持卡器裝置及多功位測試裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提出了一種持卡器裝置及多功位測試裝置，持卡器上設(shè)有一單功位測試部件，用于對半導(dǎo)體芯片單個功位進(jìn)行測試，在對半導(dǎo)體芯片進(jìn)行多功位測試過程中即可使用單功位測試部件對異常功位進(jìn)行單獨測試，從而實現(xiàn)在對半導(dǎo)體芯片進(jìn)行多功位測試的同時能夠?qū)蝹€功位進(jìn)行測試，避免了更換工程卡，簡化了功位異常解決的流程，提高了檢測效率。
【專利說明】持卡器裝置及多功位測試裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，尤其涉及一種持卡器裝置及多功位測試裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]半導(dǎo)體行業(yè)中，在完成半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)之后，通常會對半導(dǎo)體芯片進(jìn)行許多性能測試，例如多功位測試(Multisite Test),即對半導(dǎo)體芯片上的多個功位(Site)均進(jìn)行測試。測試采用測試卡(Probe Card/Instrument Card),每個測試卡上均設(shè)有與半導(dǎo)體芯片每個功位相對應(yīng)的測試點，進(jìn)行測試時，一個測試點對應(yīng)測試一個功位，測試完成會反饋出所有功位的測試結(jié)果。
[0003]請參考圖1，圖1為現(xiàn)有技術(shù)測試卡的俯視圖，所述測試卡10上設(shè)有多個測試點
11。請參考圖2，圖2為現(xiàn)有技術(shù)中測試卡和持卡器(Card holder)的主視圖，所述測試卡10放置于持卡器20上，所述持卡器10僅與所述測試卡10的邊緣接觸，在進(jìn)行測試時，所述半導(dǎo)體芯片和測試卡10會被放置于多功位測試裝置內(nèi)對所述半導(dǎo)體芯片進(jìn)行多功位測試。
[0004]然而，測試通常會出現(xiàn)其中幾個功位與其它功位測試的結(jié)果不平衡，也就是說可能存在異常，導(dǎo)致測試異常的可能是半導(dǎo)體芯片的功位存在問題，也可能是測試卡的測試點存在問題。為了排除后一種原因，在出現(xiàn)上述異常時，技術(shù)人員一般采用工程卡(Engineering Card)逐個功位的進(jìn)行復(fù)測,工程卡通常只能夠測試一個功位，無法對所述半導(dǎo)體芯片所有功位進(jìn)行一次性測試，然而工程卡能夠重點測試存在異常的功位，進(jìn)而確認(rèn)其中幾個功位是否真的存在異常。但是，一方面需要進(jìn)行測試卡和工程卡的更換，另一方面進(jìn)行功位異常解決(Debug)過程中也無法在相同測試環(huán)境下捕捉出用于分析失效模型詳細(xì)的波形圖?？梢?，現(xiàn)有技術(shù)中的方法較為繁瑣也不利于進(jìn)行詳細(xì)的分析。因此，本領(lǐng)域技術(shù)人員急需解決上述技術(shù)問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的在于提供一種持卡器裝置及多功位測試裝置能夠在對半導(dǎo)體芯片進(jìn)行多功位測試的同時能夠?qū)蝹€功位進(jìn)行測試。
[0006]為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提出了一種持卡器裝置，用于夾持測試卡對半導(dǎo)體芯片進(jìn)行多功位測試，所述持卡器裝置包括持卡器和單功位測試部件，所述單功位測試部件固定于所述持卡器上。
[0007]進(jìn)一步的，在所述的持卡器裝置中，所述單功位測試部件設(shè)有單功位測試針組，所述單功位測試針組與所述半導(dǎo)體芯片的一個功位相對應(yīng)。
[0008]進(jìn)一步的，在所述的持卡器裝置中，所述持卡器為圓環(huán)狀或中空圓盤狀。
[0009]進(jìn)一步的，本發(fā)明還提出了一種多功位測試裝置，用于對半導(dǎo)體芯片進(jìn)行多功位測試，所述裝置包括多功位測試針組、測試卡以及如上文所述的任意一種持卡器裝置，其中，所述測試卡的邊緣固定在所述持卡器裝置上，所述單功位測試部件與所述測試卡相接觸，所述多功位測試針組設(shè)于所述測試卡的一方，所述半導(dǎo)體芯片位于所述測試卡的另一方。
[0010]進(jìn)一步的，在所述的多功位測試裝置中，所述多功位測試裝置還包括一示波器，所述示波器與所述單功位測試部件通過信號線相連。
