過錫治具的驗(yàn)收工裝及驗(yàn)收方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種過錫治具的驗(yàn)收工裝及驗(yàn)收方法，過錫治具的驗(yàn)收工裝，包括驗(yàn)收板，所述驗(yàn)收板上開設(shè)有多個(gè)讓位通孔，且所述驗(yàn)收板與預(yù)加工的電路板貼合時(shí)，預(yù)加工的電路板上的凸起部件位于與其相對(duì)的所述讓位通孔中；支架，所述支架具有能夠容置驗(yàn)收板和過錫治具的容置槽，所述驗(yàn)收板固定于所述容置槽中。將過錫治具放置在容置槽中的驗(yàn)收板上，并將驗(yàn)收板和過錫治具的邊緣對(duì)齊，比較過錫治具上的讓位通孔的位置和尺寸是否與驗(yàn)收板上的讓位通孔的位置和尺寸一致，進(jìn)而判斷該偏移尺寸是否在可接受范圍內(nèi)，得出該過錫治具是否合格。如此進(jìn)行過錫治具的驗(yàn)收，只需將過錫治具放置在容置槽中的驗(yàn)收板上后進(jìn)行對(duì)比即可，更加準(zhǔn)確快速。
【專利說明】過錫治具的驗(yàn)收工裝及驗(yàn)收方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板加工【技術(shù)領(lǐng)域】，更具體地說，涉及一種過錫治具的驗(yàn)收工裝及驗(yàn)收方法。

【背景技術(shù)】
[0002]過錫治具是加工電路板的載具。加工印刷電路板的過程，需先在空的電路板上印上錫鎬，然后將貼片元件和插件打到空的電路板上，利用過錫治具帶動(dòng)空的電路板經(jīng)過波峰焊機(jī)，錫鎬熔化后再硬化，從而實(shí)現(xiàn)貼片元件和插件的固定，且貼片元件和插件形成凸出電路板的凸起部件。
[0003]其中過錫治具上開設(shè)有多個(gè)讓位通孔，當(dāng)過錫治具與電路板相互貼合時(shí)，電路板上凸起的部件位于多個(gè)讓位通孔中。然而當(dāng)過錫治具的讓位通孔定位不準(zhǔn)或者預(yù)留尺寸不足時(shí)，會(huì)損壞其加工的電路板，因此在使用過錫治具前必須對(duì)其讓位通孔的開設(shè)等外觀條件進(jìn)行檢測(cè)?，F(xiàn)有技術(shù)中一般通過傳真紙?jiān)囼?yàn)的方式，即將傳真紙通過過錫治具，然后將過錫治具在傳真紙上留下的印記與預(yù)加工的電路板上的凸起部件進(jìn)行對(duì)比以此觀察過錫治具的讓位通孔定位是否準(zhǔn)或者預(yù)留尺寸是否合適。然而使用傳真紙?jiān)囼?yàn)，過錫治具在傳真紙上留下的印記不明顯時(shí)，對(duì)比誤差較大且耗時(shí)較長(zhǎng)，使得過錫治具的驗(yàn)收工作不夠準(zhǔn)確快速。
[0004]綜上所述,如何有效地解決過錫治具的驗(yàn)收工作不夠準(zhǔn)確快速的問題，是目前本領(lǐng)域技術(shù)人員急需解決的問題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]有鑒于此，本發(fā)明的第一個(gè)目的在于提供一種過錫治具的驗(yàn)收工裝，該過錫治具的驗(yàn)收工裝的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)可以有效地解決過錫治具的驗(yàn)收工作不夠準(zhǔn)確快速的問題，本發(fā)明的第二個(gè)目的是提供一種過錫治具的驗(yàn)收方法。
[0006]為了達(dá)到上述第一個(gè)目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案:
[0007]一種過錫治具的驗(yàn)收工裝，包括:
[0008]驗(yàn)收板，所述驗(yàn)收板上開設(shè)有多個(gè)讓位通孔，且所述驗(yàn)收板與預(yù)加工的電路板貼合時(shí)，預(yù)加工的電路板上的凸起部件位于與其相對(duì)的所述讓位通孔中；
[0009]支架，所述支架具有能夠容置驗(yàn)收板和過錫治具的容置槽，所述驗(yàn)收板固定于所述容置槽中。
[0010]優(yōu)選地，上述過錫治具的驗(yàn)收工裝中，所述驗(yàn)收板通過多個(gè)螺釘與所述支架固定連接。
[0011]優(yōu)選地，上述過錫治具的驗(yàn)收工裝中，所述螺釘?shù)臄?shù)量為四個(gè)且分別位于所述驗(yàn)收板的四個(gè)角處。
