芯片自動測試裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種芯片自動測試裝置，包括測試區(qū)，所述測試區(qū)包括測試底軌、測試軌道蓋、測試阻擋結(jié)構(gòu)、測試壓緊機(jī)構(gòu)和用于測試的金手指，所述測試底軌和測試軌道蓋具有兩個位置：傳輸位置和測試位置，在所述傳輸位置，所述測試區(qū)軌道用于接收所述芯片；所述測試底軌和測試軌道蓋在所述測試壓緊機(jī)構(gòu)的作用下可從傳輸位置移動到測試位置，在所述測試位置，所述金手指完成對所述芯片的自動測試。本發(fā)明提供的芯片自動測試裝置，金手指測試部分采用壓測方式，金手指測試座固定在下方面板上，通過上方壓塊氣缸動作，使得芯片的定位更加準(zhǔn)確，且不易卡料。
【專利說明】芯片自動測試裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種芯片測試裝置，尤其涉及一種芯片自動測試裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]半導(dǎo)體集成電路目前運(yùn)用廣泛，在國際中尤其在國內(nèi)處于成長期，是拉動市場發(fā)展的主要動力，于是自動測試分檔技術(shù)顯得尤為重要。目前的自動測試裝置主要是由阻擋塊擋住芯片，金手指夾持測試。而現(xiàn)有的測試裝置中芯片測試位置的定位不夠準(zhǔn)確，定位過程不夠順暢；芯片在軌道中也只是靠自身重力下落，周期太長，效率太低。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]有鑒于此，本發(fā)明的目的在于提供一種芯片自動測試裝置，以解決現(xiàn)有技術(shù)中存在上述至少一個技術(shù)問題。
[0004]本發(fā)明提供的芯片自動測試裝置，包括測試區(qū)，所述測試區(qū)包括測試底軌、測試軌道蓋、測試阻擋結(jié)構(gòu)、測試壓緊機(jī)構(gòu)和用于測試的金手指，在所述測試底軌和測試軌道蓋相對的表面上形成有測試區(qū)軌道，所述測試阻擋結(jié)構(gòu)將所述芯片定位在所述測試區(qū)軌道內(nèi)，所述測試底軌和測試軌道蓋具有兩個位置:傳輸位置和測試位置，在所述傳輸位置，所述測試區(qū)軌道用于接收所述芯片；所述測試底軌和測試軌道蓋在所述測試壓緊機(jī)構(gòu)的作用下可從傳輸位置移動到測試位置，在所述測試位置，所述金手指完成對所述芯片的自動測試。
[0005]優(yōu)選地，還包括上暫存區(qū)和下暫存區(qū)，待測試的芯片從上到下在其自身重力作用下依次經(jīng)過所述上暫存區(qū)、測試區(qū)和下暫存區(qū)，所述芯片在所述上暫存區(qū)等待進(jìn)入測試區(qū)，在測試區(qū)完成自動測試過程，完成測試的芯片進(jìn)入下暫存區(qū)等待進(jìn)入下一道工序。
[0006]優(yōu)選地，所述上暫存區(qū)包括測試區(qū)上底軌和上暫存軌道蓋；所述測試區(qū)上底軌固定在所述測試區(qū)底板上，在所述測試區(qū)上底軌和上暫存軌道蓋之間形成有上暫存軌道，在所述傳輸位置，所述測試區(qū)軌道和上暫存軌道相對接。
[0007]優(yōu)選地，所述上暫存區(qū)還包括吹氣結(jié)構(gòu)，所述吹氣結(jié)構(gòu)包括設(shè)置在上暫存軌道蓋上的吹氣孔和鼓風(fēng)機(jī)，所述吹氣孔的外端與所述鼓風(fēng)機(jī)相連接，內(nèi)端與所述上暫存軌道相連通
