集成電路測(cè)試系統(tǒng)加載板校準(zhǔn)系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種集成電路測(cè)試系統(tǒng)加載板校準(zhǔn)系統(tǒng)，包括高速信號(hào)輸入模塊、集成電路接口適配器模塊、探針定位模塊和校準(zhǔn)模塊；所述高速信號(hào)輸入模塊的輸出端與待校準(zhǔn)加載板的輸入端電連接；所述集成電路接口適配器模塊的輸入端與待校準(zhǔn)加載板的輸出端電連接；所述集成電路接口適配器模塊的輸出端與所述探針定位模塊的輸入端電連接；所述探針定位模塊的輸出端與所述校準(zhǔn)模塊的輸入端電連接；所述校準(zhǔn)模塊的輸出端與所述高速信號(hào)輸入模塊的輸入端電連接；通過定量分析加載板的主要性能指標(biāo)，解決了加載板傳統(tǒng)定性測(cè)試分析的局限性等不足，保證了高速、大規(guī)模集成電路參數(shù)測(cè)量量值的準(zhǔn)確可靠。
【專利說明】集成電路測(cè)試系統(tǒng)加載板校準(zhǔn)系統(tǒng)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及集成電路測(cè)試夾具計(jì)量【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種集成電路測(cè)試系統(tǒng)加 載板校準(zhǔn)系統(tǒng)。

【背景技術(shù)】
[0002] 集成電路測(cè)試系統(tǒng)加載板（以下簡(jiǎn)稱加載板）是集成電路測(cè)試系統(tǒng)測(cè)試通道口彈 簧針與被測(cè)集成電路引腳之間的連接電路，通常是以絕緣板為基材，切成一定尺寸，附有設(shè) 計(jì)好的導(dǎo)電圖形，實(shí)現(xiàn)集成電路輸入/輸出端口與被測(cè)集成電路的輸入/輸出引腳之間的 互連。隨著集成電路的數(shù)據(jù)速率要求越來越高,集成電路測(cè)試系統(tǒng)可提供的測(cè)試速率能力 也越來越高，對(duì)加載板傳輸性能的要求也越來越高。目前針對(duì)加載板的測(cè)試方法比較常見 的是通過眼圖變化定性的進(jìn)行判斷，其判定依據(jù)也是根據(jù)用戶對(duì)高速信號(hào)傳輸性能的認(rèn)識(shí) 和可接受程度而不同，沒有統(tǒng)一的可依據(jù)的規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)。為了保證高速、大規(guī)模集成電路量 值的準(zhǔn)確可靠，研究一種集成電路測(cè)試系統(tǒng)加載板的校準(zhǔn)系統(tǒng)，定量分析加載板的性能，是 十分必要的。
[0003]


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 有鑒于此，有必要提供一種能夠完全脫離集成電路測(cè)試系統(tǒng)，獨(dú)立校準(zhǔn)加載板傳 輸性能的各項(xiàng)參數(shù)，定量分析加載板性能的集成電路測(cè)試系統(tǒng)加載板校準(zhǔn)系統(tǒng)。
[0005] -種集成電路測(cè)試系統(tǒng)加載板校準(zhǔn)系統(tǒng)，包括高速信號(hào)輸入模塊、集成電路接口 適配器模塊、探針定位模塊和校準(zhǔn)模塊；所述高速信號(hào)輸入模塊的輸出端與待校準(zhǔn)加載板 的輸入端電連接；所述集成電路接口適配器模塊的輸入端與待校準(zhǔn)加載板的輸出端電連 接；所述集成電路接口適配器模塊的輸出端與所述探針定位模塊的輸入端電連接；所述探 針定位模塊的輸出端與所述校準(zhǔn)模塊的輸入端電連接；所述校準(zhǔn)模塊的輸出端與所述高速 信號(hào)輸入模塊的輸入端電連接； 所述校準(zhǔn)模塊用于發(fā)出初始信號(hào)以及接收由待校準(zhǔn)加載板處理后的采集信號(hào)，并將采 集信號(hào)與初始信號(hào)進(jìn)行比對(duì)，并根據(jù)比對(duì)結(jié)果校準(zhǔn)加載板，校準(zhǔn)模塊并用于將采集信號(hào)存 儲(chǔ)于校準(zhǔn)模塊的存儲(chǔ)器中。
