圖像傳感器的晶圓級測試系統(tǒng)及方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種圖像傳感器的晶圓級測試系統(tǒng)及方法，所述測試系統(tǒng)包括：光源單元；至少兩個承載裝置，在工作位置時是設(shè)置于光源單元的上方；承載裝置設(shè)置有透光承載件，分別包含有至少兩個隔板，不同的透光承載件中的隔板對應(yīng)的位置不同；測試晶圓；以及測試針卡裝置，晶圓放置在不同的承載裝置上進行測試而產(chǎn)生不同的中間測試數(shù)據(jù)，比對所述隔板的擋光區(qū)域缺失的子數(shù)據(jù)并補償子數(shù)據(jù)而形成最終測試數(shù)據(jù)。本發(fā)明采用隔板結(jié)構(gòu)進行支撐和透光，能夠避免光源發(fā)出光線的光學(xué)性能受到影響，而得到準確而完整的最終的測試數(shù)據(jù)，并且提高測試的效率。
【專利說明】圖像傳感器的晶圓級測試系統(tǒng)及方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及半導(dǎo)體測試領(lǐng)域，特別涉及一種圖像傳感器的晶圓級測試系統(tǒng)及方法。

【背景技術(shù)】
[0002]CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor，互補金屬氧化物半導(dǎo)體)圖像傳感器的制作過程為:設(shè)計、wafer (晶圓)生產(chǎn)、彩色濾膜、CSP (Chip Scale Package，芯片級封裝)、測試。在晶圓測試步驟中，需要對所述晶粒進行電性測試，以確保在封裝之前，硅晶圓上的晶粒是合格的產(chǎn)品，因此晶圓測試是提高半導(dǎo)體器件良率的關(guān)鍵步驟之一。
[0003]一般而言，到達測試的CMOS圖像傳感器產(chǎn)品是切割好的單個產(chǎn)品，但是隨著CMOS圖像傳感器尺寸越來越小單個測試產(chǎn)品的尺寸也越來越小，單個測試產(chǎn)品的測試操作越來越困難。另一方面，單個產(chǎn)品測試中，需要反復(fù)進行單個芯片的拾放操作，容易損傷芯片導(dǎo)致成品率降低，因此降低了測試效率影響最終芯片的產(chǎn)能；而且拾放動作需要較長的輔助時間，因此也降低了測試效率。
[0004]CMOS圖像傳感器的晶圓級測試的主要工作原理為:在LED背光源提供亮、暗兩種不同光照環(huán)境下，通過連接有其他配套裝置的測試針卡與晶圓中的每個晶粒的焊球點接觸提取相應(yīng)電壓、電流以及圖像的信息，從而實現(xiàn)對產(chǎn)品良率的判斷。
[0005]然而，在現(xiàn)有工藝中，隨著測試的CMOS圖像傳感器產(chǎn)品越來越小，現(xiàn)有的圖像傳感器的晶圓級測試系統(tǒng)難以達到的CMOS圖像傳感器的晶圓級測試的對準精度需求，從而不能準確地對晶圓中的各個晶粒進行電性測試，因此，降低了 CMOS圖像傳感器的晶圓級測試的準確性和真實性。特別地，在現(xiàn)有工藝中，晶圓一般是放置于玻璃之類的材料制成的載體上進行測試，而這類載體本身具有一定的折射及投射等光學(xué)功能，對入射光會產(chǎn)生影響從而進一步影響光學(xué)測試效果。
[0006]綜上所述，提供一種能夠?qū)MOS圖像傳感器進行準確的電壓、電流以及圖像特性測試的晶圓級測試系統(tǒng)與方法，成為本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的問題。
