模塊化阻抗測試治具的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種模塊化阻抗測試治具，屬于PCB板測試治具【技術(shù)領(lǐng)域】。它包括治具底座及固定于所述治具底座上的數(shù)個銅柱，還包括高頻針定位板、數(shù)個高頻針及連接所述高頻針的高頻線，所述高頻針定位板固定于銅柱上，所述高頻針成組的固定于所述高頻針定位板上。本實用新型結(jié)構(gòu)設(shè)計合理、制作方便、生產(chǎn)成本低，利用高頻針及高頻線直接將PCB板的阻抗值傳入測試機，大大提高了阻抗的測試效率，為批量生產(chǎn)的板子提供了更好的保障。
【專利說明】模塊化阻抗測試治具

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型屬于PCB板測試治具【技術(shù)領(lǐng)域】，更具體地說，涉及模塊化阻抗測試治具。

【背景技術(shù)】
[0002]通信科技的不斷提升，必然對PCB板的要求也有了相應(yīng)的提高，傳統(tǒng)意義上的PCB已經(jīng)受到嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，以往PCB的open&short從目前來看已變成PCB的最基本需求，取而代之的是一些為保證客戶設(shè)計意圖的體現(xiàn)而在PCB上所體現(xiàn)的性能的要求，如阻抗控制等。在過去的幾年之中，阻抗控制的PCB已經(jīng)從純粹的專家應(yīng)用轉(zhuǎn)變?yōu)楦悠占暗膽?yīng)用。
[0003]根據(jù)傳輸線理論和信號的傳輸理論，信號不僅僅是時間變量的函數(shù)，同時還是距離變量的函數(shù)，所以信號在聯(lián)機上的每一點都有可能變化。因此定義線路的交流阻抗，即變化的電壓與變化的電流之此為傳輸線的特性阻抗。
[0004]傳輸線的特性阻抗只與PCB板上線路本身的特性相關(guān)，在實際電路中，導(dǎo)線本省電阻值小于系統(tǒng)的分布阻抗，特別是在高頻電路中，特性阻抗主要取決于聯(lián)機的單位分布電容和單位分布電感帶來的分布阻抗。
[0005]PCB板中的導(dǎo)體中會有各種信號傳遞，當(dāng)為提高其傳輸速率而必須提高其頻率，線路本身因蝕刻，迭層厚度，導(dǎo)線寬度等因素不同，將會造成阻抗值的變化，使其信號失真。故在高速線路板上的導(dǎo)體，其阻抗值應(yīng)控制在某一范圍之內(nèi)，稱為“阻抗控制”。
[0006]阻抗測試主要用來測試阻抗是否在要求的范圍內(nèi)?，F(xiàn)況一般采用手動的探棒進行量測，其容易損壞，并價格昂貴，故有必要設(shè)計一種阻抗測試治具代替手動作業(yè)，從而節(jié)省成本，提高效率。
實用新型內(nèi)容
[0007]針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問題，本實用新型的目的在于提供一種模塊化阻抗測試治具，其可方便快速的測量阻抗。
[0008]為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型所采用的技術(shù)方案如下:
[0009]一種模塊化阻抗測試治具，包括治具底座及固定于所述治具底座上的數(shù)個銅柱，所述模塊化阻抗測試治具還包括高頻針定位板、數(shù)個高頻針及連接所述高頻針的高頻線，所述高頻針定位板固定于銅柱上，所述高頻針成組的固定于所述高頻針定位板上。
[0010]進一步的，所述高頻針定位板為多層板，其包括由下而上依次設(shè)置的第一銅箔板、第一治具板、第二銅箔板和第二治具板，所述第一銅箔板、所述第一治具板、所述第二銅箔板和所述第二治具板板面上的同一位置處開有數(shù)個貫穿的針孔和螺釘孔。
[0011]進一步的，所述高頻針定位板通過螺絲及所述螺釘孔固定于所述銅柱的上端，所述數(shù)個針孔兩兩一組呈矩形狀布置。
[0012]進一步的，所述數(shù)個高頻針通過錫焊固定于所述針孔內(nèi)。
[0013]進一步的，所述高頻針的針頭朝上設(shè)置。
[0014]進一步的，所述治具底座為雙層板結(jié)構(gòu)，包括由下而上設(shè)置的第三治具板和第四治具板，所述第三治具板和所述第四治具板通過螺絲疊合在一起。
[0015]進一步的,所述高頻線與PCB板測試機直接連接。
[0016]相比于現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型模塊化阻抗測試治具的有益效果為:
[0017]通過在PCB板的治具上設(shè)置成對分布的高頻針，成對設(shè)置的高頻針之間的距離與PCB板上兩檢測點的距離相適應(yīng)，檢測時只需將PCB板的待檢測部位對準(zhǔn)高頻針即可一次性檢測出PCB板所有需要檢測點間的阻抗信息，體現(xiàn)了模塊化生產(chǎn)思想，無需使用手動的探棒進行分點的檢測；其結(jié)構(gòu)設(shè)計合理、制作方便、生產(chǎn)成本低，利用高頻針及高頻線直接將PCB板的阻抗值傳入測試機，大大提高了阻抗的測試效率，為批量生產(chǎn)的板子提供了更好的保障。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0018]圖1為本實用新型模塊化阻抗測試治具的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖2為本實用新型模塊化阻抗測試治具的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]圖3為本實用新型模塊化阻抗測試治具的頻針定位板的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實施方式】