[0006] 所述高速信號(hào)輸入模塊用于接收所述校準(zhǔn)模塊發(fā)出的初始信號(hào)，并模擬測(cè)試系統(tǒng) 將初始信號(hào)發(fā)送至待校準(zhǔn)加載板； 所述集成電路接口適配器模塊用于接收所述待校準(zhǔn)加載板處理后的輸出信號(hào)，并將所 述輸出的信號(hào)進(jìn)行配置，并發(fā)送給所述探針定位模塊； 所述探針定位模塊用于采集所述集成電路接口適配器模塊配置之后的輸出信號(hào)，并將 采集的信號(hào)發(fā)送給所述校準(zhǔn)模塊。
[0007] 本發(fā)明提供的集成電路測(cè)試系統(tǒng)加載板校準(zhǔn)系統(tǒng)，針對(duì)加載板上傳輸線類型、過 孔設(shè)計(jì)、阻抗匹配等因素對(duì)其性能的影響程度、信號(hào)失真的情況、變化幅度等進(jìn)行定量分 析，使校準(zhǔn)系統(tǒng)能夠覆蓋集成電路測(cè)試系統(tǒng)加載板的主要技術(shù)指標(biāo)；通過定量分析加載板 的主要性能指標(biāo)，很好地解決了加載板傳統(tǒng)定性測(cè)試分析的局限性等不足，保證了高速、大 規(guī)模集成電路參數(shù)測(cè)量量值的準(zhǔn)確可靠；同時(shí)本發(fā)明所述的集成電路測(cè)試系統(tǒng)加載板校準(zhǔn) 系統(tǒng)脫離了集成電路測(cè)試系統(tǒng)等配套條件，為后期廣泛的計(jì)量服務(wù)工作開展提供了便利； 且該系統(tǒng)具有精確度高、可擴(kuò)展性能好、操作簡(jiǎn)單，集成度高等特點(diǎn)，能夠滿足當(dāng)前集成電 路測(cè)試系統(tǒng)加載板主要性能指標(biāo)的校準(zhǔn)需求。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0008] 圖1是本發(fā)明實(shí)施方式提供的集成電路測(cè)試系統(tǒng)加載板校準(zhǔn)系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2是圖1中校準(zhǔn)模塊的結(jié)構(gòu)框圖； 圖3是本發(fā)明實(shí)施方式提供的集成電路測(cè)試系統(tǒng)加載板校準(zhǔn)系統(tǒng)的流程圖。

【具體實(shí)施方式】
[0009] 如圖1所示，在本發(fā)明實(shí)施例的一種集成電路測(cè)試系統(tǒng)加載板校準(zhǔn)系統(tǒng)，包括高 速信號(hào)輸入模塊、集成電路接口適配器模塊、探針定位模塊和校準(zhǔn)模塊；所述高速信號(hào)輸入 模塊的輸出端與待校準(zhǔn)加載板的輸入端電連接；所述集成電路接口適配器模塊的輸入端與 待校準(zhǔn)加載板的輸出端電連接；所述集成電路接口適配器模塊的輸出端與所述探針定位模 塊的輸入端電連接；所述探針定位模塊的輸出端與所述校準(zhǔn)模塊的輸入端電連接；所述校 準(zhǔn)模塊的輸出端與所述高速信號(hào)輸入模塊的輸入端電連接； 所述校準(zhǔn)模塊用于發(fā)出初始信號(hào)以及接收由待校準(zhǔn)加載板處理后的采集信號(hào)，并將采 集信號(hào)與初始信號(hào)進(jìn)行比對(duì)，并根據(jù)比對(duì)結(jié)果校準(zhǔn)加載板，校準(zhǔn)模塊并用于將采集信號(hào)存 儲(chǔ)于校準(zhǔn)模塊的存儲(chǔ)器中。
