一種led燈腳極性檢測(cè)裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種LED燈腳極性檢測(cè)裝置，包括下盒體、上盒體，所述上盒體設(shè)置于下盒體的上部；所述上盒體與下盒體之間設(shè)置通孔，所述下盒體內(nèi)設(shè)置電源，所述電源正負(fù)極引線通過通孔輸出至上盒體，上盒體內(nèi)設(shè)置LED燈組件；所述LED燈組件包括與LED燈腳對(duì)應(yīng)的LED燈腳觸點(diǎn)焊盤；通過所述電源正負(fù)極輸出引線分別接觸兩個(gè)不同的LED燈腳觸點(diǎn)焊盤，判斷LED燈腳極性及其對(duì)應(yīng)的LED燈顏色。將電源設(shè)置于下盒體內(nèi)，LED燈組件設(shè)置于上盒體內(nèi)，方便了LED燈腳極性的檢測(cè)，并且使得該裝置使用過程中不容易丟失，可循環(huán)利用。
【專利說明】一種LED燈腳極性檢測(cè)裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型公開了一種LED燈腳極性檢測(cè)裝置，用于LED廠生產(chǎn)研發(fā)過程中檢測(cè)LED燈腳的檢測(cè)，屬于LED生產(chǎn)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]LED廠在生產(chǎn)過程中，或者研發(fā)做樣品過程，或者維修過程中，經(jīng)常要確認(rèn)貼片LED燈腳極性問題，現(xiàn)在的做法一般是，手工將電池的正負(fù)極焊兩根線出來，需要的時(shí)候，將貼片LED燈放置在桌面上，用兩根線分別接觸不同的LED燈腳，觀察極性及LED燈腳顏色。
[0003]這種方法是采用最原始的笨辦法，還存在著諸多不足之處，例如:
[0004](I)手工焊的電池接線在使用過程中不牢固，容易斷。
[0005](2)這種簡(jiǎn)易設(shè)備容易丟失，急用的時(shí)候，經(jīng)常找不到，再重新找電池焊線，浪費(fèi)了時(shí)間。
[0006](3)這種正負(fù)極焊線的方法，正負(fù)極引線容易搭接在一起對(duì)電池造成短路現(xiàn)象，電池電量很快放光，浪費(fèi)了資源。
[0007]綜上所述，在實(shí)際LED生產(chǎn)、研發(fā)、維修過程中，檢測(cè)貼片LED燈腳的極性是非常不方便的事情，因此這種問題亟待解決。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是:提供一種LED燈腳極性檢測(cè)裝置，解決了現(xiàn)有技術(shù)中貼片LED燈腳極性檢測(cè)不方便的問題。
[0009]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:
[0010]一種LED燈腳極性檢測(cè)裝置，包括下盒體、上盒體，所述上盒體設(shè)置于下盒體的上部；所述上盒體與下盒體之間設(shè)置通孔，所述下盒體內(nèi)設(shè)置電源，所述電源正負(fù)極引線通過通孔輸出至上盒體，上盒體內(nèi)設(shè)置LED燈組件；所述LED燈組件包括與LED燈腳對(duì)應(yīng)的LED燈腳觸點(diǎn)焊盤；通過所述電源正負(fù)極輸出引線分別接觸兩個(gè)不同的LED燈腳觸點(diǎn)焊盤，判斷LED燈腳極性及其對(duì)應(yīng)的LED燈顏色。
[0011]所述上盒體內(nèi)還包括PCB板，所述PCB板包括緊密疊合的兩層，分別為上層、下層，所述LED燈組件還包括測(cè)試焊盤、LED燈限位孔，其中，PCB板上層設(shè)置多個(gè)LED燈限位孔，所述LED燈限位孔的形狀設(shè)置為與LED燈封裝外形相同，LED燈限位孔內(nèi)下層PCB板上設(shè)置與LED燈腳對(duì)應(yīng)的LED燈腳觸點(diǎn)焊盤，LED燈限位孔外的上層PCB板上設(shè)置與LED燈腳觸點(diǎn)焊盤一一對(duì)應(yīng)的測(cè)試焊盤，所述LED燈腳觸點(diǎn)焊盤與測(cè)試焊盤一一對(duì)應(yīng)連接。
[0012]所述LED燈腳觸點(diǎn)焊盤與測(cè)試焊盤包括六腳LED焊盤、四腳LED焊盤、兩腳LED焊盤。
[0013]所述六腳LED焊盤包括5050封裝、5555封裝；所述四腳LED焊盤包括5050封裝、3528封裝、2020封裝；兩腳LED焊盤包括1206封裝、0805封裝、0603封裝、0402封裝。
