一種絕緣金屬硅電阻壓力傳感器的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種絕緣金屬硅電阻壓力傳感器，傳感器外殼體與芯體支撐件通過絕緣、耐溫材料剛性密封連接為一體。本發(fā)明提供的一種壓力傳感器結(jié)構(gòu)，結(jié)構(gòu)簡單，增強了絕緣強度。本發(fā)明提供了一種傳感器從結(jié)構(gòu)上將金屬硅壓阻傳感器芯體部件與金屬外殼通過高強度、高絕緣、高耐溫材料、絕緣墊等方式隔離，從而實現(xiàn)了高電氣強度要求。其通過結(jié)構(gòu)設(shè)計可以同時解決電器強度與高靜電防護(hù)功能，且其結(jié)構(gòu)簡單，組裝方便，適合于大批量生產(chǎn)，且能降低成本。
【專利說明】一種絕緣金屬娃電阻壓力傳感器

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及壓力傳感器【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是金屬硅電阻壓力傳感器的改進(jìn)。

【背景技術(shù)】
[0002]壓力傳感器種類繁多，一種典型的壓力傳感器如陶瓷傳感器，這種傳感器缺點在于過載、爆破性能差，如果提高過載、爆破性能，就必須使用金屬基座壓力傳感器，但金屬基座壓力傳感器電氣絕緣性能比較差。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明目的在于設(shè)計一種絕緣金屬硅電阻壓力傳感器，以克服現(xiàn)有傳感器電氣絕緣性能比較差的缺陷。
[0004]一種絕緣金屬硅電阻壓力傳感器，其特征在于:傳感器外殼體與芯體支撐件通過絕緣、耐溫材料剛性密封連接為一體。芯體支撐件上緊固連接有壓力芯體部件；以及傳感器外殼體與電路模塊之間通過絕緣墊片連接。壓力傳感器芯體部件具有應(yīng)力釋放槽。壓力芯體部件由下至上緊固在芯體支撐部件之上。
[0005]本發(fā)明提供的一種壓力傳感器結(jié)構(gòu)，結(jié)構(gòu)簡單，增強了絕緣強度。本專利提供了一種傳感器從結(jié)構(gòu)上將金屬硅壓阻傳感器芯體部件與金屬外殼通過高強度、高絕緣、高耐溫材料、絕緣墊等方式隔離，從而實現(xiàn)了高電氣強度要求。其通過結(jié)構(gòu)設(shè)計可以同時解決電器強度與高靜電防護(hù)功能，且其結(jié)構(gòu)簡單，組裝方便，適合于大批量生產(chǎn)，且能降低成本。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0006]圖1為本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實施方式】
[0007]如圖1所示，一種壓力傳感器結(jié)構(gòu)，包括用于檢測壓力，通過連接件固定于壓力接頭部件上的金屬硅壓阻芯體部件。傳感器外殼體3與芯體支撐件5通過高強度、耐高溫粘接材料4粘接；壓力芯體部件6與芯體支撐件5緊固連接；以及電路模塊I與傳感器外殼體3之間通過絕緣墊片2連接。金屬硅壓阻芯體部件通過高強度、高絕緣、高耐溫材料連接接在傳感器外殼體上，從而將芯體部件與外殼分割開來，大大增加了絕緣強度。電路模塊部件與芯體部件之間使用絕緣墊片隔離。電路模塊與芯體部件通過電路模塊地線導(dǎo)通。
[0008]本發(fā)明金屬硅壓阻芯體部件完全和外殼隔離，隔離部分采用高絕緣強度的玻璃和絕緣片，大大提高了芯體部件的耐電器強度和靜電個性能。
【權(quán)利要求】
1.一種絕緣金屬硅電阻壓力傳感器，其特征在于:傳感器外殼體(3)與芯體支撐件(5)通過絕緣、耐溫粘接劑材料(4)剛性密封連接為一體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的絕緣金屬硅電阻壓力傳感器，其特征在于芯體支撐件(5)上緊固連接有壓力芯體部件出)；以及傳感器外殼體(3)與電路模塊(I)之間通過絕緣墊片(2)連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的絕緣金屬硅電阻壓力傳感器，其特征在于壓力傳感器芯體部件(6)具有應(yīng)力釋放槽(9)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的絕緣金屬硅電阻壓力傳感器，其特征在于壓力芯體部件(6)由下至上緊固在芯體支撐部件(5)之上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的絕緣金屬硅電阻壓力傳感器，其特征是所述粘接劑材料為玻璃或高強度、耐高溫灌封樹脂。
【文檔編號】G01L1/20GK104483048SQ201410802856
【公開日】2015年4月1日 申請日期:2014年12月19日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月16日
【發(fā)明者】不公告發(fā)明人 申請人:大連?？齐娮佑邢薰?br>