平壓式多用模塊化測(cè)試裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明屬于測(cè)試裝置【技術(shù)領(lǐng)域】，特別涉及一種平壓式多用模塊化測(cè)試裝置，包括基板、安裝板、彈性托盤、下壓組件和卡接組件，所述彈性托盤設(shè)置于所述安裝板上，所述安裝板設(shè)置于所述基板的上方，所述卡接組件包括上卡勾和下卡勾，所述下壓組件與所述上卡勾連接，所述下卡勾設(shè)置于所述安裝板上，所述上卡勾和所述下卡勾相配合。相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明通過設(shè)置下壓凸輪和限位托盤，使得下壓組件在壓向PCB板時(shí)能夠平緩穩(wěn)定，從而PCB板不會(huì)發(fā)生變形，PCB板上焊點(diǎn)不會(huì)脫落，且當(dāng)下壓組件壓在待測(cè)PCB板上時(shí)，上卡勾和下卡勾的相互配合又能使得連接有探針的測(cè)試塊與PCB板的接觸面緊密貼合，保證二者的良好接觸，從而可以提高測(cè)試準(zhǔn)確率。
【專利說明】平壓式多用模塊化測(cè)試裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于測(cè)試裝置【技術(shù)領(lǐng)域】，特別涉及一種用于PCB檢測(cè)的平壓式多用模塊化測(cè)試裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]在將PCB板安裝到手機(jī)等移動(dòng)終端或電池等內(nèi)之前，需要先對(duì)PCB板進(jìn)行檢測(cè)。目前常用的檢測(cè)方法有萬用表測(cè)試法和ICT在線測(cè)試法。其中，ICT在線測(cè)試法是通過對(duì)在線元器件的電性能及電氣連接進(jìn)行測(cè)試來檢查生產(chǎn)制造缺陷及元器件不良的一種標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試手段。其能夠定量地對(duì)電阻、電容、電感、晶振等器件進(jìn)行測(cè)量，對(duì)二極管、三極管、光耦、變壓器、繼電器、運(yùn)算放大器、電源模塊等進(jìn)行功能測(cè)試。其通過直接對(duì)在線器件電氣性能的測(cè)試來發(fā)現(xiàn)制造工藝的缺陷和元器件的不良。元件類可檢查出元件值的超差、失效或破壞，Memory類的程序錯(cuò)誤等。對(duì)工藝類可發(fā)現(xiàn)如焊錫短路，元件插錯(cuò)、插反、漏裝，管腳翹起、虛焊等。
[0003]但是，現(xiàn)有技術(shù)中用于夾持PCB板的夾具多為快速夾或者是翻轉(zhuǎn)式壓合夾具，這些夾具力度不好控制，因此容易造成PCB變形，從而容易造成PCB板上焊點(diǎn)的脫落，進(jìn)而導(dǎo)致誤測(cè)率較高。此外，現(xiàn)有技術(shù)中探針采用的是雙頭針，這種方式的測(cè)試直通率偏低。
[0004]有鑒于此，確有必要提供一種用于PCB檢測(cè)的平壓式多用模塊化測(cè)試裝置，其通過增加下壓凸輪和限位托盤，使得夾具在壓向PCB板時(shí)平緩穩(wěn)定，從而PCB板不會(huì)發(fā)生變形，PCB板上焊點(diǎn)不會(huì)脫落，且PCB板接觸良好，進(jìn)而可以提高測(cè)試準(zhǔn)確率。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的在于:針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，而提供一種用于PCB檢測(cè)的平壓式多用模塊化測(cè)試裝置，其通過增加下壓凸輪和限位托盤，使得夾具在壓向PCB板時(shí)平緩穩(wěn)定，從而PCB板不會(huì)發(fā)生變形，PCB板上焊點(diǎn)不會(huì)脫落，且PCB板接觸良好，進(jìn)而可以提高測(cè)試準(zhǔn)確率。
