一種凝露傳感器的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明是一種凝露傳感器，包括電路模塊基板和凝露感應(yīng)探頭，在所述電路模塊基板一端設(shè)置有凝露感應(yīng)探頭接口，所述凝露感應(yīng)探頭接口的側(cè)面依次設(shè)置有沿電路模塊基板橫向布置的芯片模組、旋鈕安裝塊、信號(hào)指示燈、輸入輸出接口，所述凝露感應(yīng)探頭包括陶瓷基片、以及設(shè)置在陶瓷基片上的交叉梳狀電極，所述梳狀電極表面上設(shè)置有感濕膜，梳狀電極尾端連接有引線，所述引線連接凝露感應(yīng)探頭接口。采用本發(fā)明技術(shù)方案，可以將電路模塊基板放置在盒內(nèi)形成密封式，體積小，操作簡單，靈敏度高，并且能依據(jù)感濕膜的材料構(gòu)成形成正特性的露點(diǎn)傳感器和負(fù)特性的露點(diǎn)傳感器。
【專利說明】一種凝露傳感器

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明傳感器領(lǐng)域，具體涉及一種凝露傳感器。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著時(shí)代的發(fā)展，科研、農(nóng)業(yè)、暖通、紡織、機(jī)房、航空航天、電力等工業(yè)部門，越來越需要采用凝露傳感器，對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的要求越業(yè)越高，對(duì)環(huán)境溫、濕度的控制以及對(duì)工業(yè)材料水份值的監(jiān)測與分析都已成為比較普遍的技術(shù)條件之一；凝露傳感器產(chǎn)品及濕度測量屬于90年代興起的行業(yè)，如何制造好的凝露傳感器，如何判斷濕度傳感器的性能，這對(duì)現(xiàn)今的技術(shù)水平來講，仍是一件較為復(fù)雜的問題；在將要出現(xiàn)凝露狀態(tài)的高濕度區(qū)域，厚膜陶瓷半導(dǎo)體的電阻值會(huì)急劇發(fā)生變化，凝露傳感器即利用這一原理制成的。凝露傳感器的電阻隨相對(duì)濕度呈線性變化，傳感器把濕度的變化轉(zhuǎn)換成電阻值的變化，利用這一特性進(jìn)行濕度測定，而本凝露傳感器采用的電路模塊基板，使得傳感器體積更加小巧，測量靈敏度高，并且能依據(jù)感濕膜的材料構(gòu)成形成正特性的露點(diǎn)傳感器和負(fù)特性的露點(diǎn)傳感器。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，提供一種凝露傳感器。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述技術(shù)目的，達(dá)到上述技術(shù)效果，本發(fā)明通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):
一種凝露傳感器，包括電路模塊基板和凝露感應(yīng)探頭，在所述電路模塊基板一端設(shè)置有凝露感應(yīng)探頭接口，所述凝露感應(yīng)探頭接口的側(cè)面依次設(shè)置有沿電路模塊基板橫向布置的芯片模組、旋鈕安裝塊、信號(hào)指示燈、輸入輸出接口，所述凝露感應(yīng)探頭包括陶瓷基片、以及設(shè)置在陶瓷基片上的交叉梳狀電極，所述梳狀電極表面上設(shè)置有感濕膜，梳狀電極尾端連接有引線，所述弓I線連接凝露感應(yīng)探頭接口。
[0005]進(jìn)一步的，所述芯片模組中的芯片為LM393芯片。
[0006]進(jìn)一步的，所述旋鈕安裝塊上設(shè)置有靈敏度調(diào)節(jié)旋鈕。
[0007]進(jìn)一步的，所述輸入輸出接口包括電源負(fù)極接口、電源正極接口、模擬信號(hào)輸出接口和電平信號(hào)輸出接口。
[0008]優(yōu)選的，所述感濕膜為高分子和導(dǎo)電粒子材料，或者水電離材料中一種制成。
[0009]本發(fā)明的有益效果是:
采用本發(fā)明技術(shù)方案，可以將電路模塊基板放置在盒內(nèi)形成密封式，體積小，操作簡單，靈敏度高，并且能依據(jù)感濕膜的材料構(gòu)成形成正特性的露點(diǎn)傳感器和負(fù)特性的露點(diǎn)傳感器。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1為本發(fā)明的電路模塊基板結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2為凝露感應(yīng)探頭主視圖；
