一種光導(dǎo)測(cè)試裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種光導(dǎo)測(cè)試裝置，包括：自上而下依次連接的放射源盒、晶體盒、光電倍增管盒以及底板；放射源盒包括：放射源、放射源盒蓋以及放射源盒體；晶體盒包括：晶體盒體、晶體盒蓋、晶體盒固定板、晶體模塊以及待測(cè)光導(dǎo)；晶體盒體通過(guò)晶體盒固定板固定在待測(cè)光導(dǎo)上方；待測(cè)光導(dǎo)通過(guò)多個(gè)彈簧夾片固定在光電倍增管盒上方；光電倍增管盒固定于底板上；光電倍增管盒內(nèi)設(shè)有多根光電倍增管；光電倍增管盒外部設(shè)有接插件板，接插件板上設(shè)有高壓電源輸入端與數(shù)據(jù)輸出端；高壓電源輸入端與光電倍增管的電源輸入端連接；光電倍增管的信號(hào)輸出端通過(guò)數(shù)據(jù)輸出端與探測(cè)器測(cè)試平臺(tái)連接。
【專利說(shuō)明】一種光導(dǎo)測(cè)試裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及探測(cè)器【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種光導(dǎo)測(cè)試裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]正電子發(fā)射斷層成像裝置(PET, Positron Emiss1n Tomography)是繼X射線斷層成像和磁共振成像技術(shù)之后，將計(jì)算機(jī)斷層技術(shù)應(yīng)用于核醫(yī)學(xué)領(lǐng)域比較先進(jìn)的臨床檢查影像技術(shù)，是目前惟一可在活體上顯示生物分子代謝、受體及神經(jīng)介質(zhì)活動(dòng)的新型影像技術(shù)，現(xiàn)已廣泛用于多種疾病的診斷與鑒別診斷、病情判斷、療效評(píng)價(jià)、臟器功能研究和新藥開(kāi)發(fā)等方面。
[0003]PET掃描儀由探測(cè)器、前端電子學(xué)、檢查床、計(jì)算機(jī)以及其他輔助部分組成，而探測(cè)器是PET的核心零部件，是PET的“眼睛”。一部PET掃描儀的位置分辨率、時(shí)間分辨率和靈敏度等技術(shù)指標(biāo)主要取決于它所使用的探測(cè)器，即PET掃描儀最后提供圖像的質(zhì)量和實(shí)用性評(píng)價(jià)首先取決于探測(cè)器。
[0004]探測(cè)器主要有晶體陣列和光電轉(zhuǎn)換器件組成，晶體陣列主要用于吸收Y光子，產(chǎn)生熒光，光電轉(zhuǎn)換器件主要作用是吸收熒光，經(jīng)過(guò)光電轉(zhuǎn)換，并放大產(chǎn)生脈沖電流信號(hào)。
[0005]目前主要有兩種探測(cè)器，一種是普通光電倍增管探測(cè)器，一種是硅光電倍增管(SIPM)探測(cè)器。一個(gè)普通光電倍增管探測(cè)器一般由晶體陣列加4根普通光電倍增管組成，利用光導(dǎo)進(jìn)行分光，不同位置的晶體條到達(dá)4根光電倍增管的光亮不一樣，通過(guò)比值來(lái)確定晶體條的位置。而影響光導(dǎo)性能的主要有光導(dǎo)的厚度、外縫隙深度、外縫隙距離、內(nèi)縫隙距離、內(nèi)縫隙深度等五個(gè)參數(shù)，五個(gè)參數(shù)如果進(jìn)行組合將有無(wú)數(shù)個(gè)方案，需要加工大量的光導(dǎo)，實(shí)驗(yàn)周期也很長(zhǎng)，甚至無(wú)法尋找到合適尺寸的光導(dǎo)。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0006]為了克服傳統(tǒng)的普通光電倍增管探測(cè)器實(shí)驗(yàn)周期長(zhǎng)且效率低的問(wèn)題，本實(shí)用新型提供了一種光導(dǎo)測(cè)試裝置。