[0011]進(jìn)一步的，在所述的多功位測試裝置中，所述測試卡具有多個測試點，所述測試點分別對應(yīng)所述半導(dǎo)體芯片上的多個功位。
[0012]進(jìn)一步的，在所述的多功位測試裝置中，所述多功位測試裝還包括一卡盤，所述半導(dǎo)體芯片放置于所述卡盤上。
[0013]進(jìn)一步的，在所述的多功位測試裝置中，所述多功位測試針組設(shè)有多組針組，所述針組扎入所述半導(dǎo)體芯片表面以進(jìn)行測試。
[0014]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果主要體現(xiàn)在:持卡器上設(shè)有一單功位測試部件，用于對半導(dǎo)體芯片單個功位進(jìn)行測試，在對半導(dǎo)體芯片進(jìn)行多功位測試過程中即可使用單功位測試部件對異常功位進(jìn)行單獨測試，從而實現(xiàn)在對半導(dǎo)體芯片進(jìn)行多功位測試的同時能夠?qū)蝹€功位進(jìn)行測試，避免了更換工程卡，簡化了功位異常解決的流程，提高了檢測效率。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中測試卡的俯視圖；
[0016]圖2為現(xiàn)有技術(shù)中測試卡和持卡器的側(cè)視圖；
[0017]圖3為本發(fā)明一實施例中測試卡和持卡器裝置的側(cè)視圖；
[0018]圖4為本發(fā)明一實施例中測試卡和單功位測試部件的俯視圖；
[0019]圖5為本發(fā)明一實施例中多功位測試裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0020]下面將結(jié)合示意圖對本發(fā)明的持卡器裝置及多功位測試裝置進(jìn)行更詳細(xì)的描述，其中表示了本發(fā)明的優(yōu)選實施例，應(yīng)該理解本領(lǐng)域技術(shù)人員可以修改在此描述的本發(fā)明，而仍然實現(xiàn)本發(fā)明的有利效果。因此，下列描述應(yīng)當(dāng)被理解為對于本領(lǐng)域技術(shù)人員的廣泛知道，而并不作為對本發(fā)明的限制。
[0021]為了清楚，不描述實際實施例的全部特征。在下列描述中，不詳細(xì)描述公知的功能和結(jié)構(gòu)，因為它們會使本發(fā)明由于不必要的細(xì)節(jié)而混亂。應(yīng)當(dāng)認(rèn)為在任何實際實施例的開發(fā)中，必須做出大量實施細(xì)節(jié)以實現(xiàn)開發(fā)者的特定目標(biāo)，例如按照有關(guān)系統(tǒng)或有關(guān)商業(yè)的限制，由一個實施例改變?yōu)榱硪粋€實施例。另外，應(yīng)當(dāng)認(rèn)為這種開發(fā)工作可能是復(fù)雜和耗費時間的，但是對于本領(lǐng)域技術(shù)人員來說僅僅是常規(guī)工作。
[0022]在下列段落中參照附圖以舉例方式更具體地描述本發(fā)明。根據(jù)下面說明和權(quán)利要求書，本發(fā)明的優(yōu)點和特征將更清楚。需說明的是，附圖均采用非常簡化的形式且均使用非精準(zhǔn)的比例，僅用以方便、明晰地輔助說明本發(fā)明實施例的目的。
[0023]請參考圖3，在本實施例中，提出了一種持卡器裝置，用于夾持測試卡100對半導(dǎo)體芯片進(jìn)行多功位測試，所述持卡器裝置包括持卡器200和單功位測試部件300，所述單功位測試部件300固定于所述持卡器200上。[0024]在本實施例中，所述單功位測試部件300設(shè)有單功位測試針組310，所述單功位測試針組310與所述半導(dǎo)體芯片的一個功位相對應(yīng)。
[0025]在本實施例中，所述持卡器200為圓環(huán)狀或中空圓盤狀，便于使所述半導(dǎo)體芯片和所述測試卡100相對。
[0026]請參考圖5，在本實施例中，還提出了一種多功位測試裝置，用于對半導(dǎo)體芯片進(jìn)行多功位測試，所述裝置包括多功位測試針組400、測試卡100以及如上文所述的任意一種持卡器裝置，其中，所述測試卡100的邊緣固定在所述持卡器裝置的持卡器200的邊緣上，所述單功位測試部件300與所述測試卡100相接觸，所述多功位測試針組400設(shè)于所述測試卡100的一方,所述半導(dǎo)體芯片位于所述測試卡100的另一方。
