電子裝置、集成電路、電子設(shè)備及移動(dòng)體的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種電子裝置、集成電路、電子設(shè)備及移動(dòng)體，其課題在于，提供一種即使在用戶使用的模式下也能夠有效地利用測(cè)試用途的外部端子的電子裝置、集成電路、以及使用了該電子裝置的電子設(shè)備和移動(dòng)體、使用了該集成電路的電子設(shè)備和移動(dòng)體。電子裝置（1）包括：振動(dòng)元件（20），其對(duì)預(yù)定的物理量進(jìn)行檢測(cè)；集成電路（10），其與振動(dòng)元件20電連接；陶瓷封裝件（30）。在陶瓷封裝件（30）中設(shè)置有第一外部端子和被供給恒定電位的第二外部端子，第一外部端子在第一模式中與第二外部端子電連接，而在第二模式中與集成電路（10）的內(nèi)部節(jié)點(diǎn)電連接。
【專利說(shuō)明】電子裝置、集成電路、電子設(shè)備及移動(dòng)體

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種電子裝置、集成電路、電子設(shè)備及移動(dòng)體。

【背景技術(shù)】
[0002] 目前，在各種系統(tǒng)和電子設(shè)備中，對(duì)加速度進(jìn)行檢測(cè)的加速度傳感器及對(duì)角速度 進(jìn)行檢測(cè)的陀螺傳感器等能夠?qū)Ω鞣N物理量進(jìn)行檢測(cè)的物理量傳感器被廣泛利用。特別 是，近年來(lái)角速度傳感器或加速度傳感器被內(nèi)置于智能手機(jī)等便攜式設(shè)備中，從而傳感器 封裝件的小型化和薄型化變得重要。一般而言，在物理量傳感器的最終檢查中，從傳感器封 裝件的外部端子對(duì)實(shí)施振動(dòng)元件的驅(qū)動(dòng)及物理量的檢測(cè)的1C的各種內(nèi)部信號(hào)進(jìn)行監(jiān)視、 或者從傳感器封裝件的外部端子向1C施加信號(hào)，并對(duì)是否正常工作進(jìn)行判斷。因此，在測(cè) 試模式中向多個(gè)多功能I/O端子輸出內(nèi)部信號(hào)。另外，由于可同時(shí)監(jiān)視的內(nèi)部信號(hào)依賴于 多功能I/O端子數(shù)，因此通過(guò)具有多個(gè)測(cè)試模式并切換從多功能I/O端子輸出的內(nèi)部信號(hào)， 從而能夠?qū)Χ鄠€(gè)內(nèi)部信號(hào)進(jìn)行監(jiān)視。例如，在專利文獻(xiàn)1中，提出了一種如下的角速度傳感 器，其具備具有與角速度檢測(cè)元件和信號(hào)處理部的各個(gè)輸出的個(gè)數(shù)相對(duì)應(yīng)的輸入端子數(shù)的 開(kāi)關(guān)電路，且根據(jù)從模式信號(hào)產(chǎn)生電路輸出的模式信號(hào)來(lái)切換開(kāi)關(guān)電路的連接狀態(tài)，并且 選擇角速度檢測(cè)元件和信號(hào)處理部的各個(gè)輸出中的任意一個(gè)而向輸出端子供給。
[0003] -直以來(lái)，多功能I/O端子僅在調(diào)節(jié)/檢查時(shí)以及故障分析時(shí)被利用，而在用戶使 用的狀態(tài)下(物理量傳感器的通常工作時(shí))被設(shè)為無(wú)連接（NC)端子。即，多功能I/O端子是 為了僅在調(diào)節(jié)/檢查以及故障分析時(shí)被使用的功能而設(shè)置的，在用戶使用的狀態(tài)下成為了 無(wú)意義的端子。這種情況也存在于物理量傳感器以外的電子裝置中。
[0004] 專利文獻(xiàn)1 :國(guó)際公開(kāi)第2005/103726號(hào)


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] 本發(fā)明是鑒于以上這種問(wèn)題而完成的發(fā)明，其能夠提供一種即使在用戶使用的模 式下也能夠有效地利用測(cè)試用途的外部端子的電子裝置、集成電路、以及使用了該電子裝 置的電子設(shè)備和移動(dòng)體、使用了該集成電路的電子設(shè)備和移動(dòng)體。
[0006] 本發(fā)明是為了解決上述課題的至少一部分而完成的，并能夠作為以下的方式或應(yīng) 用例來(lái)實(shí)現(xiàn)。
[0007] 應(yīng)用例1
[0008] 本應(yīng)用例所涉及的電子裝置包括：振動(dòng)元件，其輸出電信號(hào)；集成電路，其與所述 振動(dòng)元件電連接；封裝件，所述封裝件包括：第一外部端子；第二外部端子，其與恒定電位 源電連接，所述第一外部端子在第一模式中與所述第二外部端子電連接，而在第二模式中 與所述集成電路的內(nèi)部節(jié)點(diǎn)電連接。
[0009] 恒定電位源例如可以為電源，也可以為接地。
[0010] 本應(yīng)用例所涉及的電子裝置只要是根據(jù)振動(dòng)元件輸出的電信號(hào)而進(jìn)行工作的裝 置即可，例如，可以為加速度傳感器、陀螺傳感器(角速度傳感器)、速度傳感器等的慣性傳 感器、基于重力而對(duì)傾斜角進(jìn)行計(jì)測(cè)的傾斜計(jì)、對(duì)壓力進(jìn)行計(jì)測(cè)的壓力傳感器等的物理量 傳感器，也可以為使用了音叉型振子、AT振子、硅振子、壓電振子等各種振動(dòng)元件的振蕩器。 [0011] 根據(jù)本應(yīng)用例所涉及的電子裝置，在第二模式中，能夠?qū)⒌谝煌獠慷俗佑糜跍y(cè)試 用途，而在第一模式中，能夠通過(guò)使第一外部端子與第二外部端子電連接而成為恒定電位， 從而使該第一外部端子作為對(duì)于外部干擾的屏蔽件而發(fā)揮功能。因此，根據(jù)本應(yīng)用例所涉 及的電子裝置，即使在用戶使用的模式下也能夠有效地利用測(cè)試用途的外部端子。
[0012] 另外，根據(jù)本應(yīng)用例所涉及的電子裝置，由于在第一模式中，使第一外部端子與第 二端子電連接，因此能夠通過(guò)電子裝置單體而穩(wěn)定地進(jìn)行屏蔽。
[0013] 應(yīng)用例2
[0014] 在上述應(yīng)用例所涉及的電子裝置中，可以采用如下方式，S卩，所述集成電路包含： 第一端子，其與所述第一外部端子電連接；第二端子，其與所述第二外部端子電連接；切換 控制電路，其在所述第一模式中，使所述第一端子與所述第二端子電連接，而在所述第二模 式中，使所述第一端子與所述內(nèi)部節(jié)點(diǎn)電連接。
[0015] 根據(jù)本應(yīng)用例所涉及的電子裝置，通過(guò)變更集成電路的設(shè)定，從而能夠容易地控 制使第一外部端子與第二外部端子和集成電路的內(nèi)部節(jié)點(diǎn)中哪一個(gè)進(jìn)行電連接。
[0016] 應(yīng)用例3
[0017] 在上述應(yīng)用例所涉及的電子裝置中，可以采用如下方式，S卩，所述集成電路還包括 第三端子，所述第三端子與所述振動(dòng)元件的輸出端子電連接，在俯視觀察所述集成電路時(shí)， 所述第三端子在設(shè)置于所述集成電路內(nèi)的多個(gè)端子中，被設(shè)置在所述集成電路的最接近某 一角部的位置上。
[0018] 根據(jù)本應(yīng)用例所涉及的電子裝置，由于能夠縮短連接振動(dòng)元件的輸出端子與集成 電路的第三端子的配線圖案，并且能夠使第三端子遠(yuǎn)離集成電路的數(shù)字輸入輸出端子，因 此能夠降低干擾對(duì)振動(dòng)元件的輸出信號(hào)的影響。
