微型芯片檢測的制造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種微型芯片檢測機，通過軌道自動輸送軟板，通過電測儀器檢測芯片電通、高壓，并將檢測結(jié)果傳送到下一切除機構(gòu)，切除機構(gòu)根據(jù)前端檢測數(shù)據(jù)，精確定位并切除不良芯片。由工作臺、料件傳送機構(gòu)、芯片檢測機構(gòu)和芯片裁切機構(gòu)組成。所述芯片檢測機構(gòu)與芯片裁切機構(gòu)對整個微型芯片采用分段式處理，芯片檢測機構(gòu)與芯片裁切機構(gòu)的數(shù)量至少為兩個。提高了檢測效率與檢測速度，降低了人工成本，同時精確定位切除不良芯片，避免了人工標(biāo)示錯誤導(dǎo)致的誤切風(fēng)險。
【專利說明】微型芯片檢測機
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及芯片檢測及篩選設(shè)備，尤其涉及微型芯片類的生物芯片的檢測及篩選設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]由于某些生物芯片屬于微型芯片，同時是一塊FPC軟板上有至少16塊微型芯片，因此給此類微型芯片的導(dǎo)通、高壓檢測帶來較高的難度。傳統(tǒng)做法是分為手工電測和手工篩選兩部分，即先由人工將單片F(xiàn)PC軟板放置于電測儀上檢測導(dǎo)通、高壓、短路情況，然后將不良芯片標(biāo)示并交下一工站將不良芯片切除。不但檢測效率極其低下，而且由于一塊軟板上有16塊以上芯片，給標(biāo)示不良芯片的人員帶來難度，容易發(fā)生標(biāo)示錯誤的情況，進而會有切錯芯片，漏掉不良品的風(fēng)險。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種用于微型芯片的檢測及篩選的芯片檢測機，可以快速檢測，精確定位切除不良芯片，提高檢測效率及檢測速度。
[0004]為了達到上述目的，本實用新型采用的技術(shù)方案是:
[0005]一種微型芯片芯片檢測機，通過軌道自動輸送軟板，通過電測儀器檢測芯片電通、高壓，并將檢測結(jié)果傳送到下一切除機構(gòu)，切除機構(gòu)根據(jù)前端檢測數(shù)據(jù)，精確定位并切除不良芯片。其特征是由工作臺、料件傳送機構(gòu)、芯片檢測機構(gòu)和芯片裁切機構(gòu)組成。所述芯片檢測機構(gòu)與芯片裁切機構(gòu)對整個微型芯片采用分段式處理，芯片檢測機構(gòu)與芯片裁切機構(gòu)的數(shù)量至少為兩個。
[0006]更進一步地，所述的芯片檢測機構(gòu)和芯片裁切機構(gòu)為一一對應(yīng)，其數(shù)量根據(jù)微型芯片行數(shù)及行距而定，后端芯片裁切機構(gòu)所處理的芯片部位與前端芯片檢測機構(gòu)所檢測的芯片部位一致。
[0007]更進一步地，所述的料件傳送機構(gòu)由支架、軌道及驅(qū)動馬達組成。所述軌道由驅(qū)動馬達驅(qū)動，置于支架內(nèi)，軌道為雙軌道，每條軌道上等距離處設(shè)有芯片固定點，兩軌道之間距離為芯片寬度。
[0008]更進一步地，所述的芯片檢測機構(gòu)由支架和電測儀器組成，所述電測儀器由支架固定在軌道上正對微型芯片處。
[0009]更進一步地，所述的芯片裁切機構(gòu)置于芯片檢測機構(gòu)之后，由墊塊及支架固定于軌道上正對微型芯片處。
[0010]更進一步地，所述的工作臺為箱式結(jié)構(gòu)，內(nèi)置設(shè)備控制系統(tǒng)，底部設(shè)有6個固定支撐腿與滑輪。
[0011]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的優(yōu)點是:
[0012]1.由芯片自動檢測機構(gòu)取代人工檢測降低了人工成本，提高了檢測效率與檢測速度。[0013]2.至少兩套芯片檢測與裁切機構(gòu)同時運作，可同時檢測至少兩塊FPC軟板，與手工檢測相比，大大提高了檢測速度。
