一種便攜式的電弧光保護(hù)標(biāo)定裝置制造方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明涉及一種便攜式的電弧光保護(hù)標(biāo)定裝置，包括測(cè)量控制系統(tǒng)，包括弧光保護(hù)光傳感器輸出端連接光電轉(zhuǎn)換模塊輸入端，光電轉(zhuǎn)換模塊輸出端連接中央處理器模塊輸入端，中央處理器模塊輸出端連接顯示接口模塊、通信通道切換模塊的輸入端，通信通道切換模塊輸出端連接RS232通信模塊、光電隔離和R485通信模塊的輸入端，仿真接口模塊輸出端、鍵盤(pán)操控模塊輸出端分別連接中央處理器模塊輸入端，電源轉(zhuǎn)換供電模塊為其他模塊供電，利用電弧光光譜相同或近似的光源作為標(biāo)定光源來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)紫外光或給予可見(jiàn)光的檢測(cè)完成保護(hù)裝置的靈敏度的標(biāo)定。通過(guò)采用標(biāo)定對(duì)比光，解決了光學(xué)照度計(jì)及紫外照度計(jì)的單一標(biāo)定功能，提供了有效的技術(shù)手段和鑒別儀器。
【專(zhuān)利說(shuō)明】一種便攜式的電弧光保護(hù)標(biāo)定裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于光檢測(cè)領(lǐng)域，尤其涉及一種便攜式的電弧光保護(hù)標(biāo)定裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]電弧光保護(hù)標(biāo)定裝置是專(zhuān)門(mén)用來(lái)對(duì)電弧光傳感器及其保護(hù)裝置的靈敏度進(jìn)行標(biāo)定的，在符合國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)給定的光學(xué)靈敏度閾值范圍內(nèi)都可以進(jìn)行標(biāo)定。標(biāo)定儀采用測(cè)量范圍大，精度高的光功率計(jì)作為評(píng)定光強(qiáng)度的標(biāo)定儀表，可標(biāo)定從紫外到紅外的所有波段，解決了光學(xué)照度計(jì)及紫外照度計(jì)的單一標(biāo)定功能，是一個(gè)多用的弧光標(biāo)定裝置。
[0003]中、低壓母線發(fā)生短路故障時(shí)，所產(chǎn)生的電弧光對(duì)設(shè)備及人員會(huì)造成極大的傷害。但是目前在國(guó)內(nèi)中低壓母線系統(tǒng)中一般不配置專(zhuān)用的快速母線保護(hù)，而是依賴(lài)上一級(jí)變壓器的后備保護(hù)切除母線短路故障，這樣導(dǎo)致了故障切除時(shí)間的延長(zhǎng)，加大了設(shè)備的損傷程度，破壞嚴(yán)重時(shí)可能造成事故進(jìn)一步擴(kuò)大，威脅到系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)行，該問(wèn)題已引起業(yè)內(nèi)專(zhuān)業(yè)人士的高度重視。
[0004]目前，電力輸配供等各個(gè)環(huán)節(jié)很重視運(yùn)行中對(duì)電力設(shè)施及線路的電弧光保護(hù)。因?yàn)殡娏υO(shè)施及線路在運(yùn)行中由于相間的短路會(huì)發(fā)生能量巨大的電弧光，從而對(duì)電網(wǎng)結(jié)構(gòu)、電力設(shè)備和人員造成極大的損害。為了防止此等現(xiàn)象的發(fā)生，國(guó)內(nèi)外已有很多廠家在著手研發(fā)在線檢測(cè)電弧光并引發(fā)保護(hù)電力設(shè)施的產(chǎn)品。
[0005]電弧光保護(hù)裝置的企業(yè)已經(jīng)相繼批量生產(chǎn)并投入使用然而，各研發(fā)和生產(chǎn)廠家采用的檢測(cè)依據(jù)驟然不同。有的是基于電弧光的主要成分紫外光的檢測(cè)方法的，有的卻是基于高強(qiáng)度可見(jiàn)光的檢測(cè)方法的，相應(yīng)的，其檢測(cè)電弧光的靈敏度和時(shí)效性也各不相同。對(duì)此，用戶(hù)沒(méi)有有效的檢驗(yàn)手段來(lái)加以辨別，從而不能把握所采購(gòu)的電弧光保護(hù)裝置是否達(dá)到了自己特定的技術(shù)要求。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明提供一種便攜式的電弧光保護(hù)標(biāo)定裝置，旨在解決光學(xué)照度計(jì)及紫外照度計(jì)的單一標(biāo)定功能的問(wèn)題。
