晶圓檢測裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種晶圓檢測裝置，其特征在于，包括：支架；裂縫檢測裝置；所述裂縫檢測裝置用于檢測晶圓是否存在裂縫，所述裂縫檢測裝置可轉(zhuǎn)動地設(shè)置在所述支架上。本發(fā)明中的晶片檢測裝置，運用裂縫檢測裝置檢測晶圓上是否存在裂縫，操作簡單、方便，測量的準(zhǔn)確度高。本發(fā)明中的晶圓檢測裝置的自動化程度和檢測效率高，適應(yīng)現(xiàn)代化生產(chǎn)。
【專利說明】晶圓檢測裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種晶圓檢測裝置，特別涉及一種用于檢測晶圓裂紋的晶圓檢測裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅芯片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓。晶圓是生產(chǎn)集成電路所用的載體，一般意義晶圓多指單晶硅圓片。晶圓是最常用的半導(dǎo)體材料，按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規(guī)格，近來發(fā)展出12英寸甚至研發(fā)更大規(guī)格(14英寸、15英寸、16英寸、……20英寸以上等)。晶圓越大，同一圓片上可生產(chǎn)的芯片就越多，可降低成本；但對材料技術(shù)和生產(chǎn)技術(shù)的要求更高，例如均勻度等等的問題。
[0003]晶圓的質(zhì)量的高低，直接影響生產(chǎn)。若晶圓上存在裂縫，將會嚴(yán)重影響晶圓的質(zhì)量。存在裂縫的晶圓無法使用，如果加工存在裂縫的晶圓，則不僅造成人力、材料的浪費，還有可能會損壞加工設(shè)備。因此，在對晶圓加工之前或者加工過程中，對晶圓是否存在裂縫進(jìn)行檢測非常有必要。但現(xiàn)有技術(shù)中，沒有可以檢測晶圓是否存在裂縫的檢測裝置，容易造成人力、材料的浪費，還存在損壞加工設(shè)備的危險。依靠人工肉眼檢測，不僅效率低、勞動強度大，而且準(zhǔn)確性差，易漏檢。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種用于檢測晶片裂縫的晶片檢測裝置。
[0005]為實現(xiàn)以上目的，本發(fā)明通過以下技術(shù)方案實現(xiàn):
[0006]晶圓檢測裝置，其特征在于，包括:
[0007]支架；
[0008]裂縫檢測裝置；所述裂縫檢測裝置用于檢測晶圓是否存在裂縫，所述裂縫檢測裝置可轉(zhuǎn)動地設(shè)置在所述支架上。
[0009]優(yōu)選地是，還包括第一驅(qū)動裝置；所述第一驅(qū)動裝置驅(qū)動所述裂縫檢測裝置轉(zhuǎn)動或通過第一傳動裝置驅(qū)動所述裂縫檢測裝置轉(zhuǎn)動。
[0010]優(yōu)選地是,所述傳動裝置包括傳動帶、傳動鏈、傳動帶輪、傳動軸、傳動絲桿中的一種或任意幾種組合。
[0011]優(yōu)選地是，所述第一驅(qū)動裝置為電機；所述電機設(shè)置于所述支架上；所述第一傳動裝置包括傳動軸；所述傳動軸可繞其中心軸線轉(zhuǎn)動地設(shè)置在所述支架上；所述電機通過同步帶驅(qū)動所述傳動軸轉(zhuǎn)動。
[0012]優(yōu)選地是，還包括底座；所述裂縫檢測裝置安裝在所述底座上；所述第一驅(qū)動裝置通過驅(qū)動所述底座轉(zhuǎn)動或通過第一傳動裝置驅(qū)動所述底座轉(zhuǎn)動以驅(qū)動所述裂縫檢測裝置轉(zhuǎn)動。