[0008]優(yōu)選地，所述吹氣孔在所述上暫存軌道蓋上傾斜設(shè)置。
[0009]優(yōu)選地，在所述測試區(qū)底板上設(shè)置有多個支撐軸，所述支撐軸與所述測試區(qū)底板的表面垂直地設(shè)置，在所述測試底軌、測試軌道蓋上設(shè)置有與所述支撐軸相對應(yīng)的通孔，所述支撐軸穿過所述測試底軌和測試軌道蓋的通孔，從而將所述測試底軌和測試軌道蓋可沿所述支撐軸內(nèi)外滑動的方式固定在所述支撐軸上，在傳輸位置，所述測試底軌和測試軌道蓋在所述測試壓緊機(jī)構(gòu)的作用下沿著所述支撐軸向靠近測試區(qū)底板的方向移動，從而到達(dá)所述測試位置。
[0010]優(yōu)選地，所述測試阻擋結(jié)構(gòu)包括阻擋塊，所述阻擋塊包括阻擋平面。
[0011]優(yōu)選地，所述測試壓緊機(jī)構(gòu)包括測試壓塊和壓塊驅(qū)動結(jié)構(gòu)，所述測試壓塊與所述壓塊驅(qū)動結(jié)構(gòu)固定連接，所述測試壓塊能夠在所述壓塊驅(qū)動結(jié)構(gòu)的作用下向靠近或者遠(yuǎn)離所述測試軌道蓋的方向上移動。
[0012]優(yōu)選地，所述壓塊驅(qū)動結(jié)構(gòu)為氣缸或電機(jī)。
[0013]優(yōu)選地，當(dāng)所述壓塊驅(qū)動結(jié)構(gòu)為氣缸時，所述測試壓緊機(jī)構(gòu)還包括氣缸固定結(jié)構(gòu)，所述氣缸固定結(jié)構(gòu)包括氣缸固定塊和氣缸固定調(diào)節(jié)塊，所述氣缸固定塊相對于所述測試區(qū)底板位置固定，所述氣缸固定調(diào)節(jié)塊固定在所述氣缸固定塊上，并能相對于所述氣缸固定塊在靠近或者遠(yuǎn)離所述測試軌道蓋的方向上移動，所述氣缸固定在該氣缸固定調(diào)節(jié)塊上，所述測試壓塊固定連接在所述壓塊氣缸的活塞桿的自由端部上，能夠在所述氣缸的作用下向靠近或者遠(yuǎn)離所述測試軌道蓋的方向上移動。
[0014]優(yōu)選地，所述測試壓塊包括壓制部和定位部，所述壓制部的厚度小于所述定位部的厚度，從而在所述壓制部和定位部的連接處形成凸臺，在所述測試軌道蓋上與所述壓制部對應(yīng)的位置形成有通孔，所述壓制部插入該通孔內(nèi)，所述凸臺能夠抵靠在所述測試軌道蓋的表面上。
[0015]優(yōu)選地，所述定位部的寬度稍大于所述測試軌道蓋的寬度，所述測試軌道蓋和測試底軌之間的空隙的寬度稍大于所述芯片的寬度。
[0016]優(yōu)選地，所述下暫存區(qū)包括測試區(qū)下底軌和下暫存軌道蓋；所述測試區(qū)下底軌固定在所述測試區(qū)底板上，在所述測試區(qū)下底軌和下暫存軌道蓋之間形成有下暫存軌道，在所述傳輸位置，所述測試區(qū)軌道和下暫存軌道相對接。
[0017]優(yōu)選地，沿所述測試區(qū)軌道延伸的方向與水平面之間形成一定的夾角α，該夾角40。<α <90°
[0018]本發(fā)明提供的芯片自動測試裝置中，測試底軌與測試軌道蓋同時移動，能更方便地使阻擋動作，并且可以使芯片穩(wěn)定的進(jìn)入測試狀態(tài)；確保測試穩(wěn)定的同時使下壓結(jié)構(gòu)變得簡單有效；采用上下暫存，芯片運(yùn)動過程中添加氣管吹氣作用，減少整個測試周期；金手指測試部分采用壓測方式，金手指測試座固定在下方面板上，通過上方壓塊氣缸動作，壓塊壓至測試軌道蓋，整個測試軌道及軌道蓋同時下壓，使芯片滑入金手指測試座進(jìn)行測試，芯片定位準(zhǔn)確；阻擋部分采用平面阻擋，讓開芯片毛刺部分，有利于更穩(wěn)定的阻擋住芯片，方便進(jìn)行測試。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0019]通過以下參照附圖對本發(fā)明實(shí)施例的描述，本發(fā)明的上述以及其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)將更為清楚，在附圖中:
[0020]圖1為本發(fā)明的芯片自動測試裝置的整體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖2為本發(fā)明的芯片自動測試裝置的正視示意圖；
[0022]圖3為圖2中的A-A剖視圖；
[0023]圖4為圖2中的B-B剖視圖；
[0024]圖5為本發(fā)明中的測試阻擋結(jié)構(gòu)的示意圖；
[0025]圖6為本發(fā)明中的測試壓緊機(jī)構(gòu)的示意圖；
[0026]圖7為圖6中的K向視圖；
[0027]圖8為圖4中A部放大圖；
[0028]圖9為圖4中B部放大圖；
[0029]圖10為本發(fā)明的芯片自動測試裝置的使用狀態(tài)圖。

【具體實(shí)施方式】
[0030]以下將參照附圖更詳細(xì)地描述本發(fā)明的各種實(shí)施例。在各個附圖中，相同的元件采用相同或類似的附圖標(biāo)記來表示。為了清楚起見，附圖中的各個部分沒有按比例繪制。
[0031]說明，本申請中，圖1所示的上下方向?yàn)楦叨确较?，左右方向?yàn)閷挾确较颍昂蠓较驗(yàn)楹穸确较颉?br> [0032]如圖1所示，本發(fā)明的芯片自動測試裝置包括兩條平行設(shè)置的測試線，兩條測試線可同時對芯片進(jìn)行自動測試。每條測試線均包括測試區(qū)底板100和位于所述測試區(qū)底板100上的上暫存區(qū)1、測試區(qū)2和下暫存區(qū)3。待測試的芯片從上到下在其自身重力作用下依次經(jīng)過所述上暫存區(qū)1、測試區(qū)2和下暫存區(qū)3，在所述上暫存區(qū)I等待進(jìn)入測試區(qū)2，在測試區(qū)2完成自動測試過程，完成測試的芯片進(jìn)入下暫存區(qū)3等待進(jìn)入下一道工序。
[0033]如圖1、圖3所示，所述上暫存區(qū)I包括測試區(qū)上底軌11、上暫存軌道蓋12、上暫存氣缸13和上暫存阻擋14。所述測試區(qū)上底軌11固定在所述測試區(qū)底板100上，在所述測試區(qū)上底軌11的表面上形成有沿豎向延伸的凹槽111，所述上暫存軌道蓋12設(shè)置在所述測試區(qū)上底軌11設(shè)置有凹槽111的表面上，在所述上暫存軌道蓋12與所述凹槽111相對的表面上也形成有凹槽121，所述凹槽111和凹槽121共同構(gòu)成供芯片通過的上暫存軌道122。在另外的實(shí)施例中，凹槽111和凹槽121全部形成在測試區(qū)上底軌11上或者全部形成在上暫存軌道蓋12上，與凹槽相對的另外一個部件的相關(guān)表面為平面。所述上暫存氣缸13設(shè)置在所述上暫存軌道蓋12上，所述上暫存阻擋14與所述上暫存氣缸13的自由端相連，所述上暫存阻擋14的一端沿與所述上暫存軌道蓋12垂直的方向穿過所述上暫存軌道蓋12，并可沿與所述上暫存軌道蓋12垂直的方向上內(nèi)外滑動，使得所述上暫存阻擋14的相應(yīng)端部能夠插入或者遠(yuǎn)離所述上暫存軌道122，從而對經(jīng)過所述上暫存軌道122的芯片進(jìn)行阻擋或者放行。