[0007]本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種該電弧光保護(hù)標(biāo)定裝置包括測(cè)量控制系統(tǒng)，該電弧光保護(hù)標(biāo)定裝置包括測(cè)量控制系統(tǒng)，所述測(cè)量控制系統(tǒng)包括中央處理器模塊、光電轉(zhuǎn)換模塊、電源轉(zhuǎn)換供電模塊、RS232通信模塊、鍵盤(pán)操控模塊、仿真接口模塊、顯示接口模塊、弧光保護(hù)光傳感器、光電隔離和R485通信模塊及通信通道切換模塊，所述弧光保護(hù)光傳感器輸出端連接所述光電轉(zhuǎn)換模塊輸入端，所述光電轉(zhuǎn)換模塊輸出端連接所述中央處理器模塊輸入端，所述中央處理器模塊輸出端分別連接所述顯示接口模塊輸入端、通信通道切換模塊輸入端，所述通信通道切換模塊輸出端分別連接所述RS232通信模塊輸入端、光電隔離和R485通信模塊輸入端，所述仿真接口模塊輸出端、鍵盤(pán)操控模塊輸出端分別連接所述中央處理器模塊輸入端，所述電源轉(zhuǎn)換供電模塊分別電性連接所述中央處理器模塊、光電轉(zhuǎn)換模塊、RS232通信模塊、鍵盤(pán)操控模塊、弧光保護(hù)光傳感器、仿真接口模塊、顯示接口模塊、光電隔離和R485通信模塊及通信通道切換模塊，利用電弧光光譜相同或近似的光源作為標(biāo)定光源來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)紫外光或給予可見(jiàn)光的檢測(cè)完成保護(hù)裝置的靈敏度的標(biāo)定。
[0008]本發(fā)明的進(jìn)一步技術(shù)方案是:所述測(cè)量控制系統(tǒng)還包括系統(tǒng)運(yùn)行指示模塊及IIC通信通道備用模塊，所述系統(tǒng)運(yùn)行指示模塊電性連接所述電源轉(zhuǎn)換供電模塊，所述IIC通信通道備用模塊連接所述中央處理器模塊。
[0009]本發(fā)明的進(jìn)一步技術(shù)方案是:所述中央處理模塊包括主控芯片U1，所述主控芯片Ul的0SC_IN/PD0腳連接電阻R2、晶振X3并聯(lián)后一端經(jīng)電容C21接地，所述主控芯片Ul的0SC_0UT/PD1腳連接所述電阻R2、晶振X3并聯(lián)后另一端經(jīng)電容C22接地，所述主控芯片Ul的VBAT腳經(jīng)電阻R3分別連接二極管D3陰極及二極管D2陰極，所述二極管D2陽(yáng)極連接所述電池組BTl —端，所述電池組另一端接地，所述主控芯片Ul的PB2/B00T1腳經(jīng)電阻R4接地，所述主控芯片Ul的Β00Τ0腳經(jīng)電阻R6分別連接接口 J2輸出端及電阻R5 —端連接，所述主控芯片Ul的NRST腳分別連接按鍵開(kāi)關(guān)KRR —端、電阻R7 —端及電容C30 —端，所述電容C30另一端及按鍵開(kāi)關(guān)KRR另一端接地，所述主控芯片Ul的PC14-0SC_IN腳分別連接晶振X4 —端及電容C24 —端，所述主控芯片Ul的PC15-0SC_0UT腳分別連接所述晶振X4另一端及電容C23 —端，所述電容C23C24另一端接地，所述主控芯片Ul的VDD_1腳、VDD_2腳、VDD_3腳、VDD_4腳及VDDA腳并聯(lián)后連接電容C25、電容C26、電容C27、電容C28、電容C29并聯(lián)后一端，所述電容C25、電容C26、電容C27、電容C28、電容C29并聯(lián)后另一端接地。
[0010]本發(fā)明的進(jìn)一步技術(shù)方案是:所述光電轉(zhuǎn)換模塊包括芯片U132，所述芯片U132的SDA腳連接電阻R166 —端，所述芯片U132的SCL腳連接電阻R165 —端，所述芯片U132的VDD腳經(jīng)電容C136接地，所述芯片U132的Vout腳連接電阻R139 —端，所述電阻R139另一端分別連接電容C135 —端、電阻R138 —端、電阻R137 —端及電阻R136 —端，所述電阻R136另一端分別連接電容C133及芯片U131的InB+腳，所述芯片U131的InB-腳經(jīng)電阻R135連接所述芯片U131的OutB腳，所述芯片U131的V+腳分別連接電容C134及所述電阻R137的另一端，所述芯片U131的OutA腳分別連接電阻R131 —端及電容C131 —端，所述芯片U131的InA-腳分別連接所述電容C131另一端及電阻R131另一端，所述電阻另一端連接發(fā)光管JD34陰極，所述芯片U131的InA+腳分別連接電容C132 —端、電阻R134 —端及電阻R133 —端；所述光電轉(zhuǎn)換模塊還包括芯片U142，所述芯片U142的SDA腳連接電阻R168 —端，所述芯片U132的SCL腳連接電阻R167 —端，所述芯片U132的VDD腳經(jīng)電容C146接地，所述芯片U132的Vout腳連接電阻R149 —端，所述電阻R149另一端分別連接電容C145 —端、電阻R148 —端、電阻R147 —端及電阻R146 —端，所述電阻R146另一端分別連接電容C143及芯片U141的InB+腳，所述芯片U141的InB-腳經(jīng)電阻R145連接所述芯片U141的OutB腳，所述芯片U141的V+腳分別連接電容C144及所述電阻R147的另一端，所述芯片U141的OutA腳分別連接電阻R141 —端及電容C141 一端，所述芯片U141的InA-腳分別連接所述電容C141另一端及電阻R141另一端，所述電阻另一端連接發(fā)光管PDX2陰極，所述芯片U141的InA+腳分別連接電容C142 —端、電阻R144 —端及電阻R143一端；所述發(fā)光管roX2及發(fā)光管JD34的陽(yáng)極接地。