[0007]公開于該發(fā)明【背景技術(shù)】部分的信息僅僅旨在加深對本發(fā)明的一般【背景技術(shù)】的理解，而不應(yīng)當(dāng)被視為承認或以任何形式暗示該信息構(gòu)成已為本領(lǐng)域技術(shù)人員所公知的現(xiàn)有技術(shù)。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]為解決現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供一種高準精度、低復(fù)雜度的圖像傳感器的晶圓級測試系統(tǒng)與方法。
[0009]為了達到上述目的，本發(fā)明提供一種圖像傳感器的晶圓級測試系統(tǒng)，所述測試系統(tǒng)包括:
[0010]光源單元，所述光源單元豎直方向設(shè)置并且提供豎直方向的光源，所述光源單元能沿豎直方向移動；至少兩個承載裝置，所述至少兩個承載裝置中的每一個都能夠在工作位置和非工作位置之間進行切換，其中在所述工作位置，承載裝置設(shè)置于所述光源單元的上方，且測試晶圓放置在承載裝置上進行測試；而非工作位置為工作位置之外的位置；所述至少兩個承載裝置中的每一個都對應(yīng)于所述光源單元分別設(shè)置有透光承載件；各個所述透光承載件分別包含至少兩個隔板；不同的透光承載件中的隔板對應(yīng)的位置不同；測試晶圓，其于不同階段分別放置在不同的承載裝置的透光承載件上；所述測試晶圓的感光面朝向所述透光承載件；所述光源單元的光線透過透光承載件中未設(shè)置有隔板的區(qū)域照射至所述測試晶圓；測試針卡裝置，所述測試晶圓設(shè)置于所述光源單元與所述測試針卡裝置之間，所述測試針卡裝置適于測試所述測試晶圓，產(chǎn)生中間測試數(shù)據(jù)；經(jīng)由所述測試晶圓放置在不同的承載裝置上進行測試而產(chǎn)生不同的中間測試數(shù)據(jù)，基于不同的中間測試數(shù)據(jù)比對所述隔板的擋光區(qū)域缺失的子數(shù)據(jù)，并補償所述子數(shù)據(jù)，形成最終測試數(shù)據(jù)。
[0011]優(yōu)選地，各個所述透光承載件中的隔板相對于測試晶圓的位置不重合。
[0012]優(yōu)選地，所述測試晶圓的尺寸為8英寸，所述隔板寬度為1.5mm至5.5mm。
[0013]優(yōu)選地，所述隔板相對于所述測試晶圓的中心的距離為20mm至90mmo
[0014]優(yōu)選地，所述透光承載件的邊緣相對于所述測試晶圓的中心的距離為130_。
[0015]優(yōu)選地，同一個所述透光承載件中的各個隔板之間相互平行，且均平行于測試晶圓的方向。
[0016]本發(fā)明還提供一種晶圓級測試方法，其使用上述圖像傳感器的晶圓級測試系統(tǒng)進行測試，所述晶圓級測試方法包括如下步驟:將測試晶圓放置在第一承載裝置上，并且使第一承載裝置位于工作位置；利用光源單元與測試針卡裝置的操作對測試晶圓進行規(guī)則化測試；將所述第一承載裝置移到非工作位置；將測試晶圓從所述第一承載裝置移送到至少一第二承載裝置上，并且使第二承載裝置位于工作位置；對測試晶圓再次進行規(guī)則化測試。
[0017]優(yōu)選地，所述第一承載裝置和所述至少一第二承載裝置中的每一個都對應(yīng)于所述光源單元分別設(shè)置有透光承載件；各個所述透光承載件分別包含有至少兩個隔板；不同的透光承載件中的隔板對應(yīng)的位置不同。
[0018]優(yōu)選地，比對各次規(guī)則化測試中各個隔板的擋光區(qū)域缺失的子數(shù)據(jù)，并補償所述子數(shù)據(jù)，形成最終測試數(shù)據(jù)。
[0019]優(yōu)選地，各個所述透光承載件中的隔板相對于所述測試晶圓的位置不重合。
[0020]優(yōu)選地，所述測試晶圓的尺寸為8英寸，所述隔板寬度為1.5mm至5.5mm。
[0021]優(yōu)選地，所述隔板相對于所述測試晶圓的中心的距離為20mm至90mmo
[0022]優(yōu)選地，所述透光承載件的邊緣相對于所述測試晶圓的中心的距離為130mm。
