一種激光盲孔與通孔對位精度的檢測方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種激光盲孔與通孔對位精度的檢測方法，其特征在于包括：一個對位通孔，和均布在該對位通孔周圍的四個對位激光盲孔或激光孔層對位窗口；通過對位精度檢測模塊上的對位通孔和對位激光盲孔或激光孔層對位窗口的對位狀態(tài)，使用刻度放大鏡對其間距進行測量，從而對通孔與激光盲孔之間的對位精度進行準確判斷；本發(fā)明所述方法可以對HDI印制板上通孔和激光盲孔之間的對位狀態(tài)進行直觀判斷，避免了兩者通過其與內(nèi)層圖形的對位狀態(tài)進行間接判斷，不用研磨切片，提高了對位精度檢測效率和生產(chǎn)效率。
【專利說明】一種激光盲孔與通孔對位精度的檢測方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種激光盲孔與通孔對位精度的檢測方法。
【背景技術(shù)】
[0002]HDI是高密度互連(High Density Interconnection)的縮寫，是生產(chǎn)印制板的一種(技術(shù))，使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。電子設(shè)計在不斷提高整機性能的同時，也在努力縮小其空間尺寸，同時在有限的空間內(nèi)架構(gòu)更加密集的邏輯網(wǎng)絡(luò)，從手機到智能武器的小型便攜式產(chǎn)品中，器件間距更小、I/O管腳和嵌入式無源器件更多的封裝體具有越來越短的響應時間和更高頻率，它們都要求更小的印制板特征尺寸。高密度互連(HDI)技術(shù)可以使終端產(chǎn)品設(shè)計更加小型化，同時滿足電子性能和效率的更高標準。HDI板一般采用積層法(Build-up)制造，積層的次數(shù)越多，板件的技術(shù)檔次越高。普通的HDI印制板基本上是I次積層，高階HDI采用2次或以上的積層技術(shù)，同時采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進PCB技術(shù)。
[0003]對于HDI印制板的制造工藝流程而言，不論是先鉆通孔后激光鉆盲孔，還是先激光鉆盲孔后鉆通孔，都存在兩種孔對位精度檢測的問題。一般的，傳統(tǒng)的檢測技術(shù)關(guān)注的多是激光盲孔或通孔兩者分別與內(nèi)層圖形的對位效果，而鮮有直接檢測激光盲孔與通孔的對位精度，判斷結(jié)果不準確，生產(chǎn)效率低下。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明針對以上問題的提出，而研制一種激光盲孔與通孔對位精度的檢測方法。本發(fā)明采用的技術(shù)手段如下:
[0005]一種激光盲孔與通孔對位精度的檢測方法，其特征在于包括如下步驟:
[0006]首先在HDI印制板的四個角上設(shè)置對位精度檢測模塊，所述檢測模塊由對位通孔和對位激光盲孔或激光孔層對位窗口所組成；
[0007]然后檢測對位精度檢測模塊上的對位通孔和對位激光盲孔或激光孔層對位窗口的對位狀態(tài)，即使用刻度放大鏡對對位通孔和對位激光盲孔或激光孔層對位窗口的間距進行測量，從而對通孔與激光盲孔之間的對位精度進行判斷。
[0008]所述對位精度檢測模塊由一個對位通孔，和均布在該對位通孔周圍的四個對位激光盲孔或激光孔層對位窗口構(gòu)成。
[0009]所述對位通孔的直徑與所加工HDI印制板上的最小通孔直徑相同。
[0010]所述對位激光盲孔為激光直接打孔加工，其直徑與所加工HDI印制板上的激光盲孔直徑相同。
[0011]所述激光孔層對位窗口的直徑與所加工HDI印制板上的激光孔天窗層窗口直徑相同。
[0012]所述對位通孔與對位激光盲孔或激光孔層對位窗口之間的距離根據(jù)所加工HDI印制板的對位精度要求，能夠增加或減少。[0013]同現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的優(yōu)點是顯而易見的具體如下:
[0014]1、無論所加工的HDI印制板采用“先鉆通孔后激光鉆盲孔”，還是“先激光鉆盲孔后鉆通孔”工藝，都可以通過對位精度檢測模塊上的對位通孔和對位激光盲孔或激光孔層對位窗口的對位狀態(tài)，使用刻度放大鏡對其間距進行測量，從而對通孔與激光盲孔之間的對位精度進行準確判斷。
[0015]2、本發(fā)明所述方法可以對HDI印制板上通孔和激光盲孔之間的對位狀態(tài)進行直觀判斷，避免了兩者通過其與內(nèi)層圖形的對位狀態(tài)進行間接判斷，不用研磨切片，提高了對位精度檢測效率和生產(chǎn)效率。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]圖1是HDI印制板先鉆通孔后激光鉆盲孔工藝示意圖；
[0017]圖2是HDI印制板先激光鉆盲孔后鉆通孔工藝示意圖；