[0011]本發(fā)明的進(jìn)一步技術(shù)方案是:所述顯示接口模塊包括接線器JP2，所述接線器JP2的C/D腳連接電阻R75 —端，所述接線器JP2的WR腳連接電阻R76 —端，所述接線器JP2的ES腳連接電阻R77 —端，所述接線器JP2的￡￡腳連接電阻R78 —端，所述接線器JP2的RST腳連接電阻R79 —端，所述電阻R79另一端經(jīng)電容C58接地，所述接線器JP2的VDD腳分別連接電容C57及電感L5，所述接線器JP2的第D0、D1、D2及D3腳分別依次連接電阻群RP3的第1、2、3、4腳，所述接線器JP2的第D4、D5、D6及D7腳分別依次連接電阻群RP4的第1、2、3、4腳，所述接線器JP2的LED-腳連接三極管Ql的集電極，所述三極管QI的基極連接電阻89 —端，所述三極管Ql的發(fā)射極接地，所述接線器JP2的LED+腳分別連接電阻RSl 一端及電阻RS2 —端。
[0012]本發(fā)明的進(jìn)一步技術(shù)方案是:所述鍵盤(pán)操控模塊包括多個(gè)操控單元，多個(gè)所述操控單元結(jié)構(gòu)相同，所述操控單元包括接線端子SI，所述接線端子SI的第1、2腳接地，所述接線端子SI的第3、4腳連接后連接電阻R31 —端。
[0013]本發(fā)明的進(jìn)一步技術(shù)方案是:所述光電隔離和R485通信模塊包括光電隔離單元及R485通信單元,所述R485通信單元連接所述光電隔離單元通信；所述R485通信單元包括芯片U6，所述芯片U6的VCC腳分別連接電阻R15 —端及電容C46 —端，所述電阻R15另一端分別連接電容C47、穩(wěn)壓二極管D9陰極及電阻R17 —端，所述電阻R17另一端連接接線端子J485的第I腳，所述芯片U6的A腳連接所述電容C47 —端，所述芯片U6的B腳連接所述電容C47的另一端，所述芯片U6的GND腳連接電阻R16 —端，所述電阻R16另一端分別連接電容C47另一端、所述穩(wěn)壓二極管D9的陽(yáng)極及電阻R18的一端，所述電阻R18的另一端連接所述接線端子J485的第2腳；所述光耦隔離單元包括光耦OPl及光耦0P2，所述光耦OPl的第I腳連接電阻Rll —端，所述光耦OPl的第4腳分別連接電阻R12 —端及電阻R13的一端，所述電阻R13另一端連接三極管Q3的基極，所述三極管Q3的集電極連接電阻R14的一端；所述光耦0P2的第I腳連接電阻R9的一端，所述光耦0P2的第4腳連接電阻RlO —端。
[0014]本發(fā)明的進(jìn)一步技術(shù)方案是:所述仿真接口模塊包括第一接口單元及第二接口單元，所述第一接口單元包括接線端子J6，所述接線端子J6的第7腳連接電阻R21 —端，所述接線端子J6的第I腳及第2腳連接電容C48 —端，所述接線端子J6的第4、6、8、10、12、14、16腳接地；所述第二接口單元包括接線器JPl，所述接線器JPl的第3腳連接電阻R19一端。
[0015]本發(fā)明的進(jìn)一步技術(shù)方案是:所述RS232通信模塊包括芯片U5，所述芯片U5的VCC腳經(jīng)電容C43接地，所述芯片U5的C2-腳經(jīng)電容C44連接所述芯片U5的C2+，所述芯片U5的Tlout腳連接接線端子CN2-GRT的第I腳，所述芯片U5的Rlin腳連接所述接接線端子CN2-GRT的第2腳，所述芯片U5的T2out腳連接接線端子JS2GRT的第I腳，所述芯片U5的R2in腳連接所述接接線端子JS2GRT的第2腳，所述芯片U5V+腳經(jīng)電容C41接地，所述芯片U5的Cl+腳經(jīng)電容C42連接所述芯片U5的Cl-腳，所述芯片U5的V-腳經(jīng)電容C45接地，所述芯片U5的T2in腳連接接線端子JST2GRTV的第2腳，所述芯片U5的R2out腳連接所述接線端子JST2GRTV的第3腳。
[0016]本發(fā)明的進(jìn)一步技術(shù)方案是:該電弧光保護(hù)標(biāo)定裝置包括便攜箱，所述測(cè)量控制系統(tǒng)設(shè)于所述便攜箱內(nèi)，所述便攜箱分為所述箱體及箱蓋，所述箱蓋與所述箱體一側(cè)軸連接，所述箱體一側(cè)設(shè)有安裝法蘭頭。
[0017]本發(fā)明的有益效果是:本裝置通過(guò)采用標(biāo)定對(duì)比光，解決了光學(xué)照度計(jì)及紫外照度計(jì)的單一標(biāo)定功能，電力用戶(hù)選擇性能優(yōu)越、安全可靠的電弧光保護(hù)系統(tǒng)，提供了有效的技術(shù)手段和鑒別儀器。本裝置采用的光源是利用實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)分析進(jìn)行選定或制作的，與真實(shí)的電弧光光譜及其能量分配相符合，加以電路和機(jī)械的配合即可實(shí)現(xiàn)對(duì)可見(jiàn)光和紫外光兩種機(jī)制的裝置進(jìn)行標(biāo)定，解決了光學(xué)照度計(jì)及紫外照度計(jì)的單一標(biāo)定功能。