[0010] 可選的，如圖2所示，所述校準(zhǔn)模塊包括信號(hào)發(fā)生單元、信號(hào)接收存儲(chǔ)單元以及信 號(hào)比對(duì)單元， 所述信號(hào)發(fā)生單元用于根據(jù)校準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)發(fā)出小大相同、幅值相等、頻率穩(wěn)定的初始信號(hào)， 并將初始信號(hào)發(fā)送給所述高速信號(hào)輸入模塊； 所述信號(hào)接收存儲(chǔ)單元用于接收所述探針定位模塊采集的信號(hào)，并將采集信號(hào)及信號(hào) 對(duì)比單元的對(duì)比結(jié)果進(jìn)行存儲(chǔ)； 所述信號(hào)比對(duì)單元用于讀取所述采集信號(hào)，并將所述采集信號(hào)與所述初始信號(hào)進(jìn)行比 對(duì)，獲得比對(duì)結(jié)果。
[0011] 具體的，所述校準(zhǔn)模塊包括高速誤碼測(cè)試儀、高速碼型發(fā)生器以及高速示波器。 [0012] 可選的，所述信號(hào)比對(duì)單元將所述采集信號(hào)與所述初始信號(hào)進(jìn)行比對(duì)，獲得比對(duì) 結(jié)果包括： 當(dāng)對(duì)加載板傳輸速率校準(zhǔn)時(shí)，高速碼型發(fā)生器通過金屬過孔向待校準(zhǔn)的加載板輸入高 速數(shù)字信號(hào)，并用高速示波器采集輸出波形，觀看眼圖并設(shè)置檢測(cè)信號(hào)傳輸質(zhì)量； 當(dāng)對(duì)加載板信號(hào)衰減校準(zhǔn)時(shí)，高速碼型發(fā)生器通過金屬過孔向待校準(zhǔn)的加載板輸入 高速數(shù)字信號(hào)，用外接高速示波器采集輸出波形，并測(cè)量波形的幅值，信號(hào)的幅值衰減為 /匕），其中v〇表示高速碼型發(fā)生器向加載板輸入高速數(shù)字信號(hào)的峰峰值， Vm表示高速示波器所采集到信號(hào)的峰峰值； 當(dāng)對(duì)加載板誤碼率校準(zhǔn)時(shí)，高速碼型發(fā)生器向待校準(zhǔn)的加載板發(fā)出各種類型的串行 碼，由高速誤碼測(cè)試儀接收經(jīng)過待校準(zhǔn)的加載板處理后的信號(hào)，并采集高速碼型發(fā)生器發(fā) 出的初始串行碼與處理后的信號(hào)進(jìn)行比對(duì)，測(cè)量加載板的誤碼率Π ，計(jì)算得到誤碼率結(jié)果； 當(dāng)對(duì)加載板上升時(shí)間校準(zhǔn)時(shí)，高速示波器通過金屬過孔向待校準(zhǔn)的加載板發(fā)送上升時(shí) 間為trO的快沿信號(hào)，高速示波器實(shí)時(shí)采集處理后信號(hào)的波形，并測(cè)量得到的信號(hào)上升時(shí) 間為trl，則該信號(hào)的實(shí)際上升時(shí)間tr即為。
[0013] 所述高速信號(hào)輸入模塊用于接收所述校準(zhǔn)模塊發(fā)出的初始信號(hào)，并模擬測(cè)試系統(tǒng) 將初始信號(hào)發(fā)送至待校準(zhǔn)加載板；具體的，高速信號(hào)輸入模塊包括用于接收校準(zhǔn)模塊連接 的信號(hào)源接口和用于將信號(hào)傳遞給加載板的加載板接口，其中，所述加載板接口通過金屬 過孔與待校準(zhǔn)加載板的輸入端電連接，所述信號(hào)源接口采用SMA接口與校準(zhǔn)模塊連接。
[0014] 所述集成電路接口適配器模塊用于接收所述待校準(zhǔn)加載板處理后的輸出信號(hào)，并 將所述輸出的信號(hào)進(jìn)行配置，并發(fā)送給所述探針定位模塊；所述集成電路接口適配器用于 加載板與探針之間的連接，其可直接安裝到加載板上，通過適配器四周的定位孔與加載板 相連。適配器上的焊盤排列是按加載板與集成電路接口的排列設(shè)計(jì)。
