測試軟性電路基板電性能的bbt夾具的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及測試軟性電路基板電性能的裸板測試(BBT)夾具，其包含：位于地面的底板；支持相隔一定間隔位于所述底板上部的基體的支持棒；由所述支持棒支持固定，并在上側具有多數個BBT針的基體；位于所述基體的上部，由相隔一定間隔的兩個板構成，并根據上板能升降的掩模板；以及位于所述底板的上部一側，結合橡膠以便檢測產品短路的氣缸，以PSR實現并具有微細焊盤的產品為例，由于產品伸縮的影響在BBT測試時斷路區(qū)域太多而不正確，因此在微細焊盤的部分適用導電橡膠，在BBT時具有能提高正確性和工作性的效果。
【專利說明】測試軟性電路基板電性能的BBT夾具

【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及測試軟性電路基板電性能的BBT夾具(BBT Jig for FPCBinspect1n)，更具體地說，本發(fā)明涉及只對以光阻焊劑(PSR)實現的微細焊盤(LAND)、異方性導電膜(ACF)(玻璃襯底芯片(COG))壓著部的精細圖案(Fine patten)及球柵(Ballgrid)、或引線接合(Wire Bonding)部分適用導電橡膠(RUBBER)，在裸板測試(BBT)的工作，可以提高正確性及工作性的測試軟性電路基板電性能的BBT夾具。

【背景技術】
[0002]隨著智能手機或平板電腦等移動終端機向輕薄短小、高性能多功能的產品日益發(fā)展，由此發(fā)展用于輸入輸出信息線及連接的針數也急劇增加。
[0003]相應的在軟性電路基板(FPCB)的生產上正在努力縮小配線圖案的寬度和間隔，并執(zhí)行對所有圖案(Pattern)同時接觸測試針(Test Pin)，在短時間內判斷短路(Short) /斷路(Open)的不良，且將其不良內容不僅顯示在顯示器上，而且還印刷其內容的BBT(Bare Board Test)測試工序。為了正確的進行B.B.T測試，必須開發(fā)測試夾具，而且需要開發(fā)專用與PCB同步發(fā)展的夾具。
[0004]通常BBT(以下在本發(fā)明的說明簡稱‘裸板測試’或‘BBT’ )是測試軟性電路基板的電路短路或電路圖案的信號電流是否正確等的電性不良，在這種測試工序使用測試儀和如上所述的BBT夾具。在韓國專利申請第10-2005-0014315(2005.02.22)號曾揭示BBT夾具(引用發(fā)明)。在本申請的說明中雖然沒有用單獨的圖面顯示軟性電路基板，但通過引用發(fā)明的圖面或將后述的圖1說明可以容易理解。
[0005]圖1是現有的BBT夾具(顯示其截面圖)，夾具10下部有以硅成型的基體12，在其上部有多數個探針16被以多層固定的張力板14左右支持，并根據彈簧18連接支持結構做升降移動。所述多數個探針(16)之間的間隔以對應軟性電路基板圖案的間隔距離稠密地配置，與軟性電路的電路圖案一對一接觸檢測時，張力板14起防止細長的探針16相互干涉(電性短路)的支持作用和將軟性電路基板向針的方向壓下時起張力的作用。
[0006]所述探針16是以支持其下端的彈簧18作為媒介與布線22電性連接的結構，即與BBT測試儀30電性連接。
[0007]所述探針16在BBT檢測時，各探針16的尖銳上部點被軟性電路基板壓下時，根據其下壓的壓力壓縮彈簧的方式緩沖，由此在軟性電路基板的電路圖案不會留下探針16尖銳末端壓出的痕跡，同時根據探針16上下方向的張力作用，即使與軟性電路基板平面上配置的圖案相接的壓力作用下，起與探針良好地電性接觸的作用。