目前幾乎沒(méi)有研發(fā)或生產(chǎn)單位對(duì)這些電弧光特性進(jìn)行實(shí)驗(yàn)研究，該標(biāo)定儀就是通過(guò)充分的實(shí)驗(yàn)依據(jù)開(kāi)發(fā)的，在電弧光保護(hù)中可謂是一個(gè)重大的突破，為電力用戶(hù)選擇性能優(yōu)越、安全可靠的電弧光保護(hù)系統(tǒng)，弧光保護(hù)系統(tǒng)生產(chǎn)廠家生產(chǎn)符合國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品，提供了有效的技術(shù)手段和鑒別儀器。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0018]圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的便攜式的電弧光保護(hù)標(biāo)定裝置的測(cè)量控制系統(tǒng)結(jié)構(gòu)框圖；
圖2是本發(fā)明實(shí)施例提供的中央處理器模塊結(jié)構(gòu)圖；
圖3是本發(fā)明實(shí)施例提供的光電轉(zhuǎn)換模塊結(jié)構(gòu)圖；
圖4是本發(fā)明實(shí)施例提供的RS232通信模塊結(jié)構(gòu)圖；
圖5是本發(fā)明實(shí)施例提供的電源轉(zhuǎn)換供電模塊結(jié)構(gòu)圖；
圖6是本發(fā)明實(shí)施例提供的仿真接口模塊結(jié)構(gòu)圖；
圖7是本發(fā)明實(shí)施例提供的鍵盤(pán)操作模塊結(jié)構(gòu)圖；
圖8是本發(fā)明實(shí)施例提供的光耦隔離和R485通信模塊結(jié)構(gòu)圖；
圖9是本發(fā)明實(shí)施例提供的顯示接口模塊結(jié)構(gòu)圖；
圖10是本發(fā)明實(shí)施例提供的通信通道切換模塊結(jié)構(gòu)圖；
圖11是本發(fā)明實(shí)施例提供的系統(tǒng)運(yùn)行指示模塊結(jié)構(gòu)圖；
圖12是本發(fā)明實(shí)施例提供的IIC通信通道備用模塊結(jié)構(gòu)圖。

【具體實(shí)施方式】
[0019]附圖標(biāo)記:1-中央處理器模塊2-顯示接口模塊3-鍵盤(pán)操控模塊4-通信通道切換模塊5-光耦隔離和R485通信模塊6-RS232通信模塊7-光電轉(zhuǎn)換模塊8-仿真接口模塊9-電源轉(zhuǎn)換供電模塊10-系統(tǒng)運(yùn)行指示模塊Il-1IC通信通道備用模塊12-弧光保護(hù)光傳感器、
圖1示出了本發(fā)明提供的該電弧光保護(hù)標(biāo)定裝置包括測(cè)量控制系統(tǒng)，該電弧光保護(hù)標(biāo)定裝置包括測(cè)量控制系統(tǒng)，所述測(cè)量控制系統(tǒng)包括中央處理器模塊1、光電轉(zhuǎn)換模塊7、電源轉(zhuǎn)換供電模塊9、RS232通信模塊6、鍵盤(pán)操控模塊3、仿真接口模塊8、顯示接口模塊2、弧光保護(hù)光傳感器12、光電隔離和R485通信模塊5及通信通道切換模塊4，所述弧光保護(hù)光傳感器12輸出端連接所述光電轉(zhuǎn)換模塊7輸入端，所述光電轉(zhuǎn)換模塊7輸出端連接所述中央處理器模塊I輸入端，所述中央處理器模塊I輸出端分別連接所述顯示接口模塊2輸入端、通信通道切換模塊4輸入端，所述通信通道切換模塊4輸出端分別連接所述RS232通信模塊6輸入端、光電隔離和R485通信模塊5輸入端，所述仿真接口模塊8輸出端、鍵盤(pán)操控模塊3輸出端分別連接所述中央處理器模塊I輸入端，所述電源轉(zhuǎn)換供電模塊9分別電性連接所述中央處理器模塊1、光電轉(zhuǎn)換模塊7、RS232通信模塊6、鍵盤(pán)操控模塊3、仿真接口模塊8、弧光保護(hù)光傳感器12、顯示接口模塊2、光電隔離和R485通信模塊5及通信通道切換模塊4，利用電弧光光譜相同或近似的光源作為標(biāo)定光源來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)紫外光或給予可見(jiàn)光的檢測(cè)完成保護(hù)裝置的靈敏度的標(biāo)定。
[0020]所述測(cè)量控制系統(tǒng)還包括系統(tǒng)運(yùn)行指示模塊10及IIC通信通道備用模塊11，所述系統(tǒng)運(yùn)行指示模塊10電性連接所述電源轉(zhuǎn)換供電模塊9，所述IIC通信通道備用模11塊連接所述中央處理器模塊I。