[0013]優(yōu)選地是，還包括撥桿和至少一個第一位置檢測裝置；所述撥桿可轉(zhuǎn)動地設(shè)置；所述撥桿一端位于所述底座的轉(zhuǎn)動路線上，并可受底座推動而轉(zhuǎn)動；所述撥桿轉(zhuǎn)動過程中，另一端可移動至可被所述第一位置檢測裝置檢測到的位置。
[0014]優(yōu)選地是，還包括控制主機，所述第一位置檢測裝置檢測到所述撥桿另一端時，向所述控制主機發(fā)送信號；所述控制主機控制所述第一驅(qū)動裝置工作，并在接收到所述第一位置檢測裝置的檢測信號后，使所述第一驅(qū)動裝置停止工作。
[0015]優(yōu)選地是，所述第一位置檢測裝置數(shù)目為兩個，間隔設(shè)置；所述底座以不同的轉(zhuǎn)向轉(zhuǎn)動過程中，分別從所述撥桿兩側(cè)推動所述撥桿以不同的轉(zhuǎn)向轉(zhuǎn)動。
[0016]優(yōu)選地是，所述撥桿為L型板；所述L型板包括長板和短板；所述長板可轉(zhuǎn)動地安裝在支架上；所述長板一端設(shè)置于所述底座的轉(zhuǎn)動路線上，另一端安裝短板；所述第一位置檢測裝置為第一槽型傳感器，數(shù)目為兩個，間隔設(shè)置；所述第一槽型傳感器設(shè)有凹槽；所述凹槽的其中一個槽壁發(fā)射信號，與之相對的另一個槽壁接收信號；所述底座轉(zhuǎn)動過程中，可分別從兩側(cè)推動所述長板沿不同的轉(zhuǎn)向轉(zhuǎn)動；所述長板轉(zhuǎn)動時，帶動所述短板移動；所述短板移動時，可移動至所述第一槽型傳感器的凹槽內(nèi)；所述第一槽型傳感器根據(jù)所述短板是否位于所述凹槽內(nèi)，發(fā)出不同的信號。
[0017]優(yōu)選地是，還包括至少一個彈性復(fù)位裝置；所述撥桿轉(zhuǎn)動時，所述彈性復(fù)位裝置變形產(chǎn)生彈性變形力；所述彈性變形力具有使所述撥桿復(fù)位的趨勢。
[0018]優(yōu)選地是，所述彈性復(fù)位裝置為壓縮彈簧或拉伸彈簧。
[0019]優(yōu)選地是，所述裂縫檢測裝置角度可調(diào)地安裝于所述支架上。
[0020]優(yōu)選地是，所述裂縫檢測裝置通過底座安裝于所述支架上；所述底座設(shè)置有插孔；所述裂縫檢測裝置設(shè)置有插桿；所述插桿插置于所述插孔內(nèi)；所述裂縫檢測裝置通過連接板與所述底座連接；所述連接板上設(shè)置有通槽和多個通孔；所述通孔與所述通槽間隔設(shè)置；所述裂縫檢測裝置上設(shè)置有銷子；所述銷子可沿所述通槽移動地插置于所述通槽內(nèi)；所述裂縫檢測裝置設(shè)置有一個安裝孔；通過連接件穿過所述通孔與所述安裝孔相配合，將所述連接板與所述裂縫檢測裝置連接；通過不同的通孔與所述安裝孔相配合，調(diào)整所述裂縫檢測裝置的角度。
[0021]優(yōu)選地是，所述底座上設(shè)置有多個第二位置檢測裝置；選擇不同的通孔與所述安裝孔相配合時，所述連接板端部位置不同；所述第二位置檢測裝置用于檢測所述連接板端部的位置，當(dāng)所述第二位置檢測裝置檢測到所述連接板時，輸送信號。
[0022]優(yōu)選地是，所述第二位置檢測裝置為第二槽型傳感器，數(shù)目為兩個，間隔設(shè)置；所述第二槽型傳感器設(shè)有凹槽；所述凹槽的其中一個槽壁發(fā)射信號，與之相對的另一個槽壁接收信號；所述連接板端部安裝有凸板和槽板；所述凸板設(shè)置在所述連接板端部；所述槽板設(shè)置在所述凸板端部；不同的所述通孔與所述安裝孔位置相對時，所述槽板插入不同的第二槽型傳感器的凹槽內(nèi)；所述第二槽型傳感器根據(jù)槽板是否插入凹槽內(nèi)，輸出不同的信號。
