一種用于集成電路板測(cè)試點(diǎn)布局方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種用于集成電路板測(cè)試點(diǎn)布局方法，該方法包含如下步驟：根據(jù)集成電路板的面積大小、同一功能的測(cè)試點(diǎn)數(shù)量，選定測(cè)試點(diǎn)模塊位置；根據(jù)選定所述測(cè)試點(diǎn)模塊位置的面積大小、同一功能的測(cè)試點(diǎn)數(shù)量，在所述集成電路板上布局所述測(cè)試點(diǎn)模塊；根據(jù)所述測(cè)試點(diǎn)模塊的面積大小、測(cè)試點(diǎn)數(shù)量，制作與其匹配的測(cè)試針模塊。本發(fā)明提供的一種用于集成電路板測(cè)試點(diǎn)布局方法，將集成電路板上的測(cè)試點(diǎn)按照功能模塊化布局；約定每個(gè)測(cè)試點(diǎn)到相鄰的測(cè)試點(diǎn)距離相同，使得集成電路板上的測(cè)試點(diǎn)區(qū)域看起來整齊規(guī)律，使得調(diào)試人員在一個(gè)功能模塊內(nèi)，便于找到該功能的各個(gè)測(cè)試點(diǎn)。
【專利說明】一種用于集成電路板測(cè)試點(diǎn)布局方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及集成電路板測(cè)試調(diào)試方法，具體涉及一種用于集成電路板測(cè)試點(diǎn)布局方法。

【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中，移動(dòng)終端上的測(cè)試點(diǎn)主要用來方便研發(fā)人員測(cè)試移動(dòng)終端內(nèi)部信號(hào)，生產(chǎn)中也通過測(cè)試點(diǎn)對(duì)主板功能進(jìn)行必備的測(cè)試，所有測(cè)試點(diǎn)是移動(dòng)終端必備的功能單元。
[0003]隨著移動(dòng)終端上的功能也越來越多，用于調(diào)試和生產(chǎn)用的測(cè)試點(diǎn)數(shù)量也與日俱增，而移動(dòng)終端上的器件面積也越來越小，導(dǎo)致測(cè)試點(diǎn)見縫插針式的分布在各處。制作夾具時(shí)，需要針對(duì)每個(gè)測(cè)試點(diǎn)來定位，工作量大，精度也不高，夾具的測(cè)試點(diǎn)達(dá)到一定數(shù)量的程度后，由于太多的引線，維護(hù)非常復(fù)雜，另外移動(dòng)終端主板上的隨意分布的測(cè)試點(diǎn)，也降低的研發(fā)人員的調(diào)試速度。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)中，測(cè)試點(diǎn)在移動(dòng)終端主板上隨意分布，見縫插針式的擺放著，沒有進(jìn)行優(yōu)化處理布局，給后續(xù)需要使用該測(cè)試點(diǎn)的研制人員調(diào)試，和生產(chǎn)夾具的制作帶來設(shè)計(jì)和維修的困擾，如果測(cè)試點(diǎn)是隨意分布的，意味著測(cè)試夾具上必須有對(duì)應(yīng)的測(cè)試針能接觸到這個(gè)測(cè)試點(diǎn)，這樣，測(cè)試夾具上的測(cè)試針的坐標(biāo)也是雜亂無章的，毫無規(guī)律，給設(shè)計(jì)夾具帶來巨大的工作量，同樣也給夾具的維修帶來巨大的復(fù)雜程度。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的在于提供一種用于集成電路板測(cè)試點(diǎn)布局方法，將集成電路板上的測(cè)試點(diǎn)按照功能模塊化布局；約定每個(gè)測(cè)試點(diǎn)到相鄰的測(cè)試點(diǎn)距離相同，使得集成電路板上的測(cè)試點(diǎn)區(qū)域看起來整齊規(guī)律，使得調(diào)試人員在一個(gè)功能模塊內(nèi)，便于找到該功能的各個(gè)測(cè)試點(diǎn)。同時(shí)，在制作測(cè)試點(diǎn)夾具時(shí)，能夠根據(jù)測(cè)試點(diǎn)模塊中具體測(cè)試點(diǎn)位置，對(duì)應(yīng)作出測(cè)試點(diǎn)夾具，使得測(cè)試針模塊便于在夾具上安裝、拆卸、定位，為后續(xù)的維護(hù)帶來莫大的方便。
[0006]為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):
一種用于集成電路板測(cè)試的測(cè)試模塊，用于通過預(yù)先設(shè)定的多個(gè)測(cè)試點(diǎn)對(duì)所述的集成電路板進(jìn)行測(cè)試，其特點(diǎn)是，該測(cè)試模塊包含:多個(gè)測(cè)試點(diǎn)模塊，每個(gè)所述測(cè)試點(diǎn)模塊分布設(shè)置在所述的集成電路板上，所述測(cè)試點(diǎn)模塊由多個(gè)功能相同的測(cè)試點(diǎn)組成，多個(gè)所述測(cè)試點(diǎn)等間距設(shè)置在該集成電路板上；