[0019] 應(yīng)用例4
[0020] 在上述應(yīng)用例所涉及的電子裝置中，可以采用如下方式，S卩，所述集成電路還包 括：第三端子，其與所述振動(dòng)元件的輸出端子電連接；第四端子，其被輸入或輸出數(shù)字信 號(hào)，所述第一端子被設(shè)置在所述第三端子與所述第四端子之間。
[0021] 根據(jù)本應(yīng)用例所涉及的電子裝置，由于在第一模式中，集成電路的第一端子成為 恒定電位，因此能夠?qū)斎胗姓駝?dòng)元件的輸出信號(hào)的集成電路的第三端子與輸入或輸出有 數(shù)字信號(hào)的集成電路的第四端子之間的電容性耦合進(jìn)行屏蔽。因此，能夠降低由數(shù)字信號(hào) 產(chǎn)生的干擾對(duì)振動(dòng)元件的輸出信號(hào)的影響。
[0022] 應(yīng)用例5
[0023] 在上述應(yīng)用例所涉及的電子裝置中，可以采用如下方式，S卩，在俯視觀察所述集成 電路時(shí)，所述第三端子在設(shè)置于所述集成電路內(nèi)的多個(gè)端子中，被設(shè)置在所述集成電路的 最接近某一角部的位置上。
[0024] 根據(jù)本應(yīng)用例所涉及的電子裝置，由于能夠縮短連接振動(dòng)元件的輸出端子與集成 電路的第三端子的配線圖案，并且能夠使第三端子遠(yuǎn)離輸入或輸出有數(shù)字信號(hào)的集成電路 的第四端子，因此能夠降低干擾對(duì)振動(dòng)元件的輸出信號(hào)的影響。
[0025] 應(yīng)用例6
[0026] 在上述應(yīng)用例所涉及的電子裝置中，可以采用如下方式，S卩，所述封裝件包括第一 層，在所述第一層上設(shè)置有：第一配線圖案，其對(duì)所述第一外部端子和所述集成電路的所述 第一端子進(jìn)行電連接；第二配線圖案，其對(duì)所述振動(dòng)元件的輸出端子和所述集成電路的所 述第三端子進(jìn)行電連接；第三配線圖案，其與所述集成電路的所述第四端子相連接，所述第 一配線圖案位于所述第二配線圖案與所述第三配線圖案之間。
[0027] 根據(jù)本應(yīng)用例所涉及的電子裝置，由于在第一模式中，與集成電路的第一端子相 連接的第一配線圖案成為恒定電位，因此能夠?qū)εc集成電路的第三端子相連接并輸送振動(dòng) 元件的輸出信號(hào)的第二配線圖案、和與集成電路的第四端子相連接并輸送數(shù)字信號(hào)的第三 配線圖案之間的電容性耦合進(jìn)行屏蔽。因此，能夠降低由數(shù)字信號(hào)產(chǎn)生的、對(duì)振動(dòng)元件的輸 出信號(hào)的影響。
[0028] 應(yīng)用例7
[0029] 在上述應(yīng)用例所涉及的電子裝置中，可以采用如下方式，S卩，所述封裝件具有位于 所述第一層和所述第一外部端子之間的第二層，在所述第二層上設(shè)置有恒定電位的第四配 線圖案，在俯視觀察所述第二層時(shí)，所述第四配線圖案包含與所述第二配線圖案重疊的區(qū) 域。
[0030] 根據(jù)本應(yīng)用例所涉及的電子裝置，通過(guò)與第二配線圖案對(duì)置的恒定電位的第四配 線圖案，從而能夠?qū)υ诘诙渚€圖案中輸送的振動(dòng)元件的輸出信號(hào)屏蔽干擾。
[0031] 應(yīng)用例8
[0032] 在上述應(yīng)用例所涉及的電子裝置中，可以采用如下方式，S卩，在俯視觀察所述封裝 件時(shí)，所述第一外部端子在所述封裝件的外部端子中，被設(shè)置在所述封裝件的最接近某一 角部的位置上。
[0033] 根據(jù)本應(yīng)用例所涉及的電子裝置，由于第一外部端子在封裝件的內(nèi)部以恒定電位 與第二外部端子電連接，因此即使第一外部端子從印刷基板剝離，也能夠維持屏蔽效果，因 而能夠配置在安裝可靠性最低端的部分。由此，能夠?qū)⒅匾亩俗釉O(shè)置在能確保較高的安 裝可靠性的位置處。
[0034] 應(yīng)用例9
[0035] 上述應(yīng)用例所涉及的電子裝置中，可以采用如下裝置，即，所述集成電路具備檢測(cè) 電路，所述檢測(cè)電路根據(jù)來(lái)自振動(dòng)元件的信號(hào)，而生成物理量信號(hào)，所述第一外部端子在所 述第一模式中與所述第二外部端子電連接，而在所述第二模式中，與所述集成電路的所述 檢測(cè)電路的內(nèi)部節(jié)點(diǎn)電連接。
[0036] 根據(jù)本應(yīng)用例所涉及的電子裝置，能夠使在測(cè)試用途中與檢測(cè)電路的內(nèi)部節(jié)點(diǎn)相 連接的外部端子，在用戶使用的模式下作為對(duì)于外部干擾的屏蔽件而發(fā)揮功能。
[0037] 應(yīng)用例10
[0038] 本應(yīng)用例所涉及的電子設(shè)備包含上述任意一個(gè)電子裝置。
[0039] 應(yīng)用例11
[0040] 本應(yīng)用例所涉及的移動(dòng)體包含上述任意一個(gè)電子裝置。
[0041] 應(yīng)用例12
[0042] 本應(yīng)用例所涉及的集成電路包含：第一端子，其與第一外部端子電連接；第二端 子，其與第二外部端子電連接，所述第二外部端子與恒定電位源電連接；內(nèi)部節(jié)點(diǎn)；切換控 制電路，其在第一模式中使所述第一端子與所述第二端子電連接，而在第二模式中使所述 第一端子與所述內(nèi)部節(jié)點(diǎn)電連接。
[0043] 根據(jù)本應(yīng)用例所涉及的集成電路，通過(guò)變更設(shè)定，從而能夠容易地控制使第一外 部端子與第二外部端子和內(nèi)部節(jié)點(diǎn)中的哪一個(gè)進(jìn)行電連接。
[0044] 應(yīng)用例13
[0045] 在上述應(yīng)用例所涉及的集成電路中，可以采用如下方式，即，具有配置有多個(gè)端子 的端子配置部，在所述端子配置部上設(shè)置有第三端子，所述第三端子與輸出電信號(hào)的振動(dòng) 元件電連接，在俯視觀察所述端子配置部時(shí)，所述第三端子在設(shè)置于所述集成電路的所述 多個(gè)端子中，被設(shè)置在所述端子配置部的最接近某一角部的位置上。
[0046] 根據(jù)本應(yīng)用例所涉及的集成電路，由于能夠縮短連接振動(dòng)元件的輸出端子與第三 端子的配線圖案，并且能夠使第三端子遠(yuǎn)離數(shù)字輸入輸出端子，因此能夠降低干擾對(duì)振動(dòng) 元件的輸出信號(hào)的影響。
[0047] 應(yīng)用例14
[0048] 在上述應(yīng)用例所涉及的集成電路中，可以采用如下方式，即，還包括：第三端子，其 與輸出電信號(hào)的振動(dòng)元件電連接；第四端子，其被輸入或輸出數(shù)字信號(hào)，所述第一端子被設(shè) 置在所述第三端子與所述第四端子之間。
[0049] 根據(jù)本應(yīng)用例所涉及的集成電路，由于在第一模式中，第一端子成為恒定電位，因 此能夠?qū)Ρ惠斎胗姓駝?dòng)元件的輸出信號(hào)的第三端子與被輸入或輸出有數(shù)字信號(hào)的第四端 子之間的電容性耦合進(jìn)行屏蔽。因此，能夠降低有數(shù)字信號(hào)產(chǎn)生的干擾對(duì)振動(dòng)元件的輸出 信號(hào)的影響。
[0050] 應(yīng)用例15
[0051] 在上述應(yīng)用例所涉及的集成電路中，可以采用如下方式，即，具有配置多個(gè)端子的 端子配置部，在俯視觀察所述端子配置部時(shí)，所述第三端子在設(shè)置于所述端子配置部上的 所述多個(gè)端子中，被設(shè)置在所述端子配置部的最接近某一角部的位置上。