[0012]優(yōu)選地，上述過錫治具的驗(yàn)收工裝中，所述容置槽的深度大于所述驗(yàn)收板的厚度。
[0013]優(yōu)選地，上述過錫治具的驗(yàn)收工裝中，所述容置槽的周圍還設(shè)置有與所述框架轉(zhuǎn)動(dòng)連接的壓片，所述壓片的一側(cè)邊緣距離轉(zhuǎn)軸的距離大于容置槽邊緣距轉(zhuǎn)軸的距離。
[0014]優(yōu)選地，上述過錫治具的驗(yàn)收工裝中，所述驗(yàn)收板為塑料板。
[0015]一種使用上述中的驗(yàn)收工裝的過錫治具的驗(yàn)收方法，包括步驟:
[0016]制作得到的預(yù)加工電路板；
[0017]將驗(yàn)收板與得到的預(yù)加工電路板貼合，觀察所述預(yù)加工電路板上的凸起部件是否位于驗(yàn)收板的讓位通孔中，且凸起部件與讓位通孔的孔壁之間的距離是否小于等于第一預(yù)設(shè)值，若是則進(jìn)入下一步驟；
[0018]將過錫治具與驗(yàn)收板進(jìn)行對(duì)比，判斷驗(yàn)收板上的讓位通孔的孔壁與過錫治具上對(duì)應(yīng)的讓位通孔孔壁之間的尺寸偏移是否小于等于第二預(yù)設(shè)值；若是，則判斷該過錫治具合格；若否，則判斷該過錫治具不合格。
[0019]優(yōu)選地，上述過錫治具的驗(yàn)收方法中，所述第一預(yù)設(shè)值為3_。
[0020]優(yōu)選地，上述過錫治具的驗(yàn)收方法中，所述第二預(yù)設(shè)值為3mm。
[0021]本發(fā)明提供的過錫治具的驗(yàn)收工裝包括驗(yàn)收板和支架，其中驗(yàn)收板上開設(shè)有多個(gè)讓位通孔，并且驗(yàn)收板與預(yù)加工的電路板貼合時(shí)，預(yù)加工的電路板上的凸起部件位于與其相對(duì)的讓位通孔中，其中預(yù)加工的電路板為預(yù)想加工的標(biāo)準(zhǔn)電路板，即預(yù)想加工的成型標(biāo)準(zhǔn)的電路板與驗(yàn)收板貼合時(shí)，其上的貼片元件、插件等凸起部件位于與其對(duì)應(yīng)相對(duì)的讓位通孔中并且孔壁與凸起件之間的間隙符合要求，即孔壁與凸起件之間的間隙小于等于預(yù)設(shè)值，該預(yù)設(shè)值可以為3_，該驗(yàn)收板上的讓位通孔的位置和尺寸均符合過錫治具的標(biāo)準(zhǔn)。支架具有能夠容置驗(yàn)收板和過錫治具的容置槽，并且驗(yàn)收板固定于容置槽中。
[0022]應(yīng)用本發(fā)明提供的過錫治具的驗(yàn)收工裝時(shí)，可以將過錫治具放置在容置槽中的驗(yàn)收板上，使驗(yàn)收板和過錫治具重疊放置，并將驗(yàn)收板和過錫治具的邊緣對(duì)齊，然后進(jìn)行比較過錫治具上的讓位通孔的位置和尺寸是否與驗(yàn)收板上的讓位通孔的位置和尺寸一致，如不一致也可以得出過錫治具上的讓位通孔的孔壁偏移尺寸，進(jìn)而判斷該偏移尺寸是否在可接受范圍內(nèi)，從而得出該過錫治具是否合格。如此進(jìn)行過錫治具的驗(yàn)收，只需將過錫治具放置在容置槽中的驗(yàn)收板上后進(jìn)行對(duì)比即可，從而避免了傳真紙印記不清楚的問題，與現(xiàn)有技術(shù)中的傳真紙?jiān)囼?yàn)相比更加準(zhǔn)確快速。
[0023]為了達(dá)到上述第二個(gè)目的，本發(fā)明還提供了一種過錫治具的驗(yàn)收方法，該過錫治具的驗(yàn)收方法包括步驟:
[0024]S1:制作得到預(yù)加工電路板；
[0025]即先加工制作一個(gè)電路板，該電路板可以為半成品電路板或者標(biāo)準(zhǔn)的電路板。
[0026]S2:將驗(yàn)收板與得到的預(yù)加工電路板貼合，觀察所述預(yù)加工電路板上的凸起部件是否位于驗(yàn)收板的讓位通孔中，且凸起部件與讓位通孔的孔壁之間的距離是否小于等于第一預(yù)設(shè)值，若是則進(jìn)入下一步驟；
[0027]即通過預(yù)加工電路板驗(yàn)證驗(yàn)收板上的讓位通孔的位置和尺寸是否標(biāo)準(zhǔn)，具體可以將驗(yàn)收板與得到的預(yù)加工電路板貼合，若預(yù)加工電路板上的凸起部件位于驗(yàn)收板的讓位通孔中，并且凸起部件與讓位通孔的孔壁之間的距離小于等于第一預(yù)設(shè)值，則說明該驗(yàn)收板符合標(biāo)準(zhǔn)可以進(jìn)入下一步驟。