[0007]為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案:
[0008]本實(shí)用新型提供了一種光導(dǎo)測(cè)試裝置，包括:自上而下依次連接的放射源盒、晶體盒、光電倍增管盒以及底板；
[0009]放射源盒包括:放射源、放射源盒蓋以及放射源盒體；放射源方向朝下放置在所述放射源盒體內(nèi)；放射源盒蓋位于放射源盒體上端；所述放射源盒體的底部設(shè)有通孔；
[0010]晶體盒包括:晶體盒體、晶體盒蓋、晶體盒固定板、晶體模塊以及待測(cè)光導(dǎo)；晶體盒體通過(guò)晶體盒固定板固定在待測(cè)光導(dǎo)上方；晶體模塊以及待測(cè)光導(dǎo)位于晶體盒內(nèi)，晶體盒蓋位于晶體盒體上端；晶體盒蓋以及晶體盒體均為避光材質(zhì)；
[0011]待測(cè)光導(dǎo)通過(guò)多個(gè)彈簧夾片固定在光電倍增管盒上方；光電倍增管盒固定于底板上；光電倍增管盒內(nèi)設(shè)有多根光電倍增管；
[0012]光電倍增管盒外部設(shè)有接插件板，接插件板上設(shè)有高壓電源輸入端與數(shù)據(jù)輸出端；高壓電源輸入端與光電倍增管的電源輸入端連接；光電倍增管的信號(hào)輸出端通過(guò)數(shù)據(jù)輸出端與探測(cè)器測(cè)試平臺(tái)連接。
[0013]進(jìn)一步地，晶體模塊包括:晶體陣列、工裝定位板以及工裝定位塊；晶體陣列包括晶體工裝和晶體條；晶體工裝設(shè)有多個(gè)網(wǎng)格，晶體條放置于網(wǎng)格之中；工裝定位板固定在光電倍增管盒蓋上；晶體工裝通過(guò)工裝定位塊與工裝定位板連接。
[0014]進(jìn)一步地，待測(cè)光導(dǎo)外圍包有鋁箔；待測(cè)光導(dǎo)表面設(shè)有多條縫隙；縫隙中填充有反射層。
[0015]進(jìn)一步地，晶體陣列包括至少一個(gè)晶體條。
[0016]進(jìn)一步地，放射源為Y射線放射源。
[0017]進(jìn)一步地，光電倍增管盒與底板之間設(shè)有密封條。
[0018]進(jìn)一步地，光電倍增管安裝在光電倍增管裝配體上，光電倍增管盒內(nèi)設(shè)有用于固定光電倍增管裝配體的固定板；光電倍增管裝配體通過(guò)螺釘安裝在固定板上。
[0019]進(jìn)一步地，光電倍增管盒頂端外圍設(shè)置有密封圈；所述光電倍增管盒的材質(zhì)為避光材質(zhì)。
[0020]進(jìn)一步地，所述彈簧夾片的材質(zhì)為彈簧鋼。
[0021]進(jìn)一步地，放射源盒的材質(zhì)為屏蔽材質(zhì)。
[0022]本實(shí)用新型的有益效果是:
[0023]本實(shí)用新型提供的光導(dǎo)測(cè)試裝置通過(guò)改變晶體和光導(dǎo)的相對(duì)位置，用來(lái)探究光導(dǎo)的厚度和縫隙距離以及晶體陣列的反射層對(duì)晶體散點(diǎn)圖的影響，總結(jié)規(guī)律，可以大幅減少光導(dǎo)加工的次數(shù)，加快實(shí)驗(yàn)進(jìn)度，確定光導(dǎo)的尺寸，設(shè)計(jì)出了性能優(yōu)良的探測(cè)器方案；本實(shí)用新型采用晶體切透，利用光導(dǎo)進(jìn)行分光，工藝簡(jiǎn)單，可以對(duì)晶體進(jìn)行打磨、拋光、退火等處理，晶體光學(xué)性能好，晶體陣列一致性高，有利于提高PET掃描儀的分辨率。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0024]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例所述的光導(dǎo)測(cè)試裝置的示意圖；