[0015] 所述探針定位模塊用于采集所述集成電路接口適配器模塊配置之后的輸出信號(hào)， 并將采集的信號(hào)發(fā)送給所述校準(zhǔn)模塊。具體的，所述探針定位模塊包括用于采集信號(hào)的探 針、用于移動(dòng)探針并對(duì)所述探針進(jìn)行定位的定位器和用于觀察探針的顯微鏡，所述探針定 位模塊包括根據(jù)待校準(zhǔn)信號(hào)不同設(shè)有多個(gè)對(duì)應(yīng)通道，例如：傳輸速率校準(zhǔn)通道、信號(hào)衰減 校準(zhǔn)通道、誤碼率校準(zhǔn)通道、上升時(shí)間校準(zhǔn)通道等，所述探針定位模塊通過探針連接不同通 道，采集的所需要的待檢測(cè)信號(hào)。
[0016] 本發(fā)明實(shí)施例中的集成電路測(cè)試系統(tǒng)加載板校準(zhǔn)系統(tǒng)的組成中，選用滿足需求 的內(nèi)含碼型發(fā)生器的高速誤碼測(cè)試儀，如安立MP1800A系列數(shù)字串行分析儀，包含了碼 型發(fā)生范圍為0. 1~12. 5Gbps的碼型發(fā)生器模塊MU181020A-002以及誤碼探測(cè)范圍為 0. 1~12. 5Gbps的誤碼探測(cè)模塊MU181040A-002 ;選用滿足需求的高速示波器，要求模擬帶 寬達(dá)到12. 5GHz、31M標(biāo)準(zhǔn)配置內(nèi)存，如美國(guó)泰克DSA71254C高速示波器；選用滿足需求的 能夠發(fā)送一個(gè)上升時(shí)間的快沿的模塊，如美國(guó)泰克DSA8200采樣示波器TDR模塊；選用 12. 5GHz帶寬以上的微波探針，如美國(guó)的GigaTest Labs的GTL40-500-GSG-DX型號(hào)探針； 選用16路基于金屬過孔的高速信號(hào)輸入裝置以及相關(guān)接口，如Rosenberger的TDR Kit配 件。
[0017] 本發(fā)明實(shí)施例中，所述集成電路測(cè)試系統(tǒng)加載板校準(zhǔn)系統(tǒng)還設(shè)有一加載板固定 件，加載板固定件具有高穩(wěn)固性，用于固定待校準(zhǔn)的加載板，所述加載板固定件包括兩層鏤 空板，被校準(zhǔn)的加載板固定在兩層鏤空板上；其中，所述加載固定件的側(cè)邊還設(shè)有一橫梁， 所述探針定位模塊放置在該橫梁上；基于金屬過孔的高速信號(hào)輸入模塊固定在待校準(zhǔn)的加 載板下方；集成電路接口適配器模塊固定在加載板上方，各模塊的位置設(shè)置不僅要考慮高 速信號(hào)和地信號(hào)焊盤的設(shè)計(jì)，便于探針采集信號(hào)，還需要考慮阻抗匹配問題和材質(zhì)的選擇， 減小集成電路接口適配器模塊造成的損耗和失真。集成電路接口適配器模塊上的焊盤排列 是按加載板與集成電路接口的排列設(shè)計(jì)而成。針對(duì)不同的封裝，集成電路接口適配器模塊 上焊盤的排列也會(huì)有所不同，但其焊盤的結(jié)構(gòu)都是相類似的。
[0018] 如圖3所示，所述集成電路測(cè)試系統(tǒng)加載板校準(zhǔn)系統(tǒng)的校準(zhǔn)步驟如下： 步驟1 :校準(zhǔn)模塊根據(jù)校準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)發(fā)出小大相同、幅值相等、頻率穩(wěn)定的初始信號(hào)，并將 初始信號(hào)發(fā)送給所述高速信號(hào)輸入模塊；進(jìn)入步驟2. 步驟2 :所述高速信號(hào)輸入模塊接收初始信號(hào)，并模擬測(cè)試系統(tǒng)將初始信號(hào)發(fā)送至待 校準(zhǔn)加載板；進(jìn)入步驟3. 步驟3 :所述初始信號(hào)進(jìn)入帶校準(zhǔn)加載板，經(jīng)加載板處理后傳遞給集成電路接口適配 器模塊，進(jìn)入步驟4. 步驟4 :集成電路接口適配器模塊對(duì)處理后的信號(hào)進(jìn)行配置后傳遞給探針定位模塊； 進(jìn)入步驟5. 