一種化學沉銅背光測試方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種印制電路板孔金屬化，尤其涉及一種化學沉銅背光測試方法，使用覆銅箔環(huán)氧樹脂玻璃布層壓板蝕刻成光板后壓合為板厚為2.0mm的12層板；鉆取直徑分別為0.3mm、0.8mm、1.0mm的背光測試孔各兩個；將背光標準片加工成尺寸為100mm×100mm的標準背光測試片；對標準背光測試板進行化學沉銅后，再進行冷埋樹脂灌封，5分鐘后進行剖切研磨，最后在顯微鏡下判定背光等級，本發(fā)明采用沉銅后冷埋樹脂灌封背光測試孔的方法保護背光測試孔，防止樣片研磨過程中高速旋轉的砂紙對孔壁造成的損傷，大大減少了背光等級判定過程的影響因素，使得背光等級不合格由8.9％降至0.40％，提高了背光檢測的合格率。
【專利說明】一種化學沉銅背光測試方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種印制電路板孔金屬化，尤其涉及一種化學沉銅背光測試方法。
【背景技術】
[0002]背光測試是用來測試化學銅在孔壁的覆蓋狀況，它是一種破壞性試驗，需要把通孔從剖面切開，在孔的背面透過一道強光，在低倍放大鏡下正面去觀察孔壁化銅層的沉積情況，已沉積上銅的地方將不會透光，未沉積上銅的區(qū)域將會有光線透過，因此可以通過看到的亮區(qū)多少來劃分等級，以鑒定化學銅沉積之好壞。
[0003]QJ2860 -96《印制電路板孔金屬化工藝技術要求》4.2.3規(guī)定背光檢查方法:在隨槽試驗板上鉆不少于3個直徑為Imm的工藝孔，孔化后將工藝孔從1/2處剖開，用400號以上細砂紙打磨斷面，然后再以剖面為基準，在距1.5mm且平行于該剖面處剖切并拋光，做成30mm*1.5mm的試樣,將試樣放在5 - 10倍透光放大鏡下,讓光線垂直通過剖切面進行觀察。
[0004]印制板行業(yè)背光測試方法:取化銅后水洗處的板子，剪下板子上預留的切片孔；用研磨機把所取切片磨到一排孔之中心線；用研磨機研磨另外一邊(不要用剪)使切片厚度減薄(通?！?/8英寸)，將切片對著光看可以呈現(xiàn)半透明狀；把切片放在放大鏡的光源上面，以便光從下面透射上來；在10 -50x放大鏡下去觀測孔內(nèi)沉積層的覆蓋情形，至少要觀察六個孔以上，最后用I到5級去區(qū)分沉銅狀況。無論是標準規(guī)定方法還是行業(yè)做法，不難看出:1)均未詳細規(guī)定背光測試所用印制板的厚度、層數(shù)、孔徑、孔數(shù)等信息，存在背光樣片不一致的現(xiàn)象，背光判定過程中影響因素過多。2)均采用剖切后砂紙研磨的方法，未對剖切孔進行保護，存在砂紙研磨過程中損傷化學沉銅層而造成的背光等級不合格現(xiàn)象。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的在于克服上述現(xiàn)有技術缺點，提供一種能夠避免背光測試孔研磨過程對化學沉銅層的損傷，減少背光判定過程中的影響因素，從而減少由于此種誤判帶來的印制板報廢和返工等現(xiàn)象的化學沉銅背光測試方法。
[0006]為解決上述問題，本發(fā)明采取的技術方案為:包括以下步驟:
[0007]I)制作標準背光測試片
[0008]A)將表面銅箔去除干凈的覆銅箔環(huán)氧樹脂玻璃布層壓板壓合成若干層背光標準片;
[0009]B)在步驟A)得到的背光標準片上鉆取若干組直徑不同的背光測試孔；
[0010]C)將步驟B)鉆孔后的背光標準片加工成尺寸為IOOmmX IOOmm的標準背光測試片;
[0011]D)將標準背光測試片清洗烘干，并真空包裝；
[0012]2)化學沉銅