[0006]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明所采用如下技術(shù)方案:
[0007]平壓式多用模塊化測(cè)試裝置，包括基板、安裝板、彈性托盤、下壓組件和卡接組件，所述彈性托盤設(shè)置于所述安裝板上，所述安裝板設(shè)置于所述基板的上方，所述卡接組件包括上卡勾和下卡勾，所述下壓組件與所述上卡勾連接，所述下卡勾設(shè)置于所述安裝板上，所述上卡勾和所述下卡勾相配合。
[0008]作為本發(fā)明平壓式多用模塊化測(cè)試裝置的一種改進(jìn)，所述彈性托盤包括支架和導(dǎo)柱，所述導(dǎo)柱的一端插設(shè)于所述支架內(nèi)，所述導(dǎo)柱的另一端穿設(shè)于所述安裝板上，并且所述導(dǎo)柱的位于所述支架和所述安裝板之間的區(qū)域圍設(shè)有彈簧。所述支架呈U形。
[0009]作為本發(fā)明平壓式多用模塊化測(cè)試裝置的一種改進(jìn)，所述彈性托盤還包括設(shè)置于所述安裝板上的安裝條，所述安裝條上設(shè)置有可供所述導(dǎo)柱的另一端穿過且能阻止所述彈簧通過的通孔。
[0010]作為本發(fā)明平壓式多用模塊化測(cè)試裝置的一種改進(jìn)，所述安裝板上還設(shè)置有用于固定待測(cè)PCB板的夾緊塊和用于支撐所述夾緊塊的支撐塊，所述支撐塊位于所述夾緊塊和所述安裝板之間。
[0011]作為本發(fā)明平壓式多用模塊化測(cè)試裝置的一種改進(jìn)，所述下壓組件包括下壓板和位于所述下壓板上方且可帶動(dòng)所述下壓板下壓的下壓框，所述下壓板的一端與所述支架的一側(cè)通過合頁(yè)連接，所述下壓板的下方還設(shè)置有連接有探針的測(cè)試塊；所述下壓框包括下壓把手、左壓架、右壓架和轉(zhuǎn)軸，所述左壓架的一端與所述轉(zhuǎn)軸的一端連接，所述左壓架的另一端與所述下壓把手的一端連接；所述右壓架的一端與所述轉(zhuǎn)軸的另一端連接，所述右壓架的另一端與所述下壓把手的另一端連接；所述左壓架和所述右壓架的相對(duì)一側(cè)均設(shè)置有下壓凸輪，所述探針具有焊接式單頭結(jié)構(gòu)。
[0012]作為本發(fā)明平壓式多用模塊化測(cè)試裝置的一種改進(jìn)，所述轉(zhuǎn)軸軸接于左固定塊和右固定塊之間，所述左固定塊和所述右固定塊均設(shè)置于所述安裝板上，所述左壓架位于所述左固定塊和所述轉(zhuǎn)軸之間，所述右壓架位于所述右固定塊和所述轉(zhuǎn)軸之間。
[0013]作為本發(fā)明平壓式多用模塊化測(cè)試裝置的一種改進(jìn)，所述左壓架和所述右壓架均包括第一連接段和第二連接段，所述第一連接段的一端和所述第二連接段的一端連接，所述第一連接段的另一端與所述轉(zhuǎn)軸連接，所述第二連接段的另一端與所述下壓把手連接，所述第一連接段和所述第二連接段之間呈鈍角。
[0014]作為本發(fā)明平壓式多用模塊化測(cè)試裝置的一種改進(jìn)，所述卡接組件還包括卡勾把手和連接桿，所述上卡勾和所述連接桿均設(shè)置為兩個(gè)，并且兩個(gè)所述上卡勾分別通過一個(gè)所述連接桿與所述卡勾把手的一端連接，兩個(gè)所述上卡勾和兩個(gè)所述連接桿的連接區(qū)域分別通過一個(gè)轉(zhuǎn)銷固定于所述左壓架和所述右壓架上。
[0015]作為本發(fā)明平壓式多用模塊化測(cè)試裝置的一種改進(jìn)，所述上卡勾和所述下卡勾配合時(shí)，所述下卡勾的勾形部位于所述上卡勾的勾形部的上方。
[0016]作為本發(fā)明平壓式多用模塊化測(cè)試裝置的一種改進(jìn)，所述基板和所述安裝板之間設(shè)置有支撐柱。所述下壓板的背面設(shè)置有軸承固定塊，所述軸承固定塊上設(shè)置有軸承和軸承棒。