多個(gè)測(cè)試針模塊，每個(gè)所述測(cè)試針模塊與對(duì)應(yīng)的所述測(cè)試點(diǎn)模塊連接進(jìn)行測(cè)試。
[0007]優(yōu)選地，該測(cè)試模塊還包含:測(cè)試點(diǎn)組合模塊，所述測(cè)試點(diǎn)組合模塊分布設(shè)置在所述的集成電路板上，所述測(cè)試點(diǎn)組合模塊由多個(gè)功能不相同的測(cè)試點(diǎn)模塊組合形成。
[0008]優(yōu)選地，所述測(cè)試針模塊包含:
測(cè)試針固定板，與對(duì)應(yīng)的所述測(cè)試點(diǎn)模塊或所述測(cè)試點(diǎn)組合模塊形狀相同； 多個(gè)測(cè)試針，分別等間距設(shè)置在所述測(cè)試針固定板的一個(gè)端面上；所述多個(gè)測(cè)試針與所述多個(gè)測(cè)試點(diǎn)的位置一一對(duì)應(yīng)；
多個(gè)測(cè)試針引線，分別等間距設(shè)置在所述測(cè)試針固定板的另一個(gè)端面上，每個(gè)所述測(cè)試針引線通過所述測(cè)試針固定板與對(duì)應(yīng)所述測(cè)試針連接。
[0009]一種用于集成電路板測(cè)試點(diǎn)布局方法，其特點(diǎn)是，該方法包含如下步驟:
Si，根據(jù)集成電路板的面積大小、同一功能的測(cè)試點(diǎn)數(shù)量，選定測(cè)試點(diǎn)模塊位置；
S2，根據(jù)選定所述測(cè)試點(diǎn)模塊位置的面積大小、同一功能的測(cè)試點(diǎn)數(shù)量，在所述集成電路板上布局所述測(cè)試點(diǎn)模塊；
S3，根據(jù)所述測(cè)試點(diǎn)模塊的面積大小、測(cè)試點(diǎn)數(shù)量，制作與其匹配的測(cè)試針模塊。
[0010]優(yōu)選地,所述步驟SI包含如下步驟:
S1.1，當(dāng)所述集成電路板上的空余面積大于等于該集成電路板總面積的10%時(shí)，選定所述測(cè)試點(diǎn)模塊位置；
S1.2，當(dāng)所述集成電路板上的空余面積小于該集成電路板總面積的10%時(shí)，選定所述測(cè)試點(diǎn)模塊位置。
[0011]優(yōu)選地,所述步驟S1.1包含如下步驟:
S1.1.1，當(dāng)所述集成電路板上的空余面積分布集中時(shí)，判斷所述集成電路板中同一功能需要測(cè)試的測(cè)試點(diǎn)數(shù)量多少；當(dāng)一個(gè)功能需要的測(cè)試點(diǎn)數(shù)量大于6時(shí)，跳轉(zhuǎn)至步驟S1.1.3，當(dāng)一個(gè)功能需要的測(cè)試點(diǎn)數(shù)量小于等于6時(shí)，跳轉(zhuǎn)至步驟S1.1.4 ；
S1.1.2，當(dāng)所述集成電路板上的空余面積分布分散時(shí)，判斷所述集成電路板中同一功能需要測(cè)試的測(cè)試點(diǎn)數(shù)量多少；
當(dāng)一個(gè)功能需要的測(cè)試點(diǎn)數(shù)量大于6時(shí)，將該功能的所有測(cè)試點(diǎn)劃分為多個(gè)測(cè)試點(diǎn)組，將每個(gè)測(cè)試點(diǎn)組根據(jù)所述空余面積分布設(shè)置在與其匹配的空余面積上；根據(jù)設(shè)置的每個(gè)測(cè)試點(diǎn)組所有測(cè)試點(diǎn)形成的形狀，選定同一功能的測(cè)試點(diǎn)模塊位置；跳轉(zhuǎn)執(zhí)行步驟S2 ；當(dāng)一個(gè)功能需要的測(cè)試點(diǎn)數(shù)量小于6時(shí)，跳轉(zhuǎn)執(zhí)行步驟S1.1.3 ；
S1.1.3，將同一功能的多個(gè)測(cè)試點(diǎn)分布設(shè)置在與其匹配的空余面積上；根據(jù)設(shè)置的所有測(cè)試點(diǎn)形成的形狀，選定同一功能的測(cè)試點(diǎn)模塊位置；跳轉(zhuǎn)執(zhí)行步驟S2 ；
S1.1.4，將不同功能的測(cè)試點(diǎn)模塊位置選定在與其匹配的空余面積上，形成選定的測(cè)試點(diǎn)組合模塊位置，將每個(gè)所述測(cè)試點(diǎn)模塊中的多個(gè)所述測(cè)試點(diǎn)設(shè)置該集成電路板上；跳轉(zhuǎn)執(zhí)行步驟S2。
[0012]優(yōu)選地，所述步驟S1.2包含如下步驟:
51.2.1，當(dāng)一個(gè)功能需要的測(cè)試點(diǎn)數(shù)量大于6時(shí)，將該功能的所有測(cè)試點(diǎn)劃分為多個(gè)測(cè)試點(diǎn)組，將每個(gè)測(cè)試點(diǎn)組根據(jù)所述空余面積分布設(shè)置在與其匹配的空余面積上；根據(jù)設(shè)置的每個(gè)測(cè)試點(diǎn)組所有測(cè)試點(diǎn)形成的形狀，選定同一功能的測(cè)試點(diǎn)模塊位置；跳轉(zhuǎn)執(zhí)行步驟S2。
[0013]S1.2.2，當(dāng)一個(gè)功能需要的測(cè)試點(diǎn)數(shù)量小于6時(shí)，將同一功能的多個(gè)測(cè)試點(diǎn)分布設(shè)置與其對(duì)應(yīng)的空余面積上；根據(jù)設(shè)置的所有測(cè)試點(diǎn)形成的形狀，選定同一功能的測(cè)試點(diǎn)模塊位置；跳轉(zhuǎn)執(zhí)行步驟S2。
[0014]優(yōu)選地，所述步驟S2包含如下步驟:
52.1，根據(jù)所述步驟S1.1.2，S1.1.3，S1.2.1及S1.2.2中任一步驟選定的所述測(cè)試點(diǎn)模塊位置，在所述集成電路板上相應(yīng)位置布局制作多個(gè)具有不同功能的測(cè)試點(diǎn)模塊；
其中，每個(gè)所述測(cè)試點(diǎn)模塊中的每個(gè)測(cè)試點(diǎn)的功能相同，設(shè)置測(cè)試點(diǎn)之間間距相同；跳轉(zhuǎn)至步驟S3 ；
52.2，根據(jù)所述步驟S1.1.3選定的所述測(cè)試點(diǎn)組合模塊位置，在所述集成電路板上相應(yīng)位置布局制作多個(gè)具有測(cè)試點(diǎn)組合模塊；
其中，每個(gè)所述測(cè)試點(diǎn)組合模塊由多個(gè)不同功能的測(cè)試點(diǎn)模塊組成，每個(gè)所述測(cè)試點(diǎn)模塊包含的測(cè)試點(diǎn)之間間距相同。
[0015]優(yōu)選地于，所述步驟S3包含如下步驟:
53.1，根據(jù)所述步驟S2.1制作的所述測(cè)試點(diǎn)模塊，制作與其匹配的所述測(cè)試針模塊； 根據(jù)每個(gè)所述測(cè)試點(diǎn)模塊形狀，制作形狀相同的測(cè)試針固定板；
根據(jù)每個(gè)所述測(cè)試點(diǎn)模塊中測(cè)試點(diǎn)數(shù)量、位置，在所述測(cè)試針固定板上設(shè)置與其對(duì)應(yīng)的所述測(cè)試針、所述測(cè)試針引線；
S3.2，根據(jù)所述步驟S2.2制作的所述測(cè)試點(diǎn)組合模塊，制作與其匹配的所述測(cè)試針模塊:
根據(jù)所述測(cè)試點(diǎn)組合模塊形狀，制作形狀相同的所述測(cè)試針固定板；
根據(jù)所述測(cè)試點(diǎn)組合模塊內(nèi)不同測(cè)試點(diǎn)模塊中測(cè)試點(diǎn)數(shù)量、位置，在所述測(cè)試針固定板對(duì)應(yīng)位置設(shè)置所述測(cè)試針、所述測(cè)試針引線。
[0016]本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點(diǎn):
本發(fā)明提供的一種用于集成電路板測(cè)試點(diǎn)布局方法，能夠在主板上采用合理規(guī)模的測(cè)試點(diǎn)模塊，將功能相同的測(cè)試點(diǎn)集中在一起，便于走線，更方便于后續(xù)調(diào)試。測(cè)試針模塊的設(shè)計(jì)，使得該測(cè)試針模塊維修方便，降低成本，提高其使用率。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]圖1為本發(fā)明一種用于集成電路板測(cè)試點(diǎn)布局方法的實(shí)施例之一示意圖。
[0018]圖2為本發(fā)明一種用于集成電路板測(cè)試點(diǎn)布局方法的測(cè)試點(diǎn)模塊的實(shí)施例之一示意圖。
[0019]圖3為本發(fā)明一種用于集成電路板測(cè)試點(diǎn)布局方法的測(cè)試針模塊示意圖。
[0020]圖4為本發(fā)明一種用于集成電路板測(cè)試點(diǎn)布局方法的測(cè)試點(diǎn)模塊的實(shí)施例之二示意圖。
[0021]圖5為本發(fā)明一種用于集成電路板測(cè)試點(diǎn)布局方法的測(cè)試點(diǎn)模塊的實(shí)施例之三示意圖。
[0022]圖6本發(fā)明一種用于集成電路板測(cè)試點(diǎn)布局方法的測(cè)試點(diǎn)組合模塊的示意圖。
[0023]圖7發(fā)明一種用于集成電路板測(cè)試點(diǎn)布局方法的整體流程圖。
[0024]圖8發(fā)明一種用于集成電路板測(cè)試點(diǎn)布局方法的具體流程示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0025]以下結(jié)合附圖，通過詳細(xì)說明一個(gè)較佳的具體實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步闡述。