[0052] 根據(jù)本應(yīng)用例所涉及的集成電路，由于能夠縮短連接振動(dòng)元件的輸出端子與第三 端子的配線圖案，并且能夠使第三端子遠(yuǎn)離被輸入或輸出有數(shù)字信號(hào)的第四端子，因此能 夠降低干擾對(duì)振動(dòng)元件的輸出信號(hào)的影響。
[0053] 應(yīng)用例16
[0054] 在本應(yīng)用例所涉及的集成電路中，可以采用如下方式，S卩，具備檢測(cè)電路，所述檢 測(cè)電路根據(jù)來(lái)自振動(dòng)元件的信號(hào)，而生成物理量信號(hào)，所述切換控制電路在所述第一模式 中使所述第一端子與所述第二端子電連接，而在所述第二模式中，使所述第一端子與所述 檢測(cè)電路的內(nèi)部節(jié)點(diǎn)電連接。
[0055] 根據(jù)本應(yīng)用例所涉及的集成電路，通過(guò)變更設(shè)定，從而能夠容易地控制使第一外 部端子與第二外部端子和檢測(cè)電路的內(nèi)部節(jié)點(diǎn)中的哪一個(gè)進(jìn)行電連接。
[0056] 應(yīng)用例17
[0057] 本應(yīng)用例所涉及的電子設(shè)備包括上述任意一個(gè)集成電路。
[0058] 應(yīng)用例18
[0059] 本應(yīng)用例所涉及的移動(dòng)體包括上述任意一個(gè)集成電路。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0060] 圖1為示出本實(shí)施方式的電子裝置的功能塊圖的一個(gè)示例的圖。
[0061] 圖2為本實(shí)施方式的電子裝置的立體圖。
[0062] 圖3為電子裝置的分解立體圖。
[0063] 圖4為示出陶瓷封裝件的縱結(jié)構(gòu)的圖。
[0064] 圖5為示出在陶瓷基板上所形成的配線圖案的一個(gè)示例的圖。
[0065] 圖6為示出在陶瓷基板上所形成的配線圖案的一個(gè)示例的圖。
[0066] 圖7為示出在陶瓷基板上所形成的配線圖案的一個(gè)示例的圖。
[0067] 圖8為本實(shí)施方式的電子設(shè)備的功能塊圖。
[0068] 圖9為示出本實(shí)施方式的電子設(shè)備的外觀的一個(gè)示例的圖。
[0069] 圖10為示出本實(shí)施方式的移動(dòng)體的一個(gè)示例的圖。

【具體實(shí)施方式】
[0070] 以下，利用附圖對(duì)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。另外，以下所說(shuō)明的實(shí)施 方式并非對(duì)專利權(quán)利要求的范圍所記載的本發(fā)明的內(nèi)容進(jìn)行不當(dāng)限定的方式。另外，以下 所說(shuō)明的結(jié)構(gòu)并不一定均為本發(fā)明的必要結(jié)構(gòu)要件。
[0071] 1.電子裝置
[0072] 以下，作為本發(fā)明所涉及的電子裝置列舉物理量傳感器(其中，特別是角速度傳感 器)為例來(lái)進(jìn)行說(shuō)明。圖1為，本實(shí)施方式的電子裝置的功能模塊圖的一個(gè)示例。如圖1所 示，本實(shí)施方式的電子裝置1包括集成電路（1C) 10和振動(dòng)元件20。
[0073] 在圖1中，振動(dòng)元件20為，在具有兩個(gè)T形的驅(qū)動(dòng)振動(dòng)臂并且在它們之間具有一 個(gè)檢測(cè)振動(dòng)臂的所謂雙T型的水晶振動(dòng)片上形成有兩個(gè)驅(qū)動(dòng)電極和兩個(gè)檢測(cè)電極的振動(dòng) 式的壓電型角速度檢測(cè)元件。
[0074] 振動(dòng)元件20的兩個(gè)驅(qū)動(dòng)振動(dòng)臂在作為驅(qū)動(dòng)信號(hào)而被施加了交流電壓信號(hào)時(shí)，由 于逆壓電效應(yīng)，而進(jìn)行彼此的頂端反復(fù)接近和遠(yuǎn)離的彎曲振動(dòng)(激勵(lì)振動(dòng)）。如果這兩個(gè)驅(qū) 動(dòng)振動(dòng)臂的彎曲振動(dòng)的振幅相等，則由于兩個(gè)驅(qū)動(dòng)振動(dòng)臂始終以相對(duì)于檢測(cè)振動(dòng)臂線對(duì)稱 的關(guān)系而進(jìn)行彎曲振動(dòng)，因此檢測(cè)振動(dòng)臂不會(huì)進(jìn)行振動(dòng)。
[0075] 在該狀態(tài)下，當(dāng)施加了以與振動(dòng)元件20的激勵(lì)振動(dòng)面垂直的軸為旋轉(zhuǎn)軸的角速 度時(shí)，兩個(gè)驅(qū)動(dòng)振動(dòng)臂在與彎曲振動(dòng)的方向和旋轉(zhuǎn)軸雙方垂直的方向上得到科里奧利力。 其結(jié)果為，兩個(gè)驅(qū)動(dòng)振動(dòng)臂的彎曲振動(dòng)的對(duì)稱性被破壞，從而檢測(cè)振動(dòng)臂將進(jìn)行彎曲振動(dòng) 以保持平衡。伴隨于該科里奧利力而產(chǎn)生的檢測(cè)振動(dòng)臂的彎曲振動(dòng)與驅(qū)動(dòng)振動(dòng)臂的彎曲振 動(dòng)(激勵(lì)振動(dòng)）的相位錯(cuò)開(kāi)90°。而且，由于壓電效應(yīng)，而在兩個(gè)檢測(cè)電極上產(chǎn)生有基于這 些彎曲振動(dòng)而形成的相位相反(相位相差180° )的交流電荷。該交流電荷根據(jù)科里奧利力 的大小(換言之，施加于振動(dòng)元件20上的角速度的大小）而發(fā)生變化。
[0076] 另外，振動(dòng)元件20的振動(dòng)片也可以不為雙T型，例如，可以為音叉型或梳齒型，也 可以為三棱柱、四棱柱、圓柱狀等形狀的音片型。另外，作為振動(dòng)元件20的振動(dòng)片的材料， 例如，可以代替水晶（Si02)，而使用鉭酸鋰（LiTa03)、鈮酸鋰（LiNb03)等壓電單晶或鋯酸 鈦酸鉛（PZT)等壓電陶瓷等的壓電性材料，還可以使用硅半導(dǎo)體。另外，可以采用例如在硅 半導(dǎo)體的表面的一部分上配置了被驅(qū)動(dòng)電極夾持的氧化鋅（ZnO)、氮化鋁（A1N)等壓電薄 膜的結(jié)構(gòu)。
[0077] 另外，振動(dòng)元件20并不限定于壓電型的振動(dòng)元件，也可以為動(dòng)電型、靜電電容型、 渦電流型、光學(xué)型、應(yīng)變儀型等振動(dòng)元件?；蛘?，另外，振動(dòng)元件20所檢測(cè)的物理量并不限 定于角速度，也可以為角加速度、加速度、速度、力等。
[0078] 如圖1所示，在本實(shí)施方式中，振動(dòng)元件20的兩個(gè)驅(qū)動(dòng)電極分別與集成電路（1C) 10的DS端子和DG端子相連接。另外，振動(dòng)元件20的兩個(gè)檢測(cè)電極分別與集成電路（1C) 10的S1端子和S2端子相連接。
[0079] 集成電路（1C) 10被構(gòu)成為，包括驅(qū)動(dòng)電路11、檢測(cè)電路12、溫度傳感器13、電源 電壓傳感器14、基準(zhǔn)電壓電路15、串行接口電路16、非易失性存儲(chǔ)器17、切換控制電路18、 端子功能切換電路19以及開(kāi)關(guān)電路21A?21D。另外，本實(shí)施方式的集成電路（1C) 10也 可以采用省略或變更圖1所示的要素的一部分、或者追加其它要素的結(jié)構(gòu)。
[0080] 基準(zhǔn)電壓電路15根據(jù)由VDD端子供給的電源電壓而生成基準(zhǔn)電位(模擬接地電 壓）等恒定電壓或恒定電流，并向驅(qū)動(dòng)電路11、檢測(cè)電路12、溫度傳感器13供給。