[0017]相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明通過設(shè)置下壓凸輪和限位托盤，使得下壓組件在壓向PCB板時(shí)能夠平緩穩(wěn)定，從而PCB板不會(huì)發(fā)生變形，PCB板上焊點(diǎn)不會(huì)脫落，且當(dāng)下壓組件壓在待測(cè)PCB板上時(shí)，上卡勾和下卡勾的相互配合又能使得連接有探針的測(cè)試塊與PCB板的接觸面緊密貼合，保證二者的良好接觸，從而可以提高測(cè)試準(zhǔn)確率。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0018]圖1為本發(fā)明的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖2為本發(fā)明中將下壓組件合上時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]其中:
[0021]1-基板；
[0022]2-安裝板；
[0023]3-彈性托盤；
[0024]31-支架，311-縱向段，312-橫向段，32-導(dǎo)柱，33-彈簧，34-安裝條，341-第一通孔,342-第二通孔；
[0025]4-下壓組件；
[0026]41-下壓板，42-下壓框，421-下壓把手，422-左壓架，423-右壓架，424-轉(zhuǎn)軸，425-下壓凸輪，426-左固定塊，427-右固定塊，428-第一連接段，429-第二連接段，43-測(cè)試塊，44-軸承固定塊，45-軸承，46-軸承棒；
[0027]5-卡接組件；
[0028]51-上卡勾，52-下卡勾，53-卡勾把手，54-連接桿，55-轉(zhuǎn)銷；
[0029]6-待測(cè) PCB 板；
[0030]7-夾緊塊；
[0031]71-基座，72-凸塊，73-凹槽；
[0032]8-支撐柱；
[0033]9-支撐塊。

【具體實(shí)施方式】
[0034]下面結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明及其有益效果作進(jìn)一步詳細(xì)的描述，但本發(fā)明的實(shí)施方式并不限于此。
[0035]如圖1和圖2所示，本發(fā)明提供的平壓式多用模塊化測(cè)試裝置，包括基板1、安裝板2、彈性托盤3、下壓組件4和卡接組件5，彈性托盤3設(shè)置于安裝板2上，安裝板2設(shè)置于基板I的上方，卡接組件5包括上卡勾51和下卡勾52，下壓組件4與上卡勾51連接，下卡勾52設(shè)置于安裝板2上，上卡勾51和下卡勾52相配合。
[0036]彈性托盤3包括支架31和導(dǎo)柱32,導(dǎo)柱32的一端插設(shè)于支架31內(nèi)，導(dǎo)柱32的另一端穿設(shè)于安裝板2上，并且導(dǎo)柱32的位于支架31和安裝板2之間的區(qū)域圍設(shè)有彈簧33。其中，支架31呈U形，其包括兩個(gè)平行的縱向段311和兩端分別與兩個(gè)縱向段311連接的橫向段312。導(dǎo)柱32安裝于縱向段311的下方，并且導(dǎo)柱32設(shè)置為四個(gè)，其中兩個(gè)安裝于一個(gè)縱向段311的下方，另外兩個(gè)安裝于另一個(gè)縱向段311的下方。
[0037]彈性托盤3還包括設(shè)置于安裝板2上的安裝條34，安裝條34上設(shè)置有可供導(dǎo)柱32的另一端穿過且能阻止彈簧33通過的第一通孔341。安裝條34上還設(shè)置有第二通孔342，通過穿過第二通孔342的螺絲等連接件可以將安裝條34固定到安裝板2上。當(dāng)下壓組件4壓在彈性托盤3上時(shí)，下壓組件4給予彈性托盤3的力使得導(dǎo)柱32向下移動(dòng)并穿過第一通孔341 (如圖2所示)，但彈簧33不會(huì)穿過第一通孔341，而是處于壓縮的狀態(tài)，因此，整個(gè)過程在彈簧33的阻力下緩慢向下壓。當(dāng)下壓組件4下壓到位時(shí)，上卡勾51和下卡勾52的配合可以防止因?yàn)閺椈?3處于壓縮狀態(tài)時(shí)的彈力而彈起。