[0008]然而，這種現有的BBT夾具10，由于起如前所述作用的彈簧，所存在的問題是因為彈簧是線圈形態(tài)在電性上起感應器的作用，不得不產生感抗，由此作用為信號電流的導通電阻虛數產生改變相位等的影響。這是軟性電路基板和測試儀之間不能交換正確電流信號的原因，因此生產軟性電路基板出廠時，成為很難正確配合所需產品規(guī)格的一個因素。
[0009]先行技術文獻
[0010]專利文獻
[0011](專利文獻I)韓國專利局專利注冊公報第10-1178172號


【發(fā)明內容】

[0012]本發(fā)明是為了解決如上所述的問題而提出，其目的是提供，只對以PSR實現的微細焊盤部分適用導電橡膠，在裸板測試(BBT)工作時，可以提高正確性和工作性的測試軟性電路基板電性能的BBT夾具。
[0013]為了完成如上所述的目的，本發(fā)明的測試軟性電路基板電性能的BBT夾具，其特征在于，包含:位于地面的底板I1 ;支持相隔一定間隔位于所述底板110上部的基體130的支持棒120 ;由所述支持棒120支持固定，并在上側具有多數個BBT針的基體130 ;位于所述基體130的上部，由相隔一定間隔的兩個板構成，并根據上板150能升降的掩模板140 ；以及位于所述底板110的上部一側，結合橡膠170以便檢測產品短路的氣缸160。
[0014]其特征在于，在所述基體130的上部一側具備能安裝黏貼有橡膠170的塊體161的塊體安裝部135，并由連接于塊體161的氣缸160作用做升降使橡膠170測試產品的斷路。
[0015]其特征在于，所述掩模板140位于所述基體130的上部，包含:固定于掩模板140上面的第I板141 ;和被掩模固定螺栓143固定，并與所述第I板141相隔一定間隔的第2板 142。
[0016]其特征在于，在所述掩模板140的內側具備多數個穿孔144使得設置在基體130上部的多數個BBT針133及彈簧導引134貫穿穿孔144，并在塊體161升降時，為使結合在塊體161的橡膠170抵觸產品，在與所述基體130具備的塊體安裝部135的同一線上具備穿孔144。
[0017]其特征在于，所述氣缸160位于所述底板110上部的一側，以空氣壓驅動氣缸160，并在所述氣缸160的上側具備由空氣壓升降而在內側具有槽部1611結合橡膠170的塊體161。
[0018]其特征在于，所述橡膠170是根據附貼的產品利用平面橡膠或圓筒橡膠以便檢測產品的斷路。
[0019]如上所述，根據本發(fā)明的測試軟性電路基板電性能的BBT夾具，以PSR實現并具有微細焊盤的產品為例，由于產品伸縮的影響在BBT測試時斷路區(qū)域太多而不正確，因此在微細焊盤的部分適用導電橡膠，在BBT時具有能提高正確性和工作性的效果。
[0020]另外，本發(fā)明適用在由于稠密部位的斷路及短路不良具有工作性問題的產品時，橡膠使全部短路認識成一個網絡，從而提高工作性，由于適用橡膠可以減少夾具的費用，而且測試時不受引線鍵合部及ACF(COG)壓著部等的焊盤開窗部位公差的影響，測試伸縮較大的產品時具有可以防止根據伸縮影響再次測試延遲生產的效果。
[0021]另外，現用于絕緣測試的夾具(JIG)偏向于針(PIN TYPE)方式，為了預防假斷路由于反復的重試(Retry)工作不利于針(Pin)的扎跡，但本發(fā)明使用導電橡膠時，具有對扎跡有利的效果。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0022]圖1是現有裸板測試(BBT)夾具的截面圖，
[0023]圖2是根據本發(fā)明一實施例的測試軟性電路基板電性能的裸板測試(BBT)夾具的截面示意圖，
[0024]圖3是在根據本發(fā)明的一實施例的測試軟性電路基板電性能的裸板測試(BBT)夾具插入橡膠的狀態(tài)示意圖，
[0025]圖4至圖6是根據本發(fā)明一實施例的測試軟性電路基板電性能的裸板測試(BBT)夾具使用方法的使用狀態(tài)示意圖。
