一種壓力測量裝置制造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種壓力測量裝置，該壓力測量裝置包括：控制電路板；設(shè)置在所述控制電路板表面的壓力傳感器；設(shè)置在所述控制電路板表面、與所述壓力傳感器相匹配的專用集成電路，所述專用集成電路與所述壓力傳感器設(shè)置在所述控制電路板的同一側(cè)；其中，所述壓力傳感器表面積最小的表面與所述控制電路板固定連接。本申請所述壓力測量裝置設(shè)置壓力傳感器通過表面積較小最小的側(cè)面與所述控制電路板接觸固定，降低了壓力傳感器與控制電路板的接觸應力，進而降低了所述接觸應力對壓力感應面的影響，所以壓力測試的精確度較好。
【專利說明】一種壓力測量裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及壓力測量【技術(shù)領(lǐng)域】，更具體地說，涉及一種壓力測量裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]本部分旨在為權(quán)利要求書中陳述的本實用新型的實施方式提供背景或上下文。此處的描述可包括可以探究的概念，但不一定是之前已經(jīng)想到或者已經(jīng)探究的概念。因此，除非在此指出，否則在本部分中描述的內(nèi)容對于本申請的說明書和權(quán)利要求書而言不是現(xiàn)有技術(shù)，并且并不因為包括在本部分中就承認是現(xiàn)有技術(shù)。
[0003]現(xiàn)有的用于氣體壓力測量的壓力測量裝置包括:控制電路板，設(shè)置在所述控制電路板同一側(cè)表面的壓力傳感器以及與所述壓力傳感器相匹配的專用集成電路。為了提高壓力傳感器的感應靈敏度，壓力傳感器的的壓力感應面以及與所述壓力感應面相對的表面的面積大于側(cè)面，在進行傳感器封裝時，將與所述壓力感應面相對的表面固定在所述控制電路板上。
[0004]發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，現(xiàn)有的用于氣體壓力測量的壓力測量裝置由于與控制電路板的接觸面積較大，壓力傳感器受到的接觸應力較大，影響壓力測試的精確度。
實用新型內(nèi)容
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供一種壓力測量裝置，所述壓力測量裝置降低了與控制電路板的接觸應力，壓力測試的精確度較好。
[0006]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術(shù)方案:
[0007]一種壓力測量裝置，用于氣體壓力測量，所述壓力測量裝置包括:
[0008]控制電路板；
[0009]設(shè)置在所述控制電路板表面的壓力傳感器；
[0010]設(shè)置在所述控制電路板表面、與所述壓力傳感器相匹配的專用集成電路，所述專用集成電路與所述壓力傳感器設(shè)置在所述控制電路板的同一側(cè)；
[0011]其中，所述壓力傳感器表面積最小的表面與所述控制電路板固定連接。
[0012]優(yōu)選的，在上述壓力測量裝置中，還包括:
[0013]設(shè)置在所述控制電路板一側(cè)，包圍所述專用集成電路與所述壓力傳感器的保護外殼;
[0014]其中，所述保護外殼的表面設(shè)置有用于與外界氣壓導通的通氣孔。
[0015]優(yōu)選的，在上述壓力測量裝置中，所述保護外殼為金屬外殼。
[0016]優(yōu)選的，在上述壓力測量裝置中，所述保護外殼可拆卸的固定在所述控制電路板的一側(cè)。
[0017]優(yōu)選的，在上述壓力測量裝置中，所述保護外殼與所述控制電路板通過卡扣或是固定螺絲或是固定膠進行固定。
[0018]優(yōu)選的，在上述壓力測量裝置中，所述壓力感應面與所述專用集成電路相對設(shè)置，所述通氣孔設(shè)置在所述保護外殼的上表面，且所述通氣孔設(shè)置在所述壓力感應面與所述專用集成電路相對間隙的上方。
[0019]優(yōu)選的，在上述壓力測量裝置中，所述壓力感應面與所述專用集成電路相背離設(shè)置，所述通氣孔設(shè)置在所述保護外殼與所述壓力感應面相對的側(cè)面。
[0020]優(yōu)選的，在上述壓力測量裝置中，所述壓力傳感器與所述控制電路板通過焊盤焊接。
[0021]優(yōu)選的，在上述壓力測量裝置中，所述壓力傳感器表面積最小的表面與所述控制電路板固定連接