[0026]如圖2-圖6所示，一種用于集成電路板測(cè)試的測(cè)試模塊，該測(cè)試模塊包含:多個(gè)測(cè)試點(diǎn)模塊100、多個(gè)測(cè)試針模塊200以及多個(gè)測(cè)試點(diǎn)組合模塊300。其中，每個(gè)測(cè)試點(diǎn)模塊100分布設(shè)置在的集成電路板500上，測(cè)試點(diǎn)模塊100由多個(gè)功能相同的測(cè)試點(diǎn)110組成，多個(gè)測(cè)試點(diǎn)110等間距設(shè)置在該集成電路板500上。每個(gè)測(cè)試針模塊200與對(duì)應(yīng)的測(cè)試點(diǎn)模塊100連接進(jìn)行測(cè)試。
[0027]如圖2、圖4-圖6所示，本實(shí)施例中，根據(jù)集成電路板500的實(shí)際情況，測(cè)試點(diǎn)模塊100的形狀可以是正方形、矩形或其他規(guī)則形狀。例如，可以選擇測(cè)試點(diǎn)110數(shù)量為2*2，3*3，4*4 或 2*3 等。
[0028]如圖6所示，測(cè)試點(diǎn)組合模塊300分布設(shè)置在的集成電路板500上，測(cè)試點(diǎn)組合模塊300由多個(gè)功能不相同的測(cè)試點(diǎn)模塊100組合形成。
[0029]如圖3所示，測(cè)試針模塊200包含:測(cè)試針固定板210、多個(gè)測(cè)試針220及多個(gè)測(cè)試針引線230。其中，測(cè)試針固定板210與對(duì)應(yīng)的測(cè)試點(diǎn)模塊100或測(cè)試點(diǎn)組合模塊300形狀相同。多個(gè)測(cè)試針220分別等間距設(shè)置在測(cè)試針固定板210的一個(gè)端面上；多個(gè)測(cè)試針220與多個(gè)測(cè)試點(diǎn)110的位置一一對(duì)應(yīng)。多個(gè)測(cè)試針引線230分別等間距設(shè)置在測(cè)試針固定板210的另一個(gè)端面上，每個(gè)測(cè)試針引線230通過測(cè)試針固定板210與對(duì)應(yīng)測(cè)試針220連接。
[0030]如圖7、圖8所示，一種用于集成電路板測(cè)試點(diǎn)布局方法，該方法包含如下步驟: SI，根據(jù)集成電路板500的面積大小、同一功能的測(cè)試點(diǎn)110數(shù)量，選定測(cè)試點(diǎn)模塊位置。該步驟SI包含如下步驟:
S1.1，當(dāng)集成電路板500上的空余面積大于等于該集成電路板500總面積的10%時(shí)，選定所述測(cè)試點(diǎn)模塊位置。該步驟S1.1包含如下步驟:
如圖2、圖4、圖6所示，由于集成電路板500的空余面積大，可以根據(jù)具體集成電路板500上元器件多少及需要測(cè)試功能的多少，在該集成電路板500上選定設(shè)置相應(yīng)的同一功能的測(cè)試點(diǎn)模塊位置或不同功能測(cè)試點(diǎn)模塊100集合形成的測(cè)試點(diǎn)組合模塊300。
[0031]S1.1.1，當(dāng)集成電路板500上的空余面積分布集中時(shí)，判斷所述集成電路板500中同一功能需要測(cè)試的測(cè)試點(diǎn)I1數(shù)量多少；當(dāng)一個(gè)功能需要的測(cè)試點(diǎn)110數(shù)量大于6時(shí)，跳轉(zhuǎn)至步驟S1.1.3，當(dāng)一個(gè)功能需要的測(cè)試點(diǎn)110數(shù)量小于等于6時(shí)，跳轉(zhuǎn)至步驟S1.1.4 ；
S1.1.2，當(dāng)所述集成電路板500上的空余面積分布分散時(shí)，判斷所述集成電路板500中同一功能需要測(cè)試的測(cè)試點(diǎn)110數(shù)量多少。
[0032]當(dāng)一個(gè)功能需要的測(cè)試點(diǎn)110數(shù)量大于6時(shí)，將該功能的所有測(cè)試點(diǎn)110劃分為多個(gè)測(cè)試點(diǎn)組，將每個(gè)測(cè)試點(diǎn)組根據(jù)所述空余面積分布設(shè)置在與其匹配的空余面積上；根據(jù)設(shè)置的每個(gè)測(cè)試點(diǎn)組所有測(cè)試點(diǎn)110形成的形狀，選定同一功能的測(cè)試點(diǎn)模塊位置；跳轉(zhuǎn)執(zhí)行步驟S2。
[0033]當(dāng)一個(gè)功能需要的測(cè)試點(diǎn)110數(shù)量小于6時(shí)，跳轉(zhuǎn)執(zhí)行步驟S1.1.3。
