一種用于電能計(jì)量設(shè)備的壓接插頭和壓接狀態(tài)檢測方法
【專利摘要】一種用于電能計(jì)量設(shè)備通電測試的壓接插頭：從上往下依次疊加在一起、且絕緣的導(dǎo)向套、蓋板、基座和推板，所述的導(dǎo)向套、蓋板和基座上鉆有多個(gè)對應(yīng)的軸向通孔，其中一個(gè)為中心孔，各軸向通孔中設(shè)有檢測針，檢測針底部設(shè)有壓簧，中心孔的檢測針較長，其余檢測針中心對稱分布形成束狀；中心檢測針與檢測電路的VCC端口連接，設(shè)置為高電平輸入，作為電位判斷的基準(zhǔn)；其它檢測針分別與一微處理器的輸入口I2，I3…In連接。本發(fā)明可以準(zhǔn)確判斷壓接插頭與接線端子的接觸狀態(tài)，增大通電檢測的接觸面積，安全可靠，實(shí)用性強(qiáng)，適合于自動(dòng)化生產(chǎn)，提高了生產(chǎn)效率。
【專利說明】一種用于電能計(jì)量設(shè)備的壓接插頭和壓接狀態(tài)檢測方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及一種用于電能計(jì)量設(shè)備通電測試的壓接插頭。本發(fā)明還涉及采用所述壓接插頭進(jìn)行測試時(shí)判斷壓接插頭和電能計(jì)量設(shè)備接線端子之間接觸狀態(tài)的壓接檢測方法。
【背景技術(shù)】
[0002]在電能計(jì)量設(shè)備的通電檢測過程中，存在以下不足:首先，由于沒有對壓接插頭和電能計(jì)量設(shè)備接線端子之間的接觸狀態(tài)作檢測，無法確定壓接插頭的檢測針是否與被測電能計(jì)量設(shè)備的接線端子良好接觸；其次，電能計(jì)量設(shè)備的檢定采用頂針式接線方式，頂針與電能計(jì)量設(shè)備接線端子間的接觸面積較小，使得接觸電阻偏大，會(huì)影響電源的帶載能力，當(dāng)測試電流過大時(shí)，接觸部位容易發(fā)熱，甚至燒壞電能計(jì)量設(shè)備；因此不足之處帶來了生產(chǎn)效率的降低，給檢測帶來較大影響。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明所要解決的第一個(gè)技術(shù)問題，就是提供一種用于電能計(jì)量設(shè)備通電測試的壓接插頭。
[0004]本發(fā)明所要解決的第二個(gè)技術(shù)問題，就是提供一種采用所述壓接插頭進(jìn)行測試時(shí)判斷壓接插頭和電能計(jì)量設(shè)備接線端子之間接觸狀態(tài)的壓接檢測方法。
[0005]采用本發(fā)明的壓接插頭和壓接檢測方法，能增大壓接接觸面積避免發(fā)熱，并可很容易地判斷壓接插頭和電能計(jì)量設(shè)備接線端子之間的接觸狀態(tài)，準(zhǔn)確判斷電能計(jì)量設(shè)備通電檢測過程中壓接的狀態(tài)，增強(qiáng)電能計(jì)量設(shè)備自動(dòng)化檢定的程度，提高生產(chǎn)的安全性和效率。
[0006]解決上述第一個(gè)技術(shù)問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:
[0007]—種用于電能計(jì)量設(shè)備通電測試的壓接插頭，其特征是:包括:從上往下依次疊加在一起、且絕緣的導(dǎo)向套、蓋板、基座和推板，所述的導(dǎo)向套、蓋板和基座上鉆有多個(gè)對應(yīng)的軸向通孔，其中一個(gè)為中心孔，各軸向通孔中設(shè)有檢測針，檢測針底部設(shè)有壓簧，中心孔的檢測針較長，其余檢測針中心對稱分布形成束狀；中心檢測針與檢測電路的VCC端口連接，設(shè)置為高電平輸入，作為電位判斷的基準(zhǔn)；其它檢測針分別與一微處理器的輸入口 12，I3…In連接。
[0008]本發(fā)明適用于電能計(jì)量設(shè)備的通電檢測中，包括壓接插頭、導(dǎo)向套、蓋板、彈簧、基座、推板、檢測電路模塊等。
[0009]壓接插頭被分為多根檢測針，通過細(xì)分檢測針的方式增大檢測針與電能計(jì)量設(shè)備接線端子之間的接觸面積；通過電平檢測的方法，判斷檢測針與電能計(jì)量設(shè)備接線端子之間的接觸狀態(tài)。如此，可以有效避免壓接插頭與被測電能計(jì)量設(shè)備的接線端子接觸不良或接觸面積小時(shí)通電而造成的發(fā)熱等一系列問題。
[0010]中心檢測針相比周圍的檢測針要長，以保證在壓接過程中接觸到電能計(jì)量設(shè)備的接線端子，各檢測針之間由絕緣導(dǎo)向套隔開，各檢測針的尾部有絕緣蓋板擋住，同時(shí)彈簧頂住檢測針，使檢測針在受壓時(shí)能緩沖縮回。