[0023]優(yōu)選地是，還包括橫梁；所述支架可沿所述橫梁移動地設(shè)置于所述橫梁上，或者可升降地設(shè)置于橫梁上；還包括第二驅(qū)動裝置和第三驅(qū)動裝置；所述第二驅(qū)動裝置驅(qū)動所述支架沿所述橫梁移動；所述第三驅(qū)動裝置驅(qū)動所述支架升降。
[0024]優(yōu)選地是，所述裂縫檢測裝置具有信號發(fā)射端和信號接收端；所述信號發(fā)射端朝晶圓發(fā)送信號，所述信號經(jīng)晶圓反射后由所述信號接收端接收；在裂縫檢測裝置轉(zhuǎn)動過程中，根據(jù)信號發(fā)射與接收的時間差是否存在變化判斷是否存在裂縫；裂縫檢測裝置轉(zhuǎn)動一周，信號發(fā)射與接收的時間差相同或者不超出預(yù)定范圍，則判斷晶圓不存在裂縫，信號發(fā)射與接收的時間差不相同或超出預(yù)定范圍，則判斷晶圓存在裂縫。
[0025]優(yōu)選地是，所述裂縫檢測裝置為激光測距儀、紅外測距儀或者超聲測距儀的一種。
[0026]本發(fā)明中的晶片檢測裝置，運用裂縫檢測裝置檢測晶圓上是否存在裂縫，操作簡單、方便，測量的準(zhǔn)確度高。本發(fā)明中的晶圓檢測裝置的自動化程度和檢測效率高，適應(yīng)現(xiàn)代化生產(chǎn)。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0027]圖1為本發(fā)明中的晶圓檢測裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0028]圖2為本發(fā)明中的晶圓檢測裝置的從另一角度觀察的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0029]圖3為本發(fā)明中的晶圓檢測裝置的局部結(jié)構(gòu)圖；
[0030]圖4為本發(fā)明中的晶圓檢測裝置的局部結(jié)構(gòu)圖；
[0031]圖5為本發(fā)明中的晶圓檢測裝置的局部放大視圖；
[0032]圖6為本發(fā)明中的晶圓檢測裝置的其中一個使用狀態(tài)局部放大視圖。

【具體實施方式】
[0033]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)的描述:
[0034]如圖1、圖2所示，晶圓質(zhì)量檢測裝置包括支架I和裂縫檢測裝置5。裂縫檢測裝置5可轉(zhuǎn)動地安裝于支架I上。裂縫檢測裝置5具有信號發(fā)射端501和信號接收端502。信號發(fā)射端501朝晶圓發(fā)射信號，信號經(jīng)晶圓反射后由信號接收端502接收。裂縫檢測裝置5轉(zhuǎn)動一周，可沿圓周方向檢測晶圓一周。如果晶圓上沒有裂縫，在裂縫檢測裝置5轉(zhuǎn)動過程中，則信號的發(fā)射與接收之間的時間間隔應(yīng)該相同或者不超出允許的誤差范圍。如果晶圓存在裂縫，在信號發(fā)射至裂縫處時，由于增加了信號的運行距離，則發(fā)射與接收的時間差將與正常晶圓處的時間差不同。以此可檢測晶圓是否存在裂縫。
[0035]支架I上設(shè)有第一驅(qū)動裝置，第一驅(qū)動裝置為電機2。電機2通過電機支座21可拆卸地安裝在支架I上，電機2的動力輸出軸(圖中未示出)安置于電機支座21的容腔22內(nèi)。電機2用于驅(qū)動裂縫檢測裝置5轉(zhuǎn)動。