步驟5 :探針定位模塊通過探針切換到待測(cè)通道，采集的所需要的待檢測(cè)信號(hào)，并將采 集的信號(hào)傳遞給校準(zhǔn)模塊；進(jìn)入步驟6. 步驟6 :所述校準(zhǔn)模塊接收采集信號(hào)，并根據(jù)校準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)將采集信號(hào)傳遞給相應(yīng)的校準(zhǔn) 裝置；進(jìn)入步驟7. 步驟7 :將采集初始信號(hào)與經(jīng)待校準(zhǔn)加載板處理后的信號(hào)進(jìn)行比對(duì)，顯示比對(duì)結(jié)果并 將比對(duì)結(jié)果進(jìn)行存儲(chǔ);進(jìn)入步驟7. 步驟8 :檢查是否所需參數(shù)都校準(zhǔn)完畢，當(dāng)所需參數(shù)均校準(zhǔn)完畢，進(jìn)入步驟9 ;當(dāng)所需數(shù) 據(jù)未校準(zhǔn)完畢，則返回步驟6. 步驟9 :檢查是否所有待測(cè)通道是否校準(zhǔn)完畢，當(dāng)所有待測(cè)通道均校準(zhǔn)完畢，進(jìn)入步驟 10 ;當(dāng)所有待測(cè)通道未校準(zhǔn)完畢，則返回步驟5. 步驟10 :將校準(zhǔn)數(shù)據(jù)導(dǎo)出存儲(chǔ)，并通過對(duì)校準(zhǔn)數(shù)據(jù)的分析處理，對(duì)加載板進(jìn)行校準(zhǔn)。
[0019] 本發(fā)明提供的集成電路測(cè)試系統(tǒng)加載板校準(zhǔn)系統(tǒng)，針對(duì)加載板上傳輸線類型、過 孔設(shè)計(jì)、阻抗匹配等因素對(duì)其性能的影響程度、信號(hào)失真的情況、變化幅度等進(jìn)行定量分 析，使校準(zhǔn)系統(tǒng)能夠覆蓋集成電路測(cè)試系統(tǒng)加載板的主要技術(shù)指標(biāo)；通過定量分析加載板 的主要性能指標(biāo)，很好地解決了加載板傳統(tǒng)定性測(cè)試分析的局限性等不足，保證了高速、大 規(guī)模集成電路參數(shù)測(cè)量量值的準(zhǔn)確可靠；同時(shí)本發(fā)明所述的集成電路測(cè)試系統(tǒng)加載板校準(zhǔn) 系統(tǒng)脫離了集成電路測(cè)試系統(tǒng)等配套條件，為后期廣泛的計(jì)量服務(wù)工作開展提供了便利； 系統(tǒng)具有精確度高、可擴(kuò)展性能好、操作簡(jiǎn)單，集成度高等特點(diǎn)，能夠滿足當(dāng)前集成電路測(cè) 試系統(tǒng)加載板主要性能指標(biāo)的校準(zhǔn)需求。
[0020] 本說明書中各個(gè)實(shí)施例采用遞進(jìn)的方式描述，每個(gè)實(shí)施例重點(diǎn)說明的都是與其他 實(shí)施例的不同之處，各個(gè)實(shí)施例之間相同相似部分互相參見即可。
[0021] 專業(yè)人員還可以進(jìn)一步意識(shí)到，結(jié)合本文中所公開的實(shí)施例描述的各示例的單元 及算法步驟，能夠以電子硬件、計(jì)算機(jī)軟件或者二者的結(jié)合來實(shí)現(xiàn)，為了清楚地說明硬件和 軟件的可互換性，在上述說明中已經(jīng)按照功能性一般性地描述了各示例的組成及步驟。這 些功能究竟以硬件還是軟件方式來執(zhí)行，取決于技術(shù)方案的特定應(yīng)用和設(shè)計(jì)約束條件。專 業(yè)技術(shù)人員可以對(duì)每個(gè)特定的應(yīng)用來使用不同方法來實(shí)現(xiàn)所描述的功能，但是這種實(shí)現(xiàn)不 應(yīng)超過本發(fā)明的范圍。
