保護(hù)膜檢測裝置制造方法
【專利摘要】一種保護(hù)膜檢測裝置，在被加工物的加工面覆蓋保護(hù)膜時，能確認(rèn)是否整面地覆蓋了保護(hù)膜。具備：保持工作臺，保持在表面覆蓋有保護(hù)膜的被加工物；水蒸氣噴射構(gòu)件，向在保持工作臺上保持的被加工物的表面噴射水蒸氣；攝像構(gòu)件，對利用水蒸氣噴射構(gòu)件噴射過水蒸氣的被加工物的整個表面進(jìn)行攝像；檢測構(gòu)件，根據(jù)攝像構(gòu)件拍攝到的表面的圖像信息，通過圖像處理來基于覆蓋區(qū)域與非覆蓋區(qū)域的光的強度差來檢測非覆蓋區(qū)域，覆蓋區(qū)域是覆蓋有保護(hù)膜的區(qū)域，而在非覆蓋區(qū)域，由于未覆蓋保護(hù)膜而有水蒸氣附著，因而形成水滴的凹凸，產(chǎn)生光的散射；和報知構(gòu)件，在由檢測構(gòu)件檢測到非覆蓋區(qū)域時報知這一信息，該保護(hù)膜檢測裝置防止在存在非覆蓋區(qū)域的狀態(tài)下從被加工物的表面?zhèn)葘嵤┘す饧庸ざ鴮?dǎo)致碎屑附著在非覆蓋區(qū)域。
【專利說明】保護(hù)膜檢測裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及對在被加工物的表面是否覆蓋有保護(hù)膜進(jìn)行檢測的保護(hù)膜檢測裝置。

【背景技術(shù)】
[0002] 作為沿著間隔道對半導(dǎo)體晶片和光器件晶片等被加工物進(jìn)行分割的方法，提出有 下述方法：通過沿形成于各種被加工物的間隔道照射脈沖激光光線來形成激光加工槽，并 使用機械破斷裝置沿該激光加工槽進(jìn)行斷裂(例如，參照專利文獻(xiàn)1)。
[0003] 在該加工方法中，存在這樣的問題：由于沿間隔道照射激光光線，在被照射的區(qū)域 熱能集中而產(chǎn)生碎屑，該碎屑附著于在被加工物上形成的器件的表面，從而使器件的品質(zhì) 下降。
[0004] 因此，為了解決所述問題，還提出有下述激光加工機：在被加工物的照射激光光線 的一側(cè)的面(加工面）上，覆蓋由聚乙烯醇等構(gòu)成的保護(hù)膜，透過保護(hù)膜向被加工物照射激 光光線(例如，參照專利文獻(xiàn)2)。在該激光加工機中，具備對被加工物供給液態(tài)樹脂的噴嘴， 通過從該噴嘴滴落液態(tài)樹脂，并使被加工物旋轉(zhuǎn)，來在被加工物的加工面整面形成保護(hù)膜。 [0005] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0006] 專利文獻(xiàn)1 :日本特開平10-305420號公報
[0007] 專利文獻(xiàn)2 :日本特開2007-201178號公報
[0008] 但是，在從噴嘴向被加工物滴落液態(tài)樹脂的結(jié)構(gòu)中，由于液態(tài)樹脂固結(jié)在噴嘴上， 所以液態(tài)樹脂無法充分地滴落，從而在被加工物的加工面中局部地產(chǎn)生未覆蓋液態(tài)樹脂的 部分。并且，當(dāng)在這樣的狀態(tài)下實施激光加工時，碎屑堆積在該部分，有可能導(dǎo)致產(chǎn)品不良。 因此，在覆蓋保護(hù)膜之后，需要掌握保護(hù)膜是否是被無間隙地進(jìn)行了整面覆蓋。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0009] 本發(fā)明正是鑒于上述情況而完成的，其主要的技術(shù)課題在于，當(dāng)在被加工物的加 工面覆蓋保護(hù)膜時，能夠確認(rèn)是否整面地覆蓋了保護(hù)膜。