[0014]所述上盒體內(nèi)設(shè)置兩個(gè)探針槽，探針槽內(nèi)設(shè)置接線孔，其中一個(gè)探針槽內(nèi)設(shè)置與下盒體內(nèi)電源正極相連的探針，另一個(gè)探針槽內(nèi)設(shè)置與下盒體中電源負(fù)極連接的探針。
[0015]還包括蓋體,所述蓋體與上盒體活動(dòng)連接；所述上盒體與下盒體活動(dòng)連接。
[0016]所述LED燈組件包括多個(gè)。
[0017]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果為:
[0018](I)將電源設(shè)置于下盒體內(nèi)，LED燈組件設(shè)置于上盒體內(nèi)，方便了 LED燈腳極性的檢測(cè)，并且使得該裝置使用過程中不容易丟失，可循環(huán)利用。
[0019](2) PCB板設(shè)置為雙層，上層開設(shè)與LED燈外形配合的限位孔，下層設(shè)置與LED燈腳接觸的焊盤，上層設(shè)置測(cè)試焊盤，并且使得上下層焊盤連接，這樣，在測(cè)試過程中，LED燈不容易移位，更容易進(jìn)行測(cè)試。
[0020](3)設(shè)置多個(gè)不同封裝的焊盤，使得各類封裝的貼片LED燈均能夠使用該裝置進(jìn)行測(cè)試，提高了裝置的利用率，節(jié)約了資源。
[0021](4)上盒體內(nèi)設(shè)置分別放置連接電源正負(fù)極引線的探針槽，使得正負(fù)極探針分開放置，不容易出現(xiàn)短路現(xiàn)象，增加了電源的使用時(shí)間，節(jié)約了成本。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0022]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0023]其中，圖中的標(biāo)識(shí)為:1-下盒體；2_上盒體；3_探針槽；4_接線孔；5_PCB板；6-LED燈組件；7_測(cè)試焊盤；8-LED燈限位孔；9_LED燈腳觸點(diǎn)焊盤。
【具體實(shí)施方式】
[0024]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行詳細(xì)說明:
[0025]如圖1所示,一種LED燈腳極性檢測(cè)裝置,包括下盒體1、上盒體2,所述上盒體2設(shè)置于下盒體I的上部；所述上盒體2與下盒體I之間設(shè)置通孔，所述下盒體I內(nèi)設(shè)置電源，所述電源正負(fù)極引線通過通孔輸出至上盒體2，上盒體2內(nèi)設(shè)置LED燈組件6 ;所述LED燈組件6包括與LED燈腳對(duì)應(yīng)的LED燈腳觸點(diǎn)焊盤9 ;通過所述電源正負(fù)極輸出引線分別接觸兩個(gè)不同的LED燈腳觸點(diǎn)焊盤9，判斷LED燈腳極性及其對(duì)應(yīng)的LED燈顏色。將電源設(shè)置于下盒體內(nèi)，LED燈組件設(shè)置于上盒體內(nèi)，方便了 LED燈腳極性的檢測(cè)，并且使得該裝置使用過程中不容易丟失，可循環(huán)利用。
[0026]所述上盒體2內(nèi)還包括PCB板5，所述PCB板5包括緊密疊合的兩層，分別為上層、下層，所述LED燈組件6還包括測(cè)試焊盤7、LED燈限位孔8，其中，PCB板5的上層設(shè)置多個(gè)LED燈限位孔8，所述LED燈限位孔8的形狀設(shè)置為與LED燈封裝外形相同，LED燈限位孔8內(nèi)下層PCB板5上設(shè)置與LED燈腳對(duì)應(yīng)的LED燈腳觸點(diǎn)焊盤9，LED燈限位孔8外的上層PCB板5上設(shè)置與LED燈腳觸點(diǎn)焊盤9 一一對(duì)應(yīng)的測(cè)試焊盤7，所述LED燈腳觸點(diǎn)焊盤9與測(cè)試焊盤7 —一對(duì)應(yīng)連接。PCB板設(shè)置為雙層，上層開設(shè)與LED燈外形配合的限位孔，下層設(shè)置與LED燈腳接觸的焊盤，上層設(shè)置測(cè)試焊盤，并且使得上下層焊盤連接，這樣做的好處是，在測(cè)試過程中，LED燈不容易移位，更容易進(jìn)行測(cè)試。
[0027]所述LED燈腳觸點(diǎn)焊盤9與測(cè)試焊盤7包括六腳LED焊盤、四腳LED焊盤、兩腳LED焊盤。針對(duì)不同型號(hào)的LED燈設(shè)置不同的焊盤，針對(duì)性強(qiáng)。
[0028]所述六腳LED焊盤包括5050封裝、5555封裝；所述四腳LED焊盤包括5050封裝、3528封裝、2020封裝；兩腳LED焊盤包括1206封裝、0805封裝、0603封裝、0402封裝。
