一種基于音頻接口的溫度計(jì)的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型提供一種基于音頻接口的溫度計(jì)，包括：音頻接口、電阻、溫度傳感器、控制模塊和顯示模塊；所述電阻和溫度傳感器相互串接并連接至控制模塊，所述控制模塊與顯示模塊相連接，所述控制模塊連接至音頻接口并由音頻接口供電。本實(shí)用新型通過(guò)音頻接口給溫度計(jì)提供電源并實(shí)現(xiàn)溫度數(shù)據(jù)采集，能夠直接連接至外接設(shè)備，可擴(kuò)展出豐富的功能；并且，還能夠進(jìn)一步將體溫傳感器和環(huán)境溫度傳感器封裝在同一個(gè)溫度探頭里面，可以同時(shí)測(cè)量體溫和環(huán)境溫度。
【專(zhuān)利說(shuō)明】一種基于音頻接口的溫度計(jì)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實(shí)用新型涉及一種溫度計(jì)，尤其涉及一種基于音頻接口的溫度計(jì)。

【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的體溫計(jì)功能較為單一，沒(méi)有外接設(shè)備和擴(kuò)展功能，往往只能檢測(cè)體溫這一單一的溫度，而隨著通訊的發(fā)達(dá)和移動(dòng)終端的更新?lián)Q代，人們對(duì)于體溫計(jì)的功能需求也在不斷變化，現(xiàn)有的體溫計(jì)已經(jīng)完全不能滿足市場(chǎng)的需求。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是需要提供一種可以通過(guò)音頻接口連接至外接設(shè)備的溫度計(jì)，并進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)一個(gè)溫度探頭可以同時(shí)檢測(cè)體溫和環(huán)境溫度。
[0004]對(duì)此，本實(shí)用新型提供一種基于音頻接口的溫度計(jì)，包括:音頻接口、電阻、溫度傳感器、控制模塊和顯示模塊；所述電阻和溫度傳感器相互串接并連接至控制模塊，所述控制模塊與顯示模塊相連接，所述控制模塊連接至音頻接口并由音頻接口供電。
[0005]本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述控制模塊包括信號(hào)采集單元、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換單元、通訊單元和顯示單元，所述電阻和溫度傳感器連接至信號(hào)采集單元，所述采集單元通過(guò)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換單元連接至顯示單元，所述數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換單元通過(guò)通訊單元連接至音頻接口。
[0006]本實(shí)用新型所述溫度傳感器的傳感信號(hào)經(jīng)過(guò)電路傳送到信號(hào)采集單元，信號(hào)采集單元將采集到的溫度信號(hào)送到數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換單元進(jìn)行處理，然后經(jīng)過(guò)顯示單元顯示數(shù)據(jù)，并經(jīng)過(guò)通訊單元和音頻接口實(shí)現(xiàn)輸出至外接設(shè)備；本實(shí)用新型的電源由音頻接口提供；所述數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換單元優(yōu)選為硬件的編碼芯片，用于將信號(hào)采集單元所采集到的溫度傳感信號(hào)解碼變成可以實(shí)現(xiàn)顯示的數(shù)字信號(hào)；所述外接設(shè)備可以是手機(jī)，如蘋(píng)果、三星、小米、聯(lián)想、華為和中興等主流手機(jī)。
[0007]本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述顯示模塊為L(zhǎng)ED數(shù)碼管。
[0008]本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述音頻接口的一個(gè)聲道與控制模塊的電源管腳相連接，另一個(gè)聲道與控制模塊的數(shù)據(jù)輸出管腳相連接。
[0009]本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述音頻接口的媒體控制接口與控制模塊的數(shù)據(jù)輸入管腳相連接。
[0010]本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述控制模塊為MCU芯片。
[0011]本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述溫度傳感器包括體溫傳感器NI和環(huán)境溫度傳感器N2，所述體溫傳感器NI和環(huán)境溫度傳感器N2分別連接至MCU芯片的V2管腳和V3管腳。
[0012]本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述體溫傳感器NI和環(huán)境溫度傳感器N2封裝在同一個(gè)溫度探頭里面，所述溫度探頭的導(dǎo)線為硅膠導(dǎo)線。
[0013]本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述電阻為熱敏電阻，并包括電阻R1、電阻R2、電阻R3和電阻R4 ;所述電阻Rl和電阻R2相互串接并連接至MCU芯片的Pl管腳，所述MCU芯片的Vl管腳連接至電阻Rl和電阻R2的中間；所述體溫傳感器NI和電阻R3相互串接并連接至MCU芯片的Pl管腳，所述MCU芯片的V2管腳連接至體溫傳感器NI和電阻R3的中間；所述環(huán)境溫度傳感器N2和電阻R4相互串接并連接至MCU芯片的Pl管腳，所述MCU芯片的V3管腳連接至環(huán)境溫度傳感器N2和電阻R4的中間。