[0010] 本發(fā)明為一種保護(hù)膜檢測裝置，其對在被加工物的表面是否覆蓋有保護(hù)膜進(jìn)行檢 測，所述保護(hù)膜檢測裝置具備：保持工作臺，其保持在表面覆蓋有保護(hù)膜的被加工物；水蒸 氣噴射構(gòu)件，其向在保持工作臺上保持的被加工物的表面噴射水蒸氣；攝像構(gòu)件，其對利用 水蒸氣噴射構(gòu)件噴射過水蒸氣的被加工物的整個表面進(jìn)行攝像；檢測構(gòu)件，其根據(jù)由攝像 構(gòu)件拍攝到的表面的圖像信息，通過圖像處理基于覆蓋區(qū)域與非覆蓋區(qū)域的光的強度差， 來檢測非覆蓋區(qū)域，所述覆蓋區(qū)域是覆蓋有保護(hù)膜的區(qū)域，在所述非覆蓋區(qū)域由于未覆蓋 保護(hù)膜而有水蒸氣附著，因而形成水滴的凹凸，產(chǎn)生光的散射；以及報知構(gòu)件，其在由檢測 構(gòu)件檢測到了非覆蓋區(qū)域的情況下，報知這一信息。
[0011] 優(yōu)選的是，攝像構(gòu)件為線傳感器（line sensor)，所述線傳感器具有長度與被加工 物的外徑相等的測量視野，水蒸氣噴射構(gòu)件具備噴射孔，所述噴射孔具有長度與被加工物 的外徑相等的噴射區(qū)域，攝像構(gòu)件和水蒸氣噴射構(gòu)件在保持工作臺的移動方向上并列地配 設(shè)，保持有被加工物的保持工作臺依次通過水蒸氣噴射構(gòu)件和攝像構(gòu)件的下方，由此，在向 被加工物的整個表面噴射水蒸氣之后，立即進(jìn)行被加工物的整個表面的攝像。
[0012] 發(fā)明效果
[0013] 本發(fā)明的保護(hù)膜檢測裝置具備：水蒸氣噴射構(gòu)件，其向保護(hù)膜覆蓋后的被加工物 的表面噴射水蒸氣；攝像構(gòu)件，其對噴射過水蒸氣的被加工物的整個表面進(jìn)行攝像；以及 檢測構(gòu)件，其根據(jù)由攝像構(gòu)件拍攝到的表面的圖像信息，通過圖像處理基于覆蓋區(qū)域與非 覆蓋區(qū)域的光的強度差來檢測非覆蓋區(qū)域，所述覆蓋區(qū)域是覆蓋有保護(hù)膜的區(qū)域，在所述 非覆蓋區(qū)域由于未覆蓋保護(hù)膜而有水蒸氣附著，因而形成水滴的凹凸，產(chǎn)生光的散射，因 此，能夠掌握在晶片的表面是否存在非覆蓋區(qū)域。因此，能夠防止在存在非覆蓋區(qū)域的狀態(tài) 下直接從晶片的表面?zhèn)葘嵤┘す饧庸ざ鴮?dǎo)致碎屑附著在非覆蓋區(qū)域。
[0014] 并且，攝像構(gòu)件為線傳感器，所述線傳感器具有長度與被加工物的外徑相等的測 量視野，水蒸氣噴射構(gòu)件具備噴射孔，所述噴射孔具有長度與被加工物的外徑相等的噴射 區(qū)域，攝像構(gòu)件和水蒸氣噴射構(gòu)件在保持工作臺的移動方向上并列地配設(shè)，保持有被加工 物的保持工作臺依次通過水蒸氣噴射構(gòu)件和攝像構(gòu)件的下方，由此，向被加工物的整個表 面噴射水蒸氣之后立即進(jìn)行被加工物的整個表面的攝像，從而能夠隨著保持工作臺的一連 串的移動來連續(xù)地進(jìn)行從水蒸氣的噴射到攝像的操作，因此效率高。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0015] 圖1是表示搭載有保護(hù)膜檢測裝置的激光加工裝置的例子的立體圖。
