集成電路測(cè)試定位裝置制造方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種集成電路測(cè)試定位裝置，包括安裝板，所述安裝板表面可拆卸安裝有安裝螺栓，所述安裝板兩側(cè)分別設(shè)有用于固定測(cè)試芯片的定位夾板，所述定位夾板上設(shè)有連接所述安裝板的夾緊螺栓，所述測(cè)試芯片夾設(shè)固定于所述定位夾板與所述安裝板之間；本實(shí)用新型通過(guò)定位夾板和夾緊螺栓將測(cè)試芯片固定夾持住，使兩個(gè)測(cè)試芯片安裝高度一致，保證其與被測(cè)試芯片良好的接觸性能，從根本上解決了每次更換測(cè)試芯片時(shí)都要花費(fèi)大量時(shí)間處理調(diào)試測(cè)試芯片的困難，且保證了測(cè)試的準(zhǔn)確性與較高的測(cè)試效率，同時(shí)有效地避免了因?yàn)闇y(cè)試接觸不良而對(duì)測(cè)試芯片進(jìn)行的損傷，延長(zhǎng)了測(cè)試芯片的使用壽命，節(jié)省了成本。
【專(zhuān)利說(shuō)明】集成電路測(cè)試定位裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實(shí)用新型涉及一種集成電路測(cè)試定位裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]集成電路在進(jìn)行封裝完成后，需要使用專(zhuān)用的自動(dòng)測(cè)試設(shè)備進(jìn)行逐一檢查，看其功能和性能是否滿(mǎn)足規(guī)定的要求，集成電路測(cè)試會(huì)包含很多方面的內(nèi)容，但不同類(lèi)型的集成電路對(duì)測(cè)試會(huì)有不同的要求。
[0003]開(kāi)爾文測(cè)試是集成電路的檢測(cè)項(xiàng)目之一，在進(jìn)行此項(xiàng)測(cè)試時(shí)，要求測(cè)試芯片的上下兩片都必須對(duì)應(yīng)管腳，并保持其良好的接觸，才能保證測(cè)試的準(zhǔn)確性。如果要保證測(cè)試芯片的上下兩片與管腳接觸良好，就要利用測(cè)試夾具對(duì)測(cè)試芯片進(jìn)行夾持固定，形成準(zhǔn)確定位。傳統(tǒng)的操作方法是通過(guò)切掉測(cè)試芯片底部的卡槽，使測(cè)試芯片能夠抬升到一定的高度，而此高度的大小由實(shí)際集成電路管腳在分選機(jī)滑軌內(nèi)的高度位置決定。由于兩側(cè)測(cè)試芯片都要進(jìn)行調(diào)整，且調(diào)整時(shí)只能根據(jù)經(jīng)驗(yàn)而沒(méi)有統(tǒng)一的參照標(biāo)準(zhǔn)，所以每次更換測(cè)試芯片時(shí)，調(diào)試非常困難，且不同的操作人員調(diào)試的效果都不一樣，為此耽誤了大量的測(cè)試時(shí)間，測(cè)試效率低，且結(jié)果不準(zhǔn)確。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種固定效果好，測(cè)試結(jié)果準(zhǔn)確的集成電路測(cè)試定位裝置。
[0005]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:集成電路測(cè)試定位裝置，包括安裝板，所述安裝板表面可拆卸安裝有安裝螺栓，所述安裝板兩側(cè)分別設(shè)有用于固定測(cè)試芯片的定位夾板，所述定位夾板上設(shè)有連接所述安裝板的夾緊螺栓，所述測(cè)試芯片夾設(shè)固定于所述定位夾板與所述安裝板之間。
[0006]作為優(yōu)選的技術(shù)方案，所述定位夾板設(shè)置為“凹”字形板，且所述“凹”字形板的凹口寬度與所述測(cè)試芯片的厚度相應(yīng)，所述夾緊螺栓分別位于所述“凹”字形板兩端。
[0007]由于采用了上述技術(shù)方案，集成電路測(cè)試定位裝置，包括安裝板，所述安裝板表面可拆卸安裝有安裝螺栓，所述安裝板兩側(cè)分別設(shè)有用于固定測(cè)試芯片的定位夾板，所述定位夾板上設(shè)有連接所述安裝板的夾緊螺栓，所述測(cè)試芯片夾設(shè)固定于所述定位夾板與所述安裝板之間；本實(shí)用新型的有益效果是:通過(guò)定位夾板和夾緊螺栓將測(cè)試芯片固定夾持住，使兩個(gè)測(cè)試芯片安裝高度一致，保證其與被測(cè)試芯片良好的接觸性能，從根本上解決了每次更換測(cè)試芯片時(shí)都要花費(fèi)大量時(shí)間處理調(diào)試測(cè)試芯片的困難，且保證了測(cè)試的準(zhǔn)確性與較高的測(cè)試效率，同時(shí)有效地避免了因?yàn)闇y(cè)試接觸不良而對(duì)測(cè)試芯片進(jìn)行的損傷，延長(zhǎng)了測(cè)試芯片的使用壽命，節(jié)省了成本。
[0008]【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0009]以下附圖僅旨在于對(duì)本實(shí)用新型做示意性說(shuō)明和解釋?zhuān)⒉幌薅ū緦?shí)用新型的范圍。其中:[0010]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011]圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例的側(cè)視圖；
[0012]圖中:1-安裝板；2_安裝螺栓；3_定位夾板；4_夾緊螺栓；5_測(cè)試芯片。
【具體實(shí)施方式】