[0036]如圖1-5所示，支架I上安裝有一傳動軸31。傳動軸31可繞其中心軸線轉(zhuǎn)動。傳動軸31上安裝有一傳動帶輪32。傳動帶輪32與電機2同位于支架I的上側(cè)。傳動帶輪32可采用常用的方式安裝在傳動軸31上，如傳動帶輪32通過鍵或銷釘與傳動軸31連接。一同步帶33繞在傳動帶輪32和電機2的動力輸出軸上，將電機2和傳動軸31傳動連接。電機2的動力輸出軸轉(zhuǎn)動，通過傳動帶33驅(qū)動傳動帶輪32同步轉(zhuǎn)動，從而帶動傳動軸31轉(zhuǎn)動。
[0037]傳動軸31上還安裝有一底座4。底座4位于支架I的下側(cè)。底座4可采用常用的方式安裝在傳動軸31上，如底座4通過銷釘或螺栓與傳動軸連接。傳動軸31轉(zhuǎn)動，帶動底座4繞傳動軸31的中心軸線同步轉(zhuǎn)動。
[0038]裂縫檢測裝置5可為激光測距儀、紅外測距儀或者超聲測距儀的一種。本實施例選用激光測距儀。裂縫檢測裝置5安裝于底座4上，與底座4同步轉(zhuǎn)動。底座4上設(shè)有插孔41，裂縫檢測裝置5上設(shè)有插桿51，插桿51插置于插孔41內(nèi)。裂縫檢測裝置5通過連接板52與底座4連接。連接板52上設(shè)有通槽53和多個通孔54，通孔54與通槽53間隔設(shè)置。裂縫檢測裝置5上設(shè)置有銷子55，銷子55可沿通槽53移動地插置于通槽53內(nèi)。裂縫檢測裝置5設(shè)置有一個安裝孔(圖中未示出)，通過連接件(如銷釘、螺釘?shù)?穿過通孔54與安裝孔56相配合，將連接板52與裂縫檢測裝置5連接。通過裂縫檢測裝置5上的安裝孔56與不用的通孔54配合安裝，可調(diào)整裂縫檢測裝置5的角度。裂縫檢測裝置5的角度不同時，可適用于不同尺寸的晶圓，也可以對同一晶圓的不同位置檢測。
[0039]底座4上設(shè)置有兩個第二位置檢測裝置，第二位置檢測裝置為第二槽型傳感器42。選擇不同的通孔54與安裝孔56相配合時，連接板52上端的位置不同。第二槽型傳感器42用于檢測連接板52上端的位置，并當(dāng)檢測到連接板52時，輸送信號。兩個第二槽型傳感器42間隔設(shè)置。第二槽型傳感器42設(shè)有凹槽43。凹槽43的其中一個槽壁發(fā)射信號(紅外光)，與之相對的另一個槽壁接收信號(紅外光)。連接板52端部安裝有凸板57和槽板58。凸板57設(shè)置在連接板52的端部，槽板58設(shè)置在凸板57的端部。不同的通孔54與安裝孔56位置相對時，槽板58插入不同的第二槽型傳感器42的凹槽內(nèi)，第二槽型傳感器42根據(jù)槽板58是否插入凹槽內(nèi)，輸出不同的信號。例如，第二槽型光電傳感器42為光電傳感器。當(dāng)槽板58位于第二槽型傳感器42的凹槽內(nèi)時,其發(fā)出電信號。因此,根據(jù)哪一個第二槽型傳感器42發(fā)出電信號，可判斷連接板52及裂縫檢測裝置5的角度。據(jù)此，可設(shè)置當(dāng)其中一個第二槽型傳感器42發(fā)出電信號時，裂縫檢測裝置5的角度適合檢測6寸晶圓；當(dāng)另一個第二槽型傳感器42發(fā)出電信號時，適合檢測8寸晶圓。這樣設(shè)置可進(jìn)一步提高自動化檢測。
