多功能光損耗測(cè)試儀的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種多功能光損耗測(cè)試儀，包括光電轉(zhuǎn)換器、I/V轉(zhuǎn)換器、放大器、A/D轉(zhuǎn)換器、LCD顯示器、中央處理器、LCD背光驅(qū)動(dòng)器、蜂鳴器、激光發(fā)射驅(qū)動(dòng)器、激光發(fā)射器、紅外線發(fā)射器、紅外線發(fā)射驅(qū)動(dòng)器、RAM存儲(chǔ)器、FLASH模塊、JATG接口和按鍵。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有電路結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、采用電子元件少、成本低廉、體積小、便于攜帶的優(yōu)點(diǎn)，具有推廣使用的價(jià)值。
【專利說(shuō)明】多功能光損耗測(cè)試儀
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種光損耗測(cè)試儀，尤其涉及一種多功能光損耗測(cè)試儀。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，光損耗測(cè)試儀一般是利用光電轉(zhuǎn)換器件將被測(cè)光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)，經(jīng)放大&補(bǔ)償電路，AD轉(zhuǎn)換和DSP處理后讀取光功率的大小，經(jīng)處理器計(jì)算光損耗值。測(cè)試光源及紅色光源單獨(dú)儀表實(shí)現(xiàn)。而現(xiàn)有技術(shù)中的光損耗測(cè)試儀的結(jié)構(gòu)復(fù)雜、采用電子元件多、成本高、體積大、攜帶不方便，因此難以推廣，存在改進(jìn)空間。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型的目的是要提供一種多功能光損耗測(cè)試儀。
[0004]為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型是按照以下技術(shù)方案實(shí)施的:
[0005]本實(shí)用新型包括光電轉(zhuǎn)換器、I/V轉(zhuǎn)換器、放大器、A/D轉(zhuǎn)換器、IXD顯示器、中央處理器、LCD背光驅(qū)動(dòng)器、蜂鳴器、激光發(fā)射驅(qū)動(dòng)器、激光發(fā)射器、紅外線發(fā)射器、紅外線發(fā)射驅(qū)動(dòng)器、RAM存儲(chǔ)器、FLASH模塊、JATG接口和按鍵，所述光電轉(zhuǎn)換器依次通過(guò)所述I/V轉(zhuǎn)換器、所述放大器和所述A/D轉(zhuǎn)換器后與所述中央處理器的光電信號(hào)輸入端連接，所述中央處理器的音頻信號(hào)輸出端與所述蜂鳴器連接，所述中央處理器的激光信號(hào)輸出端通過(guò)所述激光發(fā)射驅(qū)動(dòng)器與所述激光發(fā)射器連接，所述中央處理器的紅外信號(hào)輸出端通過(guò)所述紅外發(fā)射驅(qū)動(dòng)器與所述紅外線發(fā)射器連接，所述中央處理器的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)端與所述RAM存儲(chǔ)器連接，所述中央處理器的光頻信號(hào)端與所述FLASH模塊連接，所述中央處理器的數(shù)據(jù)通信端與所述JATG接口連接，所述中央處理器的控制輸入端與所述按鍵連接，所述中央處理器的顯示信號(hào)端通過(guò)所述IXD背光驅(qū)動(dòng)器與所述IXD顯示器連接。
[0006]具體地，所述中央處理器采用型號(hào)為MSP430F437的單片機(jī)；所述RAM存儲(chǔ)器和所述FLASH模塊嵌入至所述中央處理器內(nèi)。
[0007]本實(shí)用新型的有益效果是:
[0008]本實(shí)用新型是一種多功能光損耗測(cè)試儀，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有電路結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、采用電子元件少、成本低廉、體積小、便于攜帶的優(yōu)點(diǎn)，具有推廣使用的價(jià)值。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0009]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)原理框圖。
【具體實(shí)施方式】
[0010]下面結(jié)合附圖以及具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述，在此實(shí)用新型的示意性實(shí)施例以及說(shuō)明用來(lái)解釋本實(shí)用新型，但并不作為對(duì)本實(shí)用新型的限定。
