā)射器；2_準直透鏡；3_雙膠合透鏡；4_線性CXD陣列；5_濾光片；6-參考面；7_實際面；8_處理器；10-機架；11-基臺；12-顯不面板；13-檢測頭；14-封框膠寬度測量模塊；15-修補器；16-傳送帶；17-封框膠厚度測量模塊；18-伺服馬達。
【具體實施方式】
[0023]為使本領(lǐng)域技術(shù)人員更好地理解本實用新型的技術(shù)方案，下面結(jié)合附圖和【具體實施方式】對本實用新型封框膠檢測裝置以及顯示面板成盒設(shè)備作進一步詳細描述。[0024]一種封框膠檢測裝置，用于對形成在基板上的封框膠的尺寸進行檢測，所述封框膠檢測裝置包括機架以及設(shè)置于所述機架上的檢測頭，所述機架下方對應(yīng)的區(qū)域為待測基板放置區(qū)，其中，所述檢測頭包括至少一個封框膠厚度檢測模塊，所述封框膠厚度檢測模塊與所述待測基板放置區(qū)相對設(shè)置。
[0025]實施例1:
[0026]如圖2、3所示，本實施例中，一種封框膠檢測裝置，用于對形成在基板上的封框膠的尺寸進行檢測。該封框膠檢測裝置包括處理器8、以及相對設(shè)置的機架10和基臺11，機架10對應(yīng)著基臺11的上方設(shè)置有檢測頭13，檢測頭13包括封框膠寬度檢測模塊14，封框膠厚度檢測模塊17與基臺臺面相對設(shè)置，且封框膠寬度檢測模塊14與處理器8電連接，其中，檢測頭13還包括至少一個封框膠厚度檢測模塊17，封框膠厚度檢測模塊17與處理器8電連接。其中，機架10下方對應(yīng)的區(qū)域為待測基板放置區(qū)，即圖2中與機架10相對設(shè)置的基臺臺面為待測基板放置區(qū)，用于放置待測基板。
[0027]本實施例中，利用光學透鏡對封框膠的表面進行成像，從而對封框膠的表面位置進行檢測，并通過處理器計算來獲得封框膠的厚度。例如，本實施例中封框膠厚度檢測模塊17包括光發(fā)射器、光接收透鏡和光接收器，光發(fā)射器與光接收器相離設(shè)置于基臺的上方、且分別與處理器8電連接。其中，處理器8設(shè)置為根據(jù)待測基板表面與其上的封框膠表面通過光接收器形成的成像點的距離差獲得封框膠的厚度
[0028]在本實施例中，優(yōu)選采用激光成像對待測基板表面或待測封框膠表面進行成像。如圖3所示，優(yōu)選光發(fā)射器為半導(dǎo)體激光發(fā)射器1，光接收透鏡(也即成像透鏡)為雙膠合透鏡3，光接收器為線性CCD (Charge-Coupled Device，電荷耦合元件)陣列4 (也簡稱線陣CCD)。其中，半導(dǎo)體激光發(fā)射器I用于發(fā)射激光，作為檢測光束；雙膠合透鏡3由兩種不同折射率的正、負透鏡膠合而成，且對軸上和近軸點已矯正了球差色差，具有短焦長、大放大率和較好成像質(zhì)量的優(yōu)點；線性CCD陣列4中，CCD采用高感光度的半導(dǎo)體材料集成，能夠根據(jù)照射在其面上的光線產(chǎn)生相應(yīng)的電荷信號，通過模數(shù)轉(zhuǎn)換器芯片轉(zhuǎn)換成“0”或“ I ”的數(shù)字信號，根據(jù)這些數(shù)字信號可對待測基板或待測封框膠的位置進行準確的測量、分析。
[0029]進一步優(yōu)選的，封框膠厚度檢測模塊17還包括光調(diào)節(jié)透鏡，光調(diào)節(jié)透鏡設(shè)置于半導(dǎo)體激光發(fā)射器I與基臺11臺面之間，光調(diào)節(jié)透鏡光軸與半導(dǎo)體激光發(fā)射器I平面垂直。通過光調(diào)節(jié)透鏡，可以對半導(dǎo)體激光發(fā)射器I發(fā)出的檢測光束的傳播方向進行調(diào)整，以使得檢測光束在待測基板表面或待測封框膠表面獲得更好的入射角。在本實施例中，如圖3所示，光調(diào)節(jié)透鏡為準直透鏡2，準直透鏡2主要用于產(chǎn)生平行光束，優(yōu)選經(jīng)準直透鏡2調(diào)節(jié)后的檢測光束垂直入射至基臺臺面，也即垂直入射至待測基板表面(對應(yīng)圖3中的參考面6)或待測封框膠表面(對應(yīng)圖3中的實際面7)。
[0030]更進一步優(yōu)選的，如圖3所示，封框膠厚度檢測模塊還包括濾光片5，濾光片5設(shè)置于光接收透鏡與基臺臺面之間，濾光片5平面與光接收透鏡主平面平行。通過濾光片5，可以對非反射光束以外的其他可見光進行過濾，以避免成像干擾。
[0031]在本實施例中，如圖3所示，半導(dǎo)體激光發(fā)射器I相對基臺臺面水平設(shè)置于基臺11的上方，雙膠合透鏡3相對基臺臺面水平設(shè)置于基臺11的上方，半導(dǎo)體激光發(fā)射器平面、準直透鏡主平面、基臺臺面互相平行，半導(dǎo)體激光發(fā)射器發(fā)出的檢測光束沿半導(dǎo)體激光發(fā)射器的法線方向發(fā)出(即檢測光束與半導(dǎo)體激光發(fā)射器的法線夾角為0° );經(jīng)基臺臺面反射后的反射光束與半導(dǎo)體激光發(fā)射器光軸的夾角為a，相應(yīng)的成像光束與線性CCD陣列平面的夾角為@，其中，a=90°。