[0022] 結(jié)合本文中所公開的實(shí)施例描述的方法或算法的步驟可以直接用硬件、處理器執(zhí) 行的軟件模塊，或者二者的結(jié)合來實(shí)施。軟件模塊可以置于隨機(jī)儲(chǔ)存器、內(nèi)存、只讀存儲(chǔ)器、 電可編程ROM、電可檫除可編程ROM、寄存器、硬盤、可移動(dòng)磁盤、CD-ROM、或【技術(shù)領(lǐng)域】?jī)?nèi)所公 知的任意其他形式的存儲(chǔ)介質(zhì)中。
[0023] 可以理解的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思做 出其它各種相應(yīng)的改變與變形，而所有這些改變與變形都應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范 圍。
【權(quán)利要求】
1. 一種集成電路測(cè)試系統(tǒng)加載板校準(zhǔn)系統(tǒng)，其特征在于，包括高速信號(hào)輸入模塊、集成 電路接口適配器模塊、探針定位模塊和校準(zhǔn)模塊；所述高速信號(hào)輸入模塊的輸出端與待校 準(zhǔn)加載板的輸入端電連接；所述集成電路接口適配器模塊的輸入端與待校準(zhǔn)加載板的輸出 端電連接；所述集成電路接口適配器模塊的輸出端與所述探針定位模塊的輸入端電連接； 所述探針定位模塊的輸出端與所述校準(zhǔn)模塊的輸入端電連接；所述校準(zhǔn)模塊的輸出端與所 述高速信號(hào)輸入模塊的輸入端電連接； 所述校準(zhǔn)模塊用于發(fā)出初始信號(hào)以及接收由待校準(zhǔn)加載板處理后的采集信號(hào)，并將采 集信號(hào)與初始信號(hào)進(jìn)行比對(duì)，并根據(jù)比對(duì)結(jié)果校準(zhǔn)加載板，校準(zhǔn)模塊并用于將采集信號(hào)存 儲(chǔ)于校準(zhǔn)模塊的存儲(chǔ)器中； 所述高速信號(hào)輸入模塊用于接收所述校準(zhǔn)模塊發(fā)出的初始信號(hào)，并模擬測(cè)試系統(tǒng)將初 始信號(hào)發(fā)送至待校準(zhǔn)加載板； 所述集成電路接口適配器模塊用于接收所述待校準(zhǔn)加載板處理后的輸出信號(hào)，并將所 述輸出的信號(hào)進(jìn)行配置，并發(fā)送給所述探針定位模塊； 所述探針定位模塊用于采集所述集成電路接口適配器模塊配置之后的輸出信號(hào)，并將 采集的信號(hào)發(fā)送給所述校準(zhǔn)模塊。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路測(cè)試系統(tǒng)加載板校準(zhǔn)系統(tǒng)，其特征在于，所述高速 信號(hào)輸入模塊輸出端通過金屬過孔與待校準(zhǔn)加載板的輸入端電連接。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路測(cè)試系統(tǒng)加載板校準(zhǔn)系統(tǒng)，其特征在于，所述校準(zhǔn) 模塊包括信號(hào)發(fā)生單元、信號(hào)接收存儲(chǔ)單元以及信號(hào)比對(duì)單元， 所述信號(hào)發(fā)生單元用于根據(jù)校準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)發(fā)出小大相同、幅值相等、頻率穩(wěn)定的初始信號(hào)， 并將初始信號(hào)發(fā)送給所述高速信號(hào)輸入模塊； 所述信號(hào)接收存儲(chǔ)單元用于接收所述探針定位模塊采集的信號(hào)，并將采集信號(hào)及信號(hào) 對(duì)比單元的對(duì)比結(jié)果進(jìn)行存儲(chǔ)； 所述信號(hào)比對(duì)單元用于讀取所述采集信號(hào)，并將所述采集信號(hào)與所述初始信號(hào)進(jìn)行比 對(duì)，獲得比對(duì)結(jié)果。