[0023]優(yōu)選地，同一個所述透光承載件中的各個隔板之間相互平行，且均平行于所述測試晶圓的方向。
[0024]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明的圖像傳感器的晶圓級測試系統(tǒng)采用了隔板結(jié)構(gòu)來對晶圓進行支撐，從而既能達到支撐效果，又能達到透光效果，免除了采用玻璃類材料進行支撐時所帶來的光學(xué)性能的影響，因此能夠得到完整的最終的測試數(shù)據(jù)，從而提高測試的效率。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0025]通過說明書附圖以及隨后與說明書附圖一起用于說明本發(fā)明某些原理的【具體實施方式】，本發(fā)明所具有的其它特征和優(yōu)點將變得清楚或得以更為具體地闡明。
[0026]圖1為本發(fā)明所利用圖像傳感器的晶圓級測試系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0027]圖2為本發(fā)明的測試針卡裝置的示意圖。
[0028]圖3為本發(fā)明的光源槽的示意圖。
[0029]圖4a為本發(fā)明的圖像傳感器的晶圓級測試方法的一實施例的步驟示意圖。
[0030]圖4b為本發(fā)明的圖像傳感器的晶圓級測試方法的另一實施例的步驟示意圖。
[0031]圖5為本發(fā)明的包括兩個隔板的透光承載件的示意圖。
[0032]圖6a為本發(fā)明的包括兩個隔板的另一透光承載件的示意圖。
[0033]圖6b為本發(fā)明的包括三個隔板的另一透光承載件的示意圖。
[0034]應(yīng)當(dāng)了解，說明書附圖并不一定按比例地顯示本發(fā)明的具體結(jié)構(gòu)，并且在說明書附圖中用于說明本發(fā)明某些原理的圖示性特征也會采取略微簡化的畫法。本文所公開的本發(fā)明的具體設(shè)計特征包括例如具體尺寸、方向、位置和外形將部分地由具體所要應(yīng)用和使用的環(huán)境來確定。
[0035]在說明書附圖的多幅附圖中，相同的附圖標(biāo)記表示本發(fā)明的相同或等同的部分。

【具體實施方式】
[0036]在下面的描述中闡述了很多具體細節(jié)以便于充分理解本發(fā)明。但是本發(fā)明能夠以很多不同于在此描述的其它方式來實施，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在不違背本發(fā)明內(nèi)涵的情況下做類似推廣，因此本發(fā)明不受下面公開的具體實施例的限制。
[0037]下面，結(jié)合附圖對本發(fā)明的具體實施例進行描述。請參閱圖1，圖1示出了本發(fā)明的圖像傳感器的晶圓級測試系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖，本發(fā)明提供一種圖像傳感器的晶圓級測試系統(tǒng)，所述測試系統(tǒng)包括以下各部分:
[0038]光源單元101，所述光源單元101豎直方向設(shè)置，提供豎直向上方向的光源；所述光源單元101包括平面光源板，通過控制光源顯示的位置和光源的強度，以對應(yīng)照射所述晶粒的光中心，本發(fā)明中所涉及的豎直方向是指基本垂直于地面的方向，與地面之間的角度范圍在85°到95°之間。
[0039]承載裝置102，所述承載裝置102設(shè)置于所述光源單元101的上方；所述承載裝置102對應(yīng)于光源單元101的中部區(qū)域設(shè)置有透光承載件103 ;其中，承載裝置102至少為兩個，也可以有更多，每一個承載裝置102對應(yīng)于所述光源單元分別都設(shè)置有透光承載件103 ;各個所述透光承載件分別包含有至少兩個隔板；不同的透光承載件中的隔板對應(yīng)的位置不同，即每一個承載裝置對應(yīng)一個透光承載件，其中一個透光承載件中隔板位置與其他透光承載件中隔板的相對于測試晶圓的位置是不相同的，因此可以相互配合使用，達到覆蓋整個晶圓的效果，下文中將會對透光承載件的具體結(jié)構(gòu)詳細的說明。