[0027]在本實施例中，所述多功位測試裝置還包括一示波器600，所述示波器600與所述單功位測試部件300通過信號線500相連，所述測試卡100具有多個測試點110 (如圖4所示)，所述測試點110分別對應(yīng)所述半導(dǎo)體芯片上的多個功位，所述單功位測試部件300對應(yīng)一個所述測試點110，從而能夠?qū)λ霭雽?dǎo)體芯片上的單個功位進(jìn)行測試，所述多功位測試裝還包括一卡盤(圖未示出)，所述半導(dǎo)體芯片放置于所述卡盤上，并且，所述半導(dǎo)體芯片能夠與單功位測試部件300相對轉(zhuǎn)動，從而便于選擇某一半導(dǎo)體芯片的功位與所述單功位測試針組310相對應(yīng)并對其進(jìn)行測試。
[0028]所述多功位測試針組400設(shè)有多組針組410，所述針組410能夠扎入所述半導(dǎo)體芯片的表面，從而可以進(jìn)行多功位測試，所述單功位測試針組300的單功位測試針組310也能夠扎入所述半導(dǎo)體芯片的表面，從而對所述半導(dǎo)體芯片的一個功位進(jìn)行測試。
[0029]在本實施例中，所述卡盤能夠上下左右活動，在進(jìn)行多功位測試時，所述卡盤上升帶動所述半導(dǎo)體芯片上升，所述多功位測試針組400下壓，使針扎在所述半導(dǎo)體芯片的表面，從而能夠?qū)λ霭雽?dǎo)體芯片進(jìn)行多功位測試，同時，所述單功位測試針組310能夠?qū)λ霭雽?dǎo)體芯片的一個功位進(jìn)行測試，并且可以將測試得到的結(jié)果由所述示波器600顯示出波形圖，從而捕捉到在同一測試環(huán)境下的該功位的波形圖，進(jìn)而便于技術(shù)人員對波形圖進(jìn)行失效模型分析等。
[0030]綜上，在本發(fā)明實施例提供的卡器裝置及多功位測試裝置中，持卡器上設(shè)有一單功位測試部件，用于對半導(dǎo)體芯片單個功位進(jìn)行測試，在對半導(dǎo)體芯片進(jìn)行多功位測試過程中即可使用單功位測試部件對異常功位進(jìn)行單獨測試，從而實現(xiàn)在對半導(dǎo)體芯片進(jìn)行多功位測試的同時能夠?qū)蝹€功位進(jìn)行測試，避免了更換工程卡，簡化了功位異常解決的流程，提高了檢測效率。
[0031]上述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例而已，并不對本發(fā)明起到任何限制作用。任何所屬【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的技術(shù)方案的范圍內(nèi)，對本發(fā)明揭露的技術(shù)方案和技術(shù)內(nèi)容做任何形式的等同替換或修改等變動，均屬未脫離本發(fā)明的技術(shù)方案的內(nèi)容，仍屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種持卡器裝置，用于夾持測試卡對半導(dǎo)體芯片進(jìn)行多功位測試，所述持卡器裝置包括持卡器和單功位測試部件，所述單功位測試部件固定于所述持卡器上。
2.如權(quán)利要求1所述的持卡器裝置，其特征在于，所述單功位測試部件設(shè)有單功位測試針組，所述單功位測試針組與所述半導(dǎo)體芯片的一個功位相對應(yīng)。
3.如權(quán)利要求1所述的持卡器裝置，其特征在于，所述持卡器為圓環(huán)狀或中空圓盤狀。
4.一種多功位測試裝置，用于對半導(dǎo)體芯片進(jìn)行多功位測試，所述裝置包括多功位測試針組、測試卡以及如權(quán)利要求1至3中任意一種所述的持卡器裝置，其中，所述測試卡的邊緣固定在所述持卡器裝置上，所述單功位測試部件與所述測試卡相接觸，所述多功位測試針組設(shè)于所述測試卡的一方，所述半導(dǎo)體芯片位于所述測試卡的另一方。
5.如權(quán)利要求4所述的多功位測試裝置，其特征在于，所述多功位測試裝置還包括一示波器，所述示波器與所述單功位測試部件通過信號線相連。
6.如權(quán)利要求5所述的多功位測試裝置，其特征在于，所述測試卡具有多個測試點，所述測試點分別對應(yīng)所述半導(dǎo)體芯片上的多個功位。
7.如權(quán)利要求6所述的多功位測試裝置，其特征在于，所述多功位測試裝還包括一卡盤，所述半導(dǎo)體芯片放置于所述卡盤上。
8.如權(quán)利要求4所述的多功位測試裝置，其特征在于，所述多功位測試針組設(shè)有多組針組，所述針組扎入所述半導(dǎo)體芯片表面以進(jìn)行測試。
【文檔編號】G01R1/04GK103869108SQ201410098513
【公開日】2014年6月18日 申請日期:2014年3月17日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月17日
【發(fā)明者】王磊 申請人:上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司