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的集成電路測(cè)試系統(tǒng)加載板校準(zhǔn)系統(tǒng)，其特征在于，所述校準(zhǔn) 模塊包括高速誤碼測(cè)試儀、高速碼型發(fā)生器以及高速示波器。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的集成電路測(cè)試系統(tǒng)加載板校準(zhǔn)系統(tǒng)，其特征在于，所述信號(hào) 比對(duì)單元將所述采集信號(hào)與所述初始信號(hào)進(jìn)行比對(duì)，獲得比對(duì)結(jié)果包括： 當(dāng)對(duì)加載板傳輸速率校準(zhǔn)時(shí)，高速碼型發(fā)生器通過金屬過孔向待校準(zhǔn)的加載板輸入高 速數(shù)字信號(hào)，并用高速示波器采集輸出波形，觀看眼圖并設(shè)置檢測(cè)信號(hào)傳輸質(zhì)量； 當(dāng)對(duì)加載板信號(hào)衰減校準(zhǔn)時(shí)，高速碼型發(fā)生器通過金屬過孔向待校準(zhǔn)的加載板輸入 高速數(shù)字信號(hào)，用外接高速示波器采集輸出波形，并測(cè)量波形的幅值，信號(hào)的幅值衰減為 ΔΓ= 201g(% /匕），其中V0表示高速碼型發(fā)生器向加載板輸入高速數(shù)字信號(hào)的峰峰值， Vm表示高速示波器所采集到信號(hào)的峰峰值； 當(dāng)對(duì)加載板誤碼率校準(zhǔn)時(shí)，高速碼型發(fā)生器向待校準(zhǔn)的加載板發(fā)出各種類型的串行 碼，由高速誤碼測(cè)試儀接收經(jīng)過待校準(zhǔn)的加載板處理后的信號(hào)，通過與初始串行碼比對(duì)，測(cè) 量加載板的誤碼率n，計(jì)算得到誤碼率結(jié)果； 當(dāng)對(duì)加載板上升時(shí)間校準(zhǔn)時(shí)，高速示波器通過金屬過孔向待校準(zhǔn)的加載板發(fā)送上升時(shí) 間為trO的快沿信號(hào)，高速示波器實(shí)時(shí)采集處理后信號(hào)的波形，并測(cè)量得到的信號(hào)上升時(shí) 間為trl，則該信號(hào)的實(shí)際上升時(shí)間tr即為
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路測(cè)試系統(tǒng)加載板校準(zhǔn)系統(tǒng)，其特征在于，所述集成 電路測(cè)試系統(tǒng)加載板校準(zhǔn)系統(tǒng)還設(shè)有一加載板固定件，用于固定待校準(zhǔn)的加載板。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路測(cè)試系統(tǒng)加載板校準(zhǔn)系統(tǒng)，其特征在于，所述探針 定位模塊包括用于采集信號(hào)的探針、用于移動(dòng)探針并對(duì)所述探針進(jìn)行定位的定位器和用于 觀察探針的顯微鏡。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的集成電路測(cè)試系統(tǒng)加載板校準(zhǔn)系統(tǒng)，其特征在于，所述探針 定位模塊包括多組信號(hào)通道，每組信號(hào)通道輸出對(duì)應(yīng)的待校準(zhǔn)信號(hào)，通過探針連接信號(hào)通 道，采集的所需要的待檢測(cè)信號(hào)。
【文檔編號(hào)】G01R1/04GK104297713SQ201410530720
【公開日】2015年1月21日 申請(qǐng)日期:2014年10月9日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月9日
【發(fā)明者】張明虎, 孫崇鈞, 周厚平 申請(qǐng)人:中國(guó)船舶重工集團(tuán)公司第七0九研究所