[0040]晶圓質(zhì)量檢測裝置還包括撥桿6和兩個第一位置檢測裝置，第一位置檢測裝置為第一槽型傳感器7。第一槽型傳感器7間隔設(shè)置。撥桿6為L型板，L型板包括長板61和短板62。長板61通過轉(zhuǎn)軸63可轉(zhuǎn)動地設(shè)置在支架I上。長板61的一端位于底座4的轉(zhuǎn)動路徑上，并可受底座4推動而轉(zhuǎn)動，長板61的另一端安裝短板62。長板61轉(zhuǎn)動過程中，可帶動短板62移動至可被第一槽型傳感器7檢測到的位置。底座4以不同的轉(zhuǎn)向(比如順時針或逆時針)轉(zhuǎn)動過程中，分別從長板61的兩側(cè)推動長板61以不同的轉(zhuǎn)向轉(zhuǎn)動。第一槽型傳感器7設(shè)有凹槽71，凹槽71的其中一個槽壁發(fā)射信號(如紅外光)，與之相對的另一個槽壁接收信號(紅外光)。長板61轉(zhuǎn)動帶動短板62移動時,短板62可移動至第一槽型傳感器7的凹槽71內(nèi)(如圖6所示)。第一槽型傳感器7根據(jù)短板62是否位于凹槽71內(nèi)，發(fā)出不同的信號。根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實施例，第一槽型傳感器7為光電傳感器。
[0041]本發(fā)明還包括控制主機，控制主機可接收第一槽型傳感器7根據(jù)短板62是否位于凹槽71內(nèi)發(fā)出的信號?？刂浦鳈C控制電機工作，并在接收到第一槽型傳感器7的檢測信號后，使電機停止工作。
[0042]長板61在底座4的撥動下以不同的轉(zhuǎn)向轉(zhuǎn)動時，短板62會移至不同的第一槽型傳感器7的凹槽71內(nèi)。每當(dāng)?shù)鬃?和裂縫檢測裝置5旋轉(zhuǎn)一圈時，從一側(cè)撥動長板61轉(zhuǎn)動使短板62移至一個第一槽型傳感器7的凹槽71內(nèi)，第一槽型傳感器7向控制主機發(fā)出電信號?？刂浦鳈C接收信號后，使電機2停止繼續(xù)按原轉(zhuǎn)向旋轉(zhuǎn)，然后再使電機2反向旋轉(zhuǎn)。電機2反向旋轉(zhuǎn)后，直至從長板61另一側(cè)撥動長板61轉(zhuǎn)動，直至短板62移至另一個第一槽型傳感器7的凹槽71內(nèi)，此時，底座4及裂縫檢測裝置反向旋轉(zhuǎn)了一圈。
[0043]為使撥桿7被底座4以從一側(cè)推動旋轉(zhuǎn)后,再底座反轉(zhuǎn)后能夠順利從另一側(cè)推動撥桿7.本發(fā)明設(shè)置兩個彈性復(fù)位裝置，彈性復(fù)位裝置為可壓縮或拉伸的彈簧8，兩個彈簧8分別位于撥桿6的兩側(cè)。彈簧8 一端鉤掛在支架I的掛孔11上,另一端鉤掛在撥桿6上。撥桿6在底座4的撥動下轉(zhuǎn)動，使一個彈簧8拉伸，另一個彈簧8壓縮，即兩個彈簧8均產(chǎn)生彈性變形力。彈簧8的彈性變形力可使偏離底座4轉(zhuǎn)動路徑的撥桿6復(fù)位，重新回復(fù)至底座4的轉(zhuǎn)動路徑上，并使短板62移出凹槽71。較手動復(fù)位撥桿6，省時省力，復(fù)位及時，提聞檢測效率。
[0044]晶圓質(zhì)量檢測裝置還包括橫梁9。橫梁9上設(shè)置第二驅(qū)動裝置，第二驅(qū)動裝置用于驅(qū)動支架I沿橫梁9移動。第二驅(qū)動裝置為無桿氣缸。無桿氣缸包括滑塊91，滑塊91設(shè)置在橫梁9上，且可沿橫梁9移動。無桿氣缸的活塞(圖中未示出)可驅(qū)動滑塊91沿橫梁9移動。支架I通過吊臂92安裝在滑塊91上?；瑝K91沿橫梁9移動，帶動支架I移動，從而將裂縫檢測裝置5移動至不同工位的晶圓上方進(jìn)行檢測。
[0045]本發(fā)明還包括第三驅(qū)動裝置(圖中未示出)，第三驅(qū)動裝置驅(qū)動支架I上升和下降，從而驅(qū)動裂縫檢測裝置5上升和下降。將晶圓放置在裂縫檢測裝置5下方檢測，裂縫檢測裝置5可升降地設(shè)置，可方便地使其在各種位置檢測晶圓，便于在最佳檢測位置檢測。
[0046]本發(fā)明的晶圓質(zhì)量檢測裝置的使用方法如下:
[0047]將待檢測的晶圓(圖中未示出)擺放在工作臺(圖中未示出)上，位于裂縫檢測裝置5下方。啟動氣缸91，驅(qū)動支架I沿橫梁9移動至晶圓上方合適的位置，使信號發(fā)射端501發(fā)射的信號經(jīng)晶圓發(fā)射后可由接收端502接收到。
[0048]開啟激光測距傳感器5。信號發(fā)射端501朝晶圓發(fā)送信號(如激光)，信號經(jīng)晶圓反射后由信號接收端502接收。
[0049]開啟電機2，驅(qū)動底座4和裂縫檢測裝置5繞傳動軸31轉(zhuǎn)動。底座4撥動長板61轉(zhuǎn)動，使短板62移動至其中一個第一槽型傳感器7的凹槽71內(nèi)(如圖6所示)。第一槽型傳感器7向控制主機發(fā)送第一個信號，控制主機將該點記為裂縫檢測裝置5的轉(zhuǎn)動原點?？刂齐姍C2驅(qū)動控制電機2驅(qū)動底座4和裂縫檢測裝置5以一個方向轉(zhuǎn)動(比如順時針)，撥桿6在彈簧8的作用下復(fù)位。當(dāng)裂縫檢測裝置5轉(zhuǎn)動一周后，底座4從另一側(cè)再次撥動長板61轉(zhuǎn)動，使短板62移動至另一個第一槽型傳感器7的凹槽71內(nèi)。第一槽型傳感器7向控制主機發(fā)送第二個信號，控制主機使電機停止工作，裂縫檢測裝置5停止繼續(xù)沿原轉(zhuǎn)向(順時針)轉(zhuǎn)動。至此，裂縫檢測裝置5繞傳動軸31轉(zhuǎn)動一圈。完成對一個晶圓的檢測。需要檢測下一個晶圓時，控制主機控制電機2反向旋轉(zhuǎn)(如逆時針)，直至收到第一槽型傳感器7的信號時停止。
[0050]在裂縫檢測裝置5轉(zhuǎn)動過程中，根據(jù)信號發(fā)射與接收的時間差(時間差與信號行走距離成正比)是否存在變化判斷是否存在裂縫。裂縫檢測裝置5轉(zhuǎn)動一周，信號發(fā)射與接收的時間差相同或者不超出預(yù)定范圍，則判斷晶圓不存在裂縫；信號發(fā)射與接收的時間差不相同或超出預(yù)定范圍，則判斷晶圓存在裂縫。
[0051]本發(fā)明中的上、下、水平、豎直均以圖3為參考，本發(fā)明中的順時針、逆時針均以圖4為參考，為清楚地描述本發(fā)明而使用的相對概念，并不構(gòu)成對權(quán)利要求范圍的限制。
[0052]本發(fā)明中的實施例僅用于對本發(fā)明進(jìn)行說明，并不構(gòu)成對權(quán)利要求范圍的限制，本領(lǐng)域內(nèi)技術(shù)人員可以想到的其他實質(zhì)上等同的替代，均在本發(fā)明保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.晶圓檢測裝置，其特征在于，包括: 支架； 裂縫檢測裝置；所述裂縫檢測裝置用于檢測晶圓是否存在裂縫，所述裂縫檢測裝置可轉(zhuǎn)動地設(shè)置在所述支架上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓檢測裝置，其特征在于，還包括第一驅(qū)動裝置；所述第一驅(qū)動裝置驅(qū)動所述裂縫檢測裝置轉(zhuǎn)動或者通過第一傳動裝置驅(qū)動所述裂縫檢測裝置轉(zhuǎn)動。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶圓檢測裝置，其特征在于，所述傳動裝置包括傳動帶、傳動鏈、傳動帶輪、傳動軸、傳動絲桿中的一種或任意幾種組合。