[0021]所述中央處理模塊I包括主控芯片Ul,所述主控芯片Ul的0SC_IN/PD0腳連接電阻R2、晶振X3并聯(lián)后一端經(jīng)電容C21接地，所述主控芯片Ul的0SC_0UT/PD1腳連接所述電阻R2、晶振X3并聯(lián)后另一端經(jīng)電容C22接地，所述主控芯片Ul的VBAT腳經(jīng)電阻R3分別連接二極管D3陰極及二極管D2陰極，所述二極管D2陽(yáng)極連接所述電池組BTl —端，所述電池組另一端接地，所述主控芯片Ul的PB2/B00T1腳經(jīng)電阻R4接地，所述主控芯片Ul的Β00Τ0腳經(jīng)電阻R6分別連接接口 J2輸出端及電阻R5 —端連接，所述主控芯片Ul的NRST腳分別連接按鍵開(kāi)關(guān)KRR —端、電阻R7 —端及電容C30 —端，所述電容C30另一端及按鍵開(kāi)關(guān)KRR另一端接地，所述主控芯片Ul的PC14-0SC_IN腳分別連接晶振X4 —端及電容C24一端，所述主控芯片Ul的PC15-0SC_0UT腳分別連接所述晶振X4另一端及電容C23 —端，所述電容C23C24另一端接地，所述主控芯片Ul的VDD_1腳、VDD_2腳、VDD_3腳、VDD_4腳及VDDA腳并聯(lián)后連接電容C25、電容C26、電容C27、電容C28、電容C29并聯(lián)后一端，所述電容C25、電容C26、電容C27、電容C28、電容C29并聯(lián)后另一端接地。
[0022]所述光電轉(zhuǎn)換模塊7包括芯片U132，所述芯片U132的SDA腳連接電阻R166 —端，所述芯片U132的SCL腳連接電阻R165 —端，所述芯片U132的VDD腳經(jīng)電容C136接地，所述芯片Ul32的Vout腳連接電阻Rl39 —端，所述電阻Rl39另一端分別連接電容C135 —端、電阻R138 —端、電阻R137—端及電阻R136 —端，所述電阻R136另一端分別連接電容C133及芯片U131的InB+腳，所述芯片U131的InB-腳經(jīng)電阻R135連接所述芯片U131的OutB腳，所述芯片U131的V+腳分別連接電容C134及所述電阻R137的另一端，所述芯片U131的OutA腳分別連接電阻R131 —端及電容C131 —端，所述芯片U131的InA-腳分別連接所述電容C131另一端及電阻R131另一端，所述電阻另一端連接發(fā)光管JD34陰極，所述芯片U131的InA+腳分別連接電容C132—端、電阻R134—端及電阻R133—端；所述光電轉(zhuǎn)換模塊7還包括芯片U142，所述芯片U142的SDA腳連接電阻R168 —端，所述芯片U132的SCL腳連接電阻R167 —端，所述芯片U132的VDD腳經(jīng)電容C146接地，所述芯片U132的Vout腳連接電阻R149 —端，所述電阻R149另一端分別連接電容C145 —端、電阻R148 —端、電阻R147 一端及電阻R146 —端，所述電阻R146另一端分別連接電容C143及芯片U141的InB+腳，所述芯片U141的InB-腳經(jīng)電阻R145連接所述芯片U141的OutB腳，所述芯片U141的V+腳分別連接電容C144及所述電阻R147的另一端，所述芯片U141的OutA腳分別連接電阻R141 —端及電容C141 一端，所述芯片U141的InA-腳分別連接所述電容C141另一端及電阻R141另一端，所述電阻另一端連接發(fā)光管Η)Χ2陰極，所述芯片U141的InA+腳分別連接電容C142 —端、電阻R144 —端及電阻R143 —端；所述發(fā)光管TOX2及發(fā)光管JD34的陽(yáng)極接地。
[0023]所述顯示接口模塊包括接線器JP2，所述接線器JP2的C/D腳連接電阻R75 —端，所述接線器JP2的WR腳連接電阻R76 —端，所述接線器JP2的ES腳連接電阻R77 —端，所述接線器JP2的堡腳連接電阻R78 —端，所述接線器JP2的RST腳連接電阻R79 —端，所述電阻R79另一端經(jīng)電容C58接地，所述接線器JP2的VDD腳分別連接電容C57及電感L5，所述接線器JP2的第D0、D1、D2及D3腳分別依次連接電阻群RP3的第1、2、3、4腳，所述接線器JP2的第D4、D5、D6及D7腳分別依次連接電阻群RP4的第1、2、3、4腳，所述接線器JP2的LED-腳連接三極管Ql的集電極，所述三極管QI的基極連接電阻89 —端，所述三極管Ql的發(fā)射極接地，所述接線器JP2的LED+腳分別連接電阻RSl —端及電阻RS2 —端。
[0024]所述鍵盤(pán)操控模塊3包括多個(gè)操控單元，多個(gè)所述操控單元結(jié)構(gòu)相同，所述操控單元包括接線端子SI，所述接線端子SI的第1、2腳接地，所述接線端子SI的第3、4腳連接后連接電阻R31 —端。
[0025]所述光電隔離和R485通信模塊5包括光電隔離單元及R485通信單元，所述R485通信單元連接所述光電隔離單元通信；所述R485通信單元包括芯片U6，所述芯片U6的VCC腳分別連接電阻R15 —端及電容C46 —端，所述電阻R15另一端分別連接電容C47、穩(wěn)壓二極管D9陰極及電阻R17 —端，所述電阻R17另一端連接接線端子J485的第I腳，所述芯片U6的A腳連接所述電容C47 —端，所述芯片U6的B腳連接所述電容C47的另一端，所述芯片U6的GND腳連接電阻R16 —端，所述電阻R16另一端分別連接電容C47另一端、所述穩(wěn)壓二極管D9的陽(yáng)極及電阻R18的一端，所述電阻R18的另一端連接所述接線端子J485的第2腳；所述光耦隔離單元包括光耦OPl及光耦0P2，所述光耦OPl的第I腳連接電阻Rll一端，所述光耦OPl的第4腳分別連接電阻R12 —端及電阻R13的一端，所述電阻R13另一端連接三極管Q3的基極，所述三極管Q3的集電極連接電阻R14的一端；所述光耦0P2的第I腳連接電阻R9的一端，所述光耦0P2的第4腳連接電阻RlO —端。