所述上暫存氣缸13用于驅(qū)動所述上暫存阻擋14的內(nèi)外滑動。優(yōu)選地，為了促進(jìn)所述芯片在上暫存軌道122內(nèi)的滑動，在所述上暫存軌道蓋12上設(shè)置有吹氣結(jié)構(gòu)15，所述吹氣結(jié)構(gòu)包括設(shè)置在上暫存軌道蓋12上的吹氣孔151和鼓風(fēng)機(jī)(圖中未示出)，吹氣孔151在所述上暫存軌道蓋12上傾斜設(shè)置，其外端與所述鼓風(fēng)機(jī)相連接，其內(nèi)端與所述上暫存軌道122相連通，鼓風(fēng)機(jī)產(chǎn)生的氣流通過吹氣孔151進(jìn)入所述上暫存軌道122內(nèi)，能夠加速芯片在上暫存軌道122內(nèi)的滑動。
[0034]如圖1-4、8_9所示，所述測試區(qū)2包括測試底軌21、測試軌道蓋22、測試阻擋結(jié)構(gòu)23、測試壓緊機(jī)構(gòu)24和用于測試的金手指25。在所述測試區(qū)底板100的一側(cè)設(shè)置有多個支撐軸101，所述支撐軸101與所述測試區(qū)底板100的表面垂直地設(shè)置。在所述測試底軌21、測試軌道蓋22上設(shè)置有與所述支撐軸101相對應(yīng)的通孔，所述支撐軸101穿過所述測試底軌21和測試軌道蓋22的通孔，從而將所述測試底軌21和測試軌道蓋22可沿所述支撐軸101內(nèi)外滑動的方式固定在所述支撐軸上。所述金手指25固定在所述測試區(qū)底板100上，位于所述測試底軌21與所述測試軌道蓋22相對的一側(cè)，所述金手指25的測試表面處于面對所述測試底軌21的一側(cè)。所述金手指25包括導(dǎo)柱251和測試管腳252，所述導(dǎo)柱251有多個，位于所述測試底軌21的上下兩側(cè)，所述測試底軌21和所述測試軌道蓋22在與所述金手指25的導(dǎo)柱251相對應(yīng)的部分的高度小于所述導(dǎo)柱251在上下方向上的距離，這樣，在所述測試底軌21和測試軌道蓋22在測試壓緊機(jī)構(gòu)的作用下向靠近所述金手指25的方向移動時，所述測試底軌21和所述測試軌道蓋22能夠在所述導(dǎo)柱251的導(dǎo)向下移動，從而位于所述測試底軌21和所述測試軌道蓋22之間的芯片也能夠沿所述導(dǎo)柱251移動，使得所述芯片的管腳最終與所述金手指的測試管腳相接觸。在所述測試底軌21和測試軌道蓋22相對的表面上形成有與上暫存軌道122相對應(yīng)的測試區(qū)軌道222。所述測試底軌21和測試軌道蓋22沿所述支撐軸101具有兩個位置，一個是遠(yuǎn)離所述測試區(qū)底板100的傳輸位置，在該位置，所述測試區(qū)軌道222與所述上暫存軌道122相對接，使得位于所述上暫存軌道122內(nèi)的芯片在自身重力的作用下能夠順利進(jìn)入所述測試區(qū)軌道222內(nèi)，并在所述測試阻擋結(jié)構(gòu)23的作用下定位在所述測試區(qū)軌道222內(nèi)；另外一個是靠近所述測試區(qū)底板100的測試位置(附圖3中所示位置)，在傳輸位置，所述測試底軌21和測試軌道蓋22在所述測試壓緊機(jī)構(gòu)24的作用下沿著所述支撐軸101向靠近測試區(qū)底板100的方向移動，從而到達(dá)所述測試位置，在該位置，芯片到達(dá)所述金手指25上的測試區(qū)域，由金手指25對芯片進(jìn)行自動測試。
[0035]優(yōu)選地，在所述測試區(qū)上底軌11和測試區(qū)下底軌31上分別設(shè)置有測試底軌限位塊102，用于對測試底軌21的傳輸位置進(jìn)行定位。