[0022]從上述技術(shù)方案可以看出，本實用新型所提供的壓力測量裝置包括:控制電路板；設(shè)置在所述控制電路板表面的壓力傳感器；設(shè)置在所述控制電路板表面、與所述壓力傳感器相匹配的專用集成電路，所述專用集成電路與所述壓力傳感器設(shè)置在所述控制電路板的同一側(cè)；其中，所述壓力傳感器表面積最小的表面與所述控制電路板固定連接。本申請所述壓力測量裝置設(shè)置壓力傳感器通過表面積較小最小的側(cè)面與所述控制電路板接觸固定，降低了壓力傳感器與控制電路板的接觸應力，進而降低了所述接觸應力對壓力感應面的影響，所以壓力測試的精確度較好。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0023]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0024]圖1為本實用新型實施例提供的一種壓力測量裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖2為本實用新型實施例提供的另一種壓力測量裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0026]現(xiàn)有的用于氣體壓力測量的壓力測量裝置由于與控制電路板的接觸面積較大，壓力傳感器受到的接觸應力較大，影響壓力測試的精確度。
[0027]發(fā)明人研究發(fā)現(xiàn)，傳感器的側(cè)面的面積較小，通過側(cè)面與控制電路板接觸固定，可以有效減小接觸面積，進而減小控制電路板與傳感器之間的接觸應力，保證壓力測試的準確性。
[0028]基于上述研究，本實用新型提供了一種壓力測量裝置，用于氣體壓力測量，該壓力測量裝置包括:
[0029]控制電路板；
[0030]設(shè)置在所述控制電路板表面的壓力傳感器；
[0031]設(shè)置在所述控制電路板表面、與所述壓力傳感器相匹配的專用集成電路，所述專用集成電路與所述壓力傳感器設(shè)置在所述控制電路板的同一側(cè)；
[0032]其中，所述壓力傳感器表面積最小的表面與所述控制電路板固定連接。
[0033]本技術(shù)方案所述壓力測量裝置設(shè)置壓力傳感器通過表面積較小最小的側(cè)面與所述控制電路板接觸固定，降低了壓力傳感器與控制電路板的接觸應力，進而降低了所述接觸應力對壓力感應面的影響，所以壓力測試的精確度較好。
[0034]以上是本申請的核心思想，下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├绢I(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0035]在下面的描述中闡述了很多具體細節(jié)以便于充分理解本實用新型，但是本實用新型還可以采用其他不同于在此描述的其它方式來實施，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在不違背本實用新型內(nèi)涵的情況下做類似推廣，因此本實用新型不受下面公開的具體實施例的限制。
[0036]其次，本實用新型結(jié)合示意圖進行詳細描述，在詳述本實用新型實施例時，為便于說明，表示裝置結(jié)構(gòu)的示意圖會不依一般比例作局部放大，而且所述示意圖只是示例，其在此不應限制本實用新型保護的范圍。此外，在實際制作中應包含長度、寬度及高度的三維空間尺寸。
[0037]參考圖1，基于上述思想，圖2示出了本申請實施例提供的一種用于測量氣體壓力的壓力測量裝置，包括:控制電路板1、壓力傳感器2以及與所述壓力傳感器相匹配的專用集成電路 3 (Application Specific Integrated Circuit,簡稱 ASIC)。
[0038]其中，所述壓力傳感器2與所述專用集成電路3設(shè)置在所述控制電路板I的同一側(cè)。
[0039]本實施例中，所述壓力傳感器2為長方體結(jié)構(gòu)，為了增加其靈敏度，所述壓力傳感器2的壓力感應面為所述長方體表面積最大的表面。
[0040]為了降低傳感器2與控制電路板I的接觸應力，設(shè)置所述長方體的表面積最小的表面與所述控制電路板I連接，以保證壓力測量裝置的測試結(jié)果具有較好的精確度。另外，本實施方式中所述壓力感應面與所述控制電路板I所在平面垂直，在進行壓力測量時，所述壓力測量裝置水平放置，所述壓力感應面豎直，可以避免由于灰塵在所述壓力感應面上的堆積對測試結(jié)果造成不良影響。
[0041]為了避免所述壓力傳感器2與所述專用集成電路3受碰撞而損壞，所述壓力測量裝置還包括:設(shè)置在所述控制電路板I的一側(cè)，包圍所述專用集成電路3與所述壓力傳感器2的保護外殼4。其中，所述保護外殼4的表面設(shè)置有用于與外界氣壓導通的通氣孔。
[0042]所述保護外殼可以外塑料外殼或是金屬外殼。本實施例優(yōu)選的米用金屬外殼作為所述保護外殼4，通過金屬外殼的靜電屏蔽作用，放置外界電磁信號對傳感器電信號的影響，進一步保證了測試結(jié)果的精確度。
[0043]外力便于部件的安裝、拆卸以及維護，所述保護外殼4可拆卸的固定在所述控制電路板I的一側(cè)，包圍所述專用集成電路3與所述壓力傳感器2。所述保護外殼4與所述控制電路板I可以通過卡扣或是固定螺絲或是固定膠進行固定。