[0013]將步驟I)得到的標準背光測試片裝入化學沉銅掛籃內(nèi)，依次經(jīng)過溶脹一去膠渣—中和一整孔一微蝕一預浸一活化一速化一化銅工序后，將標準背光測試片清洗烘干，得到沉銅后的標準背光測試片；
[0014]3)背光測試孔灌封
[0015]E)將冷埋樹脂混合物從沉銅后的標準背光測試片的背光測試孔一端塞入，至另一端流出，然后將兩端多余的冷埋樹脂混合物刮平；
[0016]F)將灌封后的標準背光測試片烘烤至硬化；
[0017]4)研磨
[0018]在研磨機上用砂紙將烘烤后的標準背光測試片一面研磨至距背光測試孔中心線1.0-1.5mm，然后將另一面研磨至一排背光測試孔之中心線；
[0019]5)檢測
[0020]對研磨后的標準背光測試片進行檢測，得到背光等級。
[0021]所述的步驟I)中采用蝕刻機將覆銅箔環(huán)氧樹脂玻璃布層壓板表面銅箔去除干凈。
[0022]在背光標準片上鉆取三組直徑分別為0.3mm、0.8mm和1.0mm的背光測試孔。
[0023]按照2.5:1依次將冷埋樹脂粉和冷埋樹脂水置入50ml燒杯中，勻速攪拌10-15秒得到冷埋樹脂混合物。
[0024]在烘箱中對灌封后的標準背光測試片進行烘烤，烘烤溫度為45 - 55°C，烘烤時間為 3 - 5min。
[0025]所述的步驟5)中檢測的具體過程為使用20倍顯微鏡，調(diào)節(jié)焦距，使孔壁清晰，觀察孔壁沉銅情況，依照孔壁沉銅的完整程度，對比背光等級標準圖，分別判定每一個孔的背光等級，以其中最低背光等級為判定結果。
[0026]采用數(shù)控鉆床加工背光測試孔。
[0027]采用數(shù)控銑床將背光標準片加工成標準背光測試片。
[0028]所述的步驟A)采用層壓模式圖將背光標準片壓合成厚度為2.0mm的12層背光標準片。
[0029]與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明具有以下有益效果:本發(fā)明將覆銅箔環(huán)氧樹脂玻璃布層壓板壓合成標準背光測試片，使得標準背光測試片層數(shù)和厚度相同，由于在標準背光測試片上開設有等量孔徑相同的背光測試孔，實現(xiàn)了背光測試片標準化，降低由于標準背光測試片不一致而出現(xiàn)的背光檢測不合格現(xiàn)象，本發(fā)明采用沉銅后冷埋樹脂灌封背光孔的方法保護背光測試孔，防止樣片研磨過程中高速旋轉的砂紙對背光測試孔孔壁造成的損傷，本發(fā)明采用以上兩點做法后，大大減少了背光等級判定過程的影響因素，使得背光等級不合格率由8.9%降至0.40%，提高了背光檢測的合格率，減少由于外來因素帶來的誤判而導致的印制板報廢等情況，保證背光等級的判定結果能有效評估化學沉銅體系溶液的穩(wěn)定性。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0030]圖1為背光標準片層壓模式圖；
[0031]圖2為標準背光測試片示意圖；
[0032]圖3為現(xiàn)有方法的背光檢測圖；
[0033]圖4為本發(fā)明采用本發(fā)明方法的背光檢測圖；[0034]圖5為本發(fā)明研磨后背光測試片示意圖；
[0035]圖6為本發(fā)明的背光測試示意圖；
[0036]圖7為本發(fā)明的背光等級標準圖。
【具體實施方式】
[0037]以下結合附圖對本發(fā)明做進一步詳細說明:
[0038]參見圖1、圖2、圖5至圖7，本發(fā)明一種化學沉銅背光測試方法，其測試流程為:制作標準背光測試片一化學沉銅一背光測試孔灌封一研磨一測試；
[0039]I)制作標準背光測試片
[0040]A)用蝕刻機將覆銅箔環(huán)氧樹脂玻璃布層壓板表面銅箔去除干凈，將其采用層壓模式圖壓合為厚度為2.0mm的12層背光標準片；