[0026]所述仿真接口模塊8包括第一接口單元及第二接口單元，所述第一接口單元包括接線端子J6，所述接線端子J6的第7腳連接電阻R21 —端，所述接線端子J6的第I腳及第2腳連接電容C48 —端，所述接線端子J6的第4、6、8、10、12、14、16腳接地；所述第二接口單元包括接線器JPl，所述接線器JPl的第3腳連接電阻R19 —端。
[0027]所述RS232通信模塊6包括芯片U5，所述芯片U5的VCC腳經(jīng)電容C43接地，所述芯片U5的C2-腳經(jīng)電容C44連接所述芯片U5的C2+，所述芯片U5的Tlout腳連接接線端子CN2-GRT的第I腳，所述芯片U5的Rlin腳連接所述接接線端子CN2-GRT的第2腳，所述芯片U5的T2out腳連接接線端子JS2GRT的第I腳，所述芯片U5的R2in腳連接所述接接線端子JS2GRT的第2腳，所述芯片U5V+腳經(jīng)電容C41接地，所述芯片U5的Cl+腳經(jīng)電容C42連接所述芯片U5的Cl-腳，所述芯片U5的V-腳經(jīng)電容C45接地，所述芯片U5的T2in腳連接接線端子JST2GRTV的第2腳，所述芯片U5的R2out腳連接所述接線端子JST2GRTV的第3腳，連接端子JST2GRTV的第I腳連接3V電源，第4腳接GND。
[0028]該電弧光保護(hù)標(biāo)定裝置包括便攜箱，所述測(cè)量控制系統(tǒng)設(shè)于所述便攜箱內(nèi)，所述便攜箱分為所述箱體及箱蓋，所述箱蓋與所述箱體一側(cè)軸連接，所述箱體一側(cè)設(shè)有安裝法蘭頭。
[0029]所述電源轉(zhuǎn)換供電模塊9包括芯片U3及芯片U4,所述芯片U3的OUT腳分別連接電容C33 —端、電容C34的正極，所述芯片U3的IN腳分別連接電容C32 —端、電容C31的正極及接線端子J4的第I腳，接線端子J4第2腳接GND，所述芯片U3的GND腳、電容C31負(fù)極、電容C32另一端、電容C33另一端及電容C34的負(fù)極均接地；所述芯片U4的OUT腳分別連接電容C38 —端、電容C39的正極，所述芯片U4的IN腳分別連接電容C37 —端、電容C36的正極及接線端子J5的第I腳，接線端子J5第2腳接GND，所述芯片U4的GND腳、電容C36負(fù)極、電容C37另一端、電容C38另一端及電容C39的負(fù)極均接地。
[0030]所述系統(tǒng)運(yùn)行指示模塊10包括LEDl及LED2，LEDl陰極連接電阻R8 —端，電阻R8另一端接地山ED2陰極連接電阻R20 —端。
[0031]所述IIC通信通道備用模塊11包括接線端子J1，接線端子Jl的第I腳連接芯片Ul的PAO腳，接線端子Jl的第2腳連接芯片Ul的PAl腳。
[0032]所述通信通道切換模塊包括接線端子J3，接線端子J3的第2腳連接芯片U5的Tlin腳，接線端子J3的第4腳連接芯片Ul的PAlO腳，接線端子J3的第6腳連接光耦0P2的第4腳，接線端子J3的第5腳連接光耦OPl的第2腳，接線端子J3的第3腳連接芯片Ul的PA9腳，接線端子J3的第I腳連接芯片U5的Rlout腳。
[0033]采用同電弧光光譜相同或近似的光源作為標(biāo)定光源，加以電路和機(jī)械的配合動(dòng)作和軟件的認(rèn)定，來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)基于紫外光檢測(cè)或基于可見(jiàn)光檢測(cè)的保護(hù)裝置的靈敏度進(jìn)行標(biāo)定。
[0034]該標(biāo)定儀能夠?qū)诠庾V處于300?700nm之間的紫外光和可見(jiàn)光兩種光的保護(hù)裝置進(jìn)行標(biāo)定，標(biāo)定的光強(qiáng)閾值范圍為:
紫外光:0.5 ?23mff/cm2 ；
可見(jiàn)光:1?20 mff/cm2 (折合成照度大約為5?100k lux)；
該范圍已涵蓋目前國(guó)家電網(wǎng)公司和南方電網(wǎng)公司規(guī)定的弧光保護(hù)裝置光學(xué)靈敏度閾值范圍:
紫外光:1?10 mff/cm2 ；
可見(jiàn)光:5?20 k lux。
[0035]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種便攜式的電弧光保護(hù)標(biāo)定裝置，其特征在于:該電弧光保護(hù)標(biāo)定裝置包括測(cè)量控制系統(tǒng)，所述測(cè)量控制系統(tǒng)包括中央處理器模塊、光電轉(zhuǎn)換模塊、電源轉(zhuǎn)換供電模塊、RS232通信模塊、鍵盤(pán)操控模塊、仿真接口模塊、顯示接口模塊、弧光保護(hù)光傳感器、光電隔離和R485通信模塊及通信通道切換模塊，所述弧光保護(hù)光傳感器輸出端連接所述光電轉(zhuǎn)換模塊輸入端，所述光電轉(zhuǎn)換模塊輸出端連接所述中央處理器模塊輸入端，所述中央處理器模塊輸出端分別連接所述顯示接口模塊輸入端、通信通道切換模塊輸入