[0021]下面結(jié)合具體實施例對本實用新型進一步進行描述。
[0022]如圖1、圖2、圖3所示，一種模塊化阻抗測試治具，包括治具底座I及固定于治具底座I上的數(shù)個銅柱2、高頻針定位板3、數(shù)個高頻針4及連接高頻針的高頻線5，銅柱2與治具底座I垂直設(shè)置，銅柱2的高度為80mm，高頻針定位板3固定于銅柱2上，高頻針4成組的固定于高頻針定位板3上。
[0023]高頻針定位板3為多層板，其包括由下而上依次設(shè)置的厚度為1_的第一銅箔板301、厚度為2mm的第一治具板302、厚度為Imm的第二銅箔板303和厚度為3mm的第二治具板304,第一銅箔板301、第一治具板302、第二銅箔板303和第二治具板304板面上的同一位置處開有數(shù)個貫穿的針孔305和螺釘孔306 ;高頻針定位板3通過螺絲及螺釘孔306固定于銅柱2的上端，數(shù)個針孔305兩兩一組呈矩形狀布置。高頻針定位板3上的針孔305有2處，位于高頻針定位板3的中部及左中部，每處的針孔305均為平行設(shè)置的兩排，每排有6個針孔305 ;數(shù)個高頻針4通過錫焊固定于針孔305內(nèi)；高頻針4的針頭朝上設(shè)置并高出高頻針定位板3的上板面；治具底座I為雙層板結(jié)構(gòu)，其包括由下而上設(shè)置的厚度為3mm的第三治具板101和厚度為2mm的第四治具板102，第三治具板101和第四治具板102通過螺絲疊合在一起；高頻線5與PCB板測試機直接連接。
[0024]使用時，將本實用新型固定于PCB板測試機的模具安裝部位，后將待檢測的PCB板放置于上下模具之間，PCB板上的檢測點對準(zhǔn)高頻針4，啟動測試機上下合模，由高頻線5將檢測數(shù)據(jù)傳輸給測試機的控制系統(tǒng)。
[0025]本實用新型通過在PCB板的治具上設(shè)置成對分布的高頻針4，成對設(shè)置的高頻針4之間的距離與PCB板上兩檢測點的距離相適應(yīng)，檢測時只需將PCB板的待檢測部位對準(zhǔn)高頻針4即可一次性檢測出PCB板所有需要檢測點間的阻抗信息，體現(xiàn)了模塊化生產(chǎn)思想，無需使用手動的探棒進行分點的檢測；其結(jié)構(gòu)設(shè)計合理、制作方便、生產(chǎn)成本低，利用高頻針及高頻線直接將PCB板的阻抗值傳入測試機，大大提高了阻抗的測試效率，為批量生產(chǎn)的板子提供了更好的保障。
[0026]以上示意性的對本實用新型及其實施方式進行了描述，該描述沒有限制性，附圖中所示的也只是本實用新型的實施方式之一，實際的結(jié)構(gòu)并不局限于此。所以，如果本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員受其啟示，在不脫離本實用新型創(chuàng)造宗旨的情況下，不經(jīng)創(chuàng)造性的設(shè)計出與該技術(shù)方案相似的結(jié)構(gòu)方式及實施例，均應(yīng)屬于本實用新型的保護范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種模塊化阻抗測試治具，包括治具底座及固定于所述治具底座上的數(shù)個銅柱，其特征在于:所述模塊化阻抗測試治具還包括高頻針定位板、數(shù)個高頻針及連接所述高頻針的高頻線，所述高頻針定位板固定于銅柱上，所述高頻針成組的固定于所述高頻針定位板上。
2.如權(quán)利要求1所述的模塊化阻抗測試治具，其特征在于:所述高頻針定位板為多層板，其包括由下而上依次設(shè)置的第一銅箔板、第一治具板、第二銅箔板和第二治具板，所述第一銅箔板、所述第一治具板、所述第二銅箔板和所述第二治具板板面上的同一位置處開有數(shù)個貫穿的針孔和螺釘孔。
3.如權(quán)利要求2所述的模塊化阻抗測試治具，其特征在于:所述高頻針定位板通過螺絲及所述螺釘孔固定于所述銅柱的上端，所述數(shù)個針孔兩兩一組呈矩形狀布置。
4.如權(quán)利要求3所述的模塊化阻抗測試治具，其特征在于:所述數(shù)個高頻針通過錫焊固定于所述針孔內(nèi)。
5.如權(quán)利要求4所述的模塊化阻抗測試治具，其特征在于:所述高頻針的針頭朝上設(shè)置。
6.如權(quán)利要求1所述的模塊化阻抗測試治具，其特征在于:所述治具底座為雙層板結(jié)構(gòu)，包括由下而上設(shè)置的第三治具板和第四治具板，所述第三治具板和所述第四治具板通過螺絲疊合在一起。
7.如權(quán)利要求1所述的模塊化阻抗測試治具，其特征在于:所述高頻線與PCB板測試機直接連接。
【文檔編號】G01R27/02GK204008855SQ201420377840
【公開日】2014年12月10日 申請日期:2014年7月9日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月9日
【發(fā)明者】趙森 申請人:定穎電子（昆山）有限公司