[0036]如圖5所示，所述測試阻擋結(jié)構(gòu)23包括阻擋塊231、阻擋桿232、阻擋撥桿233、阻擋固定塊234和阻擋氣缸235。在所述阻擋桿232上設(shè)置有凸臺2321。所述阻擋塊231連接在所述阻擋桿232靠近所述測試軌道蓋22的一側(cè)的端部，所述阻擋塊包括阻擋平面2311。所述阻擋固定塊234固定在所述測試軌道蓋22上，所述阻擋氣缸235的缸筒或活塞固定在所述阻擋固定塊234上，所述阻擋撥桿233的中間位置通過鉸軸236固定在阻擋固定塊234上，所述阻擋撥桿233的一端與所述阻擋氣缸235的活塞或缸筒的自由端相對，另一端設(shè)置有通孔(圖中未示出)，該通孔套設(shè)在所述阻擋桿232上，位于凸臺2321靠近測試軌道蓋22的一側(cè)。優(yōu)選地，在所述阻擋桿232與阻擋固定塊234的連接處設(shè)置有彈簧(圖中未示出)，該彈簧在阻擋氣缸235處于非作用狀態(tài)的時候，推壓所述阻擋撥桿233，使其處于靠近所述測試軌道蓋22方向的位置，使得所述阻擋塊231的端部位于所述測試區(qū)軌道222內(nèi)，阻擋塊231的端部能夠阻擋芯片的下側(cè)邊緣，此時，所述測試阻擋結(jié)構(gòu)23處于阻擋狀態(tài)，芯片不能在所述測試區(qū)軌道222內(nèi)滑動；當(dāng)阻擋氣缸235作用時，阻擋氣缸235的活塞或缸筒的自由端壓靠所述阻擋撥桿233遠(yuǎn)離所述阻擋桿232的端部，使得阻擋桿232與所述凸臺2321抵靠的一端向遠(yuǎn)離所述測試軌道蓋22的方向壓靠所述凸臺2321，從而使得所述阻擋桿232以及阻擋塊231向遠(yuǎn)離所述測試軌道蓋22的方向移動，所述阻擋塊232的端部離開所述測試區(qū)軌道222，此時，所述測試阻擋結(jié)構(gòu)23處于非阻擋狀態(tài)，芯片能夠在其自身重力作用下進(jìn)入下暫存區(qū)3。優(yōu)選地，為了使阻擋撥桿233運(yùn)行平穩(wěn)，在鉸軸236處設(shè)置有偏置彈簧(圖中未示出)，該偏置彈簧的彈力遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于位于所述阻擋桿232與阻擋固定塊234的連接處的彈簧的彈力，不會影響阻擋桿232的正常運(yùn)作過程。
[0037]如圖6所示，所述測試壓緊機(jī)構(gòu)24包括測試壓塊241、壓塊氣缸242和氣缸固定結(jié)構(gòu)243。所述氣缸固定結(jié)構(gòu)243包括氣缸固定塊2431和氣缸固定調(diào)節(jié)塊2432，所述氣缸固定塊2431相對于所述測試區(qū)底板100位置固定，所述氣缸固定調(diào)節(jié)塊2432固定在所述氣缸固定塊2431上，并能相對于所述氣缸固定塊2431在靠近或者遠(yuǎn)離所述測試軌道蓋22方向上移動，所述壓塊氣缸242固定在該氣缸固定調(diào)節(jié)塊2432上，從而可以調(diào)節(jié)所述壓塊氣缸242相對于所述測試軌道蓋22的距離。所述測試壓塊241固定連接在所述壓塊氣缸242的活塞桿的自由端部上，能夠在所述壓塊氣缸242的作用下向靠近或者遠(yuǎn)離所述測試軌道蓋22的方向上移動。
