一種pcb飛針測(cè)試固定裝置和pcb飛針測(cè)試裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種PCB飛針測(cè)試固定裝置和PCB飛針測(cè)試裝置，所述PCB飛針測(cè)試固定裝置包括：固定板和開設(shè)在所述固定板一表面上的用于固定待測(cè)試PCB的固定槽。通過本實(shí)用新型提供的PCB飛針測(cè)試固定裝置和PCB飛針測(cè)試裝置，在固定板上開設(shè)固定待測(cè)試PCB的固定槽，在進(jìn)行飛針測(cè)試之前，將所述待測(cè)試PCB固定在固定槽中，使任意尺寸的PCB都可以進(jìn)行飛針測(cè)試，突破了現(xiàn)有飛針測(cè)試臺(tái)對(duì)PCB尺寸的限制。
【專利說明】
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實(shí)用新型涉及印制電路領(lǐng)域，特別涉及一種PCB飛針測(cè)試固定裝置和PCB飛針 測(cè)試裝置。 -種PCB飛針測(cè)試固定裝置和PCB飛針測(cè)試裝置

【背景技術(shù)】
[0002] 現(xiàn)有技術(shù)中，通常采用飛針測(cè)試的方式對(duì)PCB的引腳進(jìn)行接觸并進(jìn)行電氣測(cè)試， 使用夾具先固定PCB，然后利用飛針測(cè)試臺(tái)對(duì)PCB進(jìn)行測(cè)試。
[0003] 現(xiàn)有技術(shù)的不足之處在于：飛針測(cè)試臺(tái)對(duì)PCB的尺寸要求較高，對(duì)較薄以及尺寸 較小的PCB不能進(jìn)行飛針測(cè)試。在PCB的板厚< 0. 3mm時(shí)，會(huì)因?yàn)楹穸忍《筆CB被夾具 夾壞，即使PCB通過測(cè)試也影響了 PCB功能；而在PCB的長(zhǎng)寬< 75*75mm時(shí)，由于尺寸太小， PCB的邊緣被夾具夾了很大的部分，使有的測(cè)試孔與夾具的距離很近，這會(huì)導(dǎo)致飛針容易與 夾具相撞，造成斷針和晃板，從而影響飛針測(cè)試的結(jié)果；若測(cè)試的是包括多個(gè)小尺寸PCB的 整個(gè)panel，那么位于中間部分的小尺寸PCB不會(huì)有飛針軸撞到夾具的情況，但是這樣的操 作難度較大，而且不容易識(shí)別位于panel邊上有問題的PCB，現(xiàn)有的PCB制作廠商采用先測(cè) 試后成型的方法來對(duì)小尺寸PCB進(jìn)行飛針測(cè)試，但因此導(dǎo)致成型后好壞混板，大大增加了 生產(chǎn)成本。 實(shí)用新型內(nèi)容
[0004] 為克服上述缺陷，本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種PCB飛針測(cè)試固定裝置和PCB飛針 測(cè)試裝置。
[0005] 第一方面，本實(shí)用新型提供一種PCB飛針測(cè)試固定裝置，包括：固定板和開設(shè)在所 述固定板一表面上的用于固定待測(cè)試PCB的固定槽。
[0006] 優(yōu)選地，所述待測(cè)試PCB的厚度小于0. 5mm時(shí)，所述固定板的厚度為0. 5_。
[0007] 優(yōu)選地，所述待測(cè)試PCB的厚度大于等于0. 5mm時(shí)，所述固定板的厚度等于所述待 測(cè)試PCB的厚度。
[0008] 優(yōu)選地，所述待測(cè)試PCB的長(zhǎng)小于等于75mm時(shí)，所述固定板的長(zhǎng)為80mm。
[0009] 優(yōu)選地，所述待測(cè)試PCB的邊長(zhǎng)為大于75mm的A時(shí)，所述固定板的對(duì)應(yīng)邊長(zhǎng)為 (A+10) mm。
[0010] 優(yōu)選地，所述待測(cè)試PCB的厚度小于0. 5mm時(shí)，所述固定槽的深度為0. 5mm減去所 述待測(cè)試PCB的厚度。
[0011] 優(yōu)選地，所述待測(cè)試PCB的厚度大于0. 5mm時(shí)，所述固定槽的深度為所述待測(cè)試 PCB的厚度減去0. 5mm。
[0012] 優(yōu)選地，所述待測(cè)試PCB的厚度等于0. 5mm時(shí)，所述固定槽的深度為0. 05mm。
[0013] 第二方面，本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種PCB飛針測(cè)試裝置，包括所述PCB飛針測(cè)試 固定裝置，用來固定所述待測(cè)試PCB。