圖3為凝露感應(yīng)探頭截面示意圖。
[0011]圖中標(biāo)號(hào)說明:1、電路|旲塊基板，2、凝露感應(yīng)探頭,21、陶瓷基片,22、梳狀電極，23、感濕膜，24、引線，3、凝露感應(yīng)探頭接口，4、芯片模組，5、旋鈕安裝塊，6、信號(hào)指示燈，7、輸入輸出接口，71、電源負(fù)極接口，72、電源正極接口，73、模擬信號(hào)輸出接口，74、電平信號(hào)輸出接口，8、靈敏度調(diào)節(jié)旋鈕。

【具體實(shí)施方式】
[0012]下面將參考附圖并結(jié)合實(shí)施例，來詳細(xì)說明本發(fā)明。
[0013]如圖1所示，一種凝露傳感器，包括電路模塊基板I和凝露感應(yīng)探頭2，在所述電路模塊基板I 一端設(shè)置有凝露感應(yīng)探頭接口 3，所述凝露感應(yīng)探頭接口 3的側(cè)面依次設(shè)置有沿電路模塊基板I橫向布置的芯片模組4、旋鈕安裝塊5、信號(hào)指示燈6、輸入輸出接口 7，如圖2和圖3所示，所述凝露感應(yīng)探頭2包括陶瓷基片21、以及設(shè)置在陶瓷基片21上的交叉梳狀電極22，所述梳狀電極22表面上設(shè)置有感濕膜23，梳狀電極22尾端連接有引線24，所述引線24連接凝露感應(yīng)探頭接口 3。
[0014]所述芯片模組4中的芯片為LM393芯片。
[0015]所述旋鈕安裝塊5上設(shè)置有靈敏度調(diào)節(jié)旋鈕8。
[0016]所述輸入輸出接口 7包括電源負(fù)極接口 71、電源正極接口 72、模擬信號(hào)輸出接口73和電平信號(hào)輸出接口 74。
[0017]所述感濕膜23為高分子和導(dǎo)電粒子材料，或者水電離材料中一種制成；其中，高分子和導(dǎo)電粒子材料構(gòu)成的感濕膜23，實(shí)現(xiàn)電子傳導(dǎo)，形成正特性的露點(diǎn)傳感器；水電離材料構(gòu)成的感濕膜23，實(shí)現(xiàn)離子傳導(dǎo)，形成負(fù)特性的露點(diǎn)傳感器。
[0018]在本實(shí)施例中，凝露感應(yīng)探頭2的制造工藝如下:
a)首先在陶瓷基片21上制作梳狀電極22；
b)然后在梳狀電極22上涂敷感濕I旲23；
c)在梳狀電極22尾端焊上引線24即可。
[0019]以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種凝露傳感器，包括電路模塊基板(I)和凝露感應(yīng)探頭(2)，其特征在于，在所述電路模塊基板(I) 一端設(shè)置有凝露感應(yīng)探頭接口(3)，所述凝露感應(yīng)探頭接口(3)的側(cè)面依次設(shè)置有沿電路模塊基板(I)橫向布置的芯片模組(4)、旋鈕安裝塊(5)、信號(hào)指示燈(6)、輸入輸出接口(7)，所述凝露感應(yīng)探頭(2)包括陶瓷基片(21)、以及設(shè)置在陶瓷基片(21)上的交叉梳狀電極(22)，所述梳狀電極(22)表面上設(shè)置有感濕膜(23)，梳狀電極(22)尾端連接有引線(24 )，所述弓I線(24 )連接凝露感應(yīng)探頭接口( 3 )。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的凝露傳感器，其特征在于，所述芯片模組(4)中的芯片為LM393芯片。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的凝露傳感器，其特征在于，所述旋鈕安裝塊(5)上設(shè)置有靈敏度調(diào)節(jié)旋鈕(8)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的凝露傳感器，其特征在于，所述輸入輸出接口(7)包括電源負(fù)極接口(71)、電源正極接口(72)、模擬信號(hào)輸出接口(73)和電平信號(hào)輸出接口(74)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的凝露傳感器，其特征在于，所述感濕膜(23)為高分子和導(dǎo)電粒子材料，或者水電離材料中一種制成。
【文檔編號(hào)】G01N27/04GK104391011SQ201410608929
【公開日】2015年3月4日 申請(qǐng)日期:2014年11月4日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月4日
【發(fā)明者】周曲珠, 吳翠娟 申請(qǐng)人:蘇州經(jīng)貿(mào)職業(yè)技術(shù)學(xué)院