[0040]測試晶圓104，所述測試晶圓104設(shè)置于所述透光承載件103上；所述測試晶圓104的感光面朝向所述透光承載件103，光源單元101的光線透過透光承載件103中未設(shè)置有隔板的區(qū)域照射至所述測試晶圓104 ;所述測試晶圓104上包含有多個晶粒，每個晶粒的對應(yīng)于所述感光面的反面包含有多個焊球點；所述測試晶圓104包含有至少兩個定位點。
[0041]測試針卡裝置105，所述測試針卡裝置105對應(yīng)設(shè)置于所述測試晶圓104的上方；所述測試針卡裝置105包含有對應(yīng)于所述焊球點的至少兩個測試針；所述測試針卡裝置105、測試晶圓104和光源單元101在豎直方向中依次排列，所述測試晶圓104設(shè)置于所述光源單元101與所述測試針卡裝置105之間。如圖2所示，所述測試針卡裝置105包含有透光的定位窗口 205、206 ;所述測試針卡裝置105朝向測試晶圓104的一面設(shè)置有四個測試針201、202、203、204，因此可同時對測試晶圓104上的四個晶粒進行測試，也就是說，在所述光源單元101與測試針卡裝置105匹配定位所述測試晶圓104后，所述測試針201、202、203,204分別接觸測試晶圓104上的被測試晶粒上的對應(yīng)的焊球點以進行規(guī)則化測試。
[0042]所述光源單元101、所述承載裝置102與所述測試針卡裝置105三者能夠在豎直方向相對移動，所述承載裝置102能夠相對所述光源單元101與所述測試針卡裝置105沿水平方向移動。所述光源單元101包括分隔設(shè)置的至少兩個光源槽，所述光源槽沿豎直方向排布，對應(yīng)提供多條分隔的光源以對應(yīng)于每個測試的晶粒的光中心，在本實施例中，如圖3所示，所述光源單元101包括分隔設(shè)置的三個光源槽301、302、303以提供四條分隔的光源，從而對應(yīng)于每個測試的四個晶粒的光中心。
[0043]基于上述結(jié)構(gòu)的測試系統(tǒng)，本發(fā)明的測試系統(tǒng)主要有以下兩個測試狀態(tài):
[0044]第一狀態(tài):所述光源單元101提供光源，并沿豎直方向向上靠近所述承載裝置102，或所述承載裝置102沿豎直方向向下靠近所述光源單元101 ;所述測試針卡裝置105對應(yīng)于所述光源單元101沿豎直向下靠近所述測試晶圓104 ;所述光源單元101與測試針卡裝置105匹配定位所述測試晶圓104 ;所述測試針201、202、203、204分別接觸對應(yīng)的焊球點進行規(guī)則化測試。
[0045]第二狀態(tài):所述光源單元101與所述測試針卡裝置105分別沿豎直方向離開測試晶圓104，所述承載裝置102沿水平方向移動使所述光源單元101與所述測試針卡裝置105對應(yīng)于測試晶圓104的另一位置；或所述承載裝置102與所述測試針卡裝置105分別沿豎直方向離開光源單元101，使得所述測試針卡裝置105、承載裝置102和光源單元101分開，所述承載裝置102沿水平方向移動使所述光源單元101與所述測試針卡裝置105對應(yīng)于測試晶圓104的另一個位置；
[0046]重復(fù)上述的第一狀態(tài)、第二狀態(tài)，對所述測試晶圓104的多個晶粒的同時進行規(guī)則化測試，所述規(guī)則化測試包括:電流測試、電壓測試、圖像測試。