[0025]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例所述的光導(dǎo)測(cè)試裝置的局部剖視圖；
[0026]圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例所述的晶體盒的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0027]圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例所述的晶體陣列結(jié)構(gòu)示意圖；
[0028]圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例所述的待測(cè)光導(dǎo)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0029]附圖標(biāo)記說(shuō)明:
[0030]1、放射源盒；2、晶體盒；3、光電倍增管盒；4、底板；5、放射源；6、放射源盒蓋；7、放射源盒體；8、晶體盒體；9、晶體盒蓋；10、晶體盒固定板；11、晶體模塊；12、待測(cè)光導(dǎo)；13、光電倍增管；14、接插件板；15、高壓電源輸入端；16、數(shù)據(jù)輸出端；17、晶體條；18、晶體工裝；19、工裝定位板；20、工裝定位塊；21、鋁箔；22、縫隙；23、光電倍增管裝配體；24、彈簧夾片；25、固定板；26、密封圈；27、外縫隙；28、內(nèi)縫隙；29、晶體陣列。

【具體實(shí)施方式】
[0031]為使本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖及具體實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)描述。
[0032]參見(jiàn)圖1，本實(shí)用新型提供了一種光導(dǎo)測(cè)試裝置，包括:自上而下依次連接的放射源盒1、晶體盒2、光電倍增管盒3以及底板4 ；
[0033]放射源盒I包括:放射源5、放射源盒蓋6以及放射源盒體7 ;放射源5方向朝下放置在放射源盒體7內(nèi)；放射源盒蓋6位于放射源盒體7上端；進(jìn)一步地，放射源5為Y射線放射源；放射源盒I的材質(zhì)為屏蔽材質(zhì)，能有效的避免放射源5發(fā)射出的光線射出到裝置外部，對(duì)人體或其他物質(zhì)造成輻射；所述放射源盒體7的底部設(shè)有通孔，用于放射源5發(fā)射出的光線通過(guò)到晶體盒2。
[0034]晶體盒2包括:晶體盒體8、晶體盒蓋9、晶體盒固定板10、晶體|旲塊11以及待測(cè)光導(dǎo)12 ;晶體盒體8通過(guò)晶體盒固定板10固定在待測(cè)光導(dǎo)12上方；晶體模塊11以及待測(cè)光導(dǎo)12位于晶體盒2內(nèi)，晶體盒蓋9位于晶體盒體8上端；晶體盒蓋9以及晶體盒體8均為避光材質(zhì)，既能防止外界光線進(jìn)入晶體盒2，又能使放射源5發(fā)射出的Y射線進(jìn)入晶體盒2。
[0035]參見(jiàn)圖3及圖4，晶體模塊11包括:晶體陣列29、工裝定位板19以及工裝定位塊20 ;晶體陣列29包括:晶體工裝18和晶體條17 ;本實(shí)用新型采用晶體切透，工藝簡(jiǎn)單，可以對(duì)晶體進(jìn)行打磨、拋光、退火等處理，晶體光學(xué)性能好，晶體陣列一致性高，有利于提高PET掃描儀的分辨率。