[0014] 本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種PCB飛針測(cè)試固定裝置和PCB飛針測(cè)試裝置，通過 在固定板上開設(shè)固定待測(cè)試PCB的固定槽，在進(jìn)行飛針測(cè)試之前，將所述待測(cè)試PCB固定在 固定槽中，使任意尺寸的PCB都可以進(jìn)行飛針測(cè)試，突破了現(xiàn)有飛針測(cè)試臺(tái)對(duì)PCB尺寸的限 制；而將較薄以及尺寸較小的PCB固定在固定槽中進(jìn)行飛針測(cè)試時(shí)，使較薄的PCB在飛針測(cè) 試時(shí)不易被損壞而影響使用功能，而且使尺寸較小的PCB的邊緣不會(huì)再被夾具夾持，從而 順利的完成飛針測(cè)試，使飛針測(cè)試的準(zhǔn)確率大大提高；再者，使PCB制作廠商采用先測(cè)試后 成型的方法來對(duì)小尺寸PCB進(jìn)行飛針測(cè)試時(shí)，避免了好壞混板情況的發(fā)生，能夠更好的控 制PCB的生產(chǎn)成本。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0015] 圖1表示本實(shí)用新型中PCB飛針測(cè)試固定裝置的實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0016] PCB飛針測(cè)試固定裝置的實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖如圖1所示，所示裝置包括：
[0017] 固定板2和開設(shè)在所述固定板一表面上的用于固定待測(cè)試PCB1的固定槽。
[0018] 通過在固定板上開設(shè)固定待測(cè)試PCB的固定槽，在進(jìn)行飛針測(cè)試之前，將所述待 測(cè)試PCB固定在固定槽中，使任意尺寸的PCB都可以進(jìn)行飛針測(cè)試，突破了現(xiàn)有飛針測(cè)試臺(tái) 對(duì)PCB尺寸的限制。
[0019] 所述PCB飛針測(cè)試固定裝置的尺寸規(guī)格如下：
[0020] 所述待測(cè)試PCB的厚度小于0. 5mm時(shí)，所述固定板的厚度為0. 5mm。
[0021] 所述待測(cè)試PCB的厚度大于等于0.5mm時(shí)，所述固定板的厚度等于所述待測(cè)試PCB 的厚度。
[0022] 所述待測(cè)試PCB的長(zhǎng)小于等于75mm時(shí)，所述固定板的長(zhǎng)為80mm。
[0023] 所述待測(cè)試PCB的邊長(zhǎng)為大于75mm的A時(shí)，所述固定板的對(duì)應(yīng)邊長(zhǎng)為（A+10)mm。
[0024] 所述待測(cè)試PCB的厚度a小于0. 5mm時(shí)，所述固定槽的深度b為0. 5mm減去所述 待測(cè)試PCB的厚度a。
[0025] 所述待測(cè)試PCB的厚度a大于0. 5mm時(shí)，所述固定槽的深度b為所述待測(cè)試PCB 的厚度a減去0. 5mm。
[0026] 所述待測(cè)試PCB的厚度a等于0. 5mm時(shí)，所述固定槽的深度b為0. 05_。
[0027] 例如，待測(cè)試PCB的板厚為1. 0mm，尺寸為：75mm*75mm，相應(yīng)的所述PCB飛針測(cè)試 固定裝置的固定板的厚度為1. 〇_，尺寸為：80mm*80mm ;所述固定槽的深度為0. 5_。
[0028] 通過上面的設(shè)置的所述PCB飛針測(cè)試固定裝置的尺寸，可將較薄以及尺寸較小的 PCB固定在固定槽中進(jìn)行飛針測(cè)試，使較薄的PCB在飛針測(cè)試時(shí)不易被損壞而影響使用功 能，而且使尺寸較小的PCB的邊緣不會(huì)再被夾具夾持，從而順利的完成飛針測(cè)試，使飛針測(cè) 試的準(zhǔn)確率大大提高；再者，使PCB制作廠商采用先測(cè)試后成型的方法來對(duì)小尺寸PCB進(jìn)行 飛針測(cè)試時(shí)，避免了好壞混板情況的發(fā)生，能夠更好的控制PCB的生產(chǎn)成本。
[0029] 本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種PCB飛針測(cè)試裝置，包括所述PCB飛針測(cè)試固定裝置， 用來固定所述待測(cè)試PCB。
[0030] 所述PCB飛針測(cè)試裝置的測(cè)試流程如下：
[0031] 將PCB飛針測(cè)試固定裝置固定在飛針機(jī)臺(tái)上；
[0032] 將待測(cè)試PCB嵌入所述PCB飛針測(cè)試固定裝置的固定槽中；
[0033] 對(duì)PCB進(jìn)行飛針測(cè)試；
[0034] 在飛針測(cè)試完成后，將PCB從所述PCB飛針測(cè)試固定裝置的固定槽中取出。
[0035] 進(jìn)一步地，所述PCB飛針測(cè)試固定裝置使用控深銑夾板流程制作。