[0016] 圖2是表示保護(hù)膜檢測裝置的例子的立體圖。
[0017] 圖3是表示支承于框架并在表面形成有保護(hù)膜的晶片的立體圖。
[0018] 圖4是表示晶片通過水蒸氣噴射構(gòu)件和攝像構(gòu)件的下方的狀態(tài)的立體圖。
[0019] 圖5是表示晶片通過水蒸氣噴射構(gòu)件和攝像構(gòu)件的下方的狀態(tài)的主視圖。
[0020] 圖6是表示攝像構(gòu)件所取得的圖像的例子的照片。
[0021] 圖7是表示保護(hù)膜檢測裝置的另一例子的主視圖。
[0022] 標(biāo)號說明
[0023] 1 :激光加工裝置；
[0024] 2 :保持工作臺；
[0025] 20 :抽吸部；
[0026] 21:固定部；
[0027] 210 :按壓部；
[0028] 3 :激光照射構(gòu)件；
[0029] 30 :基座；
[0030] 31 :照射頭；
[0031] 4:加工進(jìn)給構(gòu)件；
[0032] 40 :滾珠絲杠；
[0033] 41 :導(dǎo)軌；
[0034] 42 :馬達(dá)；
[0035] 43 :滑動部；
[0036] 5 :分度進(jìn)給構(gòu)件；
[0037] 50 :滾珠絲杠；
[0038] 51 :導(dǎo)軌；
[0039] 52 :馬達(dá)；
[0040] 53 :基座；
[0041] 6 :盒載置區(qū)域；
[0042] 60 :盒；
[0043] 61:臨時放置區(qū)域；
[0044] 62:引導(dǎo)部；
[0045] 7 :搬入搬出構(gòu)件；
[0046] 70 :夾持部；
[0047] 8 :保護(hù)膜覆蓋構(gòu)件；
[0048] 80 :保護(hù)膜覆蓋用工作臺；
[0049] 81:固定部；
[0050] 82 :樹脂供給部；
[0051] 820 :噴嘴；
[0052] 821 :臂部；
[0053] 9 :搬送機構(gòu)；
[0054] 90 :轉(zhuǎn)動軸；
[0055] 91 :伸縮臂；
[0056] 92 :吸附部；
[0057] 10 :保護(hù)膜檢測裝置；
[0058] 100 :水蒸氣噴射構(gòu)件；
[0059] 100a:噴射區(qū)域；
[0060] 101 :攝像構(gòu)件；
[0061] 102 :檢測構(gòu)件；
[0062] 103 :報知構(gòu)件；
[0063] W:晶片；
[0064] Wa :表面；
[0065] L :分割預(yù)定線；
[0066] D :器件；
[0067] Wb :背面；
[0068] T :帶；
[0069] F:框架。

【具體實施方式】
[0070] 圖1所示的激光加工裝置1具備：盒載置區(qū)域6,在該盒載置區(qū)域6載置有盒60， 該盒60收納成為激光加工的對象的被加工物即晶片W ;搬入搬出構(gòu)件7,其進(jìn)行晶片W相對 于盒60的搬入和搬出；保護(hù)膜覆蓋構(gòu)件8,其在從盒60搬出的晶片W的表面覆蓋保護(hù)膜； 保持工作臺2,其保持在表面覆蓋有保護(hù)膜的晶片W ;以及激光照射構(gòu)件3,其對在表面覆蓋 有保護(hù)膜并保持于保持工作臺2的晶片W照射激光光線。