[0014]3.芯片裁切機構(gòu)根據(jù)前段芯片檢測機構(gòu)的不良芯片自動定位系統(tǒng)的精確定位，可對不良芯片精確定位切除，避免了人工標(biāo)示錯誤導(dǎo)致的誤切風(fēng)險。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]圖1是本實用新型的芯片檢測機的立體圖。
【具體實施方式】
[0016]下面參考圖1詳細描述本實用新型提供的微型芯片檢測機；如圖所示，本實用新型組要包括:
[0017]設(shè)置在工作臺I上的料件傳送機構(gòu)2、芯片檢測機構(gòu)3和芯片裁切機構(gòu)4。所述芯片檢測機構(gòu)3與芯片裁切機構(gòu)4對整個微型芯片采用分段式處理，芯片檢測機構(gòu)3與芯片裁切機構(gòu)4的數(shù)量為兩個。
[0018]進一步地，所述的芯片檢測機構(gòu)3和芯片裁切機構(gòu)4為一一對應(yīng)，其數(shù)量根據(jù)微型芯片行數(shù)及行距而定，后端芯片裁切機構(gòu)4所處理的芯片部位與前端芯片檢測機構(gòu)所檢測3的芯片部位一致。
[0019]進一步地，所述的料件傳送機構(gòu)2由支架、軌道5及驅(qū)動馬達6組成。所述軌道由驅(qū)動馬達驅(qū)動，置于支架內(nèi)，軌道5為雙軌道，每條軌道上等距離處設(shè)有芯片固定點7，兩軌道之間距離為芯片寬度。
[0020]更進一步地，所述的芯片檢測機構(gòu)3由支架和電測儀器8組成，所述電測儀器8由支架固定在軌道5上正對微型芯片處。
[0021]更進一步地，所述的芯片裁切機構(gòu)4置于芯片檢測機構(gòu)3之后，由墊塊及支架固定于軌道5上正對微型芯片處。
[0022]更進一步地，所述的工作臺I為箱式結(jié)構(gòu)，內(nèi)置設(shè)備控制系統(tǒng)，底部設(shè)有6個固定支撐腿與滑輪。
[0023]具體地，本實用新型提供的微型芯片檢測機，通過軌道5自動輸送軟板，通過電測儀器8檢測芯片電通、高壓，并將檢測結(jié)果傳送到下一切除機構(gòu)，切除機構(gòu)根據(jù)前端檢測數(shù)據(jù)，精確定位并切除不良芯片。
[0024]先人工將待檢測的貼有芯片的通過上等距離的芯片固定點7固定在軌道5上，通過料件傳送機構(gòu)2將此FPC軟板輸送至芯片檢測機構(gòu)3。當(dāng)FPC軟板輸送至3中電測儀器8下時，電測儀器8將檢測芯片電通、高壓、短路，并將檢測結(jié)果傳送到芯片裁切機構(gòu)。芯片裁切機構(gòu)4根據(jù)前端檢測數(shù)據(jù)，精確定位并切除不良芯片，若無不良則不裁切，直接輸送料件。
【權(quán)利要求】
1.一種微型芯片檢測機，其特征在于:由工作臺、料件傳送機構(gòu)、芯片檢測機構(gòu)和芯片裁切機構(gòu)組成，所述料件傳送機構(gòu)、芯片檢測機構(gòu)和芯片裁切機構(gòu)設(shè)置在所述工作臺上，所述料件傳送機構(gòu)由料件傳送支架、軌道及驅(qū)動馬達組成，所述軌道由驅(qū)動馬達驅(qū)動，置于料件傳送支架內(nèi)，軌道為雙軌道，每條軌道上等距離處設(shè)有芯片固定點，兩軌道之間距離為芯片寬度，芯片檢測機構(gòu)由芯片檢測支架和電測儀器組成，所述電測儀器由芯片檢測支架固定在軌道上正對微型芯片處，所述的芯片裁切機構(gòu)置于芯片檢測機構(gòu)之后，由墊塊及芯片裁切支架固定于軌道上正對微型芯片處，所述的工作臺為箱式結(jié)構(gòu)，所述的工作臺內(nèi)置設(shè)備控制系統(tǒng)，底部設(shè)有個固定支撐腿與滑輪，所述的芯片檢測機構(gòu)和芯片裁切機構(gòu)為一一對應(yīng)，其數(shù)量根據(jù)微型芯片行數(shù)及行距而定，后端芯片裁切機構(gòu)所處理的芯片部位與前端芯片檢測機構(gòu)所檢測的芯片部位一致。
【文檔編號】G01R31/28GK203705577SQ201320695996
【公開日】2014年7月9日 申請日期:2013年11月6日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月6日
【發(fā)明者】吳煒 申請人:昆山云太基精密機械有限公司