端，所述通信通道切換模塊輸出端分別連接所述RS232通信模塊輸入端、光電隔離和R485通信模塊輸入端，所述仿真接口模塊輸出端、鍵盤(pán)操控模塊輸出端分別連接所述中央處理器模塊輸入端，所述電源轉(zhuǎn)換供電模塊分別電性連接所述中央處理器模塊、光電轉(zhuǎn)換模塊、RS232通信模塊、鍵盤(pán)操控模塊、仿真接口模塊、弧光保護(hù)光傳感器、顯示接口模塊、光電隔離和R485通信模塊及通信通道切換模塊，利用電弧光光譜相同或近似的光源作為標(biāo)定光源來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)紫外光或給予可見(jiàn)光的檢測(cè)完成保護(hù)裝置的靈敏度的標(biāo)定。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電弧光保護(hù)標(biāo)定裝置，其特征在于，所述測(cè)量控制系統(tǒng)還包括系統(tǒng)運(yùn)行指示模塊及IIC通信通道備用模塊，所述系統(tǒng)運(yùn)行指示模塊電性連接所述電源轉(zhuǎn)換供電模塊，所述IIC通信通道備用模塊連接所述中央處理器模塊。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電弧光保護(hù)標(biāo)定裝置，其特征在于，所述中央處理模塊包括主控芯片U1，所述主控芯片Ul的OSC_IN/PDO腳連接電阻R2、晶振X3并聯(lián)后一端經(jīng)電容C21接地，所述主控芯片Ul的0SC_0UT/PD1腳連接所述電阻R2、晶振X3并聯(lián)后另一端經(jīng)電容C22接地，所述主控芯片Ul的VBAT腳經(jīng)電阻R3分別連接二極管D3陰極及二極管D2陰極，所述二極管D2陽(yáng)極連接所述電池組BTl—端，所述電池組另一端接地，所述主控芯片Ul的PB2/B00T1腳經(jīng)電阻R4接地，所述主控芯片Ul的BOOTO腳經(jīng)電阻R6分別連接接口 J2輸出端及電阻R5 —端連接，所述主控芯片Ul的NRST腳分別連接按鍵開(kāi)關(guān)KRR —端、電阻R7一端及電容C30—端，所述電容C30另一端及按鍵開(kāi)關(guān)KRR另一端接地，所述主控芯片Ul的PC14-0SC_IN腳分別連接晶振X4 —端及電容C24 —端，所述主控芯片Ul的PC15_0SC_0UT腳分別連接所述晶振X4另一端及電容C23 —端，所述電容C23C24另一端接地，所述主控芯片Ul的VDD_1腳、VDD_2腳、VDD_3腳、VDD_4腳及VDDA腳并聯(lián)后連接電容C25、電容C26、電容C27、電容C28、電容C29并聯(lián)后一端，所述電容C25、電容C26、電容C27、電容C28、電容C29并聯(lián)后另一端接地。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電弧光保護(hù)標(biāo)定裝置，其特征在于，所述光電轉(zhuǎn)換模塊包括芯片U132，所述芯片U132的SDA腳連接電阻R166 —端，所述芯片U132的SCL腳連接電阻R165 —端，所述芯片U132的VDD腳經(jīng)電容C136接地，所述芯片U132的Vout腳連接電阻Rl39 —端，所述電阻Rl39另一端分別連接電容Cl35 —端、電阻Rl38 —端、電阻Rl37 —端及電阻R136 —端，所述電阻R136另一端分別連接電容C133及芯片U131的InB+腳，所述芯片U131的InB-腳經(jīng)電阻R135連接所述芯片U131的OutB腳，所述芯片U131的V+腳分別連接電容C134及所述電阻R137的另一端，所述芯片U131的OutA腳分別連接電阻R131 一端及電容C131 —端，所述芯片U131的InA-腳分別連接所述電容C131另一端及電阻R131另一端，所述電阻另一端連接發(fā)光管JD34陰極，所述芯片U131的InA+腳分別連接電容C132 —端、電阻R134 —端及電阻R133 —端；所述光電轉(zhuǎn)換模塊還包括芯片U142，所述芯片U142的SDA腳連接電阻R168 —端，所述芯片U132的SCL腳連接電阻R167 —端，所述芯片U132的VDD腳經(jīng)電容C146接地，所述芯片U132的Vout腳連接電阻R149 —端，所述電阻R149另一端分別連接電容C145 —端、電阻R148 —端、電阻R147 —端及電阻R146一端，所述電阻R146另一端分別連接電容C143及芯片U141的InB+腳，所述芯片U141的InB-腳經(jīng)電阻R145連接所述芯片U141的OutB腳，所述芯片U141的V+腳分別連接電容C144及所述電阻R147的另一端，所述芯片U141的OutA腳分別連接電阻R141 —端及電容C141 一端，所述芯片U141的InA-腳分別連接所述電容C141另一端及電阻R141另一端，所述電阻另一端連接發(fā)光管Η)Χ2陰極，所述芯片U141的InA+腳分別連接電容C142 —端、電阻R144 —端及電阻R143 —端；所述發(fā)光管TOX2及發(fā)光管JD34的陽(yáng)極接地。