一種pcb防漏成型檢測方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種PCB防漏成型檢測方法，其中，包括步驟：A.在PCB折斷邊上設(shè)置至少兩個防漏V-CUT測試焊盤；B.將所述至少兩個防漏V-CUT測試焊盤進行連接，連接線的中部跨過折斷邊連接在PCB單元上；C.在對PCB板進行V-CUT之后，對所述至少兩個防漏V-CUT測試焊盤進行導通性測試，當呈開路狀態(tài)時，則連接線切斷，當呈導通狀態(tài)時，則連接線未切斷。本發(fā)明可直接通過電性測試進行檢測，不用進行人工檢查，提高了生產(chǎn)效率；并且優(yōu)化了生產(chǎn)流程，降低人工檢查的勞動強度；同時保證了產(chǎn)品品質(zhì)，由于采用了測試機進行檢測，避免因漏V-CUT造成漏檢問題的產(chǎn)生。
【專利說明】-種PCB防漏成型檢測方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及印制線路板【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種PCB防漏成型檢測方法。

【背景技術(shù)】
[0002] 在PCB制作過程中，會將PCB單元，拼成連片設(shè)計在一塊大板上，在完成相應的功 能圖形、防焊油墨覆蓋以及相應的表面處理之后，會通過成型的方式將大板切割成需要的 小單元。為便于PCB在后續(xù)元器件的裝配過程中的搬運以及組裝操作，一般會在PCB的出 貨單元邊增加一條工藝邊（又稱折斷邊）；而在PCB裝配完成后便手工將折斷邊從PCB板 上分離折斷，為使工藝邊易于分離，在PCB成型過程中會采用V-CUT刀通過專用設(shè)備，在出 貨的PCB板最小單元之間，切成一定深度的槽，以便客戶組裝后工藝邊的分離。
[0003] 但在實際生產(chǎn)過程中，易存在漏V-⑶T現(xiàn)象，包括整板漏V (兩面）或單面漏V ;當 出現(xiàn)漏V時，需靠人工進行檢查，檢查出的漏V板再進行返工處理，但采用人工檢查存在如 下問題： 1、 人工勞動強度大，人員易產(chǎn)生疲勞； 2、 成本較高，需增加人力成本進行檢驗； 3、 效率低，人工檢驗效率低，受人員因素影響較大； 4、 人工操作，漏檢機率大。
[0004] 因此，現(xiàn)有技術(shù)還有待于改進和發(fā)展。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] 鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種PCB防漏成型檢測方法， 旨在解決目前在PCB板存在漏V-CUT時需人工檢查的問題。
[0006] 本發(fā)明的技術(shù)方案如下： 一種PCB防漏成型檢測方法，其中，包括步驟： A、 在PCB折斷邊上設(shè)置至少兩個防漏V-⑶T測試焊盤； B、 將所述至少兩個防漏V-CUT測試焊盤進行連接，連接線的中部跨過折斷邊連接在 PCB單元上； C、 在對PCB板進行V-CUT之后，對所述至少兩個防漏V-CUT測試焊盤進行導通性測試， 當呈開路狀態(tài)時，則連接線切斷，當呈導通狀態(tài)時，則連接線未切斷。
[0007] 所述的PCB防漏成型檢測方法，其中，所述步驟A中，在折斷邊上設(shè)計至少兩個圓 孔作為防漏ν-CUT測試焊盤。
[0008] 所述的PCB防漏成型檢測方法，其中，所述步驟B中，連接線與PCB單元之間的連 接深度為〇. 〇5mm。
[0009] 所述的PCB防漏成型檢測方法，其中，所述步驟A中，對防漏V-CUT測試焊盤設(shè)置 防焊擋點，將防漏ν-CUT測試焊盤的銅面露出。
[0010] 所述的PCB防漏成型檢測方法，其中，所述防焊擋點的直徑為1. 7mm。
[0011] 所述的PCB防漏成型檢測方法，其中，所述防焊擋點中包圍防漏V-CUT測試焊盤的 區(qū)域為防焊開窗位。
[0012] 所述的PCB防漏成型檢測方法，其中，所述步驟B中，在每一防漏ν-CUT測試焊盤 上設(shè)置測試點。
[0013] 所述的PCB防漏成型檢測方法，其中，所述防漏V-⑶T測試焊盤的直徑為1. 5mm。
[0014] 有益效果：本發(fā)明的方法效率高，可直接通過電性測試進行檢測，不用進行人工檢 查，提高了生產(chǎn)效率；并且優(yōu)化了生產(chǎn)流程，降低人工檢查的勞動強度；同時保證了產(chǎn)品品 質(zhì)，由于采用了測試機進行檢測，避免因漏ν-CUT造成漏檢問題的產(chǎn)生。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0015] 圖1為本發(fā)明一種PCB防漏成型檢測方法較佳實施例的流程圖。
[0016] 圖2為采用本發(fā)明的方法對PCB進行防漏成型檢測的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實施方式】
[0017] 本發(fā)明提供一種PCB防漏成型檢測方法，為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及效果更 加清楚、明確，以下對本發(fā)明進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用 以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0018] 請參閱圖1，圖1為本發(fā)明一種PCB防漏成型檢測方法較佳實施例的流程圖，如圖 所示，其包括步驟： 51、 在PCB折斷邊上設(shè)置至少兩個防漏V-⑶T測試焊盤； 52、 將所述至少兩個防漏V-CUT測試焊盤進行連接，連接線的中部跨過折斷邊連接在 PCB單元上； 53、 在對PCB板進行V-CUT之后，對所述至少兩個防漏V-CUT測試焊盤進行導通性測 試，當呈開路狀態(tài)時，則連接線切斷，當呈導通狀態(tài)時，則連接線未切斷。