[0036]晶體工裝18設(shè)有多個(gè)網(wǎng)格，晶體條17放置于網(wǎng)格之中；工裝定位板19固定在光電倍增管盒蓋3上；晶體工裝18通過(guò)工裝定位塊20與工裝定位板19連接；進(jìn)一步地，晶體陣列29包括至少一個(gè)晶體條17。可以通過(guò)設(shè)計(jì)不同大小的工裝定位塊20，改變晶體工裝18與待測(cè)光導(dǎo)12的相對(duì)位置，進(jìn)而改變晶體條17與待測(cè)光導(dǎo)12的縫隙22之間的相對(duì)位置，探究光導(dǎo)縫隙距離的改變對(duì)散點(diǎn)圖的影響，減少加工光導(dǎo)的次數(shù)。
[0037]參見(jiàn)圖5，待測(cè)光導(dǎo)12外圍包有鋁箔21 ;待測(cè)光導(dǎo)12表面設(shè)有多條縫隙22 ;縫隙22中填充有反射層；本實(shí)用新型的實(shí)施例中將待測(cè)光導(dǎo)12的表面設(shè)多條外縫隙27和多條內(nèi)縫隙28，縫隙22之間的距離及深度可自由設(shè)定；縫隙22中填充有反射層。
[0038]繼續(xù)參見(jiàn)圖1，待測(cè)光導(dǎo)12通過(guò)多個(gè)彈簧夾片24固定在光電倍增管盒3上方；進(jìn)一步地，彈簧夾片24的材質(zhì)為彈簧鋼，彈簧鋼具有優(yōu)良的冶金質(zhì)量以及表面質(zhì)量；光電倍增管盒3固定于底板4上；光電倍增管盒3內(nèi)設(shè)有多根光電倍增管13 ;進(jìn)一步地，光電倍增管盒3與底板4之間設(shè)有密封條；光電倍增管盒3頂端外圍設(shè)置有密封圈26，光電倍增管盒3的材質(zhì)為避光材質(zhì)。
[0039]光電倍增管盒3外部設(shè)有接插件板14，接插件板14上設(shè)有高壓電源輸入端15與數(shù)據(jù)輸出端16 ;高壓電源輸入端15與光電倍增管13的電源輸入端連接；光電倍增管13的信號(hào)輸出端通過(guò)數(shù)據(jù)輸出端16與探測(cè)器測(cè)試平臺(tái)連接。
[0040]參見(jiàn)圖2，光電倍增管13安裝在光電倍增管裝配體23上，光電倍增管盒3內(nèi)設(shè)有用于固定光電倍增管裝配體23的固定板25 ;光電倍增管裝配體23通過(guò)螺釘安裝在固定板25上。
[0041]參見(jiàn)圖1及圖4，放射源5發(fā)射出的射線經(jīng)過(guò)晶體陣列29，晶體陣列29吸收射線中的光子，產(chǎn)生熒光，熒光經(jīng)過(guò)待測(cè)光導(dǎo)12進(jìn)行分光處理，再經(jīng)過(guò)光電倍增管13進(jìn)行光電轉(zhuǎn)換，并放大產(chǎn)生脈沖電流信號(hào)，光電倍增管13的信號(hào)輸出端通過(guò)數(shù)據(jù)輸出端16與探測(cè)器測(cè)試平臺(tái)連接，探測(cè)器測(cè)試平臺(tái)通過(guò)對(duì)電流信號(hào)進(jìn)行分析，得出散點(diǎn)圖。影響光導(dǎo)性能的主要有光導(dǎo)的厚度、外縫隙深度、外縫隙距離、內(nèi)縫隙距離、內(nèi)縫隙深度等五個(gè)參數(shù)，五個(gè)參數(shù)如果進(jìn)行組合將有無(wú)數(shù)個(gè)方案，需要加工大量的光導(dǎo)，而本實(shí)用新型通過(guò)設(shè)計(jì)不同大小的工裝定位塊20，改變晶體陣列29與待測(cè)光導(dǎo)12的相對(duì)位置，進(jìn)而改變晶體條17與待測(cè)光導(dǎo)12的縫隙22之間的相對(duì)位置，通過(guò)加工一塊待測(cè)光導(dǎo)12可測(cè)得多組數(shù)據(jù)，進(jìn)而大幅減少加工待測(cè)光導(dǎo)12的次數(shù)，得到待測(cè)光導(dǎo)12的最佳參數(shù)，加快實(shí)驗(yàn)進(jìn)度。