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的晶圓檢測裝置，其特征在于，所述第一驅(qū)動裝置為電機；所述電機設(shè)置于所述支架上；所述第一傳動裝置包括傳動軸；所述傳動軸可繞其中心軸線轉(zhuǎn)動地設(shè)置在所述支架上；所述電機通過同步帶驅(qū)動所述傳動軸轉(zhuǎn)動。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶圓檢測裝置，其特征在于，還包括底座；所述裂縫檢測裝置安裝在所述底座上；所述第一驅(qū)動裝置通過驅(qū)動所述底座轉(zhuǎn)動或通過第一傳動裝置驅(qū)動所述底座轉(zhuǎn)動以驅(qū)動所述裂縫檢測裝置轉(zhuǎn)動。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的晶圓檢測裝置，其特征在于，還包括撥桿和至少一個第一位置檢測裝置；所述撥桿可轉(zhuǎn)動地設(shè)置；所述撥桿一端位于所述底座的轉(zhuǎn)動路線上，并可受底座推動而轉(zhuǎn)動；所述撥桿轉(zhuǎn)動過程中，另一端可移動至可被所述第一位置檢測裝置檢測到的位置。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的晶圓檢測裝置，其特征在于，還包括控制主機，所述第一位置檢測裝置檢測到所述撥桿另一端時，向所述控制主機發(fā)送信號；所述控制主機控制所述第一驅(qū)動裝置工作，并在接收到所述第一位置檢測裝置的檢測信號后，使所述第一驅(qū)動裝置停止工作。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的晶圓檢測裝置，其特征在于，所述第一位置檢測裝置數(shù)目為兩個，間隔設(shè)置；所述底座以不同的轉(zhuǎn)向轉(zhuǎn)動過程中，分別從所述撥桿兩側(cè)推動所述撥桿以不同的轉(zhuǎn)向轉(zhuǎn)動。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的晶圓檢測裝置，其特征在于，所述撥桿為L型板；所述L型板包括長板和短板；所述長板可轉(zhuǎn)動地安裝在支架上；所述長板一端設(shè)置于所述底座的轉(zhuǎn)動路線上，另一端安裝短板；所述第一位置檢測裝置為第一槽型傳感器，數(shù)目為兩個，間隔設(shè)置；所述第一槽型傳感器設(shè)有凹槽；所述凹槽的其中一個槽壁發(fā)射信號，與之相對的另一個槽壁接收信號；所述底座轉(zhuǎn)動過程中，可分別從兩側(cè)推動所述長板沿不同的轉(zhuǎn)向轉(zhuǎn)動；所述長板轉(zhuǎn)動時，帶動所述短板移動；所述短板移動時，可移動至所述第一槽型傳感器的凹槽內(nèi)；所述第一槽型傳感器根據(jù)所述短板是否位于所述凹槽內(nèi)，發(fā)出不同的信號。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的晶圓檢測裝置，其特征在于，還包括至少一個彈性復(fù)位裝置；所述撥桿轉(zhuǎn)動時，所述彈性復(fù)位裝置變形產(chǎn)生彈性變形力；所述彈性變形力具有使所述撥桿復(fù)位的趨勢。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的晶圓檢測裝置，其特征在于，所述彈性復(fù)位裝置為壓縮彈簧或拉伸彈簧。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓檢測裝置，其特征在于，所述裂縫檢測裝置角度可調(diào)地安裝于所述支架上。