[0038]安裝板2上還設(shè)置有用于固定待測(cè)PCB板6的夾緊塊7和用于支撐夾緊塊7的支撐塊9，在縱向上，支撐塊9位于夾緊塊7和安裝板2之間，在橫向上，支撐塊9位于安裝條34之間；支撐塊9通過螺接固定于安裝板2上。夾緊塊7包括基座71和設(shè)置于基座71上的兩個(gè)凸塊72，兩個(gè)凸塊72和基座71之間形成用于夾持待測(cè)PCB板6的條形凹槽73。并且，凸塊72螺接于基座71上，通過調(diào)節(jié)凸塊72的位置，可以調(diào)節(jié)凹槽73的寬度，以適用于具有不同寬度的待測(cè)PCB板6。整個(gè)夾緊塊7是可更換的，若其上的待測(cè)PCB板6發(fā)生故障，可以直接更換整個(gè)夾緊塊7和其上的待測(cè)PCB板6，從而不會(huì)影響產(chǎn)線的產(chǎn)能。
[0039]下壓組件4包括下壓板41和位于下壓板41上方且可帶動(dòng)下壓板41下壓的下壓框42，下壓板41的一端與支架31的一側(cè)通過合頁(yè)連接，這種連接結(jié)構(gòu)便于下壓板41的壓下和提起；下壓板41的下方還設(shè)置有連接有探針的測(cè)試塊43，通過探針與待測(cè)PCB板6連接，再使探針連接測(cè)試儀器，就可以通過測(cè)試儀器對(duì)待測(cè)PCB板6進(jìn)行各項(xiàng)性能測(cè)試；下壓框42包括下壓把手421、左壓架422、右壓架423和轉(zhuǎn)軸424，左壓架422的一端與轉(zhuǎn)軸424的一端連接，左壓架422的另一端與下壓把手421的一端連接；右壓架423的一端與轉(zhuǎn)軸424的另一端連接，右壓架423的另一端與下壓把手421的另一端連接；握住下壓把手421可以將整個(gè)下壓框42提起或壓下。左壓架422和右壓架423的相對(duì)一側(cè)均設(shè)置有下壓凸輪425，通過下壓凸輪425可以將下壓框42的運(yùn)動(dòng)傳遞給下壓板41，使下壓板41抬起或壓下，該下壓凸輪425可以使得下壓板41在下壓的過程中平緩穩(wěn)定，從而不會(huì)使待測(cè)PCB板6發(fā)生變形，使得探針與待測(cè)PCB板6的接觸良好。探針具有焊接式單頭結(jié)構(gòu)，這種結(jié)構(gòu)的探針與待測(cè)PCB板6上的各個(gè)元件接觸良好，從而可以使得直通率明顯上升。
[0040]轉(zhuǎn)軸424軸接于左固定塊426和右固定塊427之間，轉(zhuǎn)軸424可以以圓周運(yùn)動(dòng)的方式旋轉(zhuǎn)，左固定塊426和右固定塊427均設(shè)置于安裝板2上，左壓架422位于左固定塊426和轉(zhuǎn)軸424之間，右壓架423位于右固定塊427和轉(zhuǎn)軸424之間。當(dāng)握住下壓把手421時(shí)，轉(zhuǎn)軸424的旋轉(zhuǎn)可帶動(dòng)左壓架422和右壓架423以圓周運(yùn)動(dòng)的方式運(yùn)動(dòng)。
[0041]左壓架422和右壓架423均包括第一連接段428和第二連接段429，第一連接段428的一端和第二連接段429的一端連接，第一連接段428的另一端與轉(zhuǎn)軸424連接，第二連接段429的另一端與下壓把手421連接，第一連接段428和第二連接段429之間呈鈍角，這種結(jié)構(gòu)便于卡接組件5的安裝。
[0042]卡接組件5還包括卡勾把手53和連接桿54，上卡勾51和連接桿54均設(shè)置為兩個(gè)，兩個(gè)上卡勾51平行設(shè)置，兩個(gè)連接桿54亦平行設(shè)置；并且兩個(gè)上卡勾51分別通過一個(gè)連接桿54與卡勾把手53的一端連接，即一個(gè)上卡勾51通過一個(gè)連接桿54與卡勾把手53的一端連接，另一個(gè)上卡勾51通過另一個(gè)連接桿54與卡勾把手53的另一端連接，兩個(gè)上卡勾51和兩個(gè)連接桿54的連接區(qū)域分別通過一個(gè)轉(zhuǎn)銷55固定于左壓架422和右壓架423上。轉(zhuǎn)銷55的設(shè)置便于上卡勾51、卡勾把手53和連接桿54繞著左壓架422和右壓架423運(yùn)動(dòng)。卡勾把手53和下壓把手421平行設(shè)置。