[0026]*附圖標記*
[0027]110:底板 120:支持棒
[0028]130:基體 140:掩模板
[0029]150:上板 160:氣缸
[0030]170:橡膠

【具體實施方式】
[0031]以下結合附圖對根據本發(fā)明的測試軟性電路基板電性能的BBT夾具進行詳細的說明。并留意在附圖中的相同構成因素在任何地方盡可能以相同的符號表示。另外，對可能混肴本發(fā)明要旨的公知功能及構成將省略其詳細的說明。
[0032]圖1是現有裸板測試(BBT)夾具的截面圖，圖2是根據本發(fā)明一實施例的測試軟性電路基板電性能的裸板測試(BBT)夾具的截面示意圖，圖3是在根據本發(fā)明的一實施例的測試軟性電路基板電性能的裸板測試(BBT)夾具插入橡膠的狀態(tài)示意圖，圖4至圖6是根據本發(fā)明一實施例的測試軟性電路基板電性能的裸板測試(BBT)夾具使用方法的使用狀態(tài)示意圖。
[0033]本發(fā)明涉及測試軟性電路基板電性能的裸板測試(BBT)夾具，如圖2至圖6所示，其包含:位于地面的底板I1 ;支持相隔一定間隔位于所述底板110上部的基體130的支持棒120 ;由所述支持棒120支持固定，并在上側具有多數個BBT針的基體130 ;位于所述基體130的上部，由相隔一定間隔的兩個板構成，并根據上板150能升降的掩模板140 ;以及位于所述底板110的上部一側，結合橡膠170以便檢測產品短路的氣缸160。
[0034]形成所述底板110以便安裝于地面，并在其上側設置多數個支持棒120來固定后述的所述基體130。
[0035]所述基體130相隔一定間隔位于底板110的上側，并由所述支持棒固定。另外，所述基體130的內側具備多數個通孔131，且向通孔131內插入結合部132以便固定位于基體130上面的多數個BBT針133及彈簧導引134于基體130上。另外，在所述基體130的上部一側具備能安裝黏貼有橡膠170的塊體161的塊體安裝部135，并由連接于塊體161的氣缸160作用做升降使橡膠170測試產品的斷路。
[0036]所述掩模板140位于所述基體130的上部，包含:固定于掩模板140上面的第I板141 ;和被掩模固定螺栓143固定,并位于與所述第I板141相隔一定間隔的第2板142.
[0037]所述掩模固定螺栓143是由插入在所述基體130內側的結合部132來固定以便固定掩模板140于基體130上，并且在內側插入有彈簧(未圖示)使隔離第I板141的第2板142下降以便結合第I板141和第2板142。
[0038]另外，在所述掩模板140的內側具備多數個穿孔144使得設置在基體130上部的多數個BBT針133及彈簧導引134貫穿穿孔144。但，將所述彈簧導引134突出在隔離狀態(tài)的第2板142上側，以便放置在第2板142上部的產品以所述彈簧導引134為基準保持產品的位置，而且將所述BBT針133位于比隔離狀態(tài)的第2板142高度低的位置，以便在第2板142下降時，所述BBT針133露出于第2板142的上側來檢測產品的短路。
[0039]另外，在所述掩模板140的內部一側，與所述基體130具備的塊體安裝部135的同一線上具備穿孔144，使得結合在塊體161的橡膠170抵觸產品。
[0040]所述上板150相隔一定間隔位于所述掩模板140的上部，并可以上下移動，當所述上板150下降時，下壓所述掩模板140的第2板142以便檢測產品的短路，當所述上板150上升時，不再下壓第2板142，由此位于所述掩模板140 —側的掩模螺栓143的作用使第2板142隔離第I板141。