[0019] 具體在折斷邊上設(shè)計至少兩個圓孔(圓PAD)作為防漏V-CUT測試焊盤。例如具體 可設(shè)置兩個圓PAD，作為防漏V-⑶T測試焊盤，防漏V-CUT測試焊盤的直徑為1. 5mm。兩個 圓PAD之間用直徑為0. 25mm的連接線進行V形連接，連接線的中部跨過折斷邊連接在PCB 單元上，這樣當連接線被剪斷時，則兩個圓PAD將處于斷開狀態(tài)，當連接線未被剪斷，則兩 個圓PAD將處于導通狀態(tài)。連接線與PCB單元之間的連接深度為0. 05mm，可保證只有在進 行V-CUT時將連接線切斷，而不會從PCB單元脫落。該折斷邊的寬度大于或等于2_，以便 留有足夠的空間設(shè)計兩個圓PAD，例如設(shè)計為2mm。
[0020] 然后對PCB板進行V-⑶T，再對這兩個防漏V-⑶T測試焊盤進行導通性測試（電性 測試)，如果呈開路狀態(tài)，則連接線被切斷，說明沒有漏V-⑶T，如果呈導通狀態(tài)，則連接線未 被切斷，則說明漏ν-CUT。在每一防漏ν-CUT測試焊盤上設(shè)置測試點，該測試點用來進行導 通性測試。
[0021] 本發(fā)明通過對兩個圓PAD進行導通性測試即可判斷PCB板是否漏V-⑶T，即降低了 勞動強度，又提高了生產(chǎn)效率。相對于傳統(tǒng)的人工檢查，電性測試更加簡單、方便，生產(chǎn)流程 得到了優(yōu)化，由于采用了測試機進行檢測，保證了產(chǎn)品品質(zhì)，避免了漏檢問題的產(chǎn)生。
[0022] 進一步，所述步驟S1中，對防漏V-⑶T測試焊盤設(shè)置防焊擋點，將防漏V-⑶T測試 焊盤的銅面露出。防焊擋點為圓形，防焊擋點的直徑優(yōu)選為1. 7_，其比防漏ν-CUT測試焊 盤的直徑稍大，并且圓心重合，在所述防焊擋點中包圍防漏V-CUT測試焊盤的區(qū)域為防焊 開窗位。
[0023] 綜上所述，本發(fā)明的方法效率高，可直接通過電性測試進行檢測，不用進行人工檢 查，提高了生產(chǎn)效率；并且優(yōu)化了生產(chǎn)流程，降低人工檢查的勞動強度；同時保證了產(chǎn)品品 質(zhì)，由于采用了測試機進行檢測，避免因漏V-CUT造成漏檢問題的產(chǎn)生。
[0024] 應當理解的是，本發(fā)明的應用不限于上述的舉例，對本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，可 以根據(jù)上述說明加以改進或變換，所有這些改進和變換都應屬于本發(fā)明所附權(quán)利要求的保 護范圍。
【權(quán)利要求】
1. 一種PCB防漏成型檢測方法，其特征在于，包括步驟： A、 在PCB折斷邊上設(shè)置至少兩個防漏V-⑶T測試焊盤； B、 將所述至少兩個防漏V-CUT測試焊盤進行連接，連接線的中部跨過折斷邊連接在 PCB單元上； C、 在對PCB板進行V-CUT之后，對所述至少兩個防漏V-CUT測試焊盤進行導通性測試， 當呈開路狀態(tài)時，則連接線切斷，當呈導通狀態(tài)時，則連接線未切斷。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB防漏成型檢測方法，其特征在于，所述步驟A中，在折斷 邊上設(shè)計至少兩個圓孔作為防漏V-CUT測試焊盤。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB防漏成型檢測方法，其特征在于，所述步驟B中，連接線 與PCB單元之間的連接深度為0. 05mm。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB防漏成型檢測方法，其特征在于，所述步驟A中，對防漏 V-CUT測試焊盤設(shè)置防焊擋點，將防漏V-CUT測試焊盤的銅面露出。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的PCB防漏成型檢測方法，其特征在于，所述防焊擋點的直徑為 1. 7mm〇
6. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的PCB防漏成型檢測方法，其特征在于，所述防焊擋點中包圍防 漏V-⑶T測試焊盤的區(qū)域為防焊開窗位。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB防漏成型檢測方法，其特征在于，所述步驟B中，在每一 防漏V-⑶T測試焊盤上設(shè)置測試點。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB防漏成型檢測方法，其特征在于，所述防漏V-CUT測試焊 盤的直徑為1. 5mm。
【文檔編號】G01N27/00GK104089982SQ201410332403
【公開日】2014年10月8日 申請日期:2014年7月11日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月11日
【發(fā)明者】謝倫魁, 劉赟, 舒時豆 申請人:深圳市景旺電子股份有限公司