[0043]上卡勾51和下卡勾52配合時(shí)，下卡勾52的勾形部位于上卡勾51的勾形部的上方。實(shí)際使用時(shí)，當(dāng)下壓框42帶動(dòng)下壓板41向下運(yùn)動(dòng)時(shí)，上卡勾51也隨之向下運(yùn)動(dòng)，直至上卡勾51的勾形勾在下卡勾52的勾形部的下表面，即使得測(cè)試塊43穩(wěn)固地壓在待測(cè)PCB板6上，以保證測(cè)試過程中探針與待測(cè)PCB板6上的各元件的穩(wěn)定的接觸。而當(dāng)需要揭開測(cè)試塊43時(shí)，只需要將卡勾把手53和下壓把手421向它們相向的一側(cè)緊握，即可使得上卡勾51離開下卡勾52，此時(shí)，即可向上轉(zhuǎn)動(dòng)下壓把手421，使得測(cè)試塊43隨之向上運(yùn)動(dòng)。
[0044]基板I和安裝板2之間設(shè)置有支撐柱8，支撐柱8用于支撐安裝板2，同時(shí)在基板I和安裝板2之間形成空間，該空間利于導(dǎo)柱42的伸出。
[0045]下壓板41的背面設(shè)置有軸承固定塊44,軸承固定塊44上設(shè)置有軸承45和軸承棒46，軸承45的設(shè)置便于減少下壓組件4運(yùn)動(dòng)過程中的摩擦系數(shù)，并保證軸中心位置固定。
[0046]使用時(shí)，先將夾持有待測(cè)PCB板6的夾緊塊7置于支撐塊9上，然后，握住下壓把手421，使得整個(gè)下壓組件4繞著轉(zhuǎn)軸424向下運(yùn)動(dòng)，下壓凸輪425將左壓架422和右壓架423的運(yùn)動(dòng)傳遞給下壓板41，并使得測(cè)試塊43向著待測(cè)PCB板6運(yùn)動(dòng)，同時(shí)由于彈簧43的阻力，整個(gè)下壓板41和測(cè)試塊43平穩(wěn)緩慢地向著待測(cè)PCB板6運(yùn)動(dòng)，當(dāng)測(cè)試塊43與待測(cè)PCB板6接觸時(shí)，上卡勾51的勾形勾在下卡勾52的勾形部的下表面，防止下壓組件4被彈起，從而測(cè)試塊43上的探針與待測(cè)PCB板6上的元件穩(wěn)定的接觸，且待測(cè)PCB板6無變形現(xiàn)象，即可開始測(cè)試。
[0047]測(cè)試完成后，只需要將卡勾把手53和下壓把手421向它們相向的一側(cè)緊握，即可使得上卡勾51離開下卡勾52，此時(shí)，即可向上轉(zhuǎn)動(dòng)下壓把手421，使得測(cè)試塊43隨之向上運(yùn)動(dòng)而離開待測(cè)PCB板6。
[0048]若待測(cè)PCB板6出現(xiàn)故障，只需更換夾緊塊7和其上的待測(cè)PCB板6即可，因此不會(huì)影響產(chǎn)線的產(chǎn)能。
[0049]本發(fā)明的適用范圍較廣，可以適用于不同的PCB板的測(cè)試。
[0050]根據(jù)上述說明書的揭示和教導(dǎo)，本發(fā)明所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員還可以對(duì)上述實(shí)施方式進(jìn)行變更和修改。因此，本發(fā)明并不局限于上面揭示和描述的【具體實(shí)施方式】，對(duì)本發(fā)明的一些修改和變更也應(yīng)當(dāng)落入本發(fā)明的權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)。此外，盡管本說明書中使用了一些特定的術(shù)語，但這些術(shù)語只是為了方便說明，并不對(duì)本發(fā)明構(gòu)成任何限制。
【權(quán)利要求】