[0047]縱觀上述各個結(jié)構(gòu)，本發(fā)明的設(shè)計要點在于承載裝置上設(shè)置的透光承載件的隔板結(jié)構(gòu)的設(shè)計。透光承載件采用絕緣材料制成(例如:塑料)，從而和玻璃制成的承載件一樣能夠起到隔離絕緣的作用，另外，在隔板之間都具有一定間隔，這樣起到透光的作用。采用隔板的支撐結(jié)構(gòu)比采用玻璃的支撐結(jié)構(gòu)相比，可以排除了玻璃本身的光學(xué)作用(折射、反射、透射等)，使得光源照向晶圓時不會因為玻璃制成的承載件結(jié)構(gòu)而影響其光學(xué)性能。進一步地，隔板本身具有一定寬度，因此在一次測試中會擋出測試晶圓上的部分芯片。因此設(shè)置至少兩套承載裝置(即至少兩套以上的透光承載件)，所述至少兩個承載裝置中的每一個都能夠在工作位置和非工作位置之間進行切換，其中在所述工作位置，將測試晶圓放置在承載裝置上進行測試；而非工作位置為工作位置之外的位置；當(dāng)一個承載裝置處在工作位置時實際上就是將其安裝到測試系統(tǒng)中、設(shè)置于所述光源單元的上方。由于各個承載裝置都設(shè)置有透光承載件，各個透光承載件都分別包含有至少兩個隔板；不同的透光承載件中的隔板對應(yīng)的位置不同并使得每套透光承載件中的隔板構(gòu)成的形狀是不同的，具體地，可以令其中一個承載裝置處于工作位置進行一次測試，然后卸下該承載裝置使其處于非工作位置，再安裝上其他的承載裝置使其處于工作位置再進行測試，這樣配合使用多套承載裝置，使其輪番位于工作位置進行測試，就能夠通過多次測試達到覆蓋整個晶圓的目的。
[0048]結(jié)合圖5和圖6a所示，在一個實施例中，測試晶圓104的尺寸為8英寸。測試系統(tǒng)中具有兩個承載裝置102a、102b (可稱為第一承載裝置102a和第二承載裝置102b)，其上分別設(shè)置有透光承載件103a和103b，透光承載件103a包括2條隔板501、502，隔板501、502的寬度wl為1.5mm至5.5mm之間，能夠遮住測試晶圓上1_3個芯片。透光承載件103a的邊緣至測試晶圓104的圓心O的距離LI大致為130mm，圓心O至隔板501和502的垂直距離dl在20mm至90mm之間(隔板501、502覆蓋測試晶圓104上的P區(qū)域)。
[0049]透光承載件103b包括2條隔板601、602，隔板601、602的寬度為w2為1.5_至5.5mm之間，透光承載件103b的邊緣至測試晶圓104的圓心O的距離L2大致為130mm，圓心O至隔板601、602的垂直距離d2可以為20mm-90mm，其具體數(shù)值的選取則是取決于隔板501、502的設(shè)計，按照與隔板501、502完全錯開的設(shè)計即可(隔板601、602能覆蓋測試晶圓104上與P區(qū)域完全不同的區(qū)域即可)。例如當(dāng)dl設(shè)計為20mm時，d2可以設(shè)計為30mm。
[0050]結(jié)合圖5和圖6b所示，在另一個實施例中，測試晶圓的尺寸為8英寸。測試系統(tǒng)中具有兩個承載裝置102a、102b’，其上分別設(shè)置有透光承載件103a和103b’，透光承載件103a的設(shè)計和前述實施例中相同，不同之處在于，透光承載件103b’包括3條隔板601’、602’和603’，其寬度w3為1.5mm至5.5mm之間，能夠遮住測試晶圓上1-3個芯片。透光承載件103b’的邊緣至測試晶圓104的圓心O的距離L3大致為130mm，其中隔板603’放置于圓心O處(其中心軸經(jīng)過圓心O)，圓心O至隔板601’和602’的垂直距離d3在20mm至90mm之間，按照與隔板501、502錯開的設(shè)計即可(隔板601’、602’、603’能覆蓋測試晶圓104上與P區(qū)域完全不同的區(qū)域即可)。