[0028]S3:將過錫治具與驗(yàn)收板重疊放置，判斷驗(yàn)收板上的讓位通孔的孔壁與過錫治具上對(duì)應(yīng)的讓位通孔孔壁之間的距離是否小于等于第二預(yù)設(shè)值；若是，則判斷該過錫治具合格；若否，則判斷該過錫治具不合格。
[0029]即將過錫治具的邊緣與驗(yàn)收板的邊緣對(duì)齊，同時(shí)對(duì)比驗(yàn)收板上的讓位通孔的孔壁與過錫治具上對(duì)應(yīng)的讓位通孔孔壁之間的距離是否小于等于第二預(yù)設(shè)值，其中驗(yàn)收板上的讓位通孔的孔壁與過錫治具上對(duì)應(yīng)的讓位通孔孔壁之間的距離應(yīng)該為對(duì)應(yīng)位置的平移距離，以此可以判斷出過錫治具是否合格。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0030]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0031]圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的驗(yàn)收板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0032]圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的過錫治具的驗(yàn)收工裝的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0033]附圖中標(biāo)記如下:
[0034]1-驗(yàn)收板、11-讓位通孔、2-支架、21-壓片。

【具體實(shí)施方式】
[0035]本發(fā)明的第一個(gè)目的在于提供一種過錫治具的驗(yàn)收工裝，該過錫治具的驗(yàn)收工裝的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)可以有效地解決過錫治具的驗(yàn)收工作不夠準(zhǔn)確快速的問題，本發(fā)明的第二個(gè)目的是提供一種過錫治具的驗(yàn)收方法。
[0036]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0037]請(qǐng)參閱圖1-圖2，本發(fā)明提供的過錫治具的驗(yàn)收工裝包括驗(yàn)收板I和支架2，其中驗(yàn)收板I上開設(shè)有多個(gè)讓位通孔11，并且驗(yàn)收板I與預(yù)加工的電路板貼合時(shí)，預(yù)加工的電路板上的凸起部件位于與其相對(duì)的讓位通孔11中，其中預(yù)加工的電路板為預(yù)想加工的標(biāo)準(zhǔn)電路板，即預(yù)想加工的成型標(biāo)準(zhǔn)的電路板與驗(yàn)收板I貼合時(shí)，其上的貼片元件、插件等凸起部件位于與其對(duì)應(yīng)相對(duì)的讓位通孔11中并且孔壁與凸起件之間的間隙符合要求，即孔壁與凸起件之間的間隙小于等于預(yù)設(shè)值，該預(yù)設(shè)值可以為3_，該驗(yàn)收板I上的讓位通孔11的位置和尺寸均符合過錫治具的標(biāo)準(zhǔn)。支架2具有能夠容置驗(yàn)收板I和過錫治具的容置槽，并且驗(yàn)收板I固定于容置槽中。
[0038]應(yīng)用本發(fā)明提供的過錫治具的驗(yàn)收工裝時(shí)，可以將過錫治具放置在容置槽中的驗(yàn)收板I上，使驗(yàn)收板I和過錫治具重疊放置，并將驗(yàn)收板I和過錫治具的邊緣對(duì)齊，然后進(jìn)行比較過錫治具上的讓位通孔的位置和尺寸是否與驗(yàn)收板I上的讓位通孔11的位置和尺寸一致，如不一致也可以得出過錫治具上的讓位通孔的孔壁偏移尺寸，進(jìn)而判斷該偏移尺寸是否在可接受范圍內(nèi)，從而得出該過錫治具是否合格。如此進(jìn)行過錫治具的驗(yàn)收，只需將過錫治具放置在容置槽中的驗(yàn)收板I上后進(jìn)行對(duì)比即可，從而避免了傳真紙印記不清楚的問題，與現(xiàn)有技術(shù)中的傳真紙?jiān)囼?yàn)相比更加準(zhǔn)確快速。