[0041]B)在步驟A)得到的背光標準片上采用數(shù)控鉆床加工兩組直徑分別為0.3mm、
0.8mm和1.0mm的背光測試孔；
[0042]C)將背光標準片采用數(shù)控銑床加工成尺寸為10mmX 10mm的標準背光測試片；
[0043]D)將標準背光測試片清洗烘干，并真空包裝；
[0044]2)化學沉銅
[0045]將步驟I)得到的標準背光測試片裝入化學沉銅掛籃內(nèi)，依次經(jīng)過溶脹一去膠渣—中和一整孔一微蝕一預浸一活化一速化一化銅工序后，將標準背光測試片水洗烘干，得到沉銅后的標準背光測試片；其中，各工序的主要參數(shù)如表1:
[0046]表1化學沉銅參數(shù)
[0047]
【權利要求】
1.一種化學沉銅背光測試方法，其特征在于:包括以下步驟: 1)制作標準背光測試片 A)將表面銅箔去除干凈的覆銅箔環(huán)氧樹脂玻璃布層壓板壓合成若干層背光標準片； B)在步驟A)得到的背光標準片上鉆取若干組直徑不同的背光測試孔； C)將步驟B)鉆孔后的背光標準片加工成尺寸為10mmX10mm的標準背光測試片； D)將標準背光測試片清洗烘干，并真空包裝； 2)化學沉銅 將步驟I)得到的標準背光測試片裝入化學沉銅掛籃內(nèi)，依次經(jīng)過溶脹一去膠渣一中和一整孔一微蝕一預浸一活化一速化一化銅工序后，將標準背光測試片清洗烘干，得到沉銅后的標準背光測試片； 3)背光測試孔灌封 E)將冷埋樹脂混合物從沉銅后的標準背光測試片的背光測試孔一端塞入，至另一端流出，然后將兩端多余的冷埋樹脂混合物刮平； F)將灌封后的標準背光測試片烘烤至硬化； 4)研磨 在研磨機上用砂紙將烘烤后的標準背光測試片一面研磨至距背光測試孔中心線1.0-1.5mm，然后將另一面研磨至一排背光測試孔之中心線； 5)檢測 對研磨后的標準背光測試片進行檢測，得到背光等級。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種化學沉銅背光測試方法，其特征在于:所述的步驟I)中采用蝕刻機將覆銅箔環(huán)氧樹脂玻璃布層壓板表面銅箔去除干凈。
3.根據(jù)權利要求1所述的一種化學沉銅背光測試方法，其特征在于:在背光標準片上鉆取三組直徑分別為0.3mm、0.8mm和1.0mm的背光測試孔。
4.根據(jù)權利要求1所述的一種化學沉銅背光測試方法，其特征在于:按照2.5:1依次將冷埋樹脂粉和冷埋樹脂水置入50ml燒杯中，勻速攪拌10-15秒得到冷埋樹脂混合物。
5.根據(jù)權利要求1所述的一種化學沉銅背光測試方法，其特征在于:在烘箱中對灌封后的標準背光測試片進行烘烤，烘烤溫度為45-55°C，烘烤時間為3-5min。
6.根據(jù)權利要求1所述的一種化學沉銅背光測試方法，其特征在于:所述的步驟5)中檢測的具體過程為使用20倍顯微鏡，調(diào)節(jié)焦距，使孔壁清晰，觀察孔壁沉銅情況，依照孔壁沉銅的完整程度，對比背光等級標準圖，分別判定每一個孔的背光等級，以其中最低背光等級為判定結果。
7.根據(jù)權利要求1所述的一種化學沉銅背光測試方法，其特征在于:采用數(shù)控鉆床加工背光測試孔。
8.根據(jù)權利要求1所述的一種化學沉銅背光測試方法，其特征在于:采用數(shù)控銑床將背光標準片加工成標準背光測試片。
9.根據(jù)權利要求1所述的一種化學沉銅背光測試方法，其特征在于:所述的步驟A)采用層壓模式圖將背光標準片壓合成厚度為2.0mm的12層背光標準片。
【文檔編號】G01N21/00GK104034659SQ201410244583
【公開日】2014年9月10日 申請日期:2014年6月4日 優(yōu)先權日:2014年6月4日
【發(fā)明者】劉云潔, 高原, 張文晗 申請人:中國航天科技集團公司第九研究院第七七一研究所