[0051]雖然上述兩個實施例中給出以上數(shù)據(jù)，但實際設(shè)計不限于此，隔板的數(shù)量可以根據(jù)需要調(diào)整，例如一個透光承載件中包括3個隔板，而另一個透光承載件中包括4個隔板；隔板的寬度和間隔也可以根據(jù)需要調(diào)整，例如晶圓尺寸增大時，可以適當(dāng)增加隔板501、502的寬度和間隔以及至圓心的距離，而在調(diào)整了透光承載件103a中的隔板501、502的寬度后，透光承載件103b中的隔板的結(jié)構(gòu)也可以隨之調(diào)整，總之只要使透光承載件103a中的各個隔板與透光承載件103b中的各個隔板相對于測試晶圓104的位置完全錯開即可；優(yōu)選地，這些隔板平行地設(shè)置，且均平行于測試晶圓的方向(測試晶圓的方向是指與晶圓缺口(notch)所在的直徑相垂直的方向)；優(yōu)選地，隔板的寬度不大于它們之間的間隔寬度，即間隔寬度大于或者等于隔板的寬度。
[0052]使用時，先將測試晶圓104放置在透光承載件103a上進行測試(令第一承載裝置102a處于工作位置)，此時可以測試到晶圓104中沒有被隔板擋住的部位，即除了兩處P位置之外的其他部分，得到一組中間測試數(shù)據(jù)；然后將測試晶圓104放置在透光承載件103b上進行測試(令第一承載裝置102a處于非工作位置，而令第二承載裝置102b處于工作位置)，此時可以測試到晶圓中原來被隔板擋住的部位(即兩處P位置)，得到另一組中間測試數(shù)據(jù)；然后綜合兩組中間測試數(shù)據(jù)進行，比對各個隔板的擋光區(qū)域缺失的子數(shù)據(jù)，并補償所述子數(shù)據(jù)，形成最終測試數(shù)據(jù)?？梢钥吹剑驗閮商淄腹獬休d件中的隔板構(gòu)成的透光形狀是不同的，所得出的數(shù)據(jù)是可以互相補充的，因此并不需要對測試順序進行限制，也可以先放在透光承載件103b上測試，再放在透光承載件103a上測試，并綜合兩次測試數(shù)據(jù)得到最終測試數(shù)據(jù)。
[0053]本發(fā)明也不限于兩套承載裝置，可以設(shè)置多個承載裝置(多個透光承載件)配合使用，其原理與上述相同，不同之處在于，3個或者更多個透光承載件則允許進行3次或者更多的測試，那么并不會完全要求每次測試時的數(shù)據(jù)完全錯開(即并不嚴格要求各套隔板之間的形狀兩兩之間完全錯開)，只要多次測試數(shù)據(jù)的合集能夠覆蓋測試晶圓上所有芯片的數(shù)據(jù)，那么將多次數(shù)據(jù)進行比對整合則最終測試數(shù)據(jù)將是完整的，在此不贅述。但是實際上兩次測試就能夠整合所有測試數(shù)據(jù)，且測試次數(shù)也最少，因此兩個透光承載件的配合設(shè)計應(yīng)該是最優(yōu)化的設(shè)計。
[0054]下面結(jié)合圖1、圖4a至圖6a對本發(fā)明的測試方法的具體實施例進行描述，圖4a示出了本發(fā)明的圖像傳感器的晶圓級測試方法的一實施例的步驟示意圖。其中，測試晶圓104的尺寸為8英寸，本發(fā)明的測試系統(tǒng)中具有第一承載裝置102a和第二承載裝置102b，其上分別設(shè)置有透光承載件103a和103b，透光承載件103a中隔板501、502的寬度wl為3mm，能夠遮住測試晶圓上2個芯片。透光承載件103a的邊緣至測試晶圓104的圓心O的距離LI為130mm，圓心O至隔板501和502的垂直距離dl為50mm ;透光承載件103b中隔板601、602的寬度為w2為3mm，透光承載件103b的邊緣至測試晶圓104的圓心O的距離L2為130mm，圓心O至隔板601和602的垂直距離d2為60_。
[0055]具體的測試方法包括:
[0056]將測試晶圓104放置在第一承載裝置102a的透光承載件103a上，并且使第一承載裝置102a位于工作位置，即將第一承載裝置102安裝到測試系統(tǒng)中、設(shè)置于光源單元101的上方；
[0057]利用光源單元101與測試針卡裝置105的操作對測試晶圓104進行規(guī)則化測試；
[0058]將所述第一承載裝置102a移到非工作位置，即將第一承載裝置102a從測試系統(tǒng)中拆下；
[0059]將測試晶圓104從所述第一承載裝置102a移送到第二承載裝置102b的透光承載件103b上，并且使第二承載裝置102b位于工作位置，即將第二承載裝置102b安裝到測試系統(tǒng)中、設(shè)置于光源單元101的上方；
[0060]對測試晶圓104再次進行規(guī)則化測試。
[0061]圖4b示出了本發(fā)明的圖像傳感器的晶圓級測試方法的另一實施例的步驟示意圖，基本步驟和各項參數(shù)均與圖4a所示的實施例中相同，只是在最后測試結(jié)束后增加以下對數(shù)據(jù)處理的步驟:
[0062]比對兩次規(guī)則化測試中各個隔板的擋光區(qū)域缺失的子數(shù)據(jù)，并補償所述子數(shù)據(jù)，形成最終測試數(shù)據(jù)。
[0063]本發(fā)明并不以上述內(nèi)容為限，還應(yīng)該包括所有等同變換和修改，其實質(zhì)精神在于基于起到支撐作用的隔板結(jié)構(gòu)的位置上的改變，對晶圓分次進行測試而能夠使得測試數(shù)據(jù)的總和能夠覆蓋到整個測試晶圓區(qū)域，即測試晶圓在具有不同隔板位置的透光承載件上分次測試，在不同次測量的數(shù)據(jù)的基礎(chǔ)上，對隔板的擋光區(qū)域缺失的子數(shù)據(jù)進行比對，并補償所述子數(shù)據(jù)，形成最終測試數(shù)據(jù)。
[0064]上述實施例是用于例示性說明本發(fā)明的原理及其功效，但是本發(fā)明并不限于上述實施方式。本領(lǐng)域的技術(shù)人員均可在不違背本發(fā)明的精神及范疇下，在權(quán)利要求保護范圍內(nèi)，對上述實施例進行修改。因此本發(fā)明的保護范圍，應(yīng)如本發(fā)明的權(quán)利要求書覆蓋。
【權(quán)利要求】
1.一種圖像傳感器的晶圓級測試系統(tǒng)，其特征在于，所述測試系統(tǒng)包括: 光源單元，所述光源單元豎直方向設(shè)置并且提供豎直方向的光源，所述光源單元能沿豎直方向移動； 至少兩個承載裝置，所述至少兩個承載裝置中的每一個都能夠在工作位置和非工作位置之間進行切換，其中在所述工作位置，承載裝置設(shè)置于所述光源單元的上方，且測試晶圓放置在承載裝置上進行測試；而非工作位置為工作位置之外的位置；所述至少兩個承載裝置中的每一個都對應(yīng)于所述光源單元分別設(shè)置有透光承載件；各個所述透光承載件分別包含至少兩個隔板；不同的透光承載件中的隔板對應(yīng)的位置不同； 測試晶圓，其于不同階段分別放置在不同的承載裝置的透光承載件上；所述測試晶圓的感光面朝向所述透光承載件；所述光源單元的光線透過透光承載件中未設(shè)置有隔板的區(qū)域照射至所述測試晶圓； 測試針卡裝置，所述測試晶圓設(shè)置于所述光源單元與所述測試針卡裝置之間，所述測試針卡裝置適于測試所述測試晶圓，產(chǎn)生中間測試數(shù)據(jù)；經(jīng)由所述測試晶圓放置在不同的承載裝置上進行測試而產(chǎn)生不同的中間測試數(shù)據(jù)，基于不同的中間測試數(shù)據(jù)比對所述隔板的擋光區(qū)域缺失的子數(shù)據(jù)，并補償所述子數(shù)據(jù)，形成最終測試數(shù)據(jù)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的圖像傳感器的晶圓級測試系統(tǒng)，其特征在于:各個所述透光承載件中的隔板相對于測試晶圓的位置不重合。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的圖像傳感器的晶圓級測試系統(tǒng)，其特征在于:所述測試晶圓的尺寸為8英寸，所述隔板寬度為1.5mm至5.5_。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的圖像傳感器的晶圓級測試系統(tǒng)，其特征在于:所述隔板相對于所述測試晶圓的中心的距離為20mm至90mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的圖像傳感器的晶圓級測試系統(tǒng)，其特征在于:所述透光承載件的邊緣相對于所述測試晶圓的中心的距離為130mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的圖像傳感器的晶圓級測試系統(tǒng)，其特征在于:同一個所述透光承載件中的各個隔板之間相互平行，且均平行于測試晶圓的方向。
7.—種晶圓級測試方法，其使用權(quán)利要求1-6中任一項所述的圖像傳感器的晶圓級測試系統(tǒng)進行測試，所述晶圓級測試方法包括如下步驟: 將測試晶圓放置在第一承載裝置上，并且使第一承載裝置位于工作位置； 利用光源單元與測試針卡裝置的操作對測試晶圓進行規(guī)則化測試； 將所述第一承載裝置移到非工作位置； 將測試晶圓從所述第一承載裝置移送到至少一第二承載裝置上，并且使第二承載裝置位于工作位置； 對測試晶圓再次進行規(guī)則化測試。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的晶圓級測試方法，其特征在于:所述第一承載裝置和所述至少一第二承載裝置中的每一個都對應(yīng)于所述光源單元分別設(shè)置有透光承載件；各個所述透光承載件分別包含有至少兩個隔板；不同的透光承載件中的隔板對應(yīng)的位置不同。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的晶圓級測試方法，其特征在于:所述晶圓級測試方法進一步包括:比對各次規(guī)則化測試中各個隔板的擋光區(qū)域缺失的子數(shù)據(jù)，并補償所述子數(shù)據(jù)，形成最終測試數(shù)據(jù)。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的晶圓級測試方法，其特征在于:各個所述透光承載件中的隔板相對于所述測試晶圓的位置不重合。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的晶圓級測試方法，其特征在于:所述測試晶圓的尺寸為8英寸，所述隔板寬度為1.5mm至5.5mm。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的晶圓級測試方法，其特征在于:所述隔板相對于所述測試晶圓的中心的距離為20mm至90mm。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的晶圓級測試方法，其特征在于:所述透光承載件的邊緣相對于所述測試晶圓的中心的距離為130mm。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的晶圓級測試方法，其特征在于:同一個所述透光承載件中的各個隔板之間相互平行，且均平行于所述測試晶圓的方向。
【文檔編號】G01R31/26GK104459505SQ201410674217
【公開日】2015年3月25日 申請日期:2014年11月21日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月21日
【發(fā)明者】趙立新, 熊望明, 楊德利 申請人:格科微電子（上海）有限公司