[0081] 驅(qū)動(dòng)電路11生成用于使振動(dòng)元件20進(jìn)行激勵(lì)振動(dòng)的驅(qū)動(dòng)信號(hào)，并經(jīng)由DS端子而 向振動(dòng)元件20的一個(gè)驅(qū)動(dòng)電極供給。另外，驅(qū)動(dòng)電路11經(jīng)由DG端子而被輸入因振動(dòng)元件 20的激勵(lì)振動(dòng)而在另一個(gè)驅(qū)動(dòng)電極上所產(chǎn)生的驅(qū)動(dòng)電流(水晶電流)，并對(duì)驅(qū)動(dòng)信號(hào)的振幅 電平進(jìn)行反饋控制，以使該驅(qū)動(dòng)電流的振幅保持恒定。另外，驅(qū)動(dòng)電路11生成相位與驅(qū)動(dòng) 信號(hào)錯(cuò)開(kāi)90°的信號(hào)，并向檢測(cè)電路12供給。
[0082] 檢測(cè)電路12經(jīng)由S1端子和S2端子分別被輸入在振動(dòng)元件20的兩個(gè)檢測(cè)電極的 各個(gè)電極上所產(chǎn)生的交流電荷(檢測(cè)電流)，且僅對(duì)這些交流電荷(檢測(cè)電流）中所包含的角 速度成分進(jìn)行檢測(cè)，并生成與角速度的大小相對(duì)應(yīng)的電壓電平的信號(hào)(角速度信號(hào))。在本 實(shí)施方式中，檢測(cè)電路12在將通過(guò)SI、S2端子而被輸入的檢測(cè)電流轉(zhuǎn)換為電壓，將從驅(qū)動(dòng) 電路11供給的信號(hào)(相位與驅(qū)動(dòng)信號(hào)錯(cuò)開(kāi)90°的信號(hào))作為采樣時(shí)鐘并進(jìn)行A/D轉(zhuǎn)換之后， 通過(guò)數(shù)字處理而生成檢測(cè)信號(hào)(角速度信號(hào))。
[0083] 溫度傳感器13生成電壓相對(duì)于溫度變化而大致線性地發(fā)生變化的信號(hào)，并且對(duì) 該信號(hào)進(jìn)行A/D轉(zhuǎn)換并輸出。溫度傳感器13例如可以利用帶隙基準(zhǔn)電路來(lái)實(shí)現(xiàn)。
[0084] 電源電壓傳感器14對(duì)由VDD端子供給的電源電壓值進(jìn)行A/D轉(zhuǎn)換并輸出。
[0085] 串行接口電路16經(jīng)由SS端子、SCLK端子、SI端子而分別被輸入選擇信號(hào)、時(shí)鐘信 號(hào)、串行輸入信號(hào)。串行接口電路16在選擇信號(hào)啟動(dòng)時(shí)通過(guò)時(shí)鐘信號(hào)而對(duì)串行輸入信號(hào)進(jìn) 行采樣，并實(shí)施串行輸入信號(hào)中所包含的指令的分析處理及將串行輸入信號(hào)中所包含的串 行數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為并行數(shù)據(jù)的處理。并且，串行接口電路16根據(jù)指令，而實(shí)施對(duì)非易失性存儲(chǔ) 器17及內(nèi)部寄存器(未圖示）的數(shù)據(jù)的寫(xiě)入(設(shè)定）及讀取的處理。另外，串行接口電路16 實(shí)施將從非易失性存儲(chǔ)器17及內(nèi)部寄存器讀取出的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為串行數(shù)據(jù)，并經(jīng)由S0端子 而向外部輸出的處理。
[0086] 非易失性存儲(chǔ)器17保持對(duì)于驅(qū)動(dòng)電路11、檢測(cè)電路12、溫度傳感器13的各種調(diào) 節(jié)數(shù)據(jù)及補(bǔ)正數(shù)據(jù)。非易失性存儲(chǔ)器17例如可以通過(guò)M0N0S (金屬-氧化物-氮化物-氧 化物-硅）型存儲(chǔ)器來(lái)實(shí)現(xiàn)。
[0087] 檢測(cè)電路12在角速度的生成處理中，使用來(lái)自溫度傳感器13和電源電壓傳感器 14的數(shù)字輸出信號(hào)和非易失性存儲(chǔ)器17中所存儲(chǔ)的補(bǔ)正數(shù)據(jù)，而實(shí)施角速度信號(hào)的0點(diǎn)電 源電壓補(bǔ)正、0點(diǎn)溫度補(bǔ)正以及靈敏度溫度補(bǔ)正。
[0088] 檢測(cè)電路12所生成的角速度信號(hào)(數(shù)字信號(hào)）被供給至串行接口電路16。
[0089] 端子功能切換電路19對(duì)101、102、103、104這四個(gè)端子的連接目標(biāo)進(jìn)行切換。例 如，端子功能切換電路19能夠根據(jù)在切換控制電路18的控制，選擇驅(qū)動(dòng)電路11、檢測(cè)電路 12、基準(zhǔn)電壓電路15的輸出信號(hào)及內(nèi)部信號(hào)，通過(guò)101、102、103、104中的任意一個(gè)而向外 部輸出、或者將通過(guò)101、102、103、104中的任意一個(gè)而被外部輸入的信號(hào)供給至驅(qū)動(dòng)電路 11、檢測(cè)電路12、基準(zhǔn)電壓電路15。
[0090] 開(kāi)關(guān)電路21Α?21D根據(jù)切換控制電路18的控制，而將101端子與端子功能切換 電路19和VSS端子中的任意一個(gè)電連接。
[0091] 切換控制電路18根據(jù)從串行接口電路16接收到的設(shè)定值，而對(duì)101、102、103、 104這四個(gè)端子的連接目標(biāo)的切換進(jìn)行控制。另外，切換控制電路18根據(jù)由串行接口電路 16設(shè)定的模式，而對(duì)開(kāi)關(guān)電路21Α?21D進(jìn)行控制，在通常工作模式(第一模式的一個(gè)不例） 下，將101、102、103、104的各個(gè)端子(第一端子的一個(gè)示例)與￥55端子(第二端子的一個(gè)示 例）電連接，而在測(cè)試模式(第二模式的一個(gè)示例）下，經(jīng)由端子功能切換電路19,而將101、 102、103、104的各個(gè)端子與預(yù)定的內(nèi)部節(jié)點(diǎn)連接在一起。因此，在通常工作模式下，101、 102、103、104的各個(gè)端子經(jīng)由VSS端子而被接地，而在測(cè)試模式下，能夠根據(jù)101、102、103、 104的各個(gè)端子而對(duì)集成電路（1C)的內(nèi)部信號(hào)進(jìn)行監(jiān)視、或者向集成電路（1C)的內(nèi)部輸入 信號(hào)。
[0092] 本實(shí)施方式的電子裝置1以集成電路（IC)10和振動(dòng)元件20被封裝件密封的方式 而構(gòu)成。圖2為，本實(shí)施方式的電子裝置1的立體圖，圖3為，電子裝置1的分解立體圖。
[0093] 如圖2和圖3所示，在電子裝置1中，安裝有如下結(jié)構(gòu)的封裝件，S卩，在多層層疊 而成的陶瓷封裝件30 (封裝件的一個(gè)示例）的開(kāi)口部處配置有集成電路（1C) 10,在陶瓷封 裝件30的上表面上配置有振動(dòng)元件保持部件40,在該振動(dòng)元件保持部件40上以能夠振動(dòng) 的方式保持有振動(dòng)元件20,在設(shè)置于陶瓷封裝件30的上表面上的環(huán)形墊片上粘合有蓋部 (蓋)50。陶瓷封裝件30發(fā)揮集成電路（1C) 10和振動(dòng)元件20的封裝的作用，并且承擔(dān)集成 電路（1C) 10和振動(dòng)元件20與外部的電連接。