[0034]S1.1.3，將同一功能的多個(gè)測(cè)試點(diǎn)110分布設(shè)置在與其匹配的空余面積上；根據(jù)設(shè)置的所有測(cè)試點(diǎn)110形成的形狀，選定同一功能的測(cè)試點(diǎn)模塊位置；跳轉(zhuǎn)執(zhí)行步驟S2。
[0035]如圖2、圖4所示，本實(shí)施例中，同一個(gè)功能的測(cè)試點(diǎn)110數(shù)量較多，且集成電路板500的空余面積較大且分布集中，則根據(jù)實(shí)際要求中每個(gè)功能的測(cè)試點(diǎn)110數(shù)量，可以設(shè)置3*3、2*3等形狀的測(cè)試點(diǎn)模塊位置。
[0036]S1.1.4，將不同功能的測(cè)試點(diǎn)模塊位置選定在與其匹配的空余面積上，形成選定的測(cè)試點(diǎn)組合模塊300位置，將每個(gè)測(cè)試點(diǎn)模塊100中的多個(gè)測(cè)試點(diǎn)110設(shè)置該集成電路板500上；跳轉(zhuǎn)執(zhí)行步驟S2。
[0037]如圖6所示，本實(shí)施例中，需要對(duì)集成電路板500上很多不同功能的元器件進(jìn)行測(cè)試，且其中A功能測(cè)試點(diǎn)、B功能測(cè)試點(diǎn)及C功能測(cè)試點(diǎn)較少，D功能測(cè)試點(diǎn)較多；則將具有A功能的測(cè)試點(diǎn)模塊100、B功能的測(cè)試點(diǎn)模塊100、C功能的測(cè)試點(diǎn)模塊100集合形成一個(gè)測(cè)試點(diǎn)組合模塊300，并將該測(cè)試點(diǎn)組合模塊300的位置布局設(shè)置在集成電路板500上；將具有D功能的測(cè)試點(diǎn)模塊100的位置單獨(dú)布局設(shè)置在集成電路板500上。
[0038]S1.2，當(dāng)集成電路板500上的空余面積小于該集成電路板500總面積的10%時(shí)，選定所述測(cè)試點(diǎn)模塊位置。該步驟S1.2包含如下步驟:
51.2.1，當(dāng)一個(gè)功能需要的測(cè)試點(diǎn)數(shù)量大于6時(shí)，將該功能的所有測(cè)試點(diǎn)110劃分為多個(gè)測(cè)試點(diǎn)組，將每個(gè)測(cè)試點(diǎn)組根據(jù)空余面積分布設(shè)置在與其匹配的空余面積上；根據(jù)設(shè)置的每個(gè)測(cè)試點(diǎn)組所有測(cè)試點(diǎn)形成的形狀，選定同一功能的測(cè)試點(diǎn)模塊位置；跳轉(zhuǎn)執(zhí)行步驟S2。
[0039]S1.2.2，當(dāng)一個(gè)功能需要的測(cè)試點(diǎn)110數(shù)量小于6時(shí)，將同一功能的多個(gè)測(cè)試點(diǎn)110分布設(shè)置與其對(duì)應(yīng)的空余面積上；根據(jù)設(shè)置的所有測(cè)試點(diǎn)110形成的形狀，選定同一功能的測(cè)試點(diǎn)模塊位置；跳轉(zhuǎn)執(zhí)行步驟S2。
[0040]如圖5所示，由于集成電路板500的空余面積小且空余面積分布分散，將同一功能的多個(gè)測(cè)試點(diǎn)110分布設(shè)置與其對(duì)應(yīng)的空余面積上。則根據(jù)實(shí)際要求中每個(gè)功能的測(cè)試點(diǎn)110數(shù)量，可以設(shè)置2*2、2*3等形狀的測(cè)試點(diǎn)模塊位置。
[0041]S2，根據(jù)選定測(cè)試點(diǎn)模塊位置的面積大小、同一功能的測(cè)試點(diǎn)110數(shù)量，在集成電路板500上布局測(cè)試點(diǎn)模塊100。該步驟S2包含如下步驟:
52.1，根據(jù)所述步驟S1.1.2，S1.1.3，S1.2.1及S1.2.2中任一步驟選定的測(cè)試點(diǎn)模塊位置，在集成電路板500上相應(yīng)位置布局制作多個(gè)具有不同功能的測(cè)試點(diǎn)模塊100。其中，每個(gè)測(cè)試點(diǎn)模塊100中的每個(gè)測(cè)試點(diǎn)110的功能相同，設(shè)置測(cè)試點(diǎn)110之間間距相同；跳轉(zhuǎn)至步驟S3。
[0042]如圖2、圖4-6示，根據(jù)步驟S1.1.3、S1.2.1選定的測(cè)試點(diǎn)模塊位置，在集成電路板500上，分功能制作相應(yīng)的測(cè)試點(diǎn)模塊100，每個(gè)測(cè)試點(diǎn)模塊100的多個(gè)測(cè)試點(diǎn)110之間等間距設(shè)置。
[0043]S2.2，根據(jù)步驟S1.1.4選定的測(cè)試點(diǎn)組合模塊300位置，在集成電路板500上相應(yīng)位置布局制作多個(gè)具有測(cè)試點(diǎn)組合模塊300。其中，每個(gè)測(cè)試點(diǎn)組合模塊300由多個(gè)不同功能的測(cè)試點(diǎn)模塊100組成，每個(gè)測(cè)試點(diǎn)模塊100包含的測(cè)試點(diǎn)之間間距相同。