[0044]圖1所示實施方式中，設(shè)置所述壓力感應面與所述專用集成電路3相對設(shè)置，所述保護外殼4的通氣孔設(shè)置在所述保護外殼4的上表面，且將所述通氣孔設(shè)置在所述壓力感應面與所述專用集成電路3相對間隙的上方。這樣，使得所述壓力感應表面最近距離接觸外界氣壓，當氣壓發(fā)生變化時，可以第一時間響應，測試出對應的壓力值。
[0045]參考圖2，圖2為本實用新型實施例提供的另一種用于測量氣體壓力的壓力測量裝置，在圖2所示實施方式中，設(shè)置所述壓力感應面與所述專用集成電路3相背離，將所述保護外殼4的通孔設(shè)置在所述保護外殼4與所述壓力感應面相對的側(cè)面。
[0046]在上述兩種壓力測試裝置中，其通孔均與所述壓力感應面的中心區(qū)域相對設(shè)置，以保證壓力測量的準確性。
[0047]所述專用集成電路3為集成有惠斯通電橋電路的集成電路，通過所述控制電路板I與所述傳感器2連通。所述傳感器2的壓力感應表面為對壓力敏感半導體財力薄膜。在氣壓作用下薄膜會發(fā)生形變，進而導致半導體材料的電阻發(fā)生改變，進而使得所述惠斯通電橋電路的電流或電壓發(fā)生對應變化變化，通測量電流或電壓值可以計算出氣體壓力值。
[0048]本申請實施例所述壓力測量裝置，通過焊盤將所述壓力傳感器與所述控制電路板通過焊盤焊接。相對于采用打線工藝將傳感器固定在控制電路板上的方式，成本較低。
[0049]通過上述描述可知，本申請實施例所述用于氣體壓力測試的壓力測量裝置，減小了壓力傳感器與控制電路板的接觸應力，具有較好的測試精確度。
[0050]對所公開的實施例的上述說明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本實用新型。對這些實施例的多種修改對本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本實用新型的精神或范圍的情況下，在其它實施例中實現(xiàn)。因此，本實用新型將不會被限制于本文所示的這些實施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點相一致的最寬的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種壓力測量裝置，用于氣體壓力測量，其特征在于，包括: 控制電路板； 設(shè)置在所述控制電路板表面的壓力傳感器； 設(shè)置在所述控制電路板表面、與所述壓力傳感器相匹配的專用集成電路，所述專用集成電路與所述壓力傳感器設(shè)置在所述控制電路板的同一側(cè)； 其中，所述壓力傳感器表面積最小的表面與所述控制電路板固定連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓力測量裝置，其特征在于，還包括: 設(shè)置在所述控制電路板一側(cè)，包圍所述專用集成電路與所述壓力傳感器的保護外殼； 其中，所述保護外殼的表面設(shè)置有用于與外界氣壓導通的通氣孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的壓力測量裝置，其特征在于，所述保護外殼為金屬外殼。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的壓力測量裝置，其特征在于，所述保護外殼可拆卸的固定在所述控制電路板的一側(cè)。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的壓力測量裝置，其特征在于，所述保護外殼與所述控制電路板通過卡扣或是固定螺絲或是固定膠進行固定。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的壓力測量裝置，其特征在于，所述壓力感應面與所述專用集成電路相對設(shè)置，所述通氣孔設(shè)置在所述保護外殼的上表面，且所述通氣孔設(shè)置在所述壓力感應面與所述專用集成電路相對間隙的上方。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的壓力測量裝置，其特征在于，所述壓力感應面與所述專用集成電路相背離設(shè)置，所述通氣孔設(shè)置在所述保護外殼與所述壓力感應面相對的側(cè)面。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓力測量裝置，其特征在于，所述壓力傳感器與所述控制電路板通過焊盤焊接。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓力測量裝置，其特征在于，所述壓力傳感器的壓力感應面與所述控制電路板所在平面垂直。
【文檔編號】G01L11/00GK203629742SQ201320863280
【公開日】2014年6月4日 申請日期:2013年12月25日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月25日
【發(fā)明者】張俊德 申請人:歌爾聲學股份有限公司