[0041]所述氣缸160位于所述底板110上部的一側，以空氣壓驅動氣缸160，并在所述氣缸160的上側結合有塊體161使所述塊體做上下移動。此時，所述塊體161安裝于所述基體130的塊體安裝部135，并在檢測產品的斷路時，上升塊體161使結合在塊體161的橡膠170與基板形成通電進行斷路測試。
[0042]如圖3所示，所述塊體161的內側具有可以安裝橡膠170的槽部1611以便拆裝橡膠 170。
[0043]所述橡膠170結合于所述塊體161的內側以檢測斷路，根據產品使用平面橡膠或圓筒橡膠，所述平面橡膠是約Φ0.5?0.8的大小，可以適用在四角IC部件，圓筒橡膠是約Φ1.5的大小，可以適用于ACF(COG)壓著部。因此，所述橡膠170根據需要可以交換，因此可以實現簡易修理及管理的效果。
[0044]本發(fā)明的BBT夾具的使用方法結合圖4至圖6說明如下，首先以引導針134為基準將產品放置在第2板142的上面，然后下降上板150。所述上板150下降時，下壓所述第2板142使第2板142和第I板141結合，此時，位于所述第2板142內側的BBT針133向第2板142的上側突出與產品相接，由此進行短路檢測。完成短路檢測后，驅動氣缸160由空氣壓上升結合橡膠170的塊體161與產品相接與產品形成通電由此進行斷路檢測。
[0045]如上所述，完成短路及斷路檢測后，如圖6所示，由于上板150上升，由被加壓插入在掩模螺栓143的彈簧作用使第2板142上升與第I板141隔離完成檢測。此時，所述氣缸160的塊體161下降安置在基體130的塊體安裝部135。
[0046]以上，雖然說明了本發(fā)明的多種實施例，但此實施例只是實現本發(fā)明技術思想的一實施例而已，凡是實現本發(fā)明技術思想的任何變更例或修正例應解釋為屬于本發(fā)明的范圍。
【權利要求】
1.一種測試軟性電路基板電性能的裸板測試(BBT)夾具，其特征在于，包含:位于地面的底板110 ;支持相隔一定間隔位于所述底板110上部的基體130的支持棒120 ;由所述支持棒120支持固定，并在上側具有多數個BBT針的基體130 ;位于所述基體130的上部，由相隔一定間隔的兩個板構成，并根據上板150能升降的掩模板140 ;以及位于所述底板110的上部一側，結合橡膠170以便檢測產品短路的氣缸160， 在所述基體130的上部一側具備能安裝黏貼有橡膠170的塊體161的塊體安裝部135，并由連接于塊體161的氣缸160作用做升降使橡膠170測試產品的斷路。
2.根據權利要求1所述的測試軟性電路基板電性能的裸板測試(BBT)夾具，其特征在于，所述掩模板140位于所述基體130的上部,包含:固定于掩模板140上面的第I板141 ；和被掩模固定螺栓143固定，并與所述第I板141相隔一定間隔的第2板142。
3.根據權利要求2所述的測試軟性電路基板電性能的裸板測試(BBT)夾具，其特征在于，在所述掩模板140的內側具備多數個穿孔144使得設置在基體130上部的多數個BBT針133及彈簧導引134貫穿穿孔144，并在塊體161升降時，為使結合在塊體161的橡膠170抵觸產品，在與所述基體130具備的塊體安裝部135的同一線上具備穿孔144。
4.根據權利要求1所述的測試軟性電路基板電性能的裸板測試(BBT)夾具，其特征在于，所述氣缸160位于所述底板110上部的一側，以空氣壓驅動氣缸160，并在所述氣缸160的上側具備由空氣壓升降而在內側具有槽部1611結合橡膠170的塊體161。
5.根據權利要求1所述的測試軟性電路基板電性能的裸板測試(BBT)夾具，其特征在于，所述橡膠170是根據附貼的產品利用平面橡膠或圓筒橡膠以便檢測產品的斷路。
【文檔編號】G01R1/02GK104374955SQ201410095119
【公開日】2015年2月25日 申請日期:2014年3月14日 優(yōu)先權日:2013年8月16日
【發(fā)明者】曹燦煥 申請人:Si弗萊克斯有限公司