[0029]所述上盒體2內(nèi)設(shè)置兩個(gè)探針槽3，兩個(gè)探針槽3內(nèi)均設(shè)置接線孔4，其中一個(gè)探針槽內(nèi)設(shè)置與下盒體I內(nèi)電源正極相連的探針，另一個(gè)探針槽內(nèi)設(shè)置與下盒體I中電源負(fù)極連接的探針。上盒體內(nèi)設(shè)置分別放置連接電源正負(fù)極引線的探針槽，目的是使得正負(fù)極探針分開放置，不容易出現(xiàn)短路現(xiàn)象，增加了電源的使用時(shí)間，節(jié)約了成本。
[0030]還包括蓋體,所述蓋體與上盒體活動(dòng)連接；所述上盒體與下盒體活動(dòng)連接。所述蓋體將上盒體蓋上，避免PCB板長(zhǎng)期裸露在外焊盤氧化現(xiàn)象，或者正負(fù)極探針掉出。
[0031]所述LED燈組件包括多個(gè)。方便了多種封裝的LED燈應(yīng)用，兼容性好，利用率高。
[0032]所述電源為兩個(gè)1.5V電池串聯(lián)，或者一個(gè)3.3V電池，可根據(jù)不同的應(yīng)用設(shè)置不同的電池型號(hào)。如果電池的電流過大，可在PCB板上設(shè)置限流電阻。
【權(quán)利要求】
1.一種LED燈腳極性檢測(cè)裝置，其特征在于:包括下盒體、上盒體，所述上盒體設(shè)置于下盒體的上部；所述上盒體與下盒體之間設(shè)置通孔，所述下盒體內(nèi)設(shè)置電源，所述電源正負(fù)極引線通過通孔輸出至上盒體，上盒體內(nèi)設(shè)置LED燈組件；所述LED燈組件包括與LED燈腳對(duì)應(yīng)的LED燈腳觸點(diǎn)焊盤；通過所述電源正負(fù)極輸出引線分別接觸兩個(gè)不同的LED燈腳觸點(diǎn)焊盤，判斷LED燈腳極性及其對(duì)應(yīng)的LED燈顏色。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈腳極性檢測(cè)裝置，其特征在于:所述上盒體內(nèi)還包括PCB板，所述PCB板包括緊密疊合的兩層，分別為上層、下層，所述LED燈組件還包括測(cè)試焊盤、LED燈限位孔，其中，PCB板上層設(shè)置多個(gè)LED燈限位孔，所述LED燈限位孔的形狀設(shè)置為與LED燈封裝外形相同，LED燈限位孔內(nèi)下層PCB板上設(shè)置與LED燈腳對(duì)應(yīng)的LED燈腳觸點(diǎn)焊盤，LED燈限位孔外的上層PCB板上設(shè)置與LED燈腳觸點(diǎn)焊盤一一對(duì)應(yīng)的測(cè)試焊盤，所述LED燈腳觸點(diǎn)焊盤與測(cè)試焊盤一一對(duì)應(yīng)連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED燈腳極性檢測(cè)裝置，其特征在于:所述LED燈腳觸點(diǎn)焊盤與測(cè)試焊盤包括六腳LED焊盤、四腳LED焊盤、兩腳LED焊盤。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED燈腳極性檢測(cè)裝置，其特征在于:所述六腳LED焊盤包括5050封裝、5555封裝；所述四腳LED焊盤包括5050封裝、3528封裝、2020封裝；兩腳LED焊盤包括1206封裝、0805封裝、0603封裝、0402封裝。
5.根據(jù)權(quán)利要求廣4中任一項(xiàng)所述的LED燈腳極性檢測(cè)裝置，其特征在于:所述上盒體內(nèi)設(shè)置兩個(gè)探針槽，探針槽內(nèi)設(shè)置接線孔，其中一個(gè)探針槽內(nèi)設(shè)置與下盒體內(nèi)電源正極相連的探針，另一個(gè)探針槽內(nèi)設(shè)置與下盒體中電源負(fù)極連接的探針。
6.根據(jù)權(quán)利要求f4中任一項(xiàng)所述的LED燈腳極性檢測(cè)裝置，其特征在于:還包括蓋體，所述蓋體與上盒體活動(dòng)連接；所述上盒體與下盒體活動(dòng)連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求f4中任一項(xiàng)所述的LED燈腳極性檢測(cè)裝置，其特征在于:所述LED燈組件包括多個(gè)。
【文檔編號(hào)】G01R31/06GK203551721SQ201320729007
【公開日】2014年4月16日 申請(qǐng)日期:2013年11月18日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月18日
【發(fā)明者】周桃英, 王香兵, 唐豪 申請(qǐng)人:無錫俊達(dá)測(cè)試技術(shù)服務(wù)有限公司