[0094] 圖4為，表示陶瓷封裝件30的縱向結(jié)構(gòu)的圖。如圖4所示，在陶瓷封裝件30中例 如層疊有五塊陶瓷基板3認(rèn)、3川、31(：、310、3^。例如，陶瓷封裝件30的厚度(陶瓷基板3認(rèn)、 31B、31C、31D、31E各自的厚度之和)例如為1mm左右，陶瓷基板31E的表面的一邊的長(zhǎng)度例 如為5mm左右。
[0095] 在各個(gè)陶瓷基板的表面(雖然在本實(shí)施方式中為上表面，但也可以為下表面）上形 成由導(dǎo)電性的配線圖案。在相鄰的兩塊陶瓷基板的表面上所分別形成的配線圖案的一部分 經(jīng)由形成于通孔(孔）中的通道而被電連接。"通道"例如可以為在通孔(孔）的內(nèi)壁上設(shè)置 導(dǎo)電膜從而將基板的表面?zhèn)扰c背面?zhèn)入娺B接的構(gòu)件，也可以為在通孔(孔）的內(nèi)部填充導(dǎo)電 性材料而將基板的表面?zhèn)扰c背面?zhèn)入娺B接的構(gòu)件。在最下層的陶瓷基板31E的下表面（陶 瓷封裝件30的底面)上形成有作為外部端子而發(fā)揮功能的配線圖案(外部導(dǎo)體圖案)。外部 導(dǎo)體圖案(外部端子）被釬焊在印刷基板(未圖示）上，從而與外部裝置電連接。
[0096] 在陶瓷基板31A、31B、31C上，在中央處設(shè)置有開(kāi)口部，在該開(kāi)口部處配置有集成 電路（1C) 10。在陶瓷基板31B的上表面上，在配線圖案的至少一部分上，形成有用金或鎳 等材料而被金屬噴鍍了的金屬噴鍍區(qū)域，集成電路（IC) 10的端子（電極）與金屬噴鍍區(qū)域 通過(guò)引線而被接合。
[0097] 如此，外部導(dǎo)體圖案經(jīng)由導(dǎo)體圖案（內(nèi)部導(dǎo)體圖案）而與集成電路（1C) 10電連接， 其中，導(dǎo)體圖案（內(nèi)部導(dǎo)體圖案）由將形成在所述陶瓷基板31A、31B、31C、31D、31E的表面上 的多個(gè)配線圖案和與該多個(gè)配線圖案電連接的多個(gè)通道構(gòu)成。
[0098] 在形成于各個(gè)陶瓷基板的表面上的配線圖案及通道中，使用了鎢材料或薄片電阻 值較低的銀或銅等材料。另外，在圖4中，在配線圖案上畫(huà)有斜線，而在通道上畫(huà)有堅(jiān)線。 [0099] 在陶瓷基板31B的上表面上所形成的配線圖案的上表面的一部分上，設(shè)置有金屬 噴鍍區(qū)域，并與集成電路（1C) 10的端子（電極）被引線接合。
[0100] 圖5為，表示在陶瓷基板31E的下表面上所形成的配線圖案(外部端子的配線圖 案）的一個(gè)示例的圖。
[0101] 如圖5所示，在本實(shí)施方式中，在陶瓷基板31E的下表面上，形成10個(gè)配線圖案 61?70。在本實(shí)施方式中，封裝件配線圖案70、65、66、61 (第一外部端子的一個(gè)不例）分 別與集成電路（1C) 10的I01、I02、I03、I04的各個(gè)端子(第一端子的一個(gè)示例）電連接。配 線圖案64 (第二外部端子的一個(gè)示例）與集成電路（1C) 10的VSS端子(第二端子的一個(gè)示 例）電連接。配線圖案69與集成電路（IC)10的VDD端子電連接。其余的配線圖案62、63、 67、68分別與集成電路（1C) 10的SS、SCLK、SI、S0這四個(gè)端子中的某一個(gè)端子電連接。
[0102] 在本實(shí)施方式中，分別與集成電路（1C) 10的101、102、103、104的各個(gè)端子相連 接的配線圖案(外部端子）70、65、66、61在10個(gè)配線圖案(外部端子）61?70中被設(shè)置在 最接近角部的位置上。由于分別與集成電路（1C) 10的101、102、103、104的各個(gè)端子相連 接的配線圖案(外部端子）70、65、66、61為，在通常工作模式(用戶使用的狀態(tài)）下不輸入輸 出信號(hào)的外部端子，因此被設(shè)置在印刷基板中的應(yīng)力影響最大的位置，即，在10個(gè)配線圖 案(外部端子)61?70中最接近角部的位置上。反過(guò)來(lái)說(shuō)，不將在通常工作模式(用戶使用 的狀態(tài)）下被輸入輸出有信號(hào)的配線圖案62、63、64、67、68、69設(shè)置于最接近應(yīng)力影響較大 的角部的位置上。
[0103] 在本實(shí)施方式中，在通常工作模式(用戶使用的狀態(tài))下，配線圖案70、65、66、61在 傳感器封裝件的內(nèi)部(具體而言，通過(guò)集成電路（IC)IO內(nèi)部的開(kāi)關(guān)電路21A?21D)與配線 圖案64電連接。因此，即使假設(shè)配線圖案70、65、66、61受到應(yīng)力的影響而從印刷基板上被 剝離，只要配線圖案69不從印刷基板上被剝離，則配線圖案70、65、66、61的接地狀態(tài)便不 會(huì)發(fā)生變化。
[0104] 圖6為，表示在陶瓷基板31B的上表面上所形成的配線圖案的一個(gè)示例的圖。另 夕卜，雖然實(shí)際上，在陶瓷基板31B上，設(shè)置有用于將各個(gè)配線圖案與其它陶瓷基板上的配線 圖案電連接的通孔和通道，但在圖6中，省略通孔和通道予以進(jìn)行簡(jiǎn)化。另外，在圖6中，圖 事了在陶瓷基板31B的開(kāi)口部處配置有集成電路（1C) 10的狀態(tài)。
[0105] 如圖6所不，在本實(shí)施方式中，在陶瓷基板31B (第一層的一個(gè)不例）的上表面上， 形成有18個(gè)配線圖案80?97。
[0106] 配線圖案80、83?97通過(guò)引線接合而與配置于陶瓷基板31B的開(kāi)口部處的集成 電路（1C) 10的端子配置部10A (在圖6中為矩形形狀的平面）中的各個(gè)端子(在圖6中用 網(wǎng)格狀斜線圖示）相連接。
[0107] 配線圖案81與振動(dòng)元件20的驅(qū)動(dòng)用的輸入端子(驅(qū)動(dòng)電極)電連接。該配線圖案 81經(jīng)由其它的陶瓷基板而與配線圖案85?97中的某一個(gè)配線圖案電連接，并且還通過(guò)引 線接合而與集成電路（1C) 10的DS端子相連接。
[0108] 配線圖案82與振動(dòng)元件20的驅(qū)動(dòng)用的輸出端子(驅(qū)動(dòng)電極)電連接。該配線圖案 82經(jīng)由其它的陶瓷基板與配線圖案85?97中的某一個(gè)配線圖案電連接，并且還通過(guò)引線 接合而與集成電路（1C) 10的DG端子相連接。
[0109] 配線圖案83經(jīng)由陶瓷基板31A而與振動(dòng)元件20的檢測(cè)用的一個(gè)輸出端子(檢測(cè) 電極)電連接。該配線圖案83還通過(guò)引線接合，而與集成電路（IC)10的端子配置部10A的 端子中被設(shè)置在最接近于角部的位置處的S1端子(第三端子)相連接。由此，由于能夠縮短 配線圖案83,并且能夠使配線圖案83遠(yuǎn)離集成電路（1C) 10的數(shù)字輸入輸出端子，因此能 夠降低干擾對(duì)振動(dòng)元件20的輸出信號(hào)的影響。
[0110] 配線圖案84經(jīng)由陶瓷基板31A而與振動(dòng)元件20的檢測(cè)用的另一個(gè)輸出端子(檢 測(cè)電極）電連接。該配線圖案84還通過(guò)引線接合，而與集成電路（1C) 10的端子配置部10A 的端子中被設(shè)置在最接近于角部的位置處的S2端子(第三端子）相連接。