[0071] 盒載置區(qū)域6構(gòu)成為能夠升降。在盒60的內(nèi)部形成有多層的槽（slot)，盒載置區(qū) 域6進(jìn)行升降，從而將成為晶片的搬出和搬入的對象的槽定位在規(guī)定的高度。在收納于盒 60的晶片W的表面Wa，利用分割預(yù)定線L劃分開地形成有器件D，通過將晶片W的背面Wb 粘貼于帶T，晶片W在表面Wa露出的狀態(tài)下隔著帶T而支承于框架F。
[0072] 搬入搬出構(gòu)件7構(gòu)成為能夠在裝置的前后方向（Y軸方向）上移動，并具備夾持部 70,該夾持部70夾持用于支承晶片W的框架F。在夾持部70夾持框架F的狀態(tài)下，能夠?qū)?晶片W與框架F -起從盒60中搬出。此外，搬入搬出構(gòu)件7將框架F向Y軸方向近前側(cè)推 入，由此能夠?qū)⒕琖搬入到盒60的規(guī)定的槽中。盒載置區(qū)域6的Y軸方向的后方側(cè)成為 臨時放置區(qū)域61，在該臨時放置區(qū)域61臨時載置被搬入搬出的晶片W，在臨時放置區(qū)域61 具備引導(dǎo)部62,該引導(dǎo)部62對框架F進(jìn)行引導(dǎo)并將其定位在固定的位置。
[0073] 保護(hù)膜覆蓋構(gòu)件8具備保護(hù)膜覆蓋用工作臺80,該保護(hù)膜覆蓋用工作臺80抽吸保 持晶片W。在保護(hù)膜覆蓋用工作臺80的周圍配設(shè)有用于固定框架F的固定部81。而且，在 保護(hù)膜覆蓋用工作臺80的附近設(shè)置有樹脂供給部82,該樹脂供給部82朝向保持于保護(hù)膜 覆蓋用工作臺80的晶片滴落液態(tài)樹脂。樹脂供給部82具備噴嘴820和臂部821，該噴嘴 820使液態(tài)樹脂朝向下方滴落，該臂部821使噴嘴820移動。
[0074] 在臨時放置區(qū)域61和保護(hù)膜覆蓋構(gòu)件8之間配設(shè)有搬送機構(gòu)9。搬送機構(gòu)9具 備：轉(zhuǎn)動軸90,其具有上下方向的軸心；伸縮臂91，其從轉(zhuǎn)動軸90的上端沿水平方向延伸； 以及吸附部92,其設(shè)置于伸縮臂91的末端，用于吸附框架F。吸附部92借助于轉(zhuǎn)動軸90 的轉(zhuǎn)動和伸縮臂91的伸縮來進(jìn)行X-Y平面內(nèi)的位置調(diào)節(jié)，并借助于轉(zhuǎn)動軸90的上下移動 來進(jìn)行高度方向（Z軸方向）的位置調(diào)節(jié)。
[0075] 保持工作臺2具備抽吸保持晶片W的抽吸部20。并且，在抽吸部20的周圍配設(shè)有 固定部21，該固定部21用于固定支承晶片W的框架F。固定部21具備按壓部210,該按壓 部210從上方按壓框架F。
[0076] 保持工作臺2被支承為能夠借助于加工進(jìn)給構(gòu)件4而在加工進(jìn)給方向（X軸方向） 上移動，并且，被支承為能夠借助于分度進(jìn)給構(gòu)件5而在分度進(jìn)給方向（Y軸方向）上移動， 該分度進(jìn)給方向是相對于X軸方向在水平方向上正交的方向。