[0039]驗(yàn)收板I可以通過多個(gè)螺釘固定在支架2上，其中支架2可以為中空的框架，如此更加便于過錫治具與驗(yàn)收板I的讓位孔的對(duì)比。進(jìn)一步地，螺釘?shù)臄?shù)量為四個(gè)且分別位于驗(yàn)收板I的四個(gè)角處，如此可以使得驗(yàn)收板I的固定更加牢固。當(dāng)然，驗(yàn)收板I也可以卡接或者粘結(jié)在支架2上，在此不作限定。
[0040]另外，容置槽的深度可以大于驗(yàn)收板I的厚度，如此將過錫治具與驗(yàn)收板I重疊時(shí)，容置槽的槽壁可以與過錫治具的邊緣抵接，此時(shí)容置槽的槽壁同時(shí)與過錫治具的邊緣和驗(yàn)收板I的邊緣抵接，從而保證了過錫治具的邊緣與驗(yàn)收板I的邊緣對(duì)齊。進(jìn)一步地，容置槽的周圍還設(shè)置有與框架轉(zhuǎn)動(dòng)連接的壓片21，壓片21的一側(cè)邊緣距離轉(zhuǎn)軸的距離大于容置槽邊緣距轉(zhuǎn)軸的距離，如此當(dāng)壓片21的該側(cè)轉(zhuǎn)動(dòng)至靠近容置槽的一側(cè)時(shí)，壓片21的該側(cè)邊緣可以直接壓在容置槽中的過錫治具上，進(jìn)而可以防止過錫治具發(fā)生位移。其中壓片21的數(shù)量可以為多個(gè)且沿著容置槽的周向分布。
[0041]其中，該驗(yàn)收板I可以為塑料板，如此便可以一次注塑成型，更加便于加工制作。當(dāng)然也可以為金屬板，在此不作限定。
[0042]本發(fā)明還提供了一種過錫治具的驗(yàn)收方法，該過錫治具的驗(yàn)收方法包括步驟:
[0043]S1:制作得到預(yù)加工電路板；
[0044]即先加工制作一個(gè)電路板，該電路板可以為半成品電路板或者標(biāo)準(zhǔn)的電路板。
[0045]S2:將驗(yàn)收板I與得到的預(yù)加工電路板貼合，觀察所述預(yù)加工電路板上的凸起部件是否位于驗(yàn)收板I的讓位通孔11中，且凸起部件與讓位通孔11的孔壁之間的距離是否小于等于第一預(yù)設(shè)值，若是則進(jìn)入下一步驟；
[0046]即通過預(yù)加工電路板驗(yàn)證驗(yàn)收板I上的讓位通孔11的位置和尺寸是否標(biāo)準(zhǔn)，具體可以將驗(yàn)收板I與得到的預(yù)加工電路板貼合，若預(yù)加工電路板上的凸起部件位于驗(yàn)收板I的讓位通孔11中，并且凸起部件與讓位通孔11的孔壁之間的距離小于等于第一預(yù)設(shè)值，則說明該驗(yàn)收板I符合標(biāo)準(zhǔn)可以進(jìn)入下一步驟。
[0047]S3:將過錫治具與驗(yàn)收板I重疊放置，判斷驗(yàn)收板I上的讓位通孔11的孔壁與過錫治具上對(duì)應(yīng)的讓位通孔孔壁之間的距離是否小于等于第二預(yù)設(shè)值；若是，則判斷該過錫治具合格；若否，則判斷該過錫治具不合格。
[0048]即將過錫治具的邊緣與驗(yàn)收板I的邊緣對(duì)齊，同時(shí)對(duì)比驗(yàn)收板I上的讓位通孔11的孔壁與過錫治具上對(duì)應(yīng)的讓位通孔孔壁之間的距離是否小于等于第二預(yù)設(shè)值，其中驗(yàn)收板I上的讓位通孔11的孔壁與過錫治具上對(duì)應(yīng)的讓位通孔孔壁之間的距離應(yīng)該為對(duì)應(yīng)位置的平移距離，以此可以判斷出過錫治具是否合格。
[0049]按照上述方法進(jìn)行過錫治具的驗(yàn)收，只需將過錫治具放置在容置槽中的驗(yàn)收板I上后進(jìn)行對(duì)比即可，從而避免了傳真紙印記不清楚的問題，與現(xiàn)有技術(shù)中的傳真紙?jiān)囼?yàn)相比更加準(zhǔn)確快速。
[0050]其中，第一預(yù)設(shè)值可以為3_，即凸起部件與讓位通孔的孔壁之間的距離應(yīng)該小于等于3mm。當(dāng)然，在其他實(shí)施例中也可以小于2mm，在此不作限定。
[0051]第二預(yù)設(shè)值也可以為3mm，即驗(yàn)收板I上的讓位通孔11的孔壁與過錫治具上對(duì)應(yīng)的讓位通孔孔壁之間的距離應(yīng)該小于等于3_。當(dāng)然，在其他實(shí)施例中也可以小于2_，在此不作限定。
[0052]本說明書中各個(gè)實(shí)施例采用遞進(jìn)的方式描述，每個(gè)實(shí)施例重點(diǎn)說明的都是與其他實(shí)施例的不同之處，各個(gè)實(shí)施例之間相同相似部分互相參見即可。