[0038]所述測試壓塊241包括壓制部2411和定位部2412，所述壓制部2411的厚度h小于所述定位部2412的厚度H，從而在所述壓制部2411和定位部2412的連接處形成凸臺2413(如圖7所示)。在所述測試軌道蓋22上與所述壓制部2411對應(yīng)的位置形成有通孔223，所述壓制部2411插入該通孔223內(nèi)，使得所述壓制部2411的自由端部能夠直接抵靠在芯片上。所述定位部2412的高度H稍大于所述通孔223的高度。當(dāng)芯片進(jìn)入測試區(qū)軌道222內(nèi)，在測試阻擋結(jié)構(gòu)23的作用下停止在所述測試區(qū)軌道222內(nèi)處于待測狀態(tài)時，所述壓塊氣缸242在控制裝置的控制下開始運(yùn)行，氣缸242的活塞桿帶動測試壓塊241向靠近所述金手指25的方向上移動，所述凸臺2413抵靠在所述測試軌道蓋22的表面上，帶動所述測試軌道蓋22、芯片和測試底軌21 —起沿所述支撐軸101向靠近金手指25的方向移動。
[0039]如圖8-9所示，所述定位部2412的寬度W稍大于所述測試軌道蓋22的寬度wl，所述測試軌道蓋22和測試底軌21之間的空隙的寬度稍大于所述芯片的寬度。當(dāng)所述測試軌道蓋22、芯片和測試底軌21在所述下壓結(jié)構(gòu)24的作用下向金手指25所在的方向移動時，所述芯片的兩個表面沒有被壓觸(如圖8所示)，隨著測試軌道蓋22、芯片和測試底軌21的進(jìn)一步移動，所述芯片的管腳與所述金手指25的測試管腳相接觸，此時所述芯片在金手指25的測試管腳的作用下不再移動，所述測試壓塊241帶動所述測試軌道蓋22和測試底軌21繼續(xù)向靠近金手指25的方向移動，最終使得所述定位部2412的自由端的端面抵靠在所述芯片的左側(cè)表面上(如附圖9中所示)。此時，所述芯片一側(cè)通過其芯片管腳與金手指25的測試管腳相抵接，另外一側(cè)通過其側(cè)表面與所述定位部2412的端部相抵接，從而使得所述芯片被所述定位部2412和金手指25定位，這樣，芯片位于最佳的測試位置，由金手指25對所述芯片進(jìn)行測試時，芯片能夠被牢固的夾緊定位。
[0040]如圖1、圖3所示，所述下暫存區(qū)3包括測試區(qū)下底軌31、下暫存軌道蓋32、下暫存氣缸33和下暫存阻擋34。所述測試區(qū)下底軌31固定在所述測試區(qū)底板100上，在所述測試區(qū)下底軌31的表面上形成有沿豎向延伸的凹槽，所述下暫存軌道蓋32設(shè)置在所述測試區(qū)下底軌31設(shè)置有凹槽的表面上，在所述下暫存軌道蓋32與所述凹槽相對的表面上也形成有凹槽，兩個凹槽共同構(gòu)成供芯片通過的下暫存軌道322。在另外的實(shí)施例中，兩個全部形成在測試區(qū)下底軌31上或者全部形成在下暫存軌道蓋32上，與凹槽相對的另外一個部件的相關(guān)表面為平面。所述下暫存氣缸33和下暫存阻擋34設(shè)置在所述下暫存軌道蓋32上，所述下暫存阻擋34的一端沿與所述下暫存軌道蓋32垂直的方向穿過所述下暫存軌道蓋32，并可沿與所述下暫存軌道蓋32垂直的方向上內(nèi)外滑動，使得所述下暫存阻擋34的相應(yīng)端部能夠插入或者遠(yuǎn)離所述軌道322，從而對經(jīng)過所述下暫存軌道322的芯片進(jìn)行阻擋或者放行。所述下暫存阻擋34與下暫存氣缸33相連接，所述下暫存氣缸33用于驅(qū)動所述下暫存阻擋34的內(nèi)外滑動。
[0041]如圖10所示，本發(fā)明中的芯片自動測試裝置在使用時，沿所述上暫存區(qū)1、測試區(qū)2和下暫存區(qū)3延伸的方向與水平面之間形成一定的夾角α，該夾角40° <α〈90°，這樣，所述芯片在上暫存軌道122、測試區(qū)軌道222和下暫存軌道322內(nèi)在重力的作用下向下滑動時，會貼近所述上底軌11、測試底軌21和測試區(qū)下底軌31的上表面，使得芯片的滑動更加通暢。