[0014]本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述M⑶芯片的Pl管腳給熱敏電阻供電。
[0015]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果在于:通過(guò)音頻接口給溫度計(jì)提供電源并實(shí)現(xiàn)溫度數(shù)據(jù)采集，能夠直接連接至外接設(shè)備，可擴(kuò)展出豐富的功能；并且，還能夠進(jìn)一步將體溫傳感器和環(huán)境溫度傳感器封裝在同一個(gè)溫度探頭里面，可以同時(shí)測(cè)量體溫和環(huán)境溫度。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0016]圖1是本實(shí)用新型一種實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖2是本實(shí)用新型另一種實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖3是本發(fā)明另一種實(shí)施例封裝后的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0019]下面結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型的較優(yōu)的實(shí)施例作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。
[0020]實(shí)施例1:
[0021]如圖1所示，本例提供一種基于音頻接口的溫度計(jì)，包括:音頻接口、電阻、溫度傳感器、控制模塊和顯示模塊；所述電阻和溫度傳感器相互串接并連接至控制模塊，所述控制模塊與顯示模塊相連接，所述控制模塊連接至音頻接口并由音頻接口供電。
[0022]實(shí)施例2:
[0023]如題2所示，在實(shí)施例1的基礎(chǔ)上，本例所述控制模塊包括信號(hào)采集單元、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換單元、通訊單元和顯示單元，所述電阻和溫度傳感器連接至信號(hào)采集單元，所述采集單元通過(guò)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換單元連接至顯示單元，所述數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換單元通過(guò)通訊單元連接至音頻接口。
[0024]本例所述溫度傳感器的傳感信號(hào)經(jīng)過(guò)電路傳送到信號(hào)采集單元，信號(hào)采集單元將采集到的溫度信號(hào)送到數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換單元進(jìn)行處理，然后經(jīng)過(guò)顯示單元顯示數(shù)據(jù)，并經(jīng)過(guò)通訊單元和音頻接口實(shí)現(xiàn)輸出至外接設(shè)備；本例的電源由音頻接口提供；所述數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換單元優(yōu)選為硬件的編碼芯片，用于將信號(hào)采集單元所采集到的溫度傳感信號(hào)解碼變成可以實(shí)現(xiàn)顯示的數(shù)字信號(hào)；所述外接設(shè)備可以是手機(jī)，如蘋(píng)果、三星、小米、聯(lián)想、華為和中興等主流手機(jī)。
[0025]本例所述顯示模塊優(yōu)選為L(zhǎng)ED數(shù)碼管；所述音頻接口的一個(gè)聲道與控制模塊的電源管腳相連接，另一個(gè)聲道與控制模塊的數(shù)據(jù)輸出管腳相連接；所述音頻接口的媒體控制接口與控制模塊的數(shù)據(jù)輸入管腳相連接。因此，本例的電路由音頻接口一個(gè)聲道提供電源，另外一個(gè)聲道作為數(shù)據(jù)輸出口 ；音頻接口的MCI 口作為數(shù)據(jù)輸入口。
[0026]本例所述控制模塊優(yōu)選為MCU芯片。
[0027]如圖2所示，本例所述溫度傳感器包括體溫傳感器NI和環(huán)境溫度傳感器N2，所述體溫傳感器NI和環(huán)境溫度傳感器N2分別連接至MCU芯片的V2管腳和V3管腳。所述電阻為熱敏電阻，電阻包括電阻R1、電阻R2、電阻R3和電阻R4 ;所述電阻Rl和電阻R2相互串接并連接至MCU芯片的Pl管腳，所述MCU芯片的Vl管腳連接至電阻Rl和電阻R2的中間；所述體溫傳感器NI和電阻R3相互串接并連接至MCU芯片的Pl管腳，所述MCU芯片的V2管腳連接至體溫傳感器NI和電阻R3的中間；所述環(huán)境溫度傳感器N2和電阻R4相互串接并連接至MCU芯片的Pl管腳，所述MCU芯片的V3管腳連接至環(huán)境溫度傳感器N2和電阻R4的中間。
[0028]所述MCU芯片的Pl管腳給熱敏電阻供電；MCU芯片的Pl管腳產(chǎn)生一個(gè)可以調(diào)節(jié)的電壓，給熱敏電阻(NTC)供電；電阻Rl和電阻R2用來(lái)檢測(cè)Pl管腳的電壓；體溫傳感器NI為體溫傳感器，用于檢測(cè)體溫；環(huán)境溫度傳感器N2為環(huán)境溫度傳感器；MCU芯片通過(guò)檢測(cè)Vl管腳、V2管腳和V3管腳的電壓，然后計(jì)算需要提供的電壓，再次檢測(cè)Vl管腳、V2管腳和V3管腳的電壓，依次來(lái)獲得準(zhǔn)確的體溫傳感器NI和環(huán)境溫度傳感器N2的溫度值，然后通過(guò)MCU芯片轉(zhuǎn)換后通過(guò)音頻接口送給手機(jī)，手機(jī)顯示出測(cè)量的溫度。