[0044]如圖6所示，根據(jù)步驟S1.1.4選定的測(cè)試點(diǎn)組合模塊300位置，在集成電路板500上制作相應(yīng)的測(cè)試點(diǎn)組合模塊300。本實(shí)施例中，測(cè)試點(diǎn)組合模塊300包含A功能測(cè)試點(diǎn)模塊100、B功能測(cè)試點(diǎn)模塊100、C功能測(cè)試點(diǎn)模塊100集中設(shè)置在集成電路板500上；將每個(gè)測(cè)試點(diǎn)模塊100中的測(cè)試點(diǎn)110等間距設(shè)置。
[0045]S3，根據(jù)測(cè)試點(diǎn)模塊100的面積大小、測(cè)試點(diǎn)110數(shù)量，制作與其匹配的測(cè)試針模塊200。該步驟S3包含如下步驟:
53.1，根據(jù)步驟S2.1制作的測(cè)試點(diǎn)模塊100，制作與其匹配的測(cè)試針模塊200 ;根據(jù)每個(gè)測(cè)試點(diǎn)模塊100形狀，制作形狀相同的測(cè)試針固定板210 ;根據(jù)每個(gè)測(cè)試點(diǎn)模塊100中測(cè)試點(diǎn)110數(shù)量、位置，在測(cè)試針固定板210上設(shè)置與其對(duì)應(yīng)的測(cè)試針220、測(cè)試針引線230。
[0046]S3.2，根據(jù)步驟S2.2制作的測(cè)試點(diǎn)組合模塊300，制作與其匹配的測(cè)試針模塊200:根據(jù)測(cè)試點(diǎn)組合模塊300形狀，制作形狀相同的測(cè)試針固定板210 ;根據(jù)測(cè)試點(diǎn)組合模塊300內(nèi)不同測(cè)試點(diǎn)模塊100中測(cè)試點(diǎn)數(shù)量、位置，在測(cè)試針固定板210對(duì)應(yīng)位置設(shè)置測(cè)試針220、測(cè)試針引線230。
[0047]如圖2、圖4-6示，每個(gè)實(shí)施例中的測(cè)試點(diǎn)模塊100均為矩形，則制作的所有測(cè)試針固定板210均為矩形，每個(gè)測(cè)試針固定板210上設(shè)置的測(cè)試針220數(shù)量、測(cè)試針引線230數(shù)量及其位置根據(jù)與其匹配連接的測(cè)試點(diǎn)模塊100的測(cè)試點(diǎn)110數(shù)量、位置相對(duì)應(yīng)。如圖6所示的測(cè)試點(diǎn)組合模塊300，制作與其形狀相同的測(cè)試針固定板210，并在該測(cè)試針固定板210設(shè)置相應(yīng)的測(cè)試針220、測(cè)試針引線230。
[0048]本發(fā)明中，當(dāng)集成電路板上的測(cè)試點(diǎn)模塊100形狀均相同或大多數(shù)都相同時(shí)，可以制作一個(gè)測(cè)試針模塊200用于多個(gè)不同功能但形狀相同的測(cè)試點(diǎn)模塊100使用，節(jié)約成本。
[0049]如圖1所示，現(xiàn)有技術(shù)中，測(cè)試點(diǎn)在移動(dòng)終端主板上隨意分布，見縫插針式的擺放著，沒有進(jìn)行優(yōu)化處理布局，給后續(xù)需要使用該測(cè)試點(diǎn)的研制人員調(diào)試，和生產(chǎn)夾具的制作帶來設(shè)計(jì)和維修的困擾。通過本發(fā)明提供的一種用于集成電路板測(cè)試點(diǎn)布局方法，將測(cè)試點(diǎn)進(jìn)行模塊化排列后，極大的方便了集成電路板的元器件布局及測(cè)試點(diǎn)布局，同時(shí)方便了調(diào)試人員查找，便于測(cè)試針模塊200的設(shè)計(jì)、制作與維護(hù)。
[0050]盡管本發(fā)明的內(nèi)容已經(jīng)通過上述優(yōu)選實(shí)施例作了詳細(xì)介紹，但應(yīng)當(dāng)認(rèn)識(shí)到上述的描述不應(yīng)被認(rèn)為是對(duì)本發(fā)明的限制。在本領(lǐng)域技術(shù)人員閱讀了上述內(nèi)容后，對(duì)于本發(fā)明的多種修改和替代都將是顯而易見的。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)由所附的權(quán)利要求來限定。
【權(quán)利要求】