[0018]圖3是本發(fā)明對位精度檢測孔設(shè)計位置示意圖；
[0019]圖4是本發(fā)明檢測孔對位效果狀態(tài)示意圖。
【具體實施方式】
[0020]如圖1至圖4所示的光盲孔與通孔對位精度的檢測方法包括如下步驟:首先在HDI印制板4的四個角上設(shè)置對位精度檢測模塊，所述檢測模塊由對位通孔I和對位激光盲孔2或激光孔層對位窗口 3所組成；然后檢測對位精度檢測模塊上的對位通孔I和對位激光盲孔2或激光孔層對位窗口 3的對位狀態(tài)，即使用刻度放大鏡對對位通孔I和對位激光盲孔2或激光孔層對位窗口 3的間距進行測量，從而對通孔與激光盲孔之間的對位精度進行判斷；所述對位精度檢測模塊由一個對位通孔1，和均布在該對位通孔I周圍的四個對位激光盲孔2或激光孔層對位窗口 3構(gòu)成；所述對位通孔I的直徑與所加工HDI印制板4上的最小通孔直徑相同；所述對位激光盲孔2為激光直接打孔加工，其直徑與所加工HDI印制板4上的激光盲孔直徑相同；所述激光孔層對位窗口 3的直徑與所加工HDI印制板4上的激光孔天窗層窗口直徑相同；所述對位通孔I與對位激光盲孔2或激光孔層對位窗口 3之間的距離根據(jù)所加工HDI印制板4的對位精度要求，能夠增加或減少。
[0021]具體實例如下:
[0022]HDI印制板的通孔與激光盲孔加工方式一般有兩種,分別如圖1和圖2所不。
[0023]圖1中，首先在HDI印制板4上鉆對位通孔I，然后在對位通孔I的四周使用激光直接打孔技術(shù)鉆出四個對位激光盲孔2，并使用放大鏡對四個對位激光盲孔2與對位通孔I的間距分別測量，對其對位精度進行準確判斷。
[0024]圖2中，首先在HDI印制板4上使用干膜和膠片形成四個激光孔層對位窗口 3，然后在預設(shè)的中心位置鉆對位通孔1，并使用放大鏡對四個激光孔層對位窗口 3與對位通孔I的間距分別測量，對其對位精度進行準確判斷。若對位精度合格，則進行激光鉆孔作業(yè)。
[0025]圖3是本發(fā)明對位精度檢測孔設(shè)計位置示意圖，所述對位通孔I與對位激光盲孔2或激光孔層對位窗口 3所組成的對位精度檢測模塊，分別設(shè)置于HDI印制板4的四個角上。
[0026]圖4是本發(fā)明檢測孔對位效果狀態(tài)示意圖，其中效果A為對位精度良好；效果B為輕度偏位，但尚可接受；效果C為嚴重偏位，對位精度不合格。[0027]以上所述，僅為本發(fā)明較佳的【具體實施方式】，但本發(fā)明的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案及其發(fā)明構(gòu)思加以等同替換或改變，都應涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種激光盲孔與通孔對位精度的檢測方法，其特征在于包括如下步驟: 首先在HDI印制板的四個角上設(shè)置對位精度檢測模塊，所述檢測模塊由對位通孔和對位激光盲孔或激光孔層對位窗口所組成； 然后檢測對位精度檢測模塊上的對位通孔和對位激光盲孔或激光孔層對位窗口的對位狀態(tài)，即使用刻度放大鏡對對位通孔和對位激光盲孔或激光孔層對位窗口的間距進行測量，從而對通孔與激光盲孔之間的對位精度進行判斷。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種激光盲孔與通孔對位精度的檢測方法，其特征在于所述對位精度檢測模塊由一個對位通孔，和均布在該對位通孔周圍的四個對位激光盲孔或激光孔層對位窗口構(gòu)成。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種激光盲孔與通孔對位精度的檢測方法，其特征在于所述對位通孔的直徑與所加工HDI印制板上的最小通孔直徑相同。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種激光盲孔與通孔對位精度的檢測方法，其特征在于所述對位激光盲孔為激光直接打孔加工，其直徑與所加工HDI印制板上的激光盲孔直徑相同。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種激光盲孔與通孔對位精度的檢測方法，其特征在于所述激光孔層對位窗口的直徑與所加工HDI印制板上的激光孔天窗層窗口直徑相同。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一權(quán)利要求所述的一種激光盲孔與通孔對位精度的檢測方法，其特征在于所述對位通孔與對位激光盲孔或激光孔層對位窗口之間的距離根據(jù)所加工HDI印制板的對位精度 要求，能夠增加或減少。
【文檔編號】G01B11/14GK103900475SQ201410149153
【公開日】2014年7月2日 申請日期:2014年4月14日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月22日
【發(fā)明者】崔連旺, 鄭威, 曲鍵 申請人:大連太平洋電子有限公司