[0029]如圖3所示，本例所述體溫傳感器NI和環(huán)境溫度傳感器N2封裝在同一個(gè)溫度探頭里面，所述溫度探頭的導(dǎo)線為硅膠導(dǎo)線。本例可以測(cè)量體溫同時(shí)又可以測(cè)量環(huán)境溫度；溫度探頭導(dǎo)線采用硅膠線，可以承受-4(Γ+200攝氏度的溫度檢測(cè)，溫度探頭防水。
[0030]本例還可以包括與MCU芯片相連接的PWM橫流電路，所述PWM橫流電路采用高精度的PWM電路產(chǎn)生電壓，高精度的電壓檢測(cè)，和高精度的電阻，通過(guò)MCU進(jìn)行電路控制，當(dāng)被測(cè)NTC電阻阻值小時(shí)，提供較小的電流，當(dāng)電阻較大時(shí)，電流線性增加，從而顯現(xiàn)低成本的實(shí)現(xiàn)自動(dòng)恒流源，提高溫度采集的精度。
[0031]音頻接口可以采用標(biāo)準(zhǔn)的手機(jī)音頻接口的定義，可以自動(dòng)適應(yīng)全球主流的手機(jī)使用；圖2中，顯示模塊可以是LED數(shù)碼管，直接顯示溫度，當(dāng)連接至手機(jī)時(shí)可以直接在手機(jī)上查看溫度數(shù)據(jù)。
[0032]本例通過(guò)純硬件的方案實(shí)現(xiàn)了基于音頻接口的溫度計(jì)，所述音頻接口給溫度計(jì)提供電源并實(shí)現(xiàn)溫度數(shù)據(jù)采集，能夠直接連接至外接設(shè)備，可擴(kuò)展出豐富的功能；并且，還能夠進(jìn)一步將體溫傳感器和環(huán)境溫度傳感器封裝在同一個(gè)溫度探頭里面，可以同時(shí)測(cè)量體溫和環(huán)境溫度。
[0033]以上所述之【具體實(shí)施方式】為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施方式，并非以此限定本實(shí)用新型的具體實(shí)施范圍，本實(shí)用新型的范圍包括并不限于本【具體實(shí)施方式】，凡依照本實(shí)用新型之形狀、結(jié)構(gòu)所作的等效變化均在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種基于音頻接口的溫度計(jì)，其特征在于，包括:音頻接口、電阻、溫度傳感器、控制模塊和顯示模塊；所述電阻和溫度傳感器相互串接并連接至控制模塊，所述控制模塊與顯示模塊相連接，所述控制模塊連接至音頻接口并由音頻接口供電。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于音頻接口的溫度計(jì)，其特征在于，所述控制模塊包括信號(hào)采集單元、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換單元、通訊單元和顯示單元，所述電阻和溫度傳感器連接至信號(hào)采集單元，所述采集單元通過(guò)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換單元連接至顯示單元，所述數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換單元通過(guò)通訊單元連接至音頻接口。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的基于音頻接口的溫度計(jì)，其特征在于，所述顯示模塊為L(zhǎng)ED數(shù)碼管。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的基于音頻接口的溫度計(jì)，其特征在于，所述音頻接口的一個(gè)聲道與控制模塊的電源管腳相連接，另一個(gè)聲道與控制模塊的數(shù)據(jù)輸出管腳相連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的基于音頻接口的溫度計(jì)，其特征在于，所述音頻接口的媒體控制接口與控制模塊的數(shù)據(jù)輸入管腳相連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的基于音頻接口的溫度計(jì)，其特征在于，所述控制模塊為MCU芯片。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的基于音頻接口的溫度計(jì)，其特征在于，所述溫度傳感器包括體溫傳感器NI和環(huán)境溫度傳感器N2，所述體溫傳感器NI和環(huán)境溫度傳感器N2分別連接至MCU芯片的V2管腳和V3管腳。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的基于音頻接口的溫度計(jì)，其特征在于，所述體溫傳感器NI和環(huán)境溫度傳感器N2封裝在同一個(gè)溫度探頭里面，所述溫度探頭的導(dǎo)線為硅膠導(dǎo)線。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的基于音頻接口的溫度計(jì)，其特征在于，所述電阻為熱敏電阻，并包括電阻R1、電阻R2、電阻R3和電阻R4 ;所述電阻Rl和電阻R2相互串接并連接至MCU芯片的Pl管腳，所述MCU芯片的Vl管腳連接至電阻Rl和電阻R2的中間；所述體溫傳感器NI和電阻R3相互串接并連接至MCU芯片的Pl管腳，所述MCU芯片的V2管腳連接至體溫傳感器NI和電阻R3的中間；所述環(huán)境溫度傳感器N2和電阻R4相互串接并連接至MCU芯片的Pl管腳，所述MCU芯片的V3管腳連接至環(huán)境溫度傳感器N2和電阻R4的中間。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的基于音頻接口的溫度計(jì)，其特征在于，所述MCU芯片的Pl管腳給熱敏電阻供電。
【文檔編號(hào)】G01K1/02GK204064501SQ201420447748
【公開(kāi)日】2014年12月31日 申請(qǐng)日期:2014年8月8日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月8日
【發(fā)明者】陳雪鋒 申請(qǐng)人:深圳市阿鼎科技有限公司