[0036] PCB嵌入所述PCB飛針測(cè)試固定裝置的固定槽的"深度"遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于被夾具夾住的板 邊的"深度"，因而使PCB邊緣的待測(cè)孔，距離夾具更遠(yuǎn)，所以在飛針測(cè)試時(shí)能避免飛針軸撞 到夾具的問題。
[0037] 通過以上的描述，本實(shí)用新型實(shí)施例提供的PCB飛針測(cè)試固定裝置和PCB飛針測(cè) 試裝置，通過在固定板上開設(shè)固定待測(cè)試PCB的固定槽，在進(jìn)行飛針測(cè)試之前，將所述待測(cè) 試PCB固定在固定槽中，使任意尺寸的PCB都可以進(jìn)行飛針測(cè)試，突破了現(xiàn)有飛針測(cè)試臺(tái)對(duì) PCB尺寸的限制；而將較薄以及尺寸較小的PCB固定在固定槽中進(jìn)行飛針測(cè)試時(shí)，使較薄的 PCB在飛針測(cè)試時(shí)不易被損壞而影響使用功能，而且使尺寸較小的PCB的邊緣不會(huì)再被夾 具夾持，從而順利的完成飛針測(cè)試，使飛針測(cè)試的準(zhǔn)確率大大提高；再者，使PCB制作廠商 采用先測(cè)試后成型的方法來對(duì)小尺寸PCB進(jìn)行飛針測(cè)試時(shí)，避免了好壞混板情況的發(fā)生， 能夠更好的控制PCB的生產(chǎn)成本。
[0038] 最后應(yīng)說明的是：以上各實(shí)施例僅用以說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而非對(duì)其限 制；盡管參照前述各實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng) 理解：其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分或者全部 技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實(shí)用新 型各實(shí)施例技術(shù)方案的范圍。
【權(quán)利要求】
1. 一種PCB飛針測(cè)試固定裝置，其特征在于，包括：固定板和開設(shè)在所述固定板一表面 上的用于固定待測(cè)試PCB的固定槽； 其中，所述待測(cè)試PCB的邊長(zhǎng)小于等于75mm時(shí)，所述固定板的對(duì)應(yīng)邊長(zhǎng)為80mm。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB飛針測(cè)試固定裝置，其特征在于， 所述待測(cè)試PCB的厚度小于0. 5mm時(shí)，所述固定板的厚度為0. 5mm。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB飛針測(cè)試固定裝置，其特征在于， 所述待測(cè)試PCB的厚度大于等于0. 5mm時(shí)，所述固定板的厚度等于所述待測(cè)試PCB的 厚度。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB飛針測(cè)試固定裝置，其特征在于， 所述待測(cè)試PCB的邊長(zhǎng)為大于75mm的A時(shí)，所述固定板的對(duì)應(yīng)邊長(zhǎng)為（A+10)mm。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1?4任一所述的PCB飛針測(cè)試固定裝置，其特征在于， 所述待測(cè)試PCB的厚度小于0. 5mm時(shí)，所述固定槽的深度為0. 5mm減去所述待測(cè)試PCB 的厚度。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1?4任一所述的PCB飛針測(cè)試固定裝置，其特征在于， 所述待測(cè)試PCB的厚度大于0. 5mm時(shí)，所述固定槽的深度為所述待測(cè)試PCB的厚度減 去 0· 5mm〇
7. 根據(jù)權(quán)利要求1?4任一所述的PCB飛針測(cè)試固定裝置，其特征在于， 所述待測(cè)試PCB的厚度等于0. 5mm時(shí)，所述固定槽的深度為0. 05mm。
8. -種PCB飛針測(cè)試裝置，其特征在于，包括根據(jù)權(quán)利要求1?7任一所述PCB飛針測(cè) 試固定裝置，用來固定所述待測(cè)試PCB。
【文檔編號(hào)】G01R1/04GK203894258SQ201320645877
【公開日】2014年10月22日 申請(qǐng)日期:2013年10月18日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月18日
【發(fā)明者】方志玲 申請(qǐng)人:北大方正集團(tuán)有限公司, 重慶方正高密電子有限公司, 方正信息產(chǎn)業(yè)控股有限公司