1.一種用于集成電路板測(cè)試的測(cè)試模塊，用于通過預(yù)先設(shè)定的多個(gè)測(cè)試點(diǎn)(110)對(duì)所述的集成電路板進(jìn)行測(cè)試，其特征在于，該測(cè)試模塊包含:多個(gè)測(cè)試點(diǎn)模塊(100),每個(gè)所述測(cè)試點(diǎn)模塊(100)分布設(shè)置在所述的集成電路板(500)上，每個(gè)所述的測(cè)試點(diǎn)模塊(100)由多個(gè)功能相同的測(cè)試點(diǎn)(110)組成，多個(gè)所述測(cè)試點(diǎn)(110)等間距設(shè)置在該集成電路板(500)上； 多個(gè)測(cè)試針模塊(200),每個(gè)所述測(cè)試針模塊(200)與對(duì)應(yīng)的所述測(cè)試點(diǎn)模塊(100)連接進(jìn)行測(cè)試。
2.如權(quán)利要求1所述的用于集成電路板測(cè)試的測(cè)試模塊，其特征在于，該測(cè)試模塊還包含:測(cè)試點(diǎn)組合模塊(300),所述測(cè)試點(diǎn)組合模塊(300)分布設(shè)置在所述集成電路板(500)上，所述測(cè)試點(diǎn)組合模塊(300)由多個(gè)功能不相同的測(cè)試點(diǎn)模塊(100)組合形成。
3.如權(quán)利要求1或2所述的用于集成電路板測(cè)試的測(cè)試模塊，其特征在于，所述測(cè)試針模塊(200)包含: 測(cè)試針固定板(210),與對(duì)應(yīng)的所述測(cè)試點(diǎn)模塊(100)或所述測(cè)試點(diǎn)組合模塊形狀相同； 多個(gè)測(cè)試針(220),分別等間距設(shè)置在所述測(cè)試針固定板(210)的一個(gè)端面上；所述多個(gè)測(cè)試針(220)與所述多個(gè)測(cè)試點(diǎn)(110)的位置——對(duì)應(yīng)； 多個(gè)測(cè)試針引線(230),分別等間距設(shè)置在所述測(cè)試針固定板(210)的另一個(gè)端面上，每個(gè)所述測(cè)試針引線(230)通過所述測(cè)試針固定板(210)與對(duì)應(yīng)所述測(cè)試針(220)連接。
4.一種用于集成電路板測(cè)試點(diǎn)布局方法，其特征在于，該方法包含如下步驟: .31，根據(jù)集成電路板(500)的面積大小、同一功能的測(cè)試點(diǎn)(110)數(shù)量，選定測(cè)試點(diǎn)模塊位置； .32，根據(jù)選定所述測(cè)試點(diǎn)模塊位置的面積大小、同一功能的測(cè)試點(diǎn)(110)數(shù)量，在所述集成電路板(500)上布局所述測(cè)試點(diǎn)模塊(100)； .33，根據(jù)所述測(cè)試點(diǎn)模塊(100)的面積大小、測(cè)試點(diǎn)(110)數(shù)量，制作與其匹配的測(cè)試針模塊(200)0
5.如權(quán)利要求4所述的用于集成電路板測(cè)試點(diǎn)布局方法，其特征在于，所述步驟51包含如下步驟: . 51.1，當(dāng)所述集成電路板(500)上的空余面積大于等于該集成電路板(500)總面積的.10%時(shí)，選定所述測(cè)試點(diǎn)模塊位置； .51.2，當(dāng)所述集成電路板(500)上的空余面積小于該集成電路板(500)總面積的10%時(shí)，選定所述測(cè)試點(diǎn)模塊位置。
6.如權(quán)利要求5所述的用于集成電路板測(cè)試點(diǎn)布局方法，其特征在于，所述步驟31.1包含如下步驟: . 51.1.1，當(dāng)所述集成電路板(500)上的空余面積分布集中時(shí)，判斷所述集成電路板(500)中同一功能需要測(cè)試的測(cè)試點(diǎn)(110)數(shù)量多少；當(dāng)一個(gè)功能需要的測(cè)試點(diǎn)(110)數(shù)量大于6時(shí)，跳轉(zhuǎn)至步驟51.1.3，當(dāng)一個(gè)功能需要的測(cè)試點(diǎn)(110)數(shù)量小于等于6時(shí)，跳轉(zhuǎn)至步驟 31.1.4 ； . 51.1.2，當(dāng)所述集成電路板(500)上的空余面積分布分散時(shí)，判斷所述集成電路板(500)中同一功能需要測(cè)試的測(cè)試點(diǎn)(110)數(shù)量多少； 當(dāng)一個(gè)功能需要的測(cè)試點(diǎn)(110)數(shù)量大于6時(shí)，將該功能的所有測(cè)試點(diǎn)(110)劃分為多個(gè)測(cè)試點(diǎn)組，將每個(gè)測(cè)試點(diǎn)組根據(jù)所述空余面積分布設(shè)置在與其匹配的空余面積上；根據(jù)設(shè)置的每個(gè)測(cè)試點(diǎn)組所有測(cè)試點(diǎn)(110)形成的形狀，選定同一功能的測(cè)試點(diǎn)模塊位置；跳轉(zhuǎn)執(zhí)行步驟S2 ； 當(dāng)一個(gè)功能需要的測(cè)試點(diǎn)(110)數(shù)量小于6時(shí)，跳轉(zhuǎn)執(zhí)行步驟S1.1.3 ； S1.1.3，將同一功能的多個(gè)測(cè)試點(diǎn)(110)分布設(shè)置在與其匹配的空余面積上；根據(jù)設(shè)置的所有測(cè)試點(diǎn)(110)形成的形狀，選定同一功能的測(cè)試點(diǎn)模塊位置；跳轉(zhuǎn)執(zhí)行步驟S2 ； S1.1.4，將不同功能的測(cè)試點(diǎn)模塊位置選定在與其匹配的空余面積上，形成選定的測(cè)試點(diǎn)組合模塊位置，將每個(gè)所述測(cè)試點(diǎn)模塊(100)中的多個(gè)所述測(cè)試點(diǎn)(110)設(shè)置該集成電路板(500)上；跳轉(zhuǎn)執(zhí)行步驟S2。