[0053]對(duì)所公開的實(shí)施例的上述說明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本發(fā)明。對(duì)這些實(shí)施例的多種修改對(duì)本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本發(fā)明的精神或范圍的情況下，在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因此，本發(fā)明將不會(huì)被限制于本文所示的這些實(shí)施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點(diǎn)相一致的最寬的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種過錫治具的驗(yàn)收工裝，其特征在于，包括: 驗(yàn)收板(I)，所述驗(yàn)收板(I)上開設(shè)有多個(gè)讓位通孔(11)，且所述驗(yàn)收板(I)與預(yù)加工的電路板貼合時(shí)，預(yù)加工的電路板上的凸起部件位于與其相對(duì)的所述讓位通孔(11)中；支架(2)，所述支架(2)具有能夠容置驗(yàn)收板(I)和過錫治具的容置槽，所述驗(yàn)收板(I)固定于所述容置槽中。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的過錫治具的驗(yàn)收工裝，其特征在于，所述驗(yàn)收板(I)通過多個(gè)螺釘與所述支架(2)固定連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的過錫治具的驗(yàn)收工裝，其特征在于，所述螺釘?shù)臄?shù)量為四個(gè)且分別位于所述驗(yàn)收板(I)的四個(gè)角處。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的過錫治具的驗(yàn)收工裝，其特征在于，所述容置槽的深度大于所述驗(yàn)收板(I)的厚度。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的過錫治具的驗(yàn)收工裝，其特征在于，所述容置槽的周圍還設(shè)置有與所述框架轉(zhuǎn)動(dòng)連接的壓片(21)，所述壓片(21)的一側(cè)邊緣距離轉(zhuǎn)軸的距離大于容置槽邊緣距轉(zhuǎn)軸的距離。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的過錫治具的驗(yàn)收工裝，其特征在于，所述驗(yàn)收板(I)為塑料板。
7.一種使用如權(quán)利要求1中的驗(yàn)收工裝的過錫治具的驗(yàn)收方法，其特征在于，包括步驟: 制作得到的預(yù)加工電路板； 將驗(yàn)收板(I)與得到的預(yù)加工電路板貼合，觀察所述預(yù)加工電路板上的凸起部件是否位于驗(yàn)收板(I)的讓位通孔(11)中，且凸起部件與讓位通孔(11)的孔壁之間的距離是否小于等于第一預(yù)設(shè)值，若是則進(jìn)入下一步驟； 將過錫治具與驗(yàn)收板(I)進(jìn)行對(duì)比，判斷驗(yàn)收板(I)上的讓位通孔(11)的孔壁與過錫治具上對(duì)應(yīng)的讓位通孔孔壁之間的尺寸偏移是否小于等于第二預(yù)設(shè)值；若是，則判斷該過錫治具合格；若否，則判斷該過錫治具不合格。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的過錫治具的驗(yàn)收方法，其特征在于，所述第一預(yù)設(shè)值為3mm。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的過錫治具的驗(yàn)收方法，其特征在于，所述第二預(yù)設(shè)值為3mm。
【文檔編號(hào)】G01B5/00GK104330004SQ201410557526
【公開日】2015年2月4日 申請(qǐng)日期:2014年10月20日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月20日
【發(fā)明者】付強(qiáng), 周世興, 張進(jìn), 陳李中, 王和兵 申請(qǐng)人:格力電器（合肥）有限公司, 珠海格力電器股份有限公司