[0077] 加工進(jìn)給構(gòu)件4由以下部分構(gòu)成：滾珠絲杠40,其配設(shè)在平板狀的基座53上，并 具有X軸方向的軸心；一對導(dǎo)軌41，它們與滾珠絲杠40平行地配設(shè)；馬達(dá)42,其與滾珠絲杠 40的一端連結(jié)；以及滑動部43,其未圖示的內(nèi)部的螺母與滾珠絲杠40螺合，并且該滑動部 43的下部與導(dǎo)軌41滑動接觸。該加工進(jìn)給構(gòu)件4構(gòu)成為，隨著滾珠絲杠40被馬達(dá)42驅(qū)動 而轉(zhuǎn)動，滑動部43在導(dǎo)軌41上沿X軸方向滑動，從而使保持工作臺2在X軸方向上移動。
[0078] 保持工作臺2和加工進(jìn)給構(gòu)件4被支承為能夠借助于分度進(jìn)給構(gòu)件5而在Y軸方 向上移動。分度進(jìn)給構(gòu)件5由以下部分構(gòu)成：滾珠絲杠50,其具有Y軸方向的軸心；一對導(dǎo) 軌51，它們與滾珠絲杠50平行地配設(shè)；馬達(dá)52,其與滾珠絲杠50的一端連結(jié)；以及基座53， 其未圖示的內(nèi)部的螺母與滾珠絲杠50螺合，并且基座53的下部與導(dǎo)軌51滑動接觸。該分 度進(jìn)給構(gòu)件5構(gòu)成為，隨著滾珠絲杠50被馬達(dá)52驅(qū)動而轉(zhuǎn)動，基座53在導(dǎo)軌51上沿Y軸 方向滑動，從而使保持工作臺2和加工進(jìn)給構(gòu)件4在X軸方向上移動。
[0079] 激光照射構(gòu)件3具備固定于壁部la的基座30和固定于基座30的末端部的照射 頭31。照射頭31具有照射激光光線的功能，該激光光線具有Z軸方向的光軸。
[0080] 另外，在圖1所示的激光加工裝置1中，構(gòu)成為，加工進(jìn)給構(gòu)件4和分度進(jìn)給構(gòu)件 5使保持工作臺2在X軸方向和Y軸方向上移動，激光照射構(gòu)件3不移動，但只要構(gòu)成為保 持工作臺2和激光照射構(gòu)件3相對地在X軸方向上進(jìn)行加工進(jìn)給并在Y軸方向上進(jìn)行分度 進(jìn)給，則不限定于圖1的例子，例如，可以構(gòu)成為保持工作臺2在X軸方向上移動，激光照射 構(gòu)件3在Y軸方向上移動，也可以構(gòu)成為保持工作臺2不移動，激光照射構(gòu)件3在X軸方向 和Y軸方向上移動。
[0081] 激光加工裝置1具備保護(hù)膜檢測裝置10,該保護(hù)膜檢測裝置10對在晶片W的表 面Wa是否覆蓋有保護(hù)膜進(jìn)行檢測。如圖2所示，保護(hù)膜檢測裝置10具備：水蒸氣噴射構(gòu)件 100,其向保持于保持工作臺上的晶片W的表面Wa噴射水蒸氣；攝像構(gòu)件101，其對利用水 蒸氣噴射構(gòu)件100噴射過水蒸氣的晶片w的整個表面Wa進(jìn)行攝像；檢測構(gòu)件102,其對該 表面Wa中的未覆蓋保護(hù)膜的區(qū)域進(jìn)行檢測；以及報知構(gòu)件103,其在被檢測構(gòu)件102檢測 到了未形成保護(hù)膜的區(qū)域的情況下，報知該信息。
[0082] 如圖1所示，水蒸氣噴射構(gòu)件100和攝像構(gòu)件101配設(shè)在保持工作臺2的X軸方 向的移動路徑的上方，并在與X軸方向的該移動路徑的平面方向正交的方向（Y軸方向）上 形成為長條的形狀。水蒸氣噴射構(gòu)件100和攝像構(gòu)件101的Y軸方向的長度與構(gòu)成保持工 作臺2的抽吸部20的直徑相等，或者在Y軸方向上比該直徑長。