[0111] 配線圖案80經(jīng)由其它的陶瓷基板而與陶瓷基板31E上所形成的配線圖案64電連 接。該配線圖案80還通過(guò)引線接合，而與集成電路（1C) 10的VSS端子相連接。
[0112] 在本實(shí)施方式中，在集成電路（1C) 10的端子配置部10A中，在S1端子(第三端子 的一個(gè)示例）與SS、SCLK、SI、S0的各個(gè)端子(第四端子的一個(gè)示例）之間，設(shè)置有101、102、 103、104中的至少一個(gè)端子(第一端子的一個(gè)示例)。同樣，在S2端子(第三端子的一個(gè)示例） 與SS、SCLK、SI、S0的各個(gè)端子(第四端子的一個(gè)示例）之間，設(shè)置有101、102、103、104中 的至少一個(gè)端子(第一端子的一個(gè)示例）。而且，例如配線圖案97、90分別與集成電路（1C) 10的101、102的各個(gè)端子電連接，配線圖案93、94、88、87分別與集成電路（1C) 10的SS、 SCLK、SI、S0的各端子電連接。
[0113] 在通常工作模式下，集成電路（1C) 10的S1、S2的各個(gè)端子為，被輸入有從振動(dòng)元 件20輸出的信號(hào)的端子，在配線圖案83、84中輸送有微小的信號(hào)。另一方面，集成電路（1C) 10的55、5〇^、51、50的各個(gè)端子為，被輸入或輸出數(shù)字信號(hào)的端子，在配線圖案93、94、88、 87中輸送有成為干擾源的數(shù)字信號(hào)。在本實(shí)施方式中，配線圖案97 (第一配線圖案的一個(gè) 示例)位于配線圖案83 (第二配線圖案的一個(gè)示例）與配線圖案93、94 (第三配線圖案的一 個(gè)示例)之間，由于在通常工作模式下，配線圖案97被接地，因此能夠屏蔽配線圖案83與配 線圖案93、94之間的電容性耦合。同樣，配線圖案90 (第一配線圖案的一個(gè)示例)位于配線 圖案84 (第二配線圖案的一個(gè)示例）與配線圖案87、88 (第三配線圖案的一個(gè)示例）之間， 由于在通常工作模式下，配線圖案90被接地，因此能夠屏蔽配線圖案84與配線圖案87、88 之間的電容性耦合。因此，能夠由抑制數(shù)字信號(hào)產(chǎn)生的干擾對(duì)從振動(dòng)元件20所輸出的微小 信號(hào)的重疊。
[0114] 圖7為，表示在陶瓷基板31C的上表面上所形成的配線圖案的一個(gè)示例的圖。另 夕卜，雖然實(shí)際上，在陶瓷基板31C上，設(shè)置有用于與不同的陶瓷基板上的配線圖案電連接的 通孔和通道，但在圖7中，省略通孔和通道以進(jìn)行簡(jiǎn)化。
[0115] 如圖7所示，在本實(shí)施方式中，在陶瓷基板31C (第二層的一個(gè)示例）的上表面上， 形成有配線圖案100。
[0116] 配線圖案100與在陶瓷基板31B上所形成的配線圖案80電連接，并通過(guò)引線接合 而與集成電路（1C) 10的VSS端子相連接。該配線圖案100被形成在除陶瓷基板31B的開(kāi) 口部以外的大致整個(gè)表面上。因此，形成有配線圖案100 (第四配線圖案的一個(gè)示例）的區(qū) 域包括與在陶瓷基板31B上所形成的配線圖案83、84 (第二配線圖案的一個(gè)示例）對(duì)置的 位置(在俯視觀察時(shí)重疊的位置)，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)輸送微小信號(hào)的配線圖案83、84的屏蔽作用。
[0117] 另外，由于配線圖案100非常薄因此具有一定的電阻值。因此，即使配線圖案100 被接地，當(dāng)在陶瓷基板31D的上表面所形成的配線圖案中輸送有信號(hào)時(shí)，配線圖案100的電 位會(huì)局部地發(fā)生變動(dòng)。由于該電位發(fā)生變動(dòng)的位置，對(duì)在配線圖案83、84中輸送的微小信 號(hào)造成影響，從而成為使電子裝置1的檢測(cè)精度劣化的主要原因。因此，雖然優(yōu)選為，在陶 瓷基板31D的上表面上，在與配線圖案83、84對(duì)置的位置處，不形成輸送信號(hào)的配線圖案， 但由于配線規(guī)則的制約等，有時(shí)會(huì)不得不形成一部分配線。在這種情況下，在本實(shí)施方式 中，只需在陶瓷基板31D的上表面上，在與配線圖案83、84對(duì)置的位置處，形成與集成電路 (IC)10的I01、I02、I03、I04的各個(gè)端子電連接的配線圖案即可。由于在通常工作模式下， 這些配線圖案均被接地，因此不會(huì)對(duì)在配線圖案83、84中輸送的微小信號(hào)造成影響。
[0118] 如以上所說(shuō)明地那樣，根據(jù)本實(shí)施方式的電子裝置，通過(guò)在通常工作模式時(shí)(用戶 使用時(shí))，使多功能I/O端子處于恒定電位，從而能夠通過(guò)與多功能I/O端子相連接的配線 圖案，針對(duì)振動(dòng)元件20所輸出的微小信號(hào)而屏蔽掉數(shù)字通信時(shí)的干擾。因此，能夠防止檢 測(cè)信號(hào)的S/N比的降低，從而獲得穩(wěn)定的輸出。
[0119] 另外，根據(jù)本實(shí)施方式的電子裝置，由于在通常工作模式時(shí)(用戶使用時(shí))，通過(guò)封 裝件內(nèi)部而使多功能I/O端子與VSS端子電連接，因此無(wú)論安裝的狀態(tài)如何，通過(guò)電子裝置 單體便能夠穩(wěn)定地進(jìn)行屏蔽。因此，即使假設(shè)未在印刷基板上將多功能I/O端子接地、或者 在接地的多功能I/O端子上存在裂縫或與印刷基板剝離，也能夠防止多功能I/O端子成為 來(lái)自外部的電磁波的天線或來(lái)自外部的干擾信號(hào)的輸入源，從而能夠維持屏蔽效果。
[0120] 另外，根據(jù)本實(shí)施方式的電子裝置，在測(cè)試模式時(shí)，能夠通過(guò)多功能I/O端子，而 實(shí)施集成電路10的各種內(nèi)部信號(hào)的監(jiān)視及向集成電路10的各種內(nèi)部節(jié)點(diǎn)的信號(hào)輸入。如 此，根據(jù)本實(shí)施方式的電子裝置，能夠在通常工作模式時(shí)(用戶使用時(shí)）和測(cè)試模式時(shí)可有 效地使用多功能I/O端子。
[0121] 另外，雖然在本實(shí)施方式中，作為電子裝置1而列舉優(yōu)選使用的物理量傳感器為 例，但電子裝置1除了物理量傳感器以外，還可以為基于振動(dòng)元件輸出的電信號(hào)而進(jìn)行工 作的任意的電子裝置。例如，電子裝置1可以為，作為振動(dòng)元件而使用了音叉型振子、AT振 子、娃振子、壓電振子等各種振動(dòng)兀件的振蕩器。
[0122] 2.電子設(shè)備
[0123] 圖8為，本實(shí)施方式的電子設(shè)備的功能模塊圖。另外，圖9為，表示作為本實(shí)施方 式的電子設(shè)備的一個(gè)示例的智能手機(jī)的外觀的一個(gè)示例的圖。
[0124] 本實(shí)施方式的電子設(shè)備300被構(gòu)成為，包括電子裝置310、CPU (Central Processing Unit:中央處理器）320、操作部 330、ROM (Read Only memory:只讀存儲(chǔ)器） 340、RAM (Random Access Memory :隨機(jī)存取存儲(chǔ)器）350、通信部360、顯不部370、聲音輸 出部380。另外，本實(shí)施方式的電子設(shè)備也可以采用省略或變更圖8的結(jié)構(gòu)要素(各個(gè)部分） 的一部分、或者附加了其它結(jié)構(gòu)要素的構(gòu)成。