[0042]以上所述是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型所述原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種光導(dǎo)測(cè)試裝置，其特征在于，包括:自上而下依次連接的放射源盒、晶體盒、光電倍增管盒以及底板； 所述放射源盒包括:放射源、放射源盒蓋以及放射源盒體；所述放射源方向朝下放置在所述放射源盒體內(nèi)；所述放射源盒蓋位于所述放射源盒體上端；所述放射源盒體的底部設(shè)有通孔； 所述晶體盒包括:晶體盒體、晶體盒蓋、晶體盒固定板、晶體模塊以及待測(cè)光導(dǎo)；所述晶體盒體通過(guò)所述晶體盒固定板固定在所述待測(cè)光導(dǎo)上方；所述晶體模塊以及待測(cè)光導(dǎo)位于所述晶體盒內(nèi)，所述晶體盒蓋位于所述晶體盒體上端；所述晶體盒蓋以及晶體盒體均為避光材質(zhì)； 所述待測(cè)光導(dǎo)通過(guò)多個(gè)彈簧夾片固定在所述光電倍增管盒上方；所述光電倍增管盒固定于所述底板上；所述光電倍增管盒內(nèi)設(shè)有多根光電倍增管； 所述光電倍增管盒外部設(shè)有接插件板，所述接插件板上設(shè)有高壓電源輸入端與數(shù)據(jù)輸出端；所述高壓電源輸入端與所述光電倍增管的電源輸入端連接；光電倍增管的信號(hào)輸出端通過(guò)所述數(shù)據(jù)輸出端與探測(cè)器測(cè)試平臺(tái)連接。
2.如權(quán)利要求1所述的光導(dǎo)測(cè)試裝置，其特征在于，所述晶體模塊包括:晶體陣列、工裝定位板以及工裝定位塊；所述晶體陣列包括:晶體工裝和晶體條；所述晶體工裝設(shè)有多個(gè)網(wǎng)格，所述晶體條放置于所述網(wǎng)格之中；所述工裝定位板固定在所述光電倍增管盒蓋上；所述晶體工裝通過(guò)所述工裝定位塊與所述工裝定位板連接。
3.如權(quán)利要求1所述的光導(dǎo)測(cè)試裝置，其特征在于，所述待測(cè)光導(dǎo)外圍包有鋁箔；所述待測(cè)光導(dǎo)表面設(shè)有多條縫隙；所述縫隙中填充有反射層。
4.如權(quán)利要求2所述的光導(dǎo)測(cè)試裝置，其特征在于，所述晶體陣列包括至少一個(gè)所述晶體條。
5.如權(quán)利要求1所述的光導(dǎo)測(cè)試裝置，其特征在于，所述放射源為Y射線放射源。
6.如權(quán)利要求1所述的光導(dǎo)測(cè)試裝置，其特征在于，所述光電倍增管盒與所述底板之間設(shè)有密封條。
7.如權(quán)利要求1所述的光導(dǎo)測(cè)試裝置，其特征在于，所述光電倍增管安裝在光電倍增管裝配體上，所述光電倍增管盒內(nèi)設(shè)有用于固定所述光電倍增管裝配體的固定板；所述光電倍增管裝配體通過(guò)螺釘安裝在所述固定板上。
8.如權(quán)利要求1所述的光導(dǎo)測(cè)試裝置，其特征在于，所述光電倍增管盒頂端外圍設(shè)置有密封圈；所述光電倍增管盒的材質(zhì)為避光材質(zhì)。
9.如權(quán)利要求1所述的光導(dǎo)測(cè)試裝置，其特征在于，所述彈簧夾片的材質(zhì)為彈簧鋼。
10.如權(quán)利要求1所述的光導(dǎo)測(cè)試裝置，其特征在于，所述放射源盒的材質(zhì)為屏蔽材質(zhì)。
【文檔編號(hào)】G01N23/18GK204086174SQ201420490887
【公開(kāi)日】2015年1月7日 申請(qǐng)日期:2014年8月28日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月28日
【發(fā)明者】嚴(yán)李李, 劉小平, 李景濤, 牛紹龍, 宋山山 申請(qǐng)人:北京大基康明醫(yī)療設(shè)備有限公司