[0083] 水蒸氣噴射構(gòu)件100具備噴射區(qū)域100a，該噴射區(qū)域100a例如具有在Y軸方向上 排列的多個微細(xì)的噴射孔，該噴射區(qū)域l〇〇a具有與被加工物的外徑相等的長度或者其以 上的長度，該噴射區(qū)域l〇〇a能夠朝向X軸方向且Z軸方向下方噴射水蒸氣。另一方面，攝 像構(gòu)件101例如為線傳感器，其Y軸方向的長度與構(gòu)成保持工作臺2的抽吸部20的直徑相 等，從而具有長度與晶片W的外徑相等的測量視野。攝像構(gòu)件101的攝像部朝向下方配設(shè)， 能夠?qū)ξ挥谙路降木琖進(jìn)行攝像。水蒸氣噴射構(gòu)件100和攝像構(gòu)件101在保持工作臺的 移動方向即X軸方向上并列地配設(shè)。
[0084] 下面，對圖1所示的激光加工裝置1的動作進(jìn)行說明。
[0085] 經(jīng)帶T而與環(huán)狀的框架F -體化的晶片W被收納于盒60。關(guān)于收納于盒60的晶 片W，框架F被搬入搬出構(gòu)件7的夾持部70夾持，并被搬入搬出構(gòu)件7抽出而載置在臨時放 置區(qū)域61。然后，當(dāng)晶片W被定位在固定的位置之后，利用搬送機構(gòu)9搬送到保護(hù)膜覆蓋構(gòu) 件8。
[0086] 在保護(hù)膜覆蓋構(gòu)件8中，晶片W被保持于保護(hù)膜覆蓋用工作臺80,框架F被固定 部81固定，成為晶片W的表面Wa朝向上方露出的狀態(tài)。然后，從噴嘴820向晶片W的表面 Wa上滴落液態(tài)樹脂，使保護(hù)膜覆蓋用工作臺80下降之后進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，由此使液態(tài)樹脂擴展到 整個表面Wa，從而如圖3所示那樣覆蓋保護(hù)膜83。作為液態(tài)樹脂，例如使用含有吸收劑的 聚乙烯醇（PVA)等水溶性樹脂，其中，所述吸收劑能夠吸收在后續(xù)過程中從激光照射構(gòu)件3 照射的激光的波長的光。在該情況下，在使用了紫外線波長區(qū)域的激光光線(例如355nm的 波長)進(jìn)行加工時，作為吸收劑，添加有吸收紫外區(qū)域的范圍(例如250nm以上且380nm以下 的波長）的光的紫外線吸收劑。作為該情況下的紫外線吸收劑，例如使用二苯甲酮系、苯并 三唑系、三嗪系、苯甲酸系的塑料添加劑。此外，在使用了可見光的波長區(qū)域的激光光線(例 如533nm的波長）進(jìn)行加工時，作為吸收劑，添加有吸收可見光的范圍（例如460nm以上且 650nm以下的波長)的光的光吸收劑。作為該情況下的紫外線吸收劑，例如使用水溶性染料 化合物、水溶性色素化合物。
[0087] 在由于固化的樹脂附著于噴嘴820等原因，而無法從噴嘴820充分地噴出液態(tài)樹 脂的情況下，如圖3所示，在表面Wa，不僅形成有覆蓋了保護(hù)膜83的具有光澤的覆蓋區(qū)域 830,還可能局部地形成有未覆蓋保護(hù)膜83的非覆蓋區(qū)域831。
[0088] 接下來，借助于搬送機構(gòu)8將晶片W搬送到保持工作臺2。在保持工作臺2,晶片 W在抽吸部20被抽吸，并且框架F被固定部21固定。然后，加工進(jìn)給構(gòu)件4使保持于保持 工作臺2的晶片W在X軸方向上移動。
[0089] 如圖4所示，在晶片W的X軸方向（圖4中的+ X方向）的移動途中，晶片W通過水 蒸氣噴射構(gòu)件1〇〇和攝像構(gòu)件101的下方。在所述通過的過程中，如圖5所示，從水蒸氣噴 射構(gòu)件100的噴射區(qū)域100a噴射水蒸氣104。然后，如圖3和圖4所示，當(dāng)在晶片W的表面 Wa上存在非覆蓋區(qū)域831時，噴射的水蒸氣進(jìn)入非覆蓋區(qū)域831。