[0011]為保護(hù)電路，中心檢測針與VCC之間接入限流電阻，其余檢測針各自經(jīng)對應(yīng)電阻接地。
[0012]所述的檢測針尾端設(shè)有較針桿大的圓臺(tái)。
[0013]解決上述第二個(gè)技術(shù)問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:
[0014]一種采用所述壓接插頭進(jìn)行測試時(shí)判斷壓接插頭和電能計(jì)量設(shè)備接線端子之間接觸狀態(tài)的壓接檢測方法，其特征是:包括以下步驟:
[0015]SI在電能計(jì)量設(shè)備運(yùn)行到檢測工位之后，頂出模塊推動(dòng)推板使檢測針移動(dòng)，檢測針在絕緣導(dǎo)向套里面滑動(dòng)保持方向的準(zhǔn)確性；
[0016]S2在頂出模塊推動(dòng)檢測針移動(dòng)的過程中，束狀中心較長的檢測針先接觸到電能計(jì)量設(shè)備接線端子；頂出模塊繼續(xù)向前推，在檢測針頂?shù)诫娔苡?jì)量設(shè)備接線端子之后，會(huì)壓縮彈簧，直到頂出工序結(jié)束；
[0017]S3頂出檢測針之后，讀取微處理器的輸入口 Ι2，Ι^..Ιη的電平信號(hào)；如果這些輸入口讀取到高電平，表明它所對應(yīng)的檢測針與電能計(jì)量設(shè)備的接線端子也良好接觸；
[0018]S4分析統(tǒng)計(jì)微處理器輸入口高電平的個(gè)數(shù)為m，加上束狀中心的檢測針，得到壓
接正常的檢測針的個(gè)數(shù)為“m+1”，壓接正常的檢測針占檢測針總數(shù)的百分比為
【權(quán)利要求】
1.一種用于電能計(jì)量設(shè)備通電測試的壓接插頭，其特征是包括:從上往下依次疊加在一起、且絕緣的導(dǎo)向套、蓋板、基座和推板，所述的導(dǎo)向套、蓋板和基座上鉆有多個(gè)對應(yīng)的軸向通孔，其中一個(gè)為中心孔，各軸向通孔中設(shè)有檢測針，檢測針底部設(shè)有壓簧，中心孔的檢測針長于其余檢測針，其余檢測針中心對稱分布形成束狀；中心檢測針與一檢測電路的VCC端口連接，設(shè)置為高電平輸入，作為電位判斷的基準(zhǔn)；其它檢測針分別與一微處理器的輸入口 I2, I3…In連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于電能計(jì)量設(shè)備通電測試的壓接插頭，其特征是:所述的中心檢測針與VCC之間接入限流電阻，其余檢測針各自經(jīng)對應(yīng)電阻接地。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于電能計(jì)量設(shè)備通電測試的壓接插頭，其特征是:所述的檢測針尾端設(shè)有較針桿大的圓臺(tái)。
4.一種采用如權(quán)利要求1至3所述的任意一項(xiàng)壓接插頭用于電能計(jì)量設(shè)備通電測試的壓接測試方法，其特征是:包括以下步驟: SI在電能計(jì)量設(shè)備運(yùn)行到檢測工位之后，頂出模塊推動(dòng)推板使檢測針移動(dòng)，檢測針在絕緣導(dǎo)向套里面滑動(dòng)保持方向的準(zhǔn)確性； S2在頂出模塊推動(dòng)檢測針移動(dòng)的過程中，束狀中心較長的檢測針先接觸到電能計(jì)量設(shè)備接線端子；頂出模塊繼續(xù)向前推，在檢測針頂?shù)诫娔苡?jì)量設(shè)備接線端子之后，壓縮彈簧，直到頂出工序結(jié)束； S3頂出檢測針之后，讀取微處理器的輸入口 Ι2，Ι^..Ιη的電平信號(hào)；如果這些輸入口讀取到高電平，表明它所對應(yīng)的檢測針與電能計(jì)量設(shè)備的接線端子良好接觸； S4分析統(tǒng)計(jì)微處理器輸入口高電平的個(gè)數(shù)為m，加上束狀中心的檢測針，得到壓接正常檢測針的個(gè)數(shù)為“ m+1”，壓接正常的檢測針占檢測針總數(shù)的百分比為預(yù)設(shè)合格




η率為η，當(dāng)^^時(shí)，壓接成功。
η
【文檔編號(hào)】G01R31/02GK103926427SQ201410131586
【公開日】2014年7月16日 申請日期:2014年4月2日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月2日
【發(fā)明者】張思建, 黃友朋, 肖勇, 孫衛(wèi)明 申請人:廣東電網(wǎng)公司電力科學(xué)研究院