7.如權(quán)利要求5所述的用于集成電路板測(cè)試點(diǎn)布局方法，其特征在于，所述步驟S1.2包含如下步驟: S1.2.1，當(dāng)一個(gè)功能需要的測(cè)試點(diǎn)(110)數(shù)量大于6時(shí)，將該功能的所有測(cè)試點(diǎn)(110)劃分為多個(gè)測(cè)試點(diǎn)組，將每個(gè)測(cè)試點(diǎn)組根據(jù)所述空余面積分布設(shè)置在與其匹配的空余面積上；根據(jù)設(shè)置的每個(gè)測(cè)試點(diǎn)組所有測(cè)試點(diǎn)(110)形成的形狀，選定同一功能的測(cè)試點(diǎn)模塊位置；跳轉(zhuǎn)執(zhí)行步驟S2 ； . 51.2.2，當(dāng)一個(gè)功能需要的測(cè)試點(diǎn)(110)數(shù)量小于6時(shí)，將同一功能的多個(gè)測(cè)試點(diǎn)(110)分布設(shè)置與其對(duì)應(yīng)的空余面積上；根據(jù)設(shè)置的所有測(cè)試點(diǎn)(110)形成的形狀，選定同一功能的測(cè)試點(diǎn)模塊位置；跳轉(zhuǎn)執(zhí)行步驟S2。
8.如權(quán)利要求6或7所述的用于集成電路板測(cè)試點(diǎn)布局方法，其特征在于，所述步驟S2包含如下步驟: . 52.1，根據(jù)所述步驟S1.1.2，S1.1.3，S1.2.1及S1.2.2中任一步驟選定的所述測(cè)試點(diǎn)模塊位置，在所述集成電路板(500)上相應(yīng)位置布局制作多個(gè)具有不同功能的測(cè)試點(diǎn)模塊(100)； 其中，每個(gè)所述測(cè)試點(diǎn)模塊(100)中的每個(gè)測(cè)試點(diǎn)(110)的功能相同，設(shè)置測(cè)試點(diǎn)(110)之間間距相同；跳轉(zhuǎn)至步驟S3 ； . 52.2，根據(jù)所述步驟S1.1.4選定的所述測(cè)試點(diǎn)組合模塊(300)位置，在所述集成電路板(500)上相應(yīng)位置布局制作多個(gè)具有測(cè)試點(diǎn)組合模塊(300)； 其中，每個(gè)所述測(cè)試點(diǎn)組合模塊(300)由多個(gè)不同功能的測(cè)試點(diǎn)模塊(100)組成，每個(gè)所述測(cè)試點(diǎn)模塊(100)包含的測(cè)試點(diǎn)(110)之間間距相同。
9.如權(quán)利要求8所述的用于集成電路板測(cè)試點(diǎn)布局方法，其特征在于，所述步驟S3包含如下步驟:. 53.1，根據(jù)所述步驟S2.1制作的所述測(cè)試點(diǎn)模塊(100)，制作與其匹配的所述測(cè)試針模塊(200)； 根據(jù)每個(gè)所述測(cè)試點(diǎn)模塊(100)形狀，制作形狀相同的測(cè)試針固定板(210)； 根據(jù)每個(gè)所述測(cè)試點(diǎn)模塊(100)中測(cè)試點(diǎn)(110)數(shù)量、位置，在所述測(cè)試針固定板(210)上設(shè)置與其對(duì)應(yīng)的所述測(cè)試針(220)、所述測(cè)試針引線(230)； S3.2，根據(jù)所述步驟S2.2制作的所述測(cè)試點(diǎn)組合模塊(300)，制作與其匹配的所述測(cè)試針模塊(200): 根據(jù)所述測(cè)試點(diǎn)組合模塊(300)形狀，制作形狀相同的所述測(cè)試針固定板(210)； 根據(jù)所述測(cè)試點(diǎn)組合模塊(300)內(nèi)不同測(cè)試點(diǎn)模塊(100)中測(cè)試點(diǎn)(110)數(shù)量、位置，在所述測(cè)試針固定板(210)對(duì)應(yīng)位置設(shè)置所述測(cè)試針(220^所述測(cè)試針引線(230)0
【文檔編號(hào)】G01R31/28GK104407281SQ201410591394
【公開日】2015年3月11日 申請(qǐng)日期:2014年10月29日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月29日
【發(fā)明者】楊大江 申請(qǐng)人:上海斐訊數(shù)據(jù)通信技術(shù)有限公司