[0032]同時，如圖3所示，基板表面與入射光束的交點A (即檢測光束入射至基板的反射點)與光接收透鏡的光心0的距離AO即物距為L1 ;光接收透鏡的光心0與成像光束入射至線性CXD陣列的入射點A’的距離0A’即像距為L2。根據(jù)幾何光學中的高斯定理，對于基板表面與入射光束的交點位置A，即被檢測基板表面的入射光斑經(jīng)基板表面反射后，通過雙膠合透鏡3，在線性CXD陣列4中形成清晰成像，L1和L2應(yīng)滿足三角函數(shù)關(guān)系:
【權(quán)利要求】
1.一種封框膠檢測裝置，用于對形成在基板上的封框膠的尺寸進行檢測，所述封框膠檢測裝置包括機架以及設(shè)置于所述機架上的檢測頭，所述機架下方對應(yīng)的區(qū)域為待測基板放置區(qū)，其特征在于，所述檢測頭包括至少一個封框膠厚度檢測模塊，所述封框膠厚度檢測模塊與所述待測基板放置區(qū)相對設(shè)置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封框膠檢測裝置，其特征在于，所述封框膠檢測裝置還包括處理器，所述封框膠厚度檢測模塊包括光發(fā)射器、光接收透鏡和光接收器，所述光發(fā)射器與所述光接收器相離設(shè)置于所述待測基板放置區(qū)的上方、且分別與所述處理器電連接；所述處理器設(shè)置為根據(jù)所述待測基板表面與其上的封框膠表面通過所述光接收器形成的成像點的距離差獲得封框膠的厚度。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封框膠檢測裝置，其特征在于，所述封框膠厚度檢測模塊還包括光調(diào)節(jié)透鏡，所述光調(diào)節(jié)透鏡設(shè)置于所述光發(fā)射器與所述待測基板放置區(qū)之間，所述光調(diào)節(jié)透鏡光軸與所述光發(fā)射器平面垂直。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的封框膠檢測裝置，其特征在于，所述封框膠厚度檢測模塊還包括濾光片，所述濾光片設(shè)置于所述光接收透鏡與所述待測基板放置區(qū)之間，所述濾光片平面與所述光接收透鏡主平面平行。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的封框膠檢測裝置，其特征在于，所述光發(fā)射器相對所述待測基板放置區(qū)水平/傾斜設(shè)置于所述待測基板放置區(qū)的上方；和/或，所述光接收器相對所述待測基板放置區(qū)平面水平/傾斜設(shè)置于所述待測基板放置區(qū)的上方。
6.根據(jù)權(quán)利要求3-5任一所述的封框膠檢測裝置，其特征在于，所述光發(fā)射器為半導(dǎo)體激光發(fā)射器，所述光調(diào)節(jié)透鏡為準直透鏡，所述光接收透鏡為雙膠合透鏡，所述光接收器為線性電荷耦合元件陣列。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的封框膠檢測裝置，其特征在于，每一所述檢測頭包括兩個所述封框膠厚度檢測模塊，分別用于對所述封框膠在互相垂直的兩個方向上的厚度的檢測。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的封框膠檢測裝置，其特征在于，所述檢測頭還包括封框膠寬度檢測模塊，所述封框膠寬度檢測模塊與所述處理器電連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的封框膠檢測裝置，其特征在于，所述封框膠檢測裝置還包括與所述機架相對設(shè)置的基臺，所述待測基板放置區(qū)為所述基臺臺面，所述封框膠檢測裝置還包括伺服馬達，所述伺服馬達設(shè)置于所述機架的底部，所述機架隨所述伺服馬達沿Y軸方向移動；和/或，所述伺服馬達設(shè)置于所述基臺的底部，所述基臺隨所述伺服馬達沿X軸移動，其中，所述Y軸與所述X軸垂直。
10.一種顯示面板成盒設(shè)備，其特征在于，包括權(quán)利要求1-9任一項所述的封框膠檢測>J-U裝直。
【文檔編號】G01B11/02GK203454973SQ201320582044
【公開日】2014年2月26日 申請日期:2013年9月18日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月18日
【發(fā)明者】王念仁, 曾小強 申請人:京東方科技集團股份有限公司, 北京京東方顯示技術(shù)有限公司