一種無針痕測試方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種無針痕測試方法，包括：在第一非導電載體、第二非導電載體上分別設置導電膠，各所述導電膠分別與檢測電路連接；將所述第一非導電載體的導電膠接觸待檢測電路板的頂層線路，將所述第二非導電載體的導電膠接觸所述待檢測電路板的底層線路；其中，所述頂層線路和底層線路處于所述待檢測電路板的同一網(wǎng)絡上；根據(jù)所述檢測電路提供的檢測指示，確定所述待檢測電路板的檢測結果。采用本發(fā)明技術方案采用面與面的接觸方式代替點與面的接觸，解決電路板測試中的針痕問題，實現(xiàn)無損傷測試。
【專利說明】一種無針痕測試方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板檢測【技術領域】，尤其涉及一種無針痕測試方法。
【背景技術】
[0002]電路板作為封裝、焊接的載體或母板，保證其基本的電氣性能是后續(xù)加工的基礎。在電路板的生產(chǎn)加工后，需要對電路板進行測試，以保證其電氣性能。而隨著電子工業(yè)的發(fā)展，對電路板性能、外觀都提出了更高標準的要求，同時也對高質量的測試提出了更高的要求，尤其是在無損傷測試方面。現(xiàn)有技術中，常用的測試方法為移動飛針測試以及通用治具測試。移動飛針測試是通過試探針扎測試點進行測試，由于探針尖端比較鋒利，扎在測試點上，或多或少會出現(xiàn)一些輕微或嚴重的針痕。而通用治具測試由于需要使用治具，治具本身對電路板的尺寸以及結構有所要求，對于一些小尺寸、無定位孔的電路板，無法使用通用治具測試。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了解決上述技術問題，本發(fā)明實施例提出一種無針痕測試方法，采用本發(fā)明技術方案采用面與面的接觸方式代替點與面的接觸，解決電路板測試中的針痕問題，實現(xiàn)無損傷測試。
[0004]本發(fā)明實施例提供一種無針痕測試方法，包括:在第一非導電載體、第二非導電載體上分別設置導電膠，各所述導電膠分別與檢測電路連接；將所述第一非導電載體的導電膠接觸待檢測電路板的頂層線路，將所述第二非導電載體的導電膠接觸所述待檢測電路板的底層線路；其中，所述頂層線路和底層線路處于所述待檢測電路板的同一網(wǎng)絡上；根據(jù)所述檢測電路提供的檢測指示，確定所述待檢測電路板的檢測結果。
[0005]進一步的，所述第一非導電載體和所述第二非導電載體分別為一非導電手套中的姆指指套和食指指套。
[0006]進一步的，所述導電膠分別設置在所述拇指指套和食指指套上，而且所述檢測電路設置在所述非導電手套上，分別與拇指指套上的導電膠和食指指套上的導電膠連接。
[0007]進一步的，所述第一非導電載體為獨立的指套，所述第二非導體載體為獨立的指套。
[0008]進一步的，所述檢測電路上設置有燈泡或蜂鳴器；
[0009]所述檢測電路提供的檢測指示，具體為:所述燈泡發(fā)亮或蜂鳴器發(fā)聲。
[0010]由上可見，實施本發(fā)明實施例，具有如下有益效果:
[0011]本發(fā)明實施例提供的一種無針痕測試方法，在第一非導電載體和第二非導電載體上分別設置導電膠，導電膠與檢測電路連接。在檢測時，將第一非導電載體的導電膠接觸待檢測電路板的頂層線路，將第二非導電載體的導電膠接觸待檢測電路板的底層線路，再根據(jù)檢測電路提供的檢測指示，確定待檢測電路板的檢測結果。由于本發(fā)明中采用的導電膠比較軟，在與電路板的線路接觸時，通過載體與版面接觸，屬于面與面的接觸，相比于現(xiàn)有技術采用移動飛針的技術方案，本發(fā)明技術方案能解決電路板測試的針痕問題，實現(xiàn)無損傷測試。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖1是本發(fā)明提供的一種以手套測試孔內(nèi)開路的方法的流程示意圖；
[0013]圖2是本發(fā)明提供的一種以手套測試孔內(nèi)開路的方法的等效測試原理圖。
【具體實施方式】
[0014]下面將結合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0015]參見圖1，是本發(fā)明提供的一種無針痕測試方法的流程示意圖，該方法包括以下步驟:
[0016]步驟101:在第一非導電載體、第二非導電載體上分別設置導電膠，各導電膠分別與檢測電路連接。