[0013]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。在下面的詳細(xì)描述中，只通過(guò)說(shuō)明的方式描述了本實(shí)用新型的某些示范性實(shí)施例。毋庸置疑，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以認(rèn)識(shí)到，在不偏離本實(shí)用新型的精神和范圍的情況下，可以用各種不同的方式對(duì)所描述的實(shí)施例進(jìn)行修正。因此，附圖和描述在本質(zhì)上是說(shuō)明性的，而不是用于限制權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
[0014]如圖1和圖2所示，集成電路測(cè)試定位裝置，包括安裝板1，所述安裝板I表面可拆卸安裝有安裝螺栓2，通過(guò)安裝板I和安裝螺栓2可以將本裝置可拆卸地安裝固定到測(cè)試機(jī)上，且拆裝簡(jiǎn)單，便于維護(hù)。所述安裝板I兩側(cè)分別設(shè)有用于固定測(cè)試芯片5的定位夾板3，所述定位夾板3上設(shè)有連接所述安裝板I的夾緊螺栓4，所述測(cè)試芯片5夾設(shè)固定于所述定位夾板3與所述安裝板I之間。
[0015]本實(shí)施例中所述定位夾板3設(shè)置為“凹”字形板，所述夾緊螺栓分別位于所述“凹”字形板兩端，且所述“凹”字形板的凹口寬度與所述測(cè)試芯片5的厚度相應(yīng)，為了便于圖示，在圖1中測(cè)試芯片5的尺寸比所述“凹”字形板凹口的尺寸略小設(shè)置。所述測(cè)試芯片5夾設(shè)固定于所述“凹”字形板的凹口內(nèi)，以方便測(cè)試使用。
[0016]為保證測(cè)試芯片尖端的高度與被測(cè)試集成電路管腳的高度相一致，保證管腳同時(shí)與測(cè)試芯片的上下兩層嚴(yán)密吻合，以達(dá)到如期的測(cè)試效果，同時(shí)具有簡(jiǎn)單的可操作性，現(xiàn)不再采取每次更換測(cè)試芯片時(shí)，都要處理測(cè)試芯片的方法，而是采用精細(xì)處理測(cè)試定位裝置的方法。具體處理方法是:
[0017]1、準(zhǔn)備一套標(biāo)準(zhǔn)的未使用過(guò)的全新測(cè)試芯片。
[0018]2、將測(cè)試芯片按正常操作規(guī)范安裝在安裝板和定位夾板之間。
[0019]3、將安裝板連同測(cè)試芯片裝在測(cè)試分選機(jī)上。
[0020]4、將一顆標(biāo)準(zhǔn)的集成電路滑入測(cè)試分選機(jī)的導(dǎo)軌內(nèi)，使之?？吭跍y(cè)試芯片處。
[0021]5、操作測(cè)試分選機(jī)，夾緊測(cè)試芯片，會(huì)發(fā)現(xiàn)測(cè)試芯片尖端的高度與被測(cè)試集成電路管腳的高度不一致，并且測(cè)試芯片的高度低于管腳的高度。
[0022]6、仔細(xì)測(cè)量出上述高度差。
[0023]7、將安裝板進(jìn)行精細(xì)打磨處理，磨掉此高度差的厚度，達(dá)到有效避免此高度差帶來(lái)的測(cè)試芯片與被測(cè)集成電路管腳高度不一致的影響。
[0024]8、上機(jī)驗(yàn)證。將進(jìn)行精細(xì)打磨處理后的安裝座連同測(cè)試芯片組裝好裝入測(cè)試分選機(jī)，取足夠量的被測(cè)集成電路進(jìn)行測(cè)試驗(yàn)證，根據(jù)初測(cè)良率的高低判斷是否安裝合適，如良率偏低，則進(jìn)行微調(diào)以保證接觸性參數(shù)的初測(cè)良率在99.5%以上。
[0025]本實(shí)用新型通過(guò)定位夾板和夾緊螺栓將測(cè)試芯片固定夾持住，使兩個(gè)測(cè)試芯片安裝高度一致，保證其與被測(cè)試芯片良好的接觸性能，從根本上解決了每次更換測(cè)試芯片時(shí)都要花費(fèi)大量時(shí)間處理調(diào)試測(cè)試芯片的困難，且保證了測(cè)試的準(zhǔn)確性與較高的測(cè)試效率，同時(shí)有效地避免了因?yàn)闇y(cè)試接觸不良而對(duì)測(cè)試芯片進(jìn)行的損傷，延長(zhǎng)了測(cè)試芯片的使用壽命，節(jié)省了成本。
[0026]以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理、主要特征及本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說(shuō)明書(shū)中描述的只是說(shuō)明本實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書(shū)及其等效物界定。
【權(quán)利要求】
1.集成電路測(cè)試定位裝置，其特征在于:包括安裝板，所述安裝板表面可拆卸安裝有安裝螺栓，所述安裝板兩側(cè)分別設(shè)有用于固定測(cè)試芯片的定位夾板，所述定位夾板上設(shè)有連接所述安裝板的夾緊螺栓，所述測(cè)試芯片夾設(shè)固定于所述定位夾板與所述安裝板之間。
2.如權(quán)利要求1所述的集成電路測(cè)試定位裝置，其特征在于:所述定位夾板設(shè)置為“凹”字形板，且所述“凹”字形板的凹口寬度與所述測(cè)試芯片的厚度相應(yīng)，所述夾緊螺栓分別位于所述“凹”字形板兩端。
【文檔編號(hào)】G01R1/04GK203643477SQ201320673621
【公開(kāi)日】2014年6月11日 申請(qǐng)日期:2013年10月30日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月30日
【發(fā)明者】王波 申請(qǐng)人:山東泰吉星電子科技有限公司