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電弧光保護(hù)標(biāo)定裝置，其特征在于，所述顯示接口模塊包括接線器JP2，所述接線器JP2的C/D腳連接電阻R75 —端，所述接線器JP2的WR腳連接電阻R76 —端，所述接線器JP2的腿腳連接電阻R77 —端，所述接線器JP2的￡￡腳連接電阻R78一端，所述接線器JP2的RST腳連接電阻R79 —端，所述電阻R79另一端經(jīng)電容C58接地，所述接線器JP2的VDD腳分別連接電容C57及電感L5，所述接線器JP2的第DO、Dl、D2及D3腳分別依次連接電阻群RP3的第1、2、3、4腳，所述接線器JP2的第D4、D5、D6及D7腳分別依次連接電阻群RP4的第1、2、3、4腳，所述接線器JP2的LED-腳連接三極管Ql的集電極，所述三極管QI的基極連接電阻89 —端，所述三極管Ql的發(fā)射極接地，所述接線器JP2的LED+腳分別連接電阻RSl —端及電阻RS2 —端。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電弧光保護(hù)標(biāo)定裝置，其特征在于，所述鍵盤(pán)操控模塊包括多個(gè)操控單元，多個(gè)所述操控單元結(jié)構(gòu)相同，所述操控單元包括接線端子SI，所述接線端子SI的第1、2腳接地，所述接線端子SI的第3、4腳連接后連接電阻R31 —端。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電弧光保護(hù)標(biāo)定裝置，其特征在于，所述光電隔離和R485通信模塊包括光電隔離單元及R485通信單元,所述R485通信單元連接所述光電隔離單元通信；所述R485通信單元包括芯片U6，所述芯片U6的VCC腳分別連接電阻R15 —端及電容C46 一端，所述電阻R15另一端分別連接電容C47、穩(wěn)壓二極管D9陰極及電阻R17 —端，所述電阻R17另一端連接接線端子J485的第I腳，所述芯片U6的A腳連接所述電容C47 —端，所述芯片U6的B腳連接所述電容C47的另一端，所述芯片U6的GND腳連接電阻R16 —端，所述電阻R16另一端分別連接電容C47另一端、所述穩(wěn)壓二極管D9的陽(yáng)極及電阻R18的一端，所述電阻R18的另一端連接所述接線端子J485的第2腳；所述光耦隔離單元包括光耦OPl及光耦0P2，所述光耦OPl的第I腳連接電阻Rll —端，所述光耦OPl的第4腳分別連接電阻R12 —端及電阻R13的一端，所述電阻R13另一端連接三極管Q3的基極，所述三極管Q3的集電極連接電阻R14的一端；所述光耦0P2的第I腳連接電阻R9的一端，所述光耦0P2的第4腳連接電阻RlO —端。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電弧光保護(hù)標(biāo)定裝置，其特征在于，所述仿真接口模塊包括第一接口單元及第二接口單元，所述第一接口單元包括接線端子J6，所述接線端子J6的第7腳連接電阻R21 —端，所述接線端子J6的第I腳及第2腳連接電容C48 —端，所述接線端子J6的第4、6、8、10、12、14、16腳接地；所述第二接口單元包括接線器JPl，所述接線器JPl的第3腳連接電阻R19—端。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電弧光保護(hù)標(biāo)定裝置，其特征在于，所述RS232通信模塊包括芯片U5，所述芯片U5的VCC腳經(jīng)電容C43接地，所述芯片U5的C2-腳經(jīng)電容C44連接所述芯片U5的C2+，所述芯片U5的Tlout腳連接接線端子CN2-GRT的第I腳，所述芯片U5的Rlin腳連接所述接接線端子CN2-GRT的第2腳，所述芯片U5的T2out腳連接接線端子JS2GRT的第I腳，所述芯片U5的R2in腳連接所述接接線端子JS2GRT的第2腳，所述芯片U5V+腳經(jīng)電容C41接地，所述芯片U5的Cl+腳經(jīng)電容C42連接所述芯片U5的Cl-腳，所述芯片U5的V-腳經(jīng)電容C45接地，所述芯片U5的T2in腳連接接線端子JST2GRTV的第2腳，所述芯片U5的R2out腳連接所述接線端子JST2GRTV的第3腳。
10.根據(jù)權(quán)利要求1-9任一項(xiàng)所述的電弧光保護(hù)標(biāo)定裝置，其特征在于，該電弧光保護(hù)標(biāo)定裝置包括便攜箱，所述測(cè)量控制系統(tǒng)設(shè)于所述便攜箱內(nèi)，所述便攜箱分為所述箱體及箱蓋，所述箱蓋與所述箱體一側(cè)軸連接，所述箱體一側(cè)設(shè)有安裝法蘭頭。
【文檔編號(hào)】G01R31/00GK104237674SQ201410405857
【公開(kāi)日】2014年12月24日 申請(qǐng)日期:2014年8月18日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月18日
【發(fā)明者】黃云聞, 王國(guó)度, 易詠波, 陶征 申請(qǐng)人:安徽羅伯特科技股份有限公司