[0090] 當(dāng)水蒸氣進(jìn)入非覆蓋區(qū)域831時，如圖5所示，水滴83a附著在晶片W的表面Wa 上，因此在非覆蓋區(qū)域831形成凹凸。如圖6所示，當(dāng)微細(xì)的水滴83a附著在表面Wa而形成 凹凸時，表面Wa成為梨皮面(斑紋面）那樣。另一方面，關(guān)于朝向覆蓋區(qū)域830噴射的水蒸 氣，由于保護(hù)膜83的親水性而水滴的濕潤性(濡Λ性)高，不會作為水滴殘留。即，在覆蓋區(qū) 域830沒有凹凸，而在非覆蓋區(qū)域831形成有凹凸。因此，在用攝像構(gòu)件101進(jìn)行晶片W的 攝像時，當(dāng)攝像構(gòu)件101朝向保護(hù)膜83照射光時，在非覆蓋區(qū)域831發(fā)生光的散射，因此， 在圖像中產(chǎn)生光的強度差。具體來說，覆蓋區(qū)域830由于幾乎沒有由水蒸氣形成的凹凸，因 此光的強度均一而且明亮。另一方面，在非覆蓋區(qū)域831，由于凹凸而發(fā)生光散射，因此，與 正常覆蓋保護(hù)膜83的覆蓋區(qū)域830相比顯現(xiàn)得暗。
[0091] 在圖2所示的檢測構(gòu)件103中，根據(jù)由攝像構(gòu)件101拍攝到的表面Wa的圖像信 息，通過圖像處理基于覆蓋區(qū)域830與非覆蓋區(qū)域831的光的強度差，來檢測非覆蓋區(qū)域 831，其中，覆蓋區(qū)域830是覆蓋有保護(hù)膜的區(qū)域，而在非覆蓋區(qū)域831由于未覆蓋保護(hù)膜而 有水蒸氣附著，因而形成水滴的凹凸而產(chǎn)生光的散射。當(dāng)檢測構(gòu)件103檢測到非覆蓋區(qū)域 831時，點亮警告燈或在顯示部進(jìn)行警告顯示等，將檢測到非覆蓋區(qū)域831這一情況報知作 業(yè)人員。收到所述報知的作業(yè)人員將晶片W再次搬送到保護(hù)膜覆蓋構(gòu)件8,使液態(tài)樹脂滴落 到非覆蓋區(qū)域831等，從而在表面Wa整面覆蓋保護(hù)膜83。另外，在圖6所示的圖像中，表示 出在晶片W的表面Wa形成的斑塊（bump) B。
[0092] 如圖5所示，在激光加工裝置1中，保持有晶片W的保持工作臺2依次通過水蒸氣 噴射構(gòu)件1〇〇和攝像構(gòu)件101的下方，由此，能夠在向晶片w的整個表面Wa噴射水蒸氣之 后立即進(jìn)行被加工物的整個表面Wa的攝像，因此，能夠連續(xù)地進(jìn)行由水蒸氣噴射構(gòu)件100 實現(xiàn)的水蒸氣的噴射、以及由攝像構(gòu)件101實現(xiàn)的攝像，因此效率高。
[0093] 在表面Wa覆蓋了保護(hù)膜83之后，進(jìn)行晶片W的規(guī)定的分割預(yù)定線L與圖1所示 的激光照射構(gòu)件3的照射頭31在Y軸方向上的位置對準(zhǔn)。然后，在該狀態(tài)下，晶片W -邊 在X軸方向上移動而通過照射頭31的正下方，一邊從照射頭31沿分割預(yù)定線L受到激光 光線的照射。該激光光線透過覆蓋在晶片W的表面Wa的保護(hù)膜83,聚光在晶片W的表面 Wa。