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的晶圓檢測裝置，其特征在于，所述裂縫檢測裝置通過底座安裝于所述支架上；所述底座設(shè)置有插孔；所述裂縫檢測裝置設(shè)置有插桿；所述插桿插置于所述插孔內(nèi)；所述裂縫檢測裝置通過連接板與所述底座連接；所述連接板上設(shè)置有通槽和多個通孔；所述通孔與所述通槽間隔設(shè)置；所述裂縫檢測裝置上設(shè)置有銷子；所述銷子可沿所述通槽移動地插置于所述通槽內(nèi)；所述裂縫檢測裝置設(shè)置有一個安裝孔；通過連接件穿過所述通孔與所述安裝孔相配合，將所述連接板與所述裂縫檢測裝置連接；通過不同的通孔與所述安裝孔相配合，調(diào)整所述裂縫檢測裝置的角度。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的晶圓檢測裝置，其特征在于，所述底座上設(shè)置有多個第二位置檢測裝置；選擇不同的通孔與所述安裝孔相配合時，所述連接板端部位置不同；所述第二位置檢測裝置用于檢測所述連接板端部的位置，當(dāng)所述第二位置檢測裝置檢測到所述連接板時，輸送信號。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的晶圓檢測裝置，其特征在于，所述第二位置檢測裝置為第二槽型傳感器，數(shù)目為兩個，間隔設(shè)置；所述第二槽型傳感器設(shè)有凹槽；所述凹槽的其中一個槽壁發(fā)射信號，與之相對的另一個槽壁接收信號；所述連接板端部安裝有凸板和槽板；所述凸板設(shè)置在所述連接板端部；所述槽板設(shè)置在所述凸板端部；不同的所述通孔與所述安裝孔位置相對時，所述槽板插入不同的第二槽型傳感器的凹槽內(nèi)；所述第二槽型傳感器根據(jù)槽板是否插入凹槽內(nèi)，輸出不同的信號。
16.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓檢測裝置，其特征在于，還包括橫梁；所述支架可沿所述橫梁移動地設(shè)置于所述橫梁上，或者可升降地設(shè)置于橫梁上；還包括第二驅(qū)動裝置或第三驅(qū)動裝置；所述第二驅(qū)動裝置驅(qū)動所述支架沿所述橫梁移動；所述第三驅(qū)動裝置驅(qū)動所述支架升降。
17.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓檢測裝置，其特征在于，所述裂縫檢測裝置具有信號發(fā)射端和信號接收端；所述信號發(fā)射端朝晶圓發(fā)送信號，所述信號經(jīng)晶圓反射后由所述信號接收端接收；在裂縫檢測裝置轉(zhuǎn)動過程中，根據(jù)信號發(fā)射與接收的時間差是否存在變化判斷是否存在裂縫；裂縫檢測裝置轉(zhuǎn)動一周，信號發(fā)射與接收的時間差相同或者不超出預(yù)定范圍，則判斷晶圓不存在裂縫，信號發(fā)射與接收的時間差不相同或超出預(yù)定范圍，則判斷晶圓存在裂縫。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的晶圓檢測裝置，其特征在于，所述裂縫檢測裝置為激光測距儀、紅外測距儀或者超聲測距儀的一種。
【文檔編號】G01N21/88GK104409376SQ201410557979
【公開日】2015年3月11日 申請日期:2014年10月20日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月20日
【發(fā)明者】劉永豐 申請人:上海技美電子科技有限公司