[0125] 電子裝置310為，具有輸出電信號(hào)的振動(dòng)元件312、和與振動(dòng)元件312電連接的集 成電路314的電子裝置。例如，電子裝置310為，振動(dòng)元件312對(duì)物理量進(jìn)行檢測(cè)、而集成 電路314輸出與物理量相對(duì)應(yīng)的電平的信號(hào)(物理量信號(hào)）的裝置，例如，可以為對(duì)加速度、 角速度、速度等的物理量的至少一部分進(jìn)行檢測(cè)的慣性傳感器，也可以為對(duì)傾斜角進(jìn)行計(jì) 測(cè)的傾斜計(jì)或?qū)毫M(jìn)行計(jì)測(cè)的壓力傳感器。另外，例如，電子裝置310為，集成電路314 使振動(dòng)元件312以預(yù)期的頻率進(jìn)行振蕩的振蕩器，可以為作為振動(dòng)元件312而使用了音叉 型振子、AT振子、硅振子、壓電振子等各種振動(dòng)元件的振蕩器。作為電子裝置310,例如，可 以應(yīng)用上述的本實(shí)施方式的電子裝置1。
[0126] CPU320按照存儲(chǔ)于R0M340等內(nèi)的程序，使用電子裝置310輸出的信號(hào)而實(shí)施各種 計(jì)算處理及控制處理。此外，CPU320實(shí)施如下的處理，S卩，與來(lái)自操作部330的操作信號(hào)相 對(duì)應(yīng)的各種處理；為了與外部實(shí)施數(shù)據(jù)通信而對(duì)通信部360進(jìn)行控制的處理；發(fā)送用于使 各種信息在顯不部370上進(jìn)行顯不的顯不信號(hào)的處理；使聲音輸出部380輸出各種聲音的 處理等。
[0127] 操作部330為，由操作按鍵或按鈕開(kāi)關(guān)等構(gòu)成的輸入裝置，并向CPU320輸出與由 用戶實(shí)施的操作相對(duì)應(yīng)的操作信號(hào)。
[0128] R0M340對(duì)用于CPU320實(shí)施各種計(jì)算處理及控制處理的程序及數(shù)據(jù)等進(jìn)行存儲(chǔ)。
[0129] RAM350被用作為CPU320的作業(yè)區(qū)域，并暫時(shí)對(duì)從R0M340中讀取出的程序及數(shù)據(jù)、 從操作部330輸入的數(shù)據(jù)、CPU320按照各種程序而執(zhí)行的運(yùn)算結(jié)果等進(jìn)行存儲(chǔ)。
[0130] 通信部360實(shí)施用于達(dá)成CPU320與外部裝置之間的數(shù)據(jù)通信的各種控制。
[0131] 顯示部370為，由IXD (Liquid Crystal Display :液晶顯示器)、或有機(jī)EL顯示 器等構(gòu)成的顯示裝置，并基于從CPU320輸入的顯示信號(hào)而對(duì)各種信息進(jìn)行顯示。在顯示部 370上可以設(shè)置有作為操作部330而發(fā)揮功能的觸摸面板。
[0132] 聲音輸出部380為輸出揚(yáng)聲器等的聲音的裝置。
[0133] 通過(guò)作為電子裝置310而組入上述本實(shí)施方式的電子裝置1，從而能夠?qū)崿F(xiàn)可靠 性更高的電子設(shè)備。
[0134] 作為這種電子設(shè)備300,考慮到各種電子設(shè)備，例如可以列舉：個(gè)人計(jì)算機(jī)(例如 便攜式個(gè)人計(jì)算機(jī)、膝上型個(gè)人計(jì)算機(jī)、筆記本型個(gè)人計(jì)算機(jī)、平板型個(gè)人計(jì)算機(jī))、移動(dòng)電 話等的移動(dòng)體終端、數(shù)碼照相機(jī)、噴墨式噴出裝置(例如噴墨式打印機(jī))、路由器或交換機(jī)等 的存儲(chǔ)區(qū)域網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、局域網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、電視機(jī)、攝像機(jī)、視頻磁帶錄像機(jī)、車載導(dǎo)航裝置、尋 呼機(jī)、電子記事本(也包括附帶通信功能的產(chǎn)品)、電子詞典、計(jì)算器、電子游戲設(shè)備、游戲 用控制器、文字處理器、工作站、可視電話、防盜用影像監(jiān)控器、電子雙筒望遠(yuǎn)鏡、P0S終端、 醫(yī)療設(shè)備(例如電子體溫計(jì)、血壓計(jì)、血糖儀、心電圖計(jì)測(cè)裝置、超聲波診斷裝置、電子內(nèi)窺 鏡)、魚(yú)群探測(cè)器、各種測(cè)量設(shè)備、計(jì)量?jī)x器類(例如車輛、飛機(jī)以及船舶的計(jì)量?jī)x器類)、飛 行模擬器、頭戴式顯示器、運(yùn)動(dòng)軌跡裝置、運(yùn)動(dòng)跟蹤裝置、運(yùn)動(dòng)控制器、roR (步行者航位測(cè) 量）等。
[0135] 3.移動(dòng)體
[0136] 圖10為，表示本實(shí)施方式的移動(dòng)體的一個(gè)示例的圖（俯視圖)。圖10所示的移動(dòng) 體400被構(gòu)成為，包括電子裝置410、420、430、控制器440、450、460、蓄電池470。另外，本實(shí) 施方式的移動(dòng)體可以采用省略或變更了圖10的結(jié)構(gòu)要素(各個(gè)部分)的一部分、或附加了其 它結(jié)構(gòu)要素的結(jié)構(gòu)。
[0137] 電子裝置410、420、430、控制器440、450、460通過(guò)從蓄電池470供給的電源電壓而 進(jìn)行工作。
[0138] 電子裝置410、420、430為，具有輸出電信號(hào)的振動(dòng)兀件(未圖不)、和與該振動(dòng)兀件 電連接的集成電路(未圖示)的電子裝置。例如，電子裝置410、420、430為，振動(dòng)元件對(duì)物理 量進(jìn)行檢測(cè)，而集成電路輸出與物理量相對(duì)應(yīng)的電平的信號(hào)（物理量信號(hào)）的裝置，例如還 可以為角速度傳感器、加速度傳感器、速度傳感器、壓力傳感器、傾斜計(jì)等。另外，例如，電子 裝置410、420、430為，集成電路使振動(dòng)元件以預(yù)期的頻率進(jìn)行振蕩的振蕩器，可以為使用 了音叉型振子、AT振子、硅振子、壓電振子等各種振動(dòng)元件的振蕩器。
[0139] 控制器440、450、460分別使用電子裝置410、420、430輸出的信號(hào)的一部分或全 部，而實(shí)施姿態(tài)控制系統(tǒng)、防側(cè)滾系統(tǒng)、制動(dòng)系統(tǒng)等的各種控制。
[0140] 作為電子裝置410、420、430，可以應(yīng)用上述的本實(shí)施方式的電子裝置1，由此能夠 確保較高的可靠性。
[0141] 作為這種移動(dòng)體400,考慮到各種移動(dòng)體，例如可以列舉出汽車(也包含電動(dòng)汽 車)、噴氣式飛機(jī)及直升飛機(jī)等飛機(jī)、船舶、火箭、人造衛(wèi)星等。
[0142] 另外，本發(fā)明并不限于本實(shí)施方式，在本發(fā)明的主旨的范圍內(nèi)能夠?qū)嵤└鞣N改變 來(lái)實(shí)施。
[0143] 例如，雖然在本實(shí)施方式中，在通常工作模式時(shí)(用戶使用時(shí))，使多功能I/O端子 與VSS端子電連接，但也可以與VDD端子等恒定電位的端子連接。即使在這種情況下，也能 夠通過(guò)與多功能I/O端子相連接的配線圖案而發(fā)揮屏蔽效果。