[0017]在本實施例中，該第一非導電載體和第二非導電載體可以但不限于為一非導電手套中的拇指指套和食指指套，或者分別為獨立的指套。如果兩者為同一非導電手套的拇指指套和食指指套，則檢測電路可以但不限于也設置在該手套上，通過引線與拇指指套和食指指套的導電膠連接。如果兩者分別為單獨的指套，檢測電路可以通過引線直接與該指套上的導電膠連接，組裝簡單，使用靈活。
[0018]在本實施例中，非導電載體上的導電膠可以采用其他軟性導電材料代替，本發(fā)明選擇導電膠是因為導電膠效果最好，而且導電膠比較柔軟，不會擦花板面。
[0019]步驟102:將第一非導電載體的導電膠接觸待檢測電路板的頂層線路，將第二非導電載體的導電膠接觸待檢測電路板的底層線路；其中，該頂層線路和底層線路處于該待檢測電路板的同一網(wǎng)絡上。
[0020]在本實施例中，由于非導電載體為手套或指套，故檢測時可利用人靈活的雙手，在待檢測電路板上進行檢測。將第一非導電載體的導電膠接觸待檢測電路板的頂層線路，將第二非導電載體的導電膠接觸待檢測電路板的底層線路，使得頂層線路、檢測電路和底層線路依次串聯(lián)起來，形成一回路，實現(xiàn)檢測。如圖2所示，圖2為本發(fā)明等效測試原理圖，其中A為電路等效圖，B為電路板中的檢測點，C為檢測電路。如圖所示，檢測電路通過導電膠與檢測點的頂層線路和底層線路連接，組成一個回路，根據(jù)回路是否導通，確定檢測結果。
[0021]在本實施例中，可以但不限于在手套的食指和拇指設置導電膠，也可以在其他手指上設置導電膠，只要滿足本步驟中，將電路板的頂層線路、檢測電路和底層線路依次連接在一起，實現(xiàn)檢測即可。
[0022]步驟103:根據(jù)所述檢測電路提供的檢測指示，確定所述待檢測電路板的檢測結
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[0023]在本實施例中，檢測電路可以但不限于包括燈泡、蜂鳴器或其他信號指示器，并且內(nèi)置電源供信號指示器使用。檢測電路的檢測指示具體可以為燈泡亮起、蜂鳴器發(fā)聲或其他等效的指示。當檢測電路發(fā)出檢測指示，則確定該檢測點可導通，否則確定該檢測點開路。具體的檢測電路以及對應檢測結果可以根據(jù)實際的需要訂制。
[0024]由上可見，本發(fā)明實施例提供的一種無針痕測試方法，在第一非導電載體和第二非導電載體上分別設置導電膠，導電膠與檢測電路連接。在檢測時，將第一非導電載體的導電膠接觸待檢測電路板的頂層線路，將第二非導電載體的導電膠接觸待檢測電路板的底層線路，再根據(jù)檢測電路提供的檢測指示，確定待檢測電路板的檢測結果。由于本發(fā)明中采用的導電膠比較軟，在與電路板的線路接觸時，通過載體與版面接觸，屬于面與面的接觸，相比于現(xiàn)有技術采用移動飛針的技術方案，本發(fā)明技術方案能解決電路板測試的針痕問題，實現(xiàn)無損傷測試。
[0025]以上所述是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，應當指出，對于本【技術領域】的普通技術人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也視為本發(fā)明的保護范圍。
【權利要求】
1.一種無針痕測試方法，其特征在于，包括: 在第一非導電載體、第二非導電載體上分別設置導電膠，各所述導電膠分別與檢測電路連接； 將所述第一非導電載體的導電膠接觸待檢測電路板的頂層線路，將所述第二非導電載體的導電膠接觸所述待檢測電路板的底層線路；其中，所述頂層線路和底層線路處于所述待檢測電路板的同一網(wǎng)絡上； 根據(jù)所述檢測電路提供的檢測指示，確定所述待檢測電路板的檢測結果。
2.根據(jù)權利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一非導電載體和所述第二非導電載體分別為一非導電手套中的拇指指套和食指指套。
3.根據(jù)權利要求2所述的方法，其特征在于，所述導電膠分別設置在所述拇指指套和食指指套上，而且所述檢測電路設置在所述非導電手套上，分別與拇指指套上的導電膠和食指指套上的導電膠連接。
4.根據(jù)權利要求1所述的方法，其特征在于， 所述第一非導電載體為獨立的指套，所述第二非導體載體為獨立的指套。
5.根據(jù)權利要求1所述的方法，其特征在于，所述檢測電路上設置有燈泡或蜂鳴器； 所述檢測電路提供的檢測指示，具體為:所述燈泡發(fā)亮或蜂鳴器發(fā)聲。
【文檔編號】G01R31/02GK103869212SQ201410111467
【公開日】2014年6月18日 申請日期:2014年3月24日 優(yōu)先權日:2014年3月24日
【發(fā)明者】左青松, 向鵬, 楊杰, 劉俊, 黃概 申請人:廣州杰賽科技股份有限公司