[0042]最后應(yīng)說明的是:顯然，上述實(shí)施例僅僅是為清楚地說明本發(fā)明所作的舉例，而并非對實(shí)施方式的限定。對于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在上述說明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動。這里無需也無法對所有的實(shí)施方式予以窮舉。而由此所引申出的顯而易見的變化或變動仍處于本發(fā)明的保護(hù)范圍之中。
【權(quán)利要求】
1.一種芯片自動測試裝置，其特征在于，包括測試區(qū)，所述測試區(qū)包括測試底軌、測試軌道蓋、測試阻擋結(jié)構(gòu)、測試壓緊機(jī)構(gòu)和用于測試的金手指，在所述測試底軌和測試軌道蓋相對的表面上形成有測試區(qū)軌道，所述測試阻擋結(jié)構(gòu)將所述芯片定位在所述測試區(qū)軌道內(nèi)，所述測試底軌和測試軌道蓋具有兩個位置:傳輸位置和測試位置，在所述傳輸位置，所述測試區(qū)軌道用于接收所述芯片；所述測試底軌和測試軌道蓋在所述測試壓緊機(jī)構(gòu)的作用下可從傳輸位置移動到測試位置，在所述測試位置，所述金手指完成對所述芯片的自動測試。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片自動測試裝置，其特征在于，還包括上暫存區(qū)和下暫存區(qū)，待測試的芯片從上到下在其自身重力作用下依次經(jīng)過所述上暫存區(qū)、測試區(qū)和下暫存區(qū)，所述芯片在所述上暫存區(qū)等待進(jìn)入測試區(qū)，在測試區(qū)完成自動測試過程，完成測試的芯片進(jìn)入下暫存區(qū)等待進(jìn)入下一道工序。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片自動測試裝置，其特征在于，所述上暫存區(qū)包括測試區(qū)上底軌和上暫存軌道蓋；所述測試區(qū)上底軌固定在所述測試區(qū)底板上，在所述測試區(qū)上底軌和上暫存軌道蓋之間形成有上暫存軌道，在所述傳輸位置，所述測試區(qū)軌道和上暫存軌道相對接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片自動測試裝置，其特征在于，所述上暫存區(qū)還包括吹氣結(jié)構(gòu)，所述吹氣結(jié)構(gòu)包括設(shè)置在上暫存軌道蓋上的吹氣孔和鼓風(fēng)機(jī)，所述吹氣孔的外端與所述鼓風(fēng)機(jī)相連接，內(nèi)端與所述上暫存軌道相連通。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的芯片自動測試裝置，其特征在于，所述吹氣孔在所述上暫存軌道蓋上傾斜設(shè)置。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片自動測試裝置，其特征在于，在所述測試區(qū)底板上設(shè)置有多個支撐軸，所述支撐軸與所述測試區(qū)底板的表面垂直地設(shè)置，在所述測試底軌、測試軌道蓋上設(shè)置有與所述支撐軸相對應(yīng)的通孔，所述支撐軸穿過所述測試底軌和測試軌道蓋的通孔，從而將所述測試底軌和測試軌道蓋可沿所述支撐軸內(nèi)外滑動的方式固定在所述支撐軸上，在傳輸位置，所述測試底軌和測試軌道蓋在所述測試壓緊機(jī)構(gòu)的作用下沿著所述支撐軸向靠近測試區(qū)底板的方向移動，從而到達(dá)所述測試位置。