1.平壓式多用模塊化測(cè)試裝置，其特征在于:包括基板、安裝板、彈性托盤、下壓組件和卡接組件，所述彈性托盤設(shè)置于所述安裝板上，所述安裝板設(shè)置于所述基板的上方，所述卡接組件包括上卡勾和下卡勾，所述下壓組件與所述上卡勾連接，所述下卡勾設(shè)置于所述安裝板上，所述上卡勾和所述下卡勾相配合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的平壓式多用模塊化測(cè)試裝置，其特征在于:所述彈性托盤包括支架和導(dǎo)柱，所述導(dǎo)柱的一端插設(shè)于所述支架內(nèi)，所述導(dǎo)柱的另一端穿設(shè)于所述安裝板上，并且所述導(dǎo)柱的位于所述支架和所述安裝板之間的區(qū)域圍設(shè)有彈簧。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的平壓式多用模塊化測(cè)試裝置，其特征在于:所述彈性托盤還包括設(shè)置于所述安裝板上的安裝條，所述安裝條上設(shè)置有可供所述導(dǎo)柱的另一端穿過且能阻止所述彈簧通過的通孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的平壓式多用模塊化測(cè)試裝置，其特征在于:所述安裝板上還設(shè)置有用于固定待測(cè)PCB板的夾緊塊和用于支撐所述夾緊塊的支撐塊，所述支撐塊位于所述夾緊塊和所述安裝板之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的平壓式多用模塊化測(cè)試裝置，其特征在于:所述下壓組件包括下壓板和位于所述下壓板上方且可帶動(dòng)所述下壓板下壓的下壓框，所述下壓板的一端與所述支架的一側(cè)通過合頁(yè)連接，所述下壓板的下方還設(shè)置有連接有探針的測(cè)試塊；所述下壓框包括下壓把手、左壓架、右壓架和轉(zhuǎn)軸，所述左壓架的一端與所述轉(zhuǎn)軸的一端連接，所述左壓架的另一端與所述下壓把手的一端連接；所述右壓架的一端與所述轉(zhuǎn)軸的另一端連接，所述右壓架的另一端與所述下壓把手的另一端連接；所述左壓架和所述右壓架的相對(duì)一側(cè)均設(shè)置有下壓凸輪，所述探針具有焊接式單頭結(jié)構(gòu)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的平壓式多用模塊化測(cè)試裝置，其特征在于:所述轉(zhuǎn)軸軸接于左固定塊和右固定塊之間，所述左固定塊和所述右固定塊均設(shè)置于所述安裝板上，所述左壓架位于所述左固定塊和所述轉(zhuǎn)軸之間，所述右壓架位于所述右固定塊和所述轉(zhuǎn)軸之間。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的平壓式多用模塊化測(cè)試裝置，其特征在于:所述左壓架和所述右壓架均包括第一連接段和第二連接段，所述第一連接段的一端和所述第二連接段的一端連接，所述第一連接段的另一端與所述轉(zhuǎn)軸連接，所述第二連接段的另一端與所述下壓把手連接，所述第一連接段和所述第二連接段之間呈鈍角。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的平壓式多用模塊化測(cè)試裝置，其特征在于:所述卡接組件還包括卡勾把手和連接桿，所述上卡勾和所述連接桿均設(shè)置為兩個(gè)，并且兩個(gè)所述上卡勾分別通過一個(gè)所述連接桿與所述卡勾把手的一端連接，兩個(gè)所述上卡勾和兩個(gè)所述連接桿的連接區(qū)域分別通過一個(gè)轉(zhuǎn)銷固定于所述左壓架和所述右壓架上。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的平壓式多用模塊化測(cè)試裝置，其特征在于:所述上卡勾和所述下卡勾配合時(shí)，所述下卡勾的勾形部位于所述上卡勾的勾形部的上方。
10.根據(jù)權(quán)利要求5所述的平壓式多用模塊化測(cè)試裝置，其特征在于:所述下壓板的背面設(shè)置有軸承固定塊，所述軸承固定塊上設(shè)置有軸承和軸承棒。
【文檔編號(hào)】G01R31/28GK104330722SQ201410629691
【公開日】2015年2月4日 申請(qǐng)日期:2014年11月7日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月7日
【發(fā)明者】胡明 申請(qǐng)人:東莞華貝電子科技有限公司