[0094] 即使由于激光光線的照射而產(chǎn)生碎屑，該碎屑也會被保護(hù)膜83阻擋，不會附著于 晶片W。并且，利用檢測構(gòu)件102預(yù)先檢測非覆蓋區(qū)域831，以不存在非覆蓋區(qū)域831的方 式覆蓋保護(hù)膜83,由此，能夠防止碎屑局部地附著在晶片W的表面Wa而使器件的品質(zhì)下降。 [0095] 保護(hù)膜檢測裝置的結(jié)構(gòu)不限定于圖1、圖2、圖4和圖5所示的例子。例如，如圖7 所示，也可以構(gòu)成為，檢測構(gòu)件105例如由COX Charge Coupled Device :電荷f禹合元件)照 相機那樣的區(qū)域傳感器構(gòu)成，所述檢測構(gòu)件105 -邊局部地對晶片W的表面Wa進(jìn)行攝像， 一邊例如在Y軸方向上移動。在該情況下，保持工作臺2在X軸方向上移動，檢測構(gòu)件105 一邊在Y軸方向上移動一邊進(jìn)行攝像，從而能夠?qū)琖的整個表面Wa進(jìn)行攝像。并且， 水蒸氣噴射構(gòu)件106也構(gòu)成為相對于保持工作臺2相對地在X軸方向上移動即可。水蒸氣 噴射構(gòu)件106也可以構(gòu)成為以廣角的方式噴射水蒸氣。
[0096] 另外，在本實施方式中，對保護(hù)膜檢測裝置9搭載于激光加工裝置1的例子進(jìn)行了 說明，但保護(hù)膜檢測裝置9既可以作為單體存在，并且也可以搭載于其他裝置。
【權(quán)利要求】
1. 一種保護(hù)膜檢測裝置，其對在被加工物的表面是否覆蓋有保護(hù)膜進(jìn)行檢測，所述保 護(hù)膜檢測裝置具備： 保持工作臺，其保持在表面覆蓋有該保護(hù)膜的被加工物； 水蒸氣噴射構(gòu)件，其向在該保持工作臺上保持的被加工物的該表面噴射水蒸氣； 攝像構(gòu)件，其對利用該水蒸氣噴射構(gòu)件噴射過水蒸氣的該被加工物的整個該表面進(jìn)行 攝像； 檢測構(gòu)件，其根據(jù)由該攝像構(gòu)件拍攝到的該表面的圖像信息，通過圖像處理基于覆蓋 區(qū)域與非覆蓋區(qū)域的光的強度差，來檢測該非覆蓋區(qū)域，所述覆蓋區(qū)域是覆蓋有保護(hù)膜的 區(qū)域，在所述非覆蓋區(qū)域由于未覆蓋該保護(hù)膜而有水蒸氣附著，因而形成水滴的凹凸，產(chǎn)生 光的散射；以及 報知構(gòu)件，其在由該檢測構(gòu)件檢測到了該非覆蓋區(qū)域的情況下，報知這一信息。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的保護(hù)膜檢測裝置，其中， 所述攝像構(gòu)件為線傳感器，所述線傳感器具有長度與被加工物的外徑相等的測量視 野， 所述水蒸氣噴射構(gòu)件具備噴射孔，所述噴射孔具有長度與該被加工物的外徑相等的噴 射區(qū)域， 該攝像構(gòu)件和該水蒸氣噴射構(gòu)件在保持工作臺的移動方向上并列地配設(shè)， 保持有被加工物的該保持工作臺依次通過該水蒸氣噴射構(gòu)件和該攝像構(gòu)件的下方，由 此，在向該被加工物的整個該表面噴射水蒸氣之后，立即進(jìn)行被加工物的整個該表面的攝 像。
【文檔編號】G01N21/49GK104122229SQ201410157271
【公開日】2014年10月29日 申請日期:2014年4月18日 優(yōu)先權(quán)日:2013年4月23日
【發(fā)明者】高橋邦充, 大浦幸伸 申請人:株式會社迪思科