[0011]如圖1所示:本實(shí)用新型包括光電轉(zhuǎn)換器、I/V轉(zhuǎn)換器、放大器、A/D轉(zhuǎn)換器(作為本實(shí)用新型的模數(shù)轉(zhuǎn)換器)、LCD顯示器、中央處理器、LCD背光驅(qū)動(dòng)器、蜂鳴器、激光發(fā)射驅(qū)動(dòng)器、激光發(fā)射器、紅外線發(fā)射器、紅外線發(fā)射驅(qū)動(dòng)器、RAM存儲(chǔ)器、FLASH模塊、JATG接口和按鍵，光電轉(zhuǎn)換器依次通過(guò)I/V轉(zhuǎn)換器、放大器和A/D轉(zhuǎn)換器后與中央處理器的光電信號(hào)輸入端連接，中央處理器的音頻信號(hào)輸出端與蜂鳴器連接，中央處理器的激光信號(hào)輸出端通過(guò)激光發(fā)射驅(qū)動(dòng)器與激光發(fā)射器連接，中央處理器的紅外信號(hào)輸出端通過(guò)紅外發(fā)射驅(qū)動(dòng)器與紅外線發(fā)射器連接，中央處理器的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)端與RAM存儲(chǔ)器連接，中央處理器的光頻信號(hào)端與FLASH模塊連接，中央處理器的數(shù)據(jù)通信端與JATG接口連接，中央處理器的控制輸入端與按鍵連接，中央處理器的顯示信號(hào)端通過(guò)LCD背光驅(qū)動(dòng)器與LCD顯示器連接，中央處理器采用型號(hào)為MSP430F437的單片機(jī)；RAM存儲(chǔ)器和FLASH模塊嵌入至中央處理器內(nèi)(實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)儀表校準(zhǔn)數(shù)據(jù)及報(bào)警閾值設(shè)置數(shù)據(jù)的功能)。
[0012]本實(shí)用新型能夠?qū)崿F(xiàn)光功率測(cè)試、光損壞測(cè)試、蜂鳴報(bào)警功能、故障定位功能、測(cè)試光源輸出功能和背光功能，其中，光損耗是先將標(biāo)準(zhǔn)光源如測(cè)試光源作為參考功率值，然后串接被測(cè)物體(光纖鏈路和光纖產(chǎn)品)到本實(shí)用新型的光電轉(zhuǎn)換器，此時(shí)光損耗測(cè)試儀會(huì)將讀取的功率值自動(dòng)減去參考功率值作為損耗值的大小。損耗值讀數(shù)越小，說(shuō)明光損耗越小，即被測(cè)試物體的性能越好。蜂鳴報(bào)警功能:根據(jù)設(shè)置的功率/損耗范圍作為報(bào)警閾值，當(dāng)測(cè)試功率時(shí)，如果讀數(shù)小于被設(shè)定的功率報(bào)警閾值，蜂鳴器會(huì)自動(dòng)發(fā)出蜂鳴聲作為報(bào)警信號(hào)，以提醒使用者該功率小于投定的功率范圍。同理，如果測(cè)試的值大于或等于設(shè)定值時(shí)說(shuō)明該光功率在范圍之內(nèi)。當(dāng)測(cè)試光損耗時(shí)，如果讀數(shù)大于或等于被設(shè)定的損耗報(bào)警閾值，蜂鳴器會(huì)自動(dòng)發(fā)出蜂鳴聲作為報(bào)警信號(hào)，以提醒使用者被測(cè)物體的損耗過(guò)大。同理，如果讀數(shù)小于設(shè)定的數(shù)值，則損耗在投定的范圍之內(nèi)，被測(cè)物體損耗小?？梢暪收隙ㄎ还δ?發(fā)射出650nm的紅外光源，在串接到被測(cè)物體后能直觀檢查出哪為地方有紅色光溢出，在紅色光溢出處說(shuō)明有破裂或斷裂問(wèn)題。測(cè)試光源輸出:能輸出850nm，1300nm, 1310nm, 1490nm和1550nm波長(zhǎng)光源，以便提供被測(cè)物體的參考測(cè)試光源進(jìn)行光功率和光損耗的測(cè)試。背光功能適合用戶野外夜間檢測(cè)作業(yè)。
[0013]本實(shí)用新型的技術(shù)方案不限于上述具體實(shí)施例的限制，凡是根據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)方案做出的技術(shù)變形，均落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種多功能光損耗測(cè)試儀,其特征在于:包括光電轉(zhuǎn)換器、I/V轉(zhuǎn)換器、放大器、A/D轉(zhuǎn)換器、LCD顯示器、中央處理器、LCD背光驅(qū)動(dòng)器、蜂鳴器、激光發(fā)射驅(qū)動(dòng)器、激光發(fā)射器、紅外線發(fā)射器、紅外線發(fā)射驅(qū)動(dòng)器、RAM存儲(chǔ)器、FLASH模塊、JATG接口和按鍵，所述光電轉(zhuǎn)換器依次通過(guò)所述I/V轉(zhuǎn)換器、所述放大器和所述A/D轉(zhuǎn)換器后與所述中央處理器的光電信號(hào)輸入端連接，所述中央處理器的音頻信號(hào)輸出端與所述蜂鳴器連接，所述中央處理器的激光信號(hào)輸出端通過(guò)所述激光發(fā)射驅(qū)動(dòng)器與所述激光發(fā)射器連接，所述中央處理器的紅外信號(hào)輸出端通過(guò)所述紅外發(fā)射驅(qū)動(dòng)器與所述紅外線發(fā)射器連接，所述中央處理器的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)端與所述RAM存儲(chǔ)器連接，所述中央處理器的光頻信號(hào)端與所述FLASH模塊連接，所述中央處理器的數(shù)據(jù)通信端與所述JATG接口連接，所述中央處理器的控制輸入端與所述按鍵連接，所述中央處理器的顯示信號(hào)端通過(guò)所述LCD背光驅(qū)動(dòng)器與所述LCD顯示器連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多功能光損耗測(cè)試儀，其特征在于:所述中央處理器采用型號(hào)為MSP430F437的單片機(jī)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多功能光損耗測(cè)試儀，其特征在于:所述RAM存儲(chǔ)器和所述FLASH模塊嵌入至所述中央處理器內(nèi)。
【文檔編號(hào)】G01M11/02GK203688199SQ201420064080
【公開(kāi)日】2014年7月2日 申請(qǐng)日期:2014年2月13日 優(yōu)先權(quán)日:2014年2月13日
【發(fā)明者】黃圣先 申請(qǐng)人:深圳市中視同創(chuàng)科技有限公司