[0144] 本發(fā)明包括與實(shí)施方式所說(shuō)明的結(jié)構(gòu)實(shí)質(zhì)上相同的結(jié)構(gòu)(例如，功能、方法以及結(jié) 果相同的結(jié)構(gòu)、或者目的以及效果相同的結(jié)構(gòu))。另外，本發(fā)明包含對(duì)實(shí)施方式所說(shuō)明的結(jié) 構(gòu)中的非本質(zhì)部分進(jìn)行了替換的結(jié)構(gòu)。另外，本發(fā)明包含能夠?qū)崿F(xiàn)與實(shí)施方式所說(shuō)明的結(jié) 構(gòu)相同的作用效果的結(jié)構(gòu)、或者能夠達(dá)成相同的目的的結(jié)構(gòu)。另外，本發(fā)明包括在實(shí)施方式 所說(shuō)明的結(jié)構(gòu)上附加了公知技術(shù)的結(jié)構(gòu)。
[0145] 符號(hào)說(shuō)明
[0146] 1電子裝置；10集成電路（IC) ;10A端子配置部；11驅(qū)動(dòng)電路；12檢測(cè)電路；13溫 度傳感器；14電源電壓傳感器；15基準(zhǔn)電壓電路；16串行接口電路；17非易失性存儲(chǔ)器；18 切換控制電路；19端子功能切換電路；20振動(dòng)元件；21A?21D開(kāi)關(guān)電路；30陶瓷封裝件； 40振動(dòng)元件保持部件；50蓋部(蓋）；31A?31E陶瓷基板；61?70配線圖案；80?97配 線圖案；100配線圖案；300電子設(shè)備；310電子裝置；312振動(dòng)元件；314集成電路；320CPU ; 330操作部；340R0M ;350RAM ;360通信部；370顯示部；380聲音輸出部；400移動(dòng)體；410、 420、430電子裝置；440、450、460控制器；470蓄電池。
【權(quán)利要求】
1. 一種電子裝置，包括： 振動(dòng)兀件，其輸出電信號(hào)； 集成電路，其與所述振動(dòng)元件電連接； 封裝件， 所述封裝件包括： 第一外部端子； 第二外部端子，其與恒定電位源電連接， 所述第一外部端子在第一模式中與所述第二外部端子電連接，而在第二模式中與所述 集成電路的內(nèi)部節(jié)點(diǎn)電連接。
2. 如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中， 所述集成電路包括： 第一端子，其與所述第一外部端子電連接； 第二端子，其與所述第二外部端子電連接； 切換控制電路，其在所述第一模式中，使所述第一端子與所述第二端子電連接，而在所 述第二模式中，使所述第一端子與所述內(nèi)部節(jié)點(diǎn)電連接。
3. 如權(quán)利要求2所述的電子裝置，其中， 所述集成電路還包括第三端子，所述第三端子與所述振動(dòng)元件的輸出端子電連接， 在俯視觀察所述集成電路時(shí)，所述第三端子在設(shè)置于所述集成電路內(nèi)的多個(gè)端子中， 被設(shè)置在所述集成電路的最接近某一角部的位置上。
4. 如權(quán)利要求2所述的電子裝置，其中， 所述集成電路還包括： 第三端子，其與所述振動(dòng)元件的輸出端子電連接； 第四端子，其被輸入或輸出數(shù)字信號(hào)， 所述第一端子被設(shè)置在所述第三端子與所述第四端子之間。
5. 如權(quán)利要求4所述的電子裝置，其中， 在俯視觀察所述集成電路時(shí)，所述第三端子在設(shè)置于所述集成電路內(nèi)的多個(gè)端子中， 被設(shè)置在所述集成電路的最接近某一角部的位置上。
6. 如權(quán)利要求4或5所述的電子裝置，其中， 所述封裝件包括第一層， 在所述第一層上設(shè)置有： 第一配線圖案，其對(duì)所述第一外部端子和所述集成電路的所述第一端子進(jìn)行電連接； 第二配線圖案，其對(duì)所述振動(dòng)元件的輸出端子和所述集成電路的所述第三端子進(jìn)行電 連接； 第三配線圖案，其與所述集成電路的所述第四端子相連接， 所述第一配線圖案位于所述第二配線圖案與所述第三配線圖案之間。
7. 如權(quán)利要求6所述的電子裝置，其中， 所述封裝件具有位于所述第一層和所述第一外部端子之間的第二層， 在所述第二層上設(shè)置有恒定電位的第四配線圖案，在俯視觀察所述第二層時(shí)，所述第 四配線圖案包含與所述第二配線圖案重疊的區(qū)域。
8. 如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中， 在俯視觀察所述封裝件時(shí)，所述第一外部端子在所述封裝件的外部端子中，被設(shè)置在 所述封裝件的最接近某一角部的位置上。
9. 如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中， 所述集成電路具備檢測(cè)電路，所述檢測(cè)電路根據(jù)來(lái)自振動(dòng)元件的信號(hào)，而生成物理量 信號(hào)， 所述第一外部端子在所述第一模式中，與所述第二外部端子電連接，而在所述第二模 式中，與所述集成電路的所述檢測(cè)電路的內(nèi)部節(jié)點(diǎn)電連接。
10. -種電子設(shè)備， 包括權(quán)利要求1所述的電子裝置。
11. 一種移動(dòng)體， 包括權(quán)利要求1所述的電子裝置。
12. -種集成電路，包括： 第一端子，其與第一外部端子電連接； 第二端子，其與第二外部端子電連接，所述第二外部端子與恒定電位源電連接； 內(nèi)部節(jié)點(diǎn)， 切換控制電路，其在第一模式中，使所述第一端子與所述第二端子電連接，而在第二模 式中，使所述第一端子與所述內(nèi)部節(jié)點(diǎn)電連接的。
13. 如權(quán)利要求12所述的集成電路，其中， 具有配置有多個(gè)端子的端子配置部， 在所述端子配置部上設(shè)置有第三端子，所述第三端子與輸出電信號(hào)的振動(dòng)元件電連 接， 在俯視觀察所述端子配置部時(shí)，所述第三端子在設(shè)置于所述集成電路內(nèi)的所述多個(gè)端 子中，被設(shè)置在所述端子配置部的最接近某一角部的位置上。
14. 如權(quán)利要求12所述的集成電路，其中， 還包含： 第三端子，其與輸出電信號(hào)的振動(dòng)元件電連接； 第四端子，其被輸入或輸出數(shù)字信號(hào)， 所述第一端子被設(shè)置在所述第三端子與所述第四端子之間。
15. 如權(quán)利要求14所述的集成電路，其中， 具有配置多個(gè)端子的端子配置部， 在俯視觀察所述端子配置部時(shí)，所述第三端子在設(shè)置于所述端子配置部上的所述多個(gè) 端子中，被設(shè)置在所述端子配置部的最接近某一角部的位置上。
16. 如權(quán)利要求12所述的集成電路，其中， 具備檢測(cè)電路，所述檢測(cè)電路根據(jù)來(lái)自振動(dòng)元件的信號(hào)，而生成物理量信號(hào)， 所述切換控制電路在所述第一模式中使所述第一端子與所述第二端子電連接，而在所 述第二模式中使所述第一端子與所述檢測(cè)電路的內(nèi)部節(jié)點(diǎn)電連接。
17. -種電子設(shè)備， 包括權(quán)利要求12所述的集成電路。
18. -種移動(dòng)體， 包括權(quán)利要求12所述的集成電路。
【文檔編號(hào)】G01C19/56GK104111067SQ201410156081
【公開(kāi)日】2014年10月22日 申請(qǐng)日期:2014年4月17日 優(yōu)先權(quán)日:2013年4月18日
【發(fā)明者】松川典仁 申請(qǐng)人:精工愛(ài)普生株式會(huì)社