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片自動測試裝置，其特征在于，所述測試阻擋結(jié)構(gòu)包括阻擋塊，所述阻擋塊包括阻擋平面。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片自動測試裝置，其特征在于，所述測試壓緊機(jī)構(gòu)包括測試壓塊和壓塊驅(qū)動結(jié)構(gòu)，所述測試壓塊與所述壓塊驅(qū)動結(jié)構(gòu)固定連接，所述測試壓塊能夠在所述壓塊驅(qū)動結(jié)構(gòu)的作用下向靠近或者遠(yuǎn)離所述測試軌道蓋的方向上移動。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的芯片自動測試裝置，其特征在于，所述壓塊驅(qū)動結(jié)構(gòu)為氣缸或電機(jī)。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的芯片自動測試裝置，其特征在于，當(dāng)所述壓塊驅(qū)動結(jié)構(gòu)為氣缸時，所述測試壓緊機(jī)構(gòu)還包括氣缸固定結(jié)構(gòu)，所述氣缸固定結(jié)構(gòu)包括氣缸固定塊和氣缸固定調(diào)節(jié)塊，所述氣缸固定塊相對于所述測試區(qū)底板位置固定，所述氣缸固定調(diào)節(jié)塊固定在所述氣缸固定塊上，并能相對于所述氣缸固定塊在靠近或者遠(yuǎn)離所述測試軌道蓋的方向上移動，所述氣缸固定在該氣缸固定調(diào)節(jié)塊上，所述測試壓塊固定連接在所述壓塊氣缸的活塞桿的自由端部，能夠在所述氣缸的作用下向靠近或者遠(yuǎn)離所述測試軌道蓋的方向上移 動。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的芯片自動測試裝置，其特征在于，所述測試壓塊包括壓制部和定位部，所述壓制部的厚度小于所述定位部的厚度，從而在所述壓制部和定位部的連接處形成凸臺，在所述測試軌道蓋上與所述壓制部對應(yīng)的位置形成有通孔，所述壓制部插入該通孔內(nèi)，所述凸臺能夠抵靠在所述測試軌道蓋的表面上。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的芯片自動測試裝置，其特征在于，所述定位部的寬度稍大于所述測試軌道蓋的寬度，所述測試軌道蓋和測試底軌之間的空隙的寬度稍大于所述芯片的寬度。
13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的芯片自動測試裝置，其特征在于，所述下暫存區(qū)包括測試區(qū)下底軌和下暫存軌道蓋；所述測試區(qū)下底軌固定在所述測試區(qū)底板上，在所述測試區(qū)下底軌和下暫存軌道蓋之間形成有下暫存軌道，在所述傳輸位置，所述測試區(qū)軌道和下暫存軌道相對接。
14.根據(jù)權(quán)利要求1-13任一項(xiàng)所述的芯片自動測試裝置，其特征在于，沿所述測試區(qū)軌道延伸的方向與水平面之間形成一定的夾角α，該夾角40° <α〈90°。
【文檔編號】G01R1/04GK104502641SQ201410849984
【公開日】2015年4月8日 申請日期:2014年12月31日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月31